「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(97ページ目) - Weblio英語例文検索

The surface of a stainless steel substrate is subjected to surface treatment in the procedure of; (a) a stage of performing mirror polishing treatment; (b) a stage of performing oxidizing treatment; and (3) a stage of performing silane coupling agent treatment in succession, and a thin film member is deposited on the stainless steel substrate as a base metal by a plating method.例文帳に追加

ステンレス基板の表面に対して、順次（１）鏡面研磨処理を行う工程、（２）酸化処理を行う工程、および（３）シランカップリング剤処理を行う工程の手順で表面処理を施し、該ステンレス基板を母材としてメッキ法による薄膜部材を形成する。 - 特許庁

To provide a substrate for semiconductor device with which high density wiring is formed, and a production method for substrate for semiconductor device with which conductive coating such as metal coating can be easily and furely formed on a surface in one part of the conductor pattern of the substrate for semiconductor device by electrolytic plating.例文帳に追加

高密度配線が形成された半導体装置用基板と半導体装置用基板の導体パターンの一部表面に電解めっきにて容易、且つ確実に金被膜等の導電性皮膜を形成できる半導体装置用基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a lap laser beam welding method for a galvanized sheet iron capable of forming a welded part excellent in the appearance and strength of the joint of the welding part, by suppressing the spattering of a molten metal caused by the instantaneous vaporization of zinc in a plating layer.例文帳に追加

亜鉛めっき鋼板の重ね合わせレーザ溶接において、めっき層中の亜鉛の瞬間的な気化による溶融金属のスパッタリングを抑制し、溶接部の外観形状および継手強度に優れた溶接部を形成できる亜鉛めっき鋼板の重ね合わせレーザ溶接方法を提供する。 - 特許庁

The copper foil for the printed circuit is surface-treated by the method including a stage of forming a copper nodule layer on a surface of a copper foil after a foil forming stage, and a stage of forming a barrier layer by plating the copper nodule layer with molybdenum (Mo) or Molybdenum (Mo) alloy.例文帳に追加

本発明によるプリント回路用銅箔は、製箔工程を経た銅箔の表面に銅ノジュール層を形成する段階と、前記銅ノジュール層上にモリブデン（Ｍｏ）またはモリブデン（Ｍｏ）合金をメッキしてバリア層を形成する段階と、を含む方法で表面処理されることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for partially plating substrates (including a single substrate and assembled substrates highly integrated with substrates of chip parts) composed of synthetic resins and other materials in order to manufacture electronic and electric parts, such as printed circuit boards and lead frame insert-forming circuit parts.例文帳に追加

プリント基板、リードフレームインサート成形回路部品等の電子・電気部品を製造するために、合成樹脂やその他の材料から構成される基体（単品の基体と、チップ部品の基体を高集積化させた集合基体とを含む）に部分的にメッキする方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of an electronic device includes: (a) a process of forming a Cu layer by plating above a base substrate; (b) a process of cleaning the surface of the Cu layer with an alkali cleaning chemical solution to which an organic acid is added; and (c) after the process (b) a process of chemical mechanical polishing of the Cu layer.例文帳に追加

電子装置の製造方法は、（ａ）下地基板上方に、めっきによりＣｕ層を形成する工程と、（ｂ）Ｃｕ層の表面を、有機酸が添加されたアルカリ性の洗浄薬液により洗浄する工程と、（ｃ）工程（ｂ）の後、Ｃｕ層を化学機械研磨する工程とを有する。 - 特許庁

To provide a method for independently, speedily, easily, highly sensitively, and highly precisely quantifying mercury present in a plating layer and a substrate steel sheet of a steel sheet coated with a zinc-based material and to provide a pretreatment apparatus for quantifying mercury used for the quantification of the mercury in the steel sheet coated with the zinc-based material.例文帳に追加

亜鉛系めっき鋼板のめっき層および下地鋼板に存在する水銀を、それぞれ独立に迅速かつ簡便で、高感度、高精度に定量する方法および亜鉛系めっき鋼板中水銀の定量に用いる水銀定量用前処理装置の提供。 - 特許庁

The manufacturing method comprises (A) a step of forming a patterned organic film on a substrate, (B) a step of forming the conductive layer on a surface of the patterned organic film by electroless plating and (C) a step of removing a part of the conductive layer by contacting the same with an etching gel composition.例文帳に追加

