「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(92ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide low thickness deposits of nickel which are uniform and have acceptable adhesion to doped semiconductor substrates in a method where nickel is subjected to light induced plating on semiconductors used in photovoltaics, a solar cell or the like.例文帳に追加

太陽光発電および太陽電池のような半導体上にニッケルを光誘導めっきする方法において、均一であり、かつドープされた半導体基体への許容できる接着性を有する、厚みの薄いニッケル堆積物を提供する。 - 特許庁

To provide a suspension substrate with a circuit which can execute inspections of conduction of a conductor pattern and operation of a magnetic head with excellent reliability by improving adhesiveness between a metal plating layer and a support terminal, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

金属めっき層と支持端子との密着性を向上させることにより、導体パターンの導通および磁気ヘッドの動作の検査を優れた信頼性で実施することのできる、回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a novel treatment method for waste chemical plating solution capable of simultaneously decreasing the amount of heavy metals, a BOD value, a COD value by organic materials, a COD value by inorganic materials, and the amount of phosphorous compounds, to satisfy the effluent standards.例文帳に追加

現状の厳しい排出規制に対応すべく、重金属量、ＢＯＤ値、有機系物質によるＣＯＤ値、無機系物質によるＣＯＤ値、含リン化合物量等を同時に低減し得る新たな化学めっき廃液の処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an arc ion plating apparatus and a film deposition method, which can reduce the change of smoothness of the surface of a thin film and the change of residual stress of a thin film, which occur with the consumption of an evaporation source, and can improve the utilization efficiency of the evaporation source.例文帳に追加

蒸発源の消耗に伴って変化する薄膜表面の平滑性や薄膜の残留応力の変化を低減でき、蒸発源の利用効率を向上させることができるアークイオンプレーティング装置および成膜方法を提供する。 - 特許庁

To provide an arc ion plating apparatus and a film deposition method, which can reduce the change of smoothness of the surface of a thin film and the change of residual stress of a thin film, which occur with the consumption of an evaporation source, and can improve the utilization efficiency of the evaporation source.例文帳に追加

蒸発源の消耗に伴って変化する薄膜表面の平滑性や薄膜の残留応力の変化を低減でき、蒸発源の利用効率を向上させることができるアークイオンプレーティング装置及び成膜方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a lamination ceramic electronic component wherein sticking of mutual ceramic sintered bodies is eliminated at the time of hardening the resin which carried out impregnation to the ceramic sintered bodies, and further solder plating treatment to an external electrode is enabled surely.例文帳に追加

セラミック焼結体に含浸させた樹脂の硬化処理時にセラミック焼結体どうしのくっつきを解消し、さらに、外部電極上へのめっき処理を確実に行うことのできる積層セラミック電子部品の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a stacked electronic part that can sufficiently suppress plating deposition on the surface of a porous green body when a terminal electrode is formed on an external electrode, thereby enabling a decrease in the reliability of products to be prevented, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

外部電極に端子電極がめっき形成されるときに、多孔質素体の表面へのめっき付着を十分に抑止でき、製品の信頼性低下を防止することが可能な積層電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To produce an electroless plating bath capable of depositing a film to form into a barrier metal layer uniformly and also at a film deposition rate higher than the conventional case even in wiring and connecting holes fined or whose aspect ratio is made high and to provide a method for depositing an electrically conductive film using the same.例文帳に追加

微細化や高アスペクト比化した配線や接続孔においても均一に、かつ従来よりも速い成膜レートでバリアメタル層となる膜を成膜できる無電解メッキ浴およびそれを用いた導電層の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a forming method of high productivity for a metal pattern hard to cause the thickening of a dotted line or a fine line even in the case that plating is applied to the surface of an extremely thin silver film and not showing a copper color in a color phase when looked from its back.例文帳に追加

本発明の課題は、きわめて薄い銀膜上にめっきした場合も、断線や細線の太りを起こしにくく、かつ裏面からみて色相が銅色を呈さない金属パタンの生産性の高い形成方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed board reducing the number of lead wires for electroplating of each pad to prevent adverse effect of the lead wires for plating on the electric characteristics of the printed board with pads arrayed in a grid.例文帳に追加

