「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(94ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a system and a method for producing a flexible copper foil laminated film, which efficiently electroplate plated copper layers on both sides of a polyimide film and are amenable to maintenance or to a work such as cleaning in a plating tank or a cleaning tank.例文帳に追加

本発明は、ポリイミドフィルムの両面に提供された銅メッキ層を效率のよく電解メッキする一方、メンテナンスまたはメッキ槽または洗浄槽内での掃除などの作業が容易な軟性銅箔積層フィルム製造システム及び方法に関するものである。 - 特許庁

The manufacturing method of the stamper includes a process for forming a metal thin film on a stamper original plate provided with a rugged pattern on the surface layer thereof and a process for forming a nickel layer by electroplating the stamper original plate in a plating liquid consisting essentially of nickel sulfamate.例文帳に追加

スタンパの製造方法は、凹凸パターンを表層に備えたスタンパ原版に金属薄膜を形成する工程と、このスタンパ原版を用いてスルファミン酸ニッケルを主成分とするメッキ液中で電気メッキすることでニッケル層を形成する工程とを備える。 - 特許庁

In the surface treatment method for the copper foil, by which a roughened layer composed of copper electrodeposit is formed on the surface of the copper foil 4, a copper plating solution 3 contains polyethylene glycol having molecular weight of 200-500,000.例文帳に追加

銅めっき液３中で銅箔４を陰極としてめっき処理を行うことによって、銅箔４の表面に銅電着物からなる粗化層を形成する銅箔の表面処理方法であって、銅めっき液３は、分子量２００〜５０００００のポリエチレングリコールを含む。 - 特許庁

To provide a method for depositing a catalyst for electroless plating onto the surface of the resin substrate, which can reduce a consumption amount of palladium and shorten the treatment process without decreasing catalytic activity, in the process of depositing the catalyst.例文帳に追加

樹脂基材表面への無電解めっき用触媒付与工程において、触媒活性を低下させることなく、パラジウム使用量の低減及び処理工程の短縮化が可能な樹脂基材表面への無電解めっき用触媒付与方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which enhances connection reliability by increasing adhesion between a metal film containing nickel and another metal film formed on the surface of the metal film, and an apparatus for plating a semiconductor substrate.例文帳に追加

ニッケルを含む金属膜と、この金属膜表面に形成する他の金属膜との密着性が優れることとなり、接続信頼性が向上した半導体装置が得られる半導体装置の製造方法、さらにそのための半導体基板のめっき装置を提供する。 - 特許庁

This method includes providing a catalyst on a surface of the base material, selectively irradiating a laser to this catalyst, and electroless plating this base material to form a plated layer on a part which is not irradiated by the laser and not to form a plated layer on otherwise.例文帳に追加

基材の表面に触媒を設け、この触媒に対してレーザーを選択的に照射し、この基材に無電解メッキの処理を行ない、前記レーザーが照射された部分にはメッキ層が形成されず、レーザーが照射されない部分にメッキ層が形成される。 - 特許庁

This manufacturing method for the alkaline battery foam substrate is provided with a step of foaming sponge urethane, a step of peeling the sponge urethane 3, a step of plating nickel on the sponge urethane, a step of polishing the sponge urethane, and a step of removing the sponge urethane by baking.例文帳に追加

スポンジウレタンを発泡する工程と、スポンジウレタン３をピーリングする工程と、スポンジウレタンにニッケルメッキを施す工程と、スポンジウレタンを研磨加工する工程と、スポンジウレタンを焼成して除去する工程とを備えたアルカリ電池用発泡基板の製造方法。 - 特許庁

The cathode electrode material having a ceramic layer on the surface of a metallic material comprises using the cathode electrode material for electrowinning characterized in that the ceramic layer is in a surface state free of droplets by using a hollow cathode ion plating method.例文帳に追加

金属材の表面にセラミック層を備えたカソード電極材であって、当該セラミック層は、ホロカソードイオンプレーティング法を用いて、ドロップレットの無い表面状態であることを特徴とする金属の電解採取用のカソード電極材を用いることによる。 - 特許庁