上記製造方法は、（Ａ）基板上にパターン化有機膜を形成する工程と、（Ｂ）無電解メッキにより前記パターン化有機膜表面に導電層を形成する工程と、（Ｃ）ゲル状エッチング組成物と接触させることにより前記導電層の一部を除去する工程と、を含んでなる。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated powder comprises charging the core material particles into an aqueous solution including a complexing agent, dispersing the particles, and adding gold ions to the obtained dispersion liquid to displacement-deposits them to directly form the plating layer on the surface of the core material particles.例文帳に追加

このめっき粉体は、錯化剤を含む水溶液中に前記芯材粒子を投入し分散させ、得られた分散液中に金イオンを添加しこれを置換析出させて、該芯材粒子の表面に前記めっき層を直接形成することで好適に製造される。 - 特許庁

To provide a pretreatment cleaning agent for copper electroplating in a direct plating method, which is freed from the influence of contact with a roller by horizontal conveyance, and with which the high adhesion of a copper film formed by copper electroplating can be secured.例文帳に追加

ダイレクトプレーティング法における電気銅めっきを行う前処理に使用することにより、水平搬送によるローラーとの接触の影響を除去し、かつ、電気銅めっきで形成された銅被膜の高い密着性を確保できる電気銅めっき用の前処理洗浄剤を提供する。 - 特許庁

In the grid for the lead acid battery wherein a Sb layer is formed on the surface of the Pb-Ca based alloy grid by a plating method, the Sb layers are multiply laminated, and the width of the first layer of the multiply-laminated Sb layers is set up to be less than 0.3 μm.例文帳に追加

Ｐｂ−Ｃａ系合金格子の表面にＳｂ層がめっき法により形成された鉛蓄電池用格子において、前記Ｓｂ層を多層積層させ、且つ、多層積層させたＳｂ層の１層目の厚みを０．３μｍ未満とする特徴とする鉛蓄電池用格子。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed circuit board, which is effective in thinning of line and high precision of a circuit pattern in a build-up printed wiring board capable of high density wiring and high density mounting, by preventing thickening of etching margin of the circuit pattern caused by copper plating used in interlayer connection.例文帳に追加

高密度配線および高密度実装が可能なビルドアッププリント配線板において、層間接続のための銅めっきにより配線パターンのエッチング代が厚くなるのを阻止し、細線化と配線パターンの高精度化にも有効なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electroplating equipment with which resources are efficiently utilized, and energy is saved by reutilizing oxygen generated by the electrolysis of a plating solution and/or hydrogen generated in a metal dissolving tank in a fuel cell and to provide a method for supplying electric power to the equipment.例文帳に追加

めっき液における電気分解により発生した酸素及び/ 又は金属溶解槽で発生した水素を燃料電池に再利用することにより、資源の効率化及び省エネルギー化を図ることができる電気めっき設備及びその設備への電力供給方法を提供する。 - 特許庁

In the electroplating method for a wire rod, a process where the wire rod A to be plated running inside a plating liquid is used as an anode and oxide on the surface of the wire rod to be plated is removed, and the wire rod to be plated is used as a cathode and electroplating is performed is repeated to form an electroplated film on the surface of the wire rod.例文帳に追加

めっき液内を走行する被めっき線材Ａを陽極として被めっき線材表面の酸化物を除去した後、被めっき線材を陰極として電気めっきする工程を繰り返して、線材表面に電気めっき被膜を形成する線材の電気めっき方法。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a wiring board in which the interface between a palladium catalyst and a wiring conductor is prevented from stripping to cause the stripping or swelling of an electroless nickel plating layer after it is applied to the surface of the wiring conductor without depositing the palladium catalyst excessively.例文帳に追加

配線導体の表面にパラジウム触媒を過剰に析出させることなく、無電解ニッケルめっき層を被着させた後に、パラジウム触媒と配線導体との界面が剥離を起こし、無電解ニッケルめっき層の剥離および膨れが発生することはない配線基板の製造方法。 - 特許庁

When the catalyst component is dispersed and deposited on the surface of the oxide, a solution containing the catalyst component or the precursor of the catalyst component is brought into contact with the oxide or the catalyst component is brought into contact with the oxide by any one method of sputtering, ion plating, and vacuum deposition.例文帳に追加