パッドが格子状に配列されたプリント基板において、各パッドの電気めっき用引き出し線の本数を低減し、めっき用引き出し線が電気特性に悪影響を及ぼすことを防止するプリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Especially, overheat of the piston body can be reduced, formation of oxide film and alloy can be reduced, and formation of the large gap can be inhibited in principal by adopting spraying, cold spraying an/or plating as a method for forming the high thermal conductivity layer.例文帳に追加

特に、高熱伝導層の形成方法としては、溶射、コールドスプレー及び／又はめっきを採用することで、ピストン本体部の過熱を少なくでき、酸化被膜、合金の形成を少なくできる上に、原理的に大きな隙間の形成が抑制できる。 - 特許庁

To provide a cleaning method for a resin layer surface that applies a desmear treatment to a resin layer made from resin, to which a large amount of filler is added, to make its surface coarse, which can sufficiently improve peel strength of a metallic film formed by plating.例文帳に追加

大量のフィラーが添加された樹脂から成る樹脂層にデスミア処理を施して粗面化した表面に、めっきによって形成した金属皮膜の剥離強度を充分に向上し得る樹脂層表面の洗浄方法を提案する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic circuit substrate which can reduce burning strain smaller while preventing problems of stamping unnecessary ruggedness on a front layer conductor or a passive element, causing a foreign matter adhesion, or decreasing a plating property and solder wettability in the method of manufacturing the ceramic circuit substrate by a simultaneously burning step using a restricted sheet.例文帳に追加

拘束シートを用いた同時焼成工程によるセラミック回路基板の製造方法において、表層導体や受動素子に不必要な凹凸をスタンプ（stamp）したり、異物付着を起こしたり、メッキ性や半田濡れ性の低下といった問題の発生を防ぎつつ、焼成ひずみをより小さくできる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a substrate capable of easily forming a required configuration from a substrate slow in etching speed, the manufacturing method of a substrate which forms a metal film employing non-electrolytic plating, and a crystal oscillating piece, a gyroscope oscillating piece and the substrate for indication which are manufactured by these manufacturing methods.例文帳に追加

エッチング速度が遅い基板から容易に所望の形状に成形することができる基板の製造方法、及び無電解めっき法を用いて金属膜を生成する基板の製造方法と、これらの製造方法によって製造された水晶振動片、ジャイロ振動片及び表示用基板を提供することにある。 - 特許庁

In the method for producing the optical film which is made by the melt casting film-making method, when a thermoplastic resin sheet (thermoplastic resin film) 2 melt-extruded from an extruder is cooled, cooling drums 3-5, with an amorphous chrome plating formed on each surface, are used.例文帳に追加

光学フィルムの製造方法は、溶融流延製膜法により製膜される光学フィルムの製造方法において、押出機から溶融押出されたシート状の熱可塑性樹脂（熱可塑性樹脂フィルム）２を冷却するに際して、表面に非晶質クロムメッキ被膜を設けた冷却ドラム３〜５を用いる。 - 特許庁

To provide an etching method using a hexavalent iron ion solution with less environmental load instead of an etching treatment agent such as harmful chromic acid conventionally used for improving adhesion property between a nonconductive member such as a resin, and a plating layer, and to provide a method for manufacturing a hexavalent iron ion solution.例文帳に追加

本発明は、従来樹脂等の非導電性部材をメッキ被覆層との密着性向上のために用いられていた、有害なクロム酸などによるエッチング処理剤に代わり、環境負荷の少ない六価鉄イオン溶液によるエッチング方法および六価鉄イオン溶液の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic circuit substrate which can reduce burning strain while preventing problems of stamping unnecessary ruggedness on a front layer conductor or a passive element, causing a foreign matter adhesion, or decreasing a plating property and solder wettability in the method of manufacturing the ceramic circuit substrate by the simultaneous burning step using a restricted sheet.例文帳に追加