To provide a method of selectively applying electroless nickel and electroless gold plating on a fine pattern on a printed wiring board by efficiently removing inorganic filler material remaining on a front layer of an insulating layer after roughening, and controlling abnormal deposition outside of the pattern.例文帳に追加

粗化後の絶縁層表層に残存している無機充填材を効率よく除去することにより、プリント配線板の微細パターンの上に、選択的に無電解ニッケル及び無電解金めっきを施し、パターン外の異常析出を抑制する方法を提供する。 - 特許庁

To meet the request that, as a manufacturing method of a stamper, there is sought one which eliminates preparing an original of a microchip, unnecessitates the plating process and further which is simple, has fewer processes and gives a stamper that is easy to inspect and excellent in durability.例文帳に追加

スタンパの製法としてマイクロチップの原型の作製を排除し、かつメッキ工程が必要ない製法が求められ、しかもその製法も簡単で工程数が少なく、できたスタンパは検査が容易で耐久性などに優れているものが求められている。 - 特許庁

To provide a method and a device where, in the case a semiconductor wafer or the like is plated with a metal film, for the purpose of solving the problem that ununiform electrodeposition occurs by the diffusion of plating current and the ununiformity of a fluid distribution, an electric field distribution and a fluid flow are controlled.例文帳に追加

半導体ウェーハなどに金属フィルムをメッキする場合、メッキ電流の拡散や、流体分布の不均一によって、不均一な電着を生じる問題を解決するために、電界分布や流体フローを制御する方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate having a notch-portion conductor on each side surface of its substrate body whereon a metal plating layer having an sufficient thickness is formed, and provide a multipartite wiring substrate for obtaining the many wiring substrates, and further, provide a manufacturing method of the multipartite wiring substrate.例文帳に追加

基板本体の側面に十分な厚みの金属メッキ層を形成した切欠部導体を有する配線基板、およびかかる配線基板を得るための多数個取り用配線基板、ならびにかかる多数個取り用配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for knitting a beautiful wide rib texture by making blur at the end part of knitted fabric as inconspicuous in knitting the knitted fabric containing a wide rib texture with plating especially by using a surface yarn and reverse yarn having different yarn colors in using a weft knitting machine.例文帳に追加

本発明は、横編機を用いて特に糸色が異なる表糸と裏糸を使用したプレーティングによるワイドリブ組織を含む編地を編成する際に、編み幅端部におけるにじみを目立たなくし、綺麗なワイドリブ組織を得るための編成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a coating method for forming an excellent anti-rust coating with a sufficiently high adhesion force by applying a water-proofing anti-rust coating material mixed with an rust preventive pigment containing no harmful heavy metal to a steel plate for gasoline tank subjected to a lead-free plating.例文帳に追加

「鉛フリーめっき」処理されたガソリンタンク鋼板上に、有害な重金属を含まない防錆顔料を配合した水性防錆塗料を塗装して、優れた防錆性塗膜を十分な密着力で形成するための塗装方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a metal separator for a fuel cell having sufficient corrosion resistance even if with thin noble metal plating thickness for reducing contact resistance of stainless steel, to provide its manufacturing method, and to provide a stainless steel band for the separator.例文帳に追加

貴金属めっきを施してステンレス鋼の接触抵抗を低減するが、薄い貴金属めっき厚でも十分な耐食性を備えた燃料電池用金属セパレータ及びその製造法を提供すること、およびそのためのステンレス鋼帯を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing an alloying hot dip galvannealed steel sheet useful for an automobile steel sheet or the like, having a high strength satisfying a tensile strength (TS) in a class of 980 N/mm^2 and a high ductility satisfying an elongation (El) of ≥15%, and further having a sound plating quality.例文帳に追加

自動車用鋼板等として有用な、引張り強さ（ＴＳ）９８０Ｎ／ｍｍ^２級の高強度と伸び（Ｅｌ）１５％以上の高延性を具備すると共に健全なめっき品質を備えた合金化溶融亜鉛鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer supporting plate and a method for manufacturing the semiconductor device capable of easily and satisfactorily conducting a process such as a plating process of a through-hole portion of a semiconductor wafer, and capable of manufacturing a satisfactory semiconductor device with a good manufacturing efficiency.例文帳に追加