酸化物の表面に触媒成分を分散担持させるに際しては、触媒成分または触媒成分の前駆体を含む溶液を酸化物と接触させ、または、スパッタリング、イオンプレーティング、真空蒸着のいずれかにより触媒成分を酸化物と接触させている。 - 特許庁

A method for forming the copper electric wiring on the substrate having the fine circuit pattern and a metal seed layer formed thereon for the electronic circuit, comprises immersing the substrate in a treatment liquid containing a polymer component, and subjecting it to electroless copper plating.例文帳に追加

微細な回路パターンが設けられ、金属シード層が形成された電子回路用基板に銅配線を形成する方法であって、該基板をポリマー成分を含有する処理液に浸漬した後、無電解銅めっきを行うことを特徴とする基板の銅配線形成方法。 - 特許庁

The method for forming the electroconductive film on the polyimide resin includes forming a plated film of a copper-nickel alloy containing 20 to 70 wt.% nickel on the polyimide resin, by using an autocatalytic electroless plating solution containing hypophosphorous acid or a salt thereof as a reducing agent.例文帳に追加

還元剤として次亜リン酸又はその塩を含む自己触媒型無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂上にニッケル含有率２０〜７０重量％の銅−ニッケル合金めっき皮膜を形成することを特徴とするポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法。 - 特許庁

The plating method for the resin material comprises: a stage where the resin stock is treated with an ozone solution; and a stage where one or more kinds of metal catalysts selected from silver, cobalt, nickel, ruthenium, cerium, iron, manganese and rhodium are adsorbed thereon.例文帳に追加

樹脂素材に対してめっき皮膜を樹脂めっき方法において、樹脂素材をオゾン溶液で処理する工程と、銀、コバルト、ニッケル、ルテニウム、セリウム、鉄、マンガン、ロジウム触媒から選択される金属触媒の１種以上を吸着させる工程とを含むことを特徴とする樹脂めっき方法。 - 特許庁

To realize the improvement of the high precision and productivity of a planar coil by realizing high speed plating in a wideformat sheet and the high precision of a DC resistance value by the weight measurement of piece sheets concerning a method for manufacturing a planar coil.例文帳に追加

本発明は、平面コイルの製造方法に関するものであり、大判シートにおける高速めっき化と、個片シートの重量測定による直流抵抗値の高精度化により、平面コイルの高精度化と生産性の向上を実現することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide an electroplating method which is capable of adequately suppressing the C camber produced in an energizing unit while adequately assuring the energization to a steel strip without adding a drastic change to the conventional electroplating plant in electroplating of the steel strip by a horizontal continuous plating plant.例文帳に追加

水平型連続鍍金設備による鋼帯の電気鍍金において、従来の電気鍍金設備に大きな変更を加えることなく、鋼帯への通電を適正に確保しつつ、通電ユニットで発生するＣ反りを適切に抑制することができる電気鍍金方法を提供すること。 - 特許庁

A fine wiring pattern of developed silver generated by a photographic method is provided on one surface of the transparent base material, and a plurality of kinds of metal plating layers selected from among a group of metals consisting of copper (Cu), nickel (Ni) and iron (Fe) are formed on the developed silver layer, thereby manufacturing the electromagnetic wave shielding material.例文帳に追加

前記透明基材の片面に、写真製法により生成された現像銀層の細線パターンを配設し、前記現像銀層の上に、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）からなる金属群の中から選択された複数種類の金属メッキ層を積層して、電磁波シールド材を製造する。 - 特許庁

To provide an inductor which is high in reliability of connection between an inner conductor and an outer electrode and its manufacturing method, where the inner electrode functioning as an inductance element is buried in a resin magnetic material molded body, and an outer electrode is formed on the molded body by plating for the formation of the inductor.例文帳に追加

インダクタンス素子として機能する内部導体が埋設され樹脂系の磁性体材料成形体に、めっきにより外部電極を形成してなるインダクタであって、内部導体と外部電極の接続信頼性の高いインダクタ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of efficiently manufacturing polyglycolic acid having lowered melt viscosity which is excellent in melt fluidity, hardly generates gas component at the time of melt molding, has excellent properties of weighing, adhesion to other materials, precision-moldability of a minute pattern, plating resistance, solubility to alkali aqueous solution, etc.例文帳に追加