拘束シートを用いた同時焼成工程によるセラミック回路基板の製造方法において、表層導体や受動素子に不必要な凹凸をスタンプ（stamp）したり、異物付着を起こしたり、メッキ性や半田濡れ性の低下といった問題の発生を防ぎつつ、焼成ひずみをより小さくできる方法を提供する。 - 特許庁

The method includes a first process for injecting N-type impurities in a dicing portion in a P-type semiconductor region, at the rear face of the semiconductor wafer; a second process for forming the first layer over the entire rear face of the semiconductor wafer; and a third process for forming the second layer, on the rear face of the first layer by a wet plating method.例文帳に追加

この方法は、半導体ウェハの裏面のＰ型の半導体領域のダイシング部に、Ｎ型の不純物を注入する第１工程と、半導体ウェハの裏面全体に第１層を形成する第２工程と、湿式めっき法によって第１層の裏面に第２層を形成する第３工程とを含んでいる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a light-emitting element carrying board of which manufacturing method enables power supply via pillarlike metals through a low-cost, simple process without carrying out metal foil lamination, plating, etc., and does not require severe precision for forming a reflective portion, and to provide a light-emitting element carrying board and a light-emitting element package.例文帳に追加

金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、柱状金属体を介して給電が可能であり、反射部の形成に精度がさほど要求されない発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージを提供する。 - 特許庁

This producing method of the substrate comprises: a process for preparing a base material wherein a nickel layer is formed on a copper layer by a plating method; a process for heat-treating the nickel layer at 800 to 1,000°C; and a process for epitaxially growing a coating layer on the nickel layer after the process for heat-treating the nickel layer.例文帳に追加

本発明は、めっき法を用いて銅層上にニッケル層が形成された基材を準備する工程と、前記ニッケル層を８００〜１０００℃で熱処理する工程と、前記ニッケル層を熱処理する工程の後に前記ニッケル層上に被覆層をエピタキシャル成長させる工程とを備えた、基板の製造方法に関する。 - 特許庁

The method of manufacturing the magnetic head element having a soft magnetic layer, is characterized in that the method has the steps of: depositing a plating base layer of the soft magnetic layer by sputtering; and applying a magnetic field to the direction parallel with an orientation flat of a wafer in which the head element is formed during the deposition step.例文帳に追加

軟磁性層を有する磁気ヘッド素子の製造方法であって、前記軟磁性層のメッキベース層をスパッタリングにより成膜するステップと、前記成膜ステップ中に前記ヘッド素子が形成されるウェハのオリフラと平行な方向に磁場を印加するステップとを有することを特徴とする方法を提供する。 - 特許庁

A method for manufacturing a negative electrode active material for a nonaqueous secondary battery comprises: covering, by a plating method, a core particle made of a compound containing a substance which reacts with lithium with a conductive coating layer containing a magnetic metal material as a main component; and recovering the resultant negative electrode active material covered with the conductive coating layer while utilizing the difference of magnetization.例文帳に追加

本発明の非水系二次電池用負極活物質製造方法は、リチウムと反応する物質を含む化合物からなるコア粒子にめっき法で磁性金属材料を主成分とする導電性被覆層を被覆し、前記導電性被覆層が被覆された負極活物質を磁性差を利用し回収する。 - 特許庁

To provide a method for producing a zinc-base alloy-plated, electric resistance-welded steel tube having excellent quality in the welded part without developing defective welding by reducing plating embrittlement crack easily developing when a electric resistance welding is applied, in the method for producing the zinc-base alloy plated, electric resistance-welded steel tube used for steel tubes and square tubes mainly used for buildings and cars.例文帳に追加

主に、建築、自動車用の鋼管、角管などに使用される亜鉛系合金めっき電縫鋼管を製造する方法において、電縫溶接する際に発生しやすいめっき脆化割れを低減し、溶接欠陥のない溶接部品質に優れた亜鉛系合金めっき電縫鋼管の製造方法を提供する。 - 特許庁

By this method, the metal body of the three-dimensional shape can be easily manufactured by transferring a mold to a thermoplastic resin layer by the thermal imprinting, an easier processing method than photolithography, and forming the metal body on the resin transferred to the shape of the mold by plating.例文帳に追加