半導体ウエハの貫通孔部分のメッキ加工等の加工を容易にかつ良好に行うことができ、生産効率良く良好な半導体装置を製造することができる半導体ウエハ支持板及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a treatment method of a printed board which can remove smear generated inside a via hole effectively, realizes easy creeping of plating solution into the via hole and enables effective treatment of the printed board without enlarging the scale of the device.例文帳に追加

バイアホール内に発生したスミアを効率的に除去することができ、且つめっき液のバイアホール内への回り込みを容易にすることができ、更には装置が大掛かりになることなく、効率的に処理を行うことができるプリント配線板の処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing electronic component by which temperature rise of a plating solution used for forming, for example, external electrodes of an electronic component can be suppressed by forming plated coating films on conductive films formed on an external surface of an electronic component element.例文帳に追加

電子部品素子の外表面上に形成された導電膜上にめっき被膜を形成して、たとえば電子部品の外部電極とする際に用いられるめっき液の温度上昇を抑えることができる、電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metal filled structure usable as an electrically connecting member and an inspection connector of an electronic part such as a semiconductor element even at the present time when high integration is further advanced by accomplishing a conductive passage having high installation density and high aspect ratio and an electrolytic plating method used for the manufacturing method.例文帳に追加

高設置密度、高アスペクト比の導通路を達成し、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の電気的接続部材や検査用コネクタ等として使用することができる金属充填構造体およびその製造方法ならびにその製造方法に用いる電解めっき方法の提供。 - 特許庁

To provide a method of forming metal wiring and a metal wiring substrate, in which peeling of an underlying film from the substrate is prevented in forming metal wiring by a plating method, and disconnection in other wiring arranged on the upper side of the metal wiring is prevented, by avoiding increase in the total film thickness of the metal wiring.例文帳に追加

金属配線をめっき法にて形成する場合に下地膜が基板から剥がれることを防止すると共に、金属配線全体の膜厚が厚くなることを回避して金属配線の上側に配設される他の配線の断線を防止し得る金属配線の製造方法およびその方法を用いた金属配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus, and a semiconductor manufacturing method in which the power is supplied from an outer peripheral part of a semiconductor wafer using an electroplating method to form a plating layer on the wafer, and the variance in film thickness caused by non-uniform contact of the semiconductor wafer with a power supply electrode can be reduced.例文帳に追加

電気めっき法を用いて半導体ウェハ外周部から給電を行い、ウェハ上にめっき層を形成する半導体製造装置及び半導体製造方法において、半導体ウェハと給電電極の接触不均一により生じる膜厚のばらつきを少なくすることが可能な半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board for surface mounted parts capable of reducing mounting defectives by preventing a Manhattan phenomenon when mounting surface mounted parts making printed wiring plates having electrodes for surface mounting formed by a plating method so as to cover both end parts formed by slit working using a punching metallic mold as structural materials.例文帳に追加

打ち抜き金型を用いたスリット加工によって形成した両端部を覆うように表面実装用電極をメッキ法で形成したプリント配線板を構成材料とした表面実装部品の実装に際しての、マンハッタン現象を防止して、実装不良を削減することができる、表面実装部品用プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To eliminate a failure like dissolution or flaking of a conductive wiring layer, improve a process yield greatly and enhance reliability in insulation between circuits in a manufacturing method, in which a conductive wiring layer is formed on a conductive frame in an electrolytic plating method and a frame is removed after the mounting and sealing of the semiconductor element.例文帳に追加

導電性フレーム上に電解メッキ法によって導体配線層を形成し、半導体素子の実装、封止後に導電性フレームを除去する工程を含む半導体装置の製造方法において、導体配線層の溶解や剥離などの不具合をなくし、工程歩留まりの大幅な改善と回路間の絶縁信頼性の向上を提供する。 - 特許庁

To provide a method for roughening the copper surface and a printed wiring board and its producing method dealing with fine pitch of via hole, thinning of copper plating and multilayered surface layer printed wiring board in which thinning of a wiring line due to etching is minimized while keeping adhesion between the surface of copper wiring and an overlying insulation layer.例文帳に追加