溶融流動性に優れ、溶融成形時にガス成分を発生し難く、計量性、他材への密着性、微細なパターンの精密成形性、耐めっき性、アルカリ水溶液に対する溶解性などに優れた低溶融粘度化ポリグリコール酸を、効率的に製造する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a conductor layer on an insulation layer for providing a more reliable circuit board by improving the adhesive strength of a plating metal layer onto a resin insulation layer by the softening treatment of the surface of a uniform resin insulation layer with less scattering.例文帳に追加

バラツキの少ない均一な樹脂絶縁層表面の軟化処理により、樹脂絶縁層上へのメッキ金属層の接着力を向上させ、より信頼性の高い回路基板を提供する絶縁層上の導体層の製造方法及びビルドアップ回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The pretreatment-type copper plating method comprises immersing a substrate in a pretreatment solution containing, as a leveler, benzotriazole or a 2-4C alkylene oxide adduct of triazolopyridine [e.g., 1,2,3-benzotriazole polyethoxylate or ω,ω'-bis(1,2,3-benzotriazole) polyethoxylate] and subjecting the substrate to copper electroplating.例文帳に追加

ベンゾトリアゾール、トリアゾロピリジンのＣ_２〜Ｃ_４アルキレンオキシド付加物（例えば、１，２，３−ベンゾトリアゾールポリエトキシレート、ω，ω′−ビス（１，２，３−ベンゾトリアゾール）ポリエトキシレート等）をレベラーとして含む前処理液に被メッキ物を浸漬した後、被メッキ物に電気銅メッキを施す前処理式の銅メッキ方法である。 - 特許庁

Copper is deposited inside the holes 14a and 14b for via hole by electroless copper plating, via holes 15a and 15b are formed, wiring layers 16a and 16b are formed on both the sides by a well-known method, and the four-layer build-up multilayered printed board can be provided.例文帳に追加

無電解銅めっきを行って、ビアホール用穴１４ａ及びビアホール用穴１４ｂ内に銅を析出させ、ビアホール１５ａ及びビアホール１５ｂを形成し、両面に公知の方法で配線層１６ａ及び配線層１６ｂを形成して、４層のビルドアップ多層プリント配線板を得る。 - 特許庁

In the seamless pipe for the fixing device in which the heat resistant resin film tube body 2, a metal layer 3 which is other than copper, a copper layer 4 and a surface release layer 5 are sequentially formed on the outer peripheral surface of the heat resistant resin film tube body, the metal is formed by an ion plating method.例文帳に追加

耐熱性樹脂フィルム管状体２と、この耐熱性樹脂フィルム管状体の外周表面に銅以外の金属層３と銅層４と表面離型層５とが順に形成されてなる定着装置用シームレスパイプであって、上記金属がイオンプレーティング法によって形成される。 - 特許庁

The positive electrode active material is a thin membrane, formed of an oxide containing at least iron, as a main component, in vapor- or liquid-phase deposition on a substrate using a spattering, reactive deposition, vacuum deposition, chemical deposition, flame spraying or plating method.例文帳に追加

正極活物質が、スパッタリング法、反応性蒸着法、真空蒸着法、化学蒸着法、溶射法、またはめっき法などにより、気相または液相から基板上に堆積して形成した少なくとも鉄を含む酸化物を主成分とする薄膜であることを特徴としている。 - 特許庁

The forming method of Cu wiring comprises a process for forming a Cu film on a wafer through plating, a process for applying anticorrosive treatment on the surface of the Cu film, and a process for annealing the Cu film after applying the anticorrosive treatment.例文帳に追加

本発明のＣｕ配線形成方法は、ウェハ上にＣｕ膜をめっきにより形成する工程と、前記めっきを行った後に、前記Ｃｕ膜の表面に防食剤処理を行う工程と、前記防食剤処理を行った後に、前記Ｃｕ膜をアニールする工程とを有する。 - 特許庁

To provide a method for producing an electroconductive fiber, which can treat a large amount of a textile material at a time and reduce the variation of the electroconductivity, by forming a uniform metal film having adequate adhesiveness on the surface of the fiber with plating treatment, and to provide the textile material to be used therefor.例文帳に追加

繊維材料を一度に多量に処理することが可能で、しかも、繊維の表面にメッキ処理により均一な金属皮膜を密着性よく形成することで、導電性のバラツキを少なくすることが可能な導電性繊維の製造方法、及びそれに用いる繊維材料を提供する - 特許庁