本発明の金属体の製造方法によれば、フォトリソグラフィーと比較して容易な加工方法である熱インプリントで型を熱可塑性樹脂層に転写させ、その型の形状に転写された樹脂の上にめっきよって金属体を形成することで３次元形状の金属体を容易に作成できる。 - 特許庁

This manufacturing method for the organic light emitting device comprises processes of: forming a metal positive electrode and its wiring part on a substrate by a plating method; forming an organic EL layer containing an organic luminescent layer on the metal electrode; and forming a negative electrode consisting of a transparent electrode on the organic EL layer.例文帳に追加

めっき法により基板上に金属陽極とその配線部を形成する工程と、該金属電極上に有機発光層を含む有機ＥＬ層を形成する工程と、該有機ＥＬ層上に透明電極からなる陰極を形成する工程とを含むことを特徴とする有機発光素子の製造方法。 - 特許庁

In the manufacturing method of printed circuit board, a resist aperture is formed on a base material in order to form a circuit with an additive method, and a circuit is formed with the plating to the resist aperture after executing the acid degreasing process to the resist aperture with the acid degreasing solution including nonion-system surface active agent as the surface active agent.例文帳に追加

アディティブ法による回路形成において、基材上にレジスト開口部を形成し、上記レジスト開口部に対して、界面活性剤としてノニオン系界面活性剤のみを含む酸脱脂溶液で酸脱脂処理を行なった後、上記レジスト開口部にめっきにより回路を形成するプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method of treating a plating waste liquid by an electrolytic treatment method where metal contained in the waste liquid is separated/recovered, further, a coexistent compound relating to water pollution is decomposed to a form harmless for the environment or a recoverable form, and the discharge of the waste liquid is finally made possible.例文帳に追加

本発明はメッキ廃液の電解処理方法に関し、廃液中に含有される金属を分離・回収すると共に水質汚濁に関係する共存化合物を環境に無害な形に分解、または回収可能な形に変え、最終的に廃液の放流を可能とするための方法の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a method for forming a field via by which a plating condition is easy to be controlled, the thickness of a metal layer for circuit formation can be controlled uniformly and a uniformly filled field via can be formed even if field vias with different diameters coexist, and a method for manufacturing a multilayer wiring board using the same.例文帳に追加

メッキ条件の制御が簡易で、回路成形のための金属層の厚みを一定に制御でき、しかもビア径の異なるものが混在する場合にも均一に充填されたフィルドビアが形成できるフィルドビアの形成方法、及び当該形成方法を用いた多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Regarding the method for producing a magnetic recording device where a magnetic film 13 is formed on a substrate 11 of the body 1 to be plated by a plating process, the production method for a magnetic recording device comprises: a deposition stage of depositing the magnetic film 13; and a melting stage of removing abnormal deposition 14 generated in the magnetic film 13.例文帳に追加

被めっき体１の基板１１上に磁性膜１３をめっき法で形成する磁気記録装置の製造方法において、前記磁気記録装置の製造方法は、磁性膜１３を析出させる析出工程と、磁性膜１３に発生する異常析出１４を除去する溶解工程とを有する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic circuit substrate which can reduce burning strain smaller while preventing problems of stamping unnecessary ruggedness on a front layer conductor or a passive element, causing a foreign matter adhesion, or decreasing a plating property and solder wettability in the method of manufacturing the ceramic circuit substrate by a simultaneous burning step using a restricted sheet.例文帳に追加

拘束シートを用いた同時焼成工程によるセラミック回路基板の製造方法において、表層導体や受動素子に不必要な凹凸をスタンプ（stamp）したり、異物付着を起こしたり、メッキ性や半田濡れ性の低下といった問題の発生を防ぎつつ、焼成ひずみをより小さくできる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conditioner, a surface treatment method and a metal plated film forming method, which are used for a wet method of obtaining a coating film having high adhesiveness to a low-roughened surface without executing any adhesion promoting pretreatment or metal coating film forming, in the metal plating for a resin base with a resin base material, glass material or the like mixed therein.例文帳に追加