プリント配線板において、銅配線表面とその上の絶縁層との密着性を保持しつつ、配線ラインのエッチングによる細りを最小限に抑えた、バイアホールの狭ピッチ化、銅めっき厚の薄層化、表層プリント配線基板の多層化に対応する銅表面の粗化方法およびプリント配線基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The production method for the carbon composition material for the reducing atmosphere furnace is carried out by using metal Ta as a target material and the reactive gas containing C and forming the tantalum carbide coating film on the graphite substrate having the above thermal expansion coefficient as the characteristic value by an arc ion plating (AIP) type reactive vapor deposition method.例文帳に追加

また、本発明の還元性雰囲気炉用炭素複合材料の製造方法は、ターゲット材としての金属Ｔａ及びＣを含む反応ガスを使用してアークイオンプレーティング（ＡＩＰ）式反応性蒸着法により上記の熱膨張係数を特性値として有する黒鉛基材の表面に炭化タンタルの皮膜を形成する。 - 特許庁

To provide a method of producing die-casting piston which does not bring about the increase of weight, is excellent in Sn plating performance, thereby, does not bring about the increase of cost and can expect preferable die-casting performance so as to make the best use of advantage to cast a piston with die casting, and to provide a die-casting piston which is produced by such a method.例文帳に追加

重量の増加を招くことなく、Ｓｎめっき性もよいことによりコスト増を招かず、かつ良好なダイカスト性を期待することができ、ダイカストにてピストンを鋳造する利点を活かすことができるようにしたダイカスト・ピストンの製造方法、及びこのような製造方法によって製造されるダイカスト・ピストンを提供する。 - 特許庁

It is suitable for the method to employ a method in which a gas such as a nitrogen gas is locally sprayed on a partial region in the plating bath face around the steel wire to be pulled up from the side of the vapor phase space to form a hollow 4 in the bath face, and thereby a state is formed in which the heights of the bath faces in both horizontal-direction sides are different from each other.例文帳に追加

上記において、引き上げられる鋼線周囲のめっき浴面の一部領域に気相空間側から局所的に窒素ガスなどの気体を吹き付けて浴面に窪み４を形成させることにより、前記の水平方向両側における浴面高さに差が生じる状態を作る手法を採用することが好適である。 - 特許庁

This manufacturing method is composed of a first process for executing blast treatment, alkali cleaning, or ethanol cleaning on a valve element base material surface corresponding to the sliding surface or on the valve seat base material surface, a second process for executing surfacing, a third process for executing Cr ion bombardment treatment, and a fourth process for forming a CrN film by an ion plating method.例文帳に追加

さらに、本発明の製法は、摺動面に相当する弁体基材表面または弁座基材表面をブラスト処理、アルカリ洗浄またはエタノール洗浄する第１工程、面仕上げをする第２工程、Ｃｒイオンボンバード処理する第３工程、およびイオンプレーティング法によりＣｒＮ被膜を形成する第４工程からなる。 - 特許庁

To provide a fine metal structure made of a material having a high melting point and high mechanical strength, to provide a die for plating with fine patterns with which the fine metal structure can be produced, to provide a method for producing the same, to provide a die for fine working consisting of the fine metal structure, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

融点が高く、かつ機械強度も高い材質よりなる微細金属構造体を提供し、その微細金属構造体を製造することが可能な、微細パターンを有するメッキ用型およびその製造方法を提供し、その微細金属構造体よりなる微細加工用型およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, as the hot pressing method for producing the steel sheet, by a hot pressing method for a high strength automobile member having excellent corrosion resistance after coating in a formed part characterized in that the pressing starting temperature in a pressing stage is 600 to 690°C, the chemical convertibility of an Al plating layer after alloying is improved, so as to obtain excellent corrosion resistance after coating.例文帳に追加

またこのような鋼板を製造するための熱間プレス法として、プレス工程におけるプレス開始温度が600〜690℃であることを特徴とする成形部の塗装後耐食性に優れた高強度自動車部材の熱間プレス方法により、合金化後のAlめっき層の化成処理性を向上せしめ、優れた塗装後耐食性を得る。 - 特許庁