To provide a method for depositing a synthetic plating layer containing a noble metal having wear resistant grains and, to provide an electroplated surface finish having wear resistant grains as the one for an electric connector particularly having high reliability as for an article obtained as the result.例文帳に追加

本発明は耐摩耗性粒子を有する貴金属を含む合成メッキ層を堆積する方法と、その結果得られた物品に関し、特に高い信頼性を有する電子コネクタ用の表面仕上げとして耐摩耗性粒子を有する電気メッキされた表面仕上げを提供すること。 - 特許庁

To provide an electrogalvanized steel sheet having high brightness and glossiness, free from uneven color tone due to the surface condition of a starting sheet for plating and having excellent appearance, to provide a method for efficiently manufacturing the electrogalvanized steel sheet and also to provide a pickling agent for pretreatment for use in the manufacture.例文帳に追加

高い明度と光沢度を有し、かつ、めっき原板表面状態に起因する色調むらのない外観に優れた電気亜鉛めっき鋼板とこの電気亜鉛めっき鋼板を効率よく製造する方法並びにその製造に用いる前処理用酸洗剤を提供することにある。 - 特許庁

To obtain a manufacturing method for an unleaded solder bump of a low processing cost and easy control for plating, by which the unleaded solder bump of a binary field or a ternary field can be easily manufactured only by tinning of a single field or a binary field, by diffusing copper into solder when reflowing the solder.例文帳に追加

ソルダのリフロー時に銅がソルダに拡散されることによって、１元界または２元界のすずめっきだけでも２元界または３元界の無鉛ソルダバンプを容易に製造することができ、工程コストが低くて、めっきの管理が容易な無鉛ソルダバンプの製造方法。 - 特許庁

When the fluctuation thereof is within ±5% (step S4), a sample having a secondary X-ray dose closest to the average value is specified as a standard sample (step S5), and adhesion of plating to a sample other than the standard sample is detected by a destructive method.例文帳に追加

この二次Ｘ線量のばらつきが±５％以内のときに（ステップＳ４）、二次Ｘ線量の平均値に最も近い値を有するサンプル２を標準サンプルとして特定し（ステップＳ５）、標準サンプルを除くサンプル２のめっき付着量を破壊方式により検出する。 - 特許庁

The method for producing a porous copper foil, includes the steps of: directly forming an oxide film by providing a chromium-containing component to a metal surface as a cathode; forming a copper foil by performing copper plating on the oxide film; and removing the copper foil from the surface of the cathode.例文帳に追加

本発明の多孔質銅箔の製造方法は、陰極体としての金属の表面にクロム含有成分を施して直接酸化膜を形成する工程と、前記酸化膜に銅をめっきして銅箔を形成する工程と、前記陰極体の表面から前記銅箔を剥離する工程とを含む。 - 特許庁

The manufacturing method for the conductive particles of this invention comprises a process (S210) preparing polymer resin base particles, a process (S220) forming nano powder layers in the surfaces of the polymer resin base particles and a process (S230) performing electroless plating treatment on the formed nano powder layers.例文帳に追加

本発明に係る導電性粒子の製造方法は、高分子樹脂基盤粒子を用意する工程（Ｓ２１０）と、前記高分子樹脂基盤粒子の表面にナノ粉末層を形成する工程（Ｓ２２０）と、形成されたナノ粉末層上に無電解メッキ処理を行う工程（Ｓ２３０）とを含んでいる。 - 特許庁

To provide a non-plating wire for arc welding and the arc welding method using this wire, with which the arc stability at the welding time is good and the developing quantity of spatter and fume is very little and good welded bead can be formed under smooth welding workability.例文帳に追加

溶接時におけるアーク安定性が良好でスパッタやヒュームの発生量が非常に少なく、円滑な溶接作業性の下で良好な溶接ビードを形成することのできるアーク溶接用のノーメッキワイヤを提供すると共に、これを用いたアーク溶接法を確立すること。 - 特許庁

The method of manufacturing the light-emitting element includes steps of: forming a semiconductor film including an active layer on a substrate; forming division grooves sectioning the semiconductor film into semiconductor light-emitting element regions; forming buried protective portions by filling the division grooves with a resist material; forming a metal film for plating start, covering surfaces of the semiconductor film and buried protective portions; and forming a metal support of metal plating on the metal film.例文帳に追加