樹脂基材およびガラス材などが混在する樹脂基体に対する金属めっきにおいて、乾式法による密着促進前処理や金属被膜形成を行うことなく、低粗化表面に対して高い密着性を有するめっき被膜を与える湿式法に用いるコンディショナー、表面処理方法及び金属めっき被膜形成方法を提供する。 - 特許庁

This is the method of manufacturing the electrode for lithium secondary battery in which a thin film containing an active material is formed on a current collector, and is provided with an interfacial layer forming process of forming an interfacial layer on the current collector by an ion plating method and an active material layer forming process of forming an active material layer on the interfacial layer by a vapor deposition method.例文帳に追加

本発明方法は、活物質を含む薄膜を集電体上に形成するリチウム二次電池用電極の製造方法であって、集電体上にイオンプレーティング法により界面層を形成する界面層形成工程と、界面層上に蒸着法により活物質層を形成する活物質層形成工程とを具えることを特徴とする。 - 特許庁

In the method of printing a pattern part on a substrate by an inkjet system using an ink containing a catalyst and drying it, and forming the metal pattern by electroless plating processing on the pattern part, the catalyst is a soluble palladium metal complex, the ink containing the catalyst has a pH of 10.0-14.0, and the printed pattern part before the electroless plating processing has a surface roughness Ra of 30 to 45 nm.例文帳に追加

基板の上に、触媒を含有するインクをインクジェット方式でパターン部を印字、乾燥し、該パターン部の上に無電解めっき処理によって金属パターンを形成する方法において、該触媒が可溶性パラジウム金属錯体でかつ該触媒を含有するインクｐＨが１０．０〜１４．０であり、前記無電解めっき処理前の印字パターン部の表面粗さＲａが３０ｎｍ以上４５ｎｍ以下であることを特徴とする金属パターン形成方法。 - 特許庁

In the method of producing copper foil, one or both surfaces of copper or copper alloy foil which is produced by electrolysis or rolling and in which the average surface roughness of at least one side lies in the range of 0.1 to 10 μm in terms of Rz are electrochemically dissolved and smoothened, and if required, the smoothened face is subjected to copper plating or Ni plating.例文帳に追加

本発明は、少なくとも片面の平均表面粗度がＲｚ：０．１〜１０オｍの範囲内にある電解又は圧延にて製造した銅又は銅合金箔の片方もしくは両方の表面を電気化学的に溶解、平滑化させ、必要により該平滑面に銅めっき又はＮｉめっきを行うことを特徴とする銅箔の製造方法たことを特徴とする銅箔の製造方法、並びに該製造方法で製造された銅箔である。 - 特許庁

In the method for manufacturing the multilayer wiring boards having structure where an adhesive containing at least an epoxy curing constituent is included, a polyimide-based insulating material having a conductor layer is laminated, and the conductor layers are connected by metal plating provided in the through and blind via holes, a treatment using a liquid containing at least imidazole compound is included in pretreatment for performing metal plating to the through or blind via hole.例文帳に追加

少なくともエポキシ硬化成分を含有してなる接着剤を介在せしめて、導体層を有するポリイミド系絶縁材料を積層してなり、導体層間をスルーホールもしくはブラインドビアホールに施した金属めっきにより接続する構造を有する多層配線基板の製造方法において、スルーホールもしくはブラインドビアホールに金属めっきを施す前処理として、少なくともイミダゾール類化合物を含有する処理液にて処理する工程を含む。 - 特許庁

The manufacturing method of the stamper includes a process for forming a metal thin film on a stamper original plate provided with a rugged pattern on a surface layer thereof and a process for forming an electroplating layer by electroplating the stamper original plate in a plating liquid consisting essentially of nickel sulfamate.例文帳に追加

スタンパの製造方法は、凹凸パターンを表層に備えたスタンパ原版に金属薄膜を形成する工程と、このスタンパ原版を用いてスルファミン酸ニッケルを主成分とするメッキ液で電気メッキすることで電気メッキ層を形成する工程とを備える。 - 特許庁

To provide frame plating method for forming a plated film by using a mold formed with a patterning of resist, which can easily and surely prevent falling down of a resist frame with a high aspect-ratio to form a desired plated film.例文帳に追加