In the method of manufacturing semiconductor devices and a method of manufacturing printed circuit boards, the opened openings of blind holes are made to verge on the circulating treating liquid (plating liquid) and the stagnation of the air bubbles is eliminated by arranging the printed circuit boards within the closed type treating cup, by which the yield of production or the performance of products is improved.例文帳に追加

半導体装置の製造方法、プリント基板の製造方法においては、ブラインドホールの、開放された開口が流通する処理液（メッキ液）に接するようにして、半導体ウエハ、プリント基板が閉鎖型処理カップ内に配置され、気泡の滞留をなくすことで、製造歩留まりの向上、または製品の性能向上が図られる。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device includes: a step of preparing a substrate 1 having one surface 1a and other surface 1b facing each other; and a step of forming a Ni plated film 7 and an Au plated film 8 which are conductive layers on the surface 1a and the other surface 1b of the substrate 1 by a plating method.例文帳に追加

半導体装置の製造法は、互いに対向する一方表面１ａおよび他方表面１ｂを有する基板１を準備する工程と、基板１の一方表面１ａおよび他方表面１ｂにめっき法により導電層であるＮｉめっき膜７およびＡｕめっき膜８を形成する工程とを備えている。 - 特許庁

To provide a copper-zinc alloy electroplating method which uses no cyan compound and by which the production of hydrogen is suppressed in the copper-zinc alloy plating on a steel product, a steel wire using the method, a steel wire-rubber bonded composite using the steel wire and a tire using the steel wire-rubber bonded composite.例文帳に追加

スチール製品に対して銅‐亜鉛合金めっきをする方法において、シアン化合物を使用することなく、かつ、水素の発生を抑制することができる銅‐亜鉛合金電気めっき方法、それを用いたスチールワイヤ、該スチールワイヤを用いたスチールワイヤ‐ゴム接着複合体、および該スチールワイヤ‐ゴム接着複合体を用いたタイヤを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic part that enables downstream operations such as an inspection without the necessity for cutting off all ceramic bases after plating, in contrast to a method of improving production efficiency by dividing a ceramic base in the manufacturing of an electronic part such as a quartz oscillator.例文帳に追加

水晶振動子などの電子部品の製造に際し、セラミックベースを多数個取りすることによって生産効率の向上を図るようにしたものに対して、メッキ処理工程の後に全てのセラミックベースを切り離すといった工程を要することなしに、検査工程などの後工程の実行を可能とした電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

This method for manufacturing the disk for information storage includes the steps of: preparing a disk with an information storage area and a hole formed in the center; forming a seed layer in a center part of the disk; and providing an electrode on the seed layer, plating a magnetic material on the seed layer using an electroplating method, and forming a hub.例文帳に追加

情報記憶用ディスクの製作方法は、情報記憶領域を備え、中心にホールが設けられた円板を提供する工程と、前記円板の中心部にシード層を形成する工程と、前記シード層上に電極を設置し、電気メッキ法で前記シード層上に磁性物質をメッキしてハブを形成する工程とを含む。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition with high developing solution dispersion stability, not generating agglomerate, and having high edge phase property, high trackability, and high plating resistance, a photosensitive resin laminated body having a photosensitive resin layer made of the composition, a forming method of a resist pattern using the laminated body, and a method of manufacturing a conductive pattern.例文帳に追加

現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、良好なエッジフューズ性と追従性、高いめっき耐性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of a tape carrier and the manufacturing method of a tape carrier semiconductor comprise a process for providing an identification code for each manufacturing unit of a long tape, a process for providing a protection tape covering the identification code on the identification code surface, a plating process, and a process for forming a tape carrier by a protection tape peeling process.例文帳に追加

長尺テープの製造単位毎に識別コードを設ける工程、該識別コード表面上に該識別コードを覆う保護テープを設ける工程、メッキ工程、保護テープ剥離工程によりテープキャリアとする工程からなることを特徴としたテープキャリアおよびその製造方法およびテープキャリア半導体の製造方法などを提供する。 - 特許庁