半導体発光素子の製造方法は、基板上に活性層を含む半導体膜を形成する工程と、半導体膜を半導体発光素子領域に区画する分割溝を形成する工程と、分割溝にレジスト材を充填して埋め込み保護部を形成する工程と、半導体膜および埋め込み保護部の表面を覆うメッキ開始用の金属膜を形成する工程と、金属膜上に金属メッキからなる金属支持体を形成する工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a method for producing a surface-hydrophilized high-strength fiber yarn, capable of hydrophilizing a surface of a filament constituting a high-strength fiber yarn without lowering tensile strength of the filament; and to provide a method for producing an electroconductive polymer fiber yarn by forming a metal plating layer on the surface of the filament constituting the high-strength fiber yarn in high uniformity and adhesiveness.例文帳に追加

高強力繊維糸を構成するフィラメント表面を、フィラメントの引張強さを低下させずに親水化することができる、表面親水化高強力繊維糸の製造方法を提供すると共に、高強力繊維糸を構成するフィラメントの表面に金属メッキ層を均一且つ密着性よく形成させた導電性高分子繊維糸の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a highly reliable double-sided substrate with high production efficiency, which prevents a copper thin film of one side surface and a copper thin film of the other surface from locally sticking (fusion-bonding) in winding up an organic resin film when the copper thin films are formed on both surfaces of the organic resin film conveyed with roll-to-roll by a dry-type plating method.例文帳に追加

ロール・ツー・ロールで搬送される有機樹脂フィルムの両面に乾式めっき法により銅薄膜を成膜する際に、有機樹脂フィルムの巻取時に片方の面の銅薄膜と他方の面の銅薄膜とが局所的にくっつく（融着する）ことを防ぐことができ、高い生産効率で、高信頼性の両面積層基板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which can keep both high adhesion to and high peelability from the substrate even in using the substrate for circuit formation having less surface irregularity, and is excellent in plating resistance, etching resistance and resolution, and to provide a photosensitive element using the composition, a method for producing a resist pattern and a method for producing a printed wiring board.例文帳に追加

表面の凹凸が少ない回路形成用基板を用いる場合であっても、該基板に対する密着性と剥離特性との双方を高水準で維持することができ、耐めっき性、耐エッチング性及び解像性に優れた感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。 - 特許庁

In the inspection method of pinholes reaching as deep as an aluminum foil layer generated at the inner layer side of an outer package body of a vessel shape formed in a shape having a recess made by press molding a package material at least equipped with the outer layer, an aluminum foil layer and the inner layer, the vessel is to have metallic sludge formed at parts of the pinholes by a plating method.例文帳に追加

外層と、アルミニウム箔層と、内層とを少なくとも備えた包装材をプレス成形することにより凹部を備えた形状に成形した容器状外装体の内層側に生じた前記アルミニウム箔層にまで達するピンホールの検査方法であって、前記容器を鍍金法にて前記ピンホールの部分に金属析出物を形成することを特徴とするピンホールの検査方法。 - 特許庁

To provide an anode for copper electroplating which suppresses the generation of particles, such as sludge, produced on the anode side in a plating solution is less stuck with particles to semiconductor wafers, etc., in performing copper electroplating, a method of manufacturing this anode, a copper electroplating method using this anode and an object to be plated which is plated by using these and is less stuck with the particles.例文帳に追加

電気銅めっきを行う際に、めっき液中のアノード側で発生するスラッジ等のパーティクルの発生を抑え、半導体ウエハ等へのパーティクルの付着を防止する電気銅めっき用アノード、該アノードの製造方法、該アノードを用いた電気銅めっき方法及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない被めっき物を提供することを課題とする。 - 特許庁

When an embedding wiring 11b is formed in a wiring trench 10b formed in an insulating film 5c on a semiconductor substrate 1, after a conductor film 8b constituting the embedding wiring 11b is coated by a sputtering method which has a directivity and in which a condition that sputtering particles are difficult to scatter is added, a conductor film 8c constituting the embedding wiring 11b is coated by a plating method.例文帳に追加

半導体基板１上の絶縁膜５ｃに形成された配線溝１０ｂ内に埋込配線１１ｂを形成する際、埋込配線１１ｂを構成する導体膜８ｂを、指向性を有し、かつ、スパッタリング粒子が散乱され難い条件を付加したスパッタリング法で被着した後、埋込配線１１ｂを構成する導体膜８ｃをメッキ法で被着する。 - 特許庁