本発明は、レジストをパターニングして形成した型を用いてめっき膜を形成するフレームめっき方法に関し、高アスペクト比のレジストフレームの倒れを容易に確実に防止して所望のめっき膜を形成できるフレームめっき方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for producing metal/resin composite microparticles through easily and uniformly plating without aggregation even if the size of the resin microparticles is about 3μm or smaller, and to provide the resulting metal/resin composite microparticles.例文帳に追加

樹脂微粒子に簡便にかつ均一にメッキを施すことができ、しかも樹脂微粒子の粒子径が３μｍ程度以下であっても凝集することなく製造することができる金属樹脂複合微粒子の製造方法、及び、金属樹脂複合微粒子を提供する。 - 特許庁

In the brake pad which includes the fiber material, the binder material and the filler material, containing at least the iron fiber as the fiber material, copper 40 is adhered to the outer periphery of the iron fiber 30 and united therewith by a method such as coating, mechanical binding, plating or the like.例文帳に追加

繊維材と結合材と充填材とを含んでなり、繊維材として少なくとも鉄繊維を含有してなるブレーキパッドにおいて、鉄繊維３０は、コーティング、機械的接合、メッキ等の手法によって外周に銅４０が付着して一体化しているものである。 - 特許庁

To provide a production method of an electrogalvanized steel sheet capable of appropriately determining and adjusting by anticipating the variation the surface roughness of the steel sheet before and after plating in production of the electrogalvanized steel sheet using a cold rolled steel sheet as a substrate.例文帳に追加

冷延鋼板を下地とする電気亜鉛めっき鋼板の製造において、めっき前後での鋼板表面粗さ変化を予測し、めっき前の鋼板表面粗さを適切に定め、調整することが可能な電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing metal-coated carbon fibers, by which a stable continuous plating process can be continued, while overcoming the problems of known techniques, preventing the fuzzing of the carbon fibers, and reducing the entanglement of the carbon fibers on rolls, and to provide an installation therefor.例文帳に追加

公知技術の問題点を克服し、炭素繊維の毛羽立ちを抑え、ロールへの絡みつきを減少し、安定した連続メッキ製造工程を継続することが可能な金属被覆炭素繊維の製造方法及びその装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a technique for suppressing initial investment and improving yield of products regarding a method for producing a hot dip galvannealed steel strip by which the surface layer part of a plating original sheet before heat treatment is subjected to mechanical working to remove the surface layer part.例文帳に追加

熱処理前のメッキ原板表層部に機械的加工を施し表層部を除去する合金化溶融亜鉛メッキ鋼帯の製造方法において、初期投資を抑え、尚且つ製品歩留まりを向上させるための技術を提供するものである。 - 特許庁

To provide a metal or a resin material having a surface being bright treated and appearance near to electric chrome plating and with a gentle and high-class impression, and also having excellent corrosion resistance and resistance to ductility, and also to provide a bright treating method thereof.例文帳に追加

電気クロムメッキに近く、しかもいぶし銀のような落ちついた、しっとりとした高級感のある外観を有し、優れた耐食性、耐延性（クラック性）をもつ、表面を光輝化処理した金属または樹脂材料およびその光輝化処理方法の提供。 - 特許庁

In the deposition method for a gold wiring where a plated gold wiring of ≥1 μm film thickness is deposited by electroplating, plating is performed at a low current density so that self anneal of the resultant plated gold wiring can be finished practically in a day.例文帳に追加

電解メッキによって膜厚１μｍ以上のメッキ金配線を堆積する金配線の堆積方法において、形成されたメッキ金配線のセルフアニールの終了がほぼ１日以内になるような低電流密度でメッキを行うことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a target material for sputtering or ion plating in which density is almost 100%, the content of gas is low, structure can easily be controlled, production cost is low, and the target material and a backing plate are integrated in metallography, and to provide a method of producing the same.例文帳に追加

密度がほぼ１００％であり、含有ガス量が少なく、組織制御が容易で、生産コストが安く、さらにターゲット材とパッキングプレートが金相学的に一体となったスパッタリングやイオンプレーティング用ターゲット材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