The method employs an ion plating method to form an electrically conductive transparent zinc oxide-based film and uses a target obtained by processing an oxide sintered compact or an oxide mixture substantially comprising zinc, titanium and oxygen, wherein the atomic ratio Ti/(Zn+Ti) of the titanium to the sum of the zinc and the titanium is greater than 0.02 but does not exceed 0.1.例文帳に追加

イオンプレーティング法により酸化亜鉛系透明導電膜を形成する方法であって、実質的に亜鉛、チタンおよび酸素からなり、亜鉛とチタンとの合計に対するチタンの原子数比Ｔｉ／（Ｚｎ＋Ｔｉ）が０．０２を超え０．１以下である酸化物焼結体または酸化物混合体を加工して得られるターゲットを用いる方法 - 特許庁

The method for manufacturing the circuit board includes the steps of irradiating the surface of an insulating film with an ultraviolet ray, the insulating film formed by curing a curable resin composition containing an alicyclic olefin polymer having a functional group and a curing agent, and forming a metal layer by an electroless plating method on the surface of the insulating film irradiated with the ultraviolet ray.例文帳に追加

官能基を有する脂環式オレフィン重合体、および硬化剤を含有してなる硬化性樹脂組成物を硬化することにより形成された絶縁膜の表面に紫外線を照射し、次いで、その紫外線が照射された絶縁膜の表面に無電解めっき法により金属層を形成する工程を含む、回路基板の製造方法。 - 特許庁

To establish a method for providing an excellent adhesiveness between a steel cord and a covering rubber even in the case of reduction in or no addition of an adhesion promoter which has been added to a covering rubber composition of a conventional steel cord in a positive plating to be applied to filaments constituting a steel cord.例文帳に追加

従来スチールコードの被覆ゴム組成物に添加されていた接着促進剤を減少もしくは無添加とした場合にあっても、スチールコードと被覆ゴムとの間に優れた接着性を付与するための方途を、スチールコードを構成するフィラメントに施すブラスめっきにおいて確立する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate which has a resin insulating layer, a filled via made through the insulating layer and filled with plating material and a conductor layer plated on the insulating layer and filled via, and in which the conductor layer has a uniform thickness, and also to provide a method for manufacturing the wiring substrate.例文帳に追加

樹脂絶縁層と、これを貫通しメッキにより充填形成されたフィルドビアと、これらの上にメッキにより形成された導体層とを有する配線基板において、導体層の厚さがほぼ均一な配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an ion plating apparatus which can form a film having stable film characteristics on a workpiece by suppressing the re-vaporization of a formed film deposit which has been deposited on a hearth by the vaporization of a film material, or suppressing the deposition of a formed film deposit on the hearth, and to provide a film-forming method.例文帳に追加

膜材の気化によりハースに付着した成膜堆積物の再気化を抑制、または成膜堆積物がハースに堆積するのを抑制して、ワークに安定した膜特性を有する被膜を成膜することができるイオンプレーティング装置および成膜方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method where a high strength hot dip galvanized steel sheet in which surface concentration by Si based oxide is effectively suppressed, and having surface appearance free from unplating and excellent plating adhesion can be stably produced at high productivity even in the case of a high strength steel sheet comprising Si at a high concentration (≥1 mass%).例文帳に追加

、Siを高濃度（1mass%以上）含有した高強度鋼板でも、効果的にSi系酸化物の表面濃化が抑制され、不めっきの無い表面外観と優れためっき密着性を有する高強度溶融亜鉛系めっき鋼板を、高い生産性で安定的に製造する方法を提供する。 - 特許庁

In the substrate treatment method, at the time of selectively forming a metal film on the exposed surface of a base metal formed on the surface of a substrate by electroless plating, pretreatment to the surface of the base metal is performed with a treatment liquid comprising components forming a complex with the base metal and catalyst metal ions.例文帳に追加

基板の表面に形成した下地金属の露出表面に無電解めっきにより金属膜を選択的に形成するに際し、下地金属と錯体を形成する成分、及び触媒金属イオンを含む処理液により下地金属表面の前処理を行う。 - 特許庁