「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(99ページ目) - Weblio英語例文検索

In a method of brazing plated products, after flux is applied to brazing parts 2a, 2b of joining members, the brazing parts 2a, 2b are heated and brazed under an inert gas atmosphere and then, plating is performed as post processing, wherein the flux is diluted to be 10-40 wt.% in effective component concentration.例文帳に追加

接合部材のろう付部２ａ，２ｂにフラックスを塗布した後、不活性ガス雰囲気下において前記ろう付部２ａを加熱しつつろう付し、次いで後処理としてめっき処理を施すめっき処理製品のろう付方法において、前記フラックスが有効成分濃度１０wt％〜４０wt％に希釈されてなる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing of a chip-type electronic component that eliminates the need for work of separating an element body from a medium, capable of reliably forming a plating film on a surface of a base electrode layer formed on an end surface of the element body, and in which a surface of the element body could be hardly damaged.例文帳に追加

素子本体とメディアとを分離する作業が不要であり、素子本体の端面に形成してある下地電極層の表面にメッキ膜を確実に形成することが可能であり、しかも素子本体の表面にダメージを与えるおそれが少ないチップ型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The fine powder of silver-plated copper is a fine powder of copper having the surface plated with silver, in which the weight of silver is 1-25 mass%, the particle diameter (D50) is smaller than 1 μm, at which the cumulative weight measured with a laser-diffraction scattering type grain-size distribution method reaches 50%, and the thickness of the silver plating film is 0.1 nm to 0.2 μm.例文帳に追加

表面に銀メッキが施された銅微粉であって、銀の重量が１〜２５質量％であり、レーザー回折散乱式粒度分布測定による累積重量が５０％となる粒子径（Ｄ５０）が、１μｍ未満であり、銀メッキ膜の厚みが０．１ｎｍ〜０．２μｍである銀メッキ銅微粉。 - 特許庁

To provide a method for producing an aluminum structure which forms an aluminum structure with a uniform thick film of high purity aluminum, making possible aluminum plating on the surface of even a porous resin molded body having a three-dimensional network structure, and also to provide, especially, an aluminum porous body with a large surface area.例文帳に追加

三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体であっても、その表面へのアルミニウムのめっきを可能とし、厚膜を均一に形成することで純度の高いアルミニウム構造体を形成することが可能な方法、および特に大面積のアルミニウム多孔体を得ることが可能な方法を目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a stacked semiconductor integrated device that attains grinding resistance in reverse-surface grinding of a semiconductor wafer, heat resistance in an anisotropic dry etching process etc., chemical resistance during plating and etching, final smooth peeling from a support substrate for processing, and low adherend contamination at the same time.例文帳に追加

半導体ウエハの裏面研削時の耐研削抵抗、異方性ドライエッチング工程などにおける耐熱性、メッキやエッチング時の耐薬品性、最終的な加工用支持基板とのスムースな剥離と低被着体汚染性を同時に成立させる、積層型半導体集積装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate for magnetic recording medium which enables efficient removal of alumina abrasive grain pierced in a grinding process of a preceding stage in a grinding process of a latter stage, when grinding the substrate for magnetic recording medium in which an NiP plating film is formed on the surface of aluminum alloy substrate.例文帳に追加

アルミニウム合金基板の表面にＮｉＰめっき被膜を形成した磁気記録媒体用基板を研磨する際に、前段の研磨工程で突き刺さったアルミナ砥粒を後段の研磨工程で効率良く除去することを可能とした磁気記録媒体用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mold having high quality porous surface to overcome a conventional problem wherein, in order that a functional component etc. made of a material such as plastic, rubber or paper and completed by molding by a mold obtains a surface suitable for the function, a conventional mold is made by an expensive special cutting method or an expensive special plating surface processing, with the porous surface of the mold unsatisfied.例文帳に追加

プラスチック、ゴム、紙などの材料で、金型成形で完成される機能部品などは、機能に適した表面を得るために、高価な特殊切削法、又、高価な特殊メッキ表面処理で金型を造ってきたが、なお、多孔性表面については不充分であり、より良質な多孔性表面の型を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the electroless-plated electroconductive powder comprises adding a compound capable of forming a complex ion with an ion of a metal contained in the plated powder, to a dispersion liquid of the plated powder obtained by electroless-plating the surface of a core material powder, to disperse the coagulating plated powder.例文帳に追加

本発明の導電性無電解めっき粉体の製造方法は、芯材粉体の表面を無電解めっきして得られためっき粉体の分散液に、該めっき粉体に含まれる金属のイオンと錯形成可能な化合物を添加し、凝集している該めっき粉体を分散させることを特徴とする。 - 特許庁

The method of manufacturing semiconductor devices has a process step of selectively removing the build-up segments (projecting parts) of the projecting shape produced on the surface of the metallic film (copper plating film 15) by electrolytic etching and a process step for chemicomechanically polishing the surface of the metallic film 15.例文帳に追加

電解エッチングによって金属膜（銅メッキ膜１５）の表面に生じている該金属膜の凸状の盛り上がり部（凸状部）を選択的に除去する工程と、前記金属膜１５の表面を化学的機械研磨する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法である。 - 特許庁

In the method for manufacturing the galvannealed steel sheet in which a steel sheet is subjected to hot-dip galvanizing and alloying treatment to form a Zn-Fe alloy plating film, the steel sheet is temper-rolled after the alloying treatment and then brought into contact with an acid solution of pH 0.6 to 5.8.例文帳に追加

鋼板を溶融亜鉛めっき後、よる合金化処理を施してＺｎ−Ｆｅ合金めっき皮膜を形成させる合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法において、鋼板を合金化処理後、調質圧延を施し、その後該鋼板をｐＨ０．６以上５．８以下の酸性溶液と接触させる。 - 特許庁

To provide a composition control device and a composition control method for a copper plating liquid where metal copper can be uniformly melted at the inside of a supply tank, and further, the increase of the pressure at the inside of the supply tank is made possible, so as to increase the concentration of dissolved oxygen, thus the melting efficiency of copper ions can be more improved.例文帳に追加

補給槽内部で金属銅を偏りなくより均一に溶解することができるとともに、補給槽内部の高圧化を可能にすることで溶存酸素濃度を高めて、銅イオンの溶解効率をより向上することができる銅めっき液の組成制御装置および組成制御方法を提供する。 - 特許庁

In the control method, on the basis of the coating weight till the pass and the number of passes till a final pass, the individual coating weight to be applied in the pass is calculated, and further, an electric current required in the pass for attaining the above individual coating weight is calculated from the plating efficiency and line velocity in the pass, and conducting is performed.例文帳に追加

制御方法は、そのパスまでの既目付量と最終パスまでのパス数とからそのパスで付着させるべき個別目付量を演算したうえ、そのパスにおけるメッキ効率とライン速度から上記個別目付量を達成するためにそのパスにおいて必要な電流を演算して通電する方法である。 - 特許庁

To provide a method of jointing carbon fiber bundles, carbon fiber and a conductor composed of a metal or the like, or a carbon fiber bundle and a connecting terminal to each other in a state free of any electrical resistance when the carbon fiber excellent in corrosion resistance is used as an electrode for electrolytic treatment in a corrosive liquid such as a plating solution.例文帳に追加

耐食性に優れた炭素繊維をメッキ液等の腐食性の液内にて電解処理用電極として使用する場合において、炭素繊維の束同士、炭素繊維と金属等の導線、炭素繊維の束と接続端子を電気抵抗の無い状態で接合することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of wiring board, requiring no process for removing unwanted plating catalyst nuclei remaining between conductor layers of an insulating substrate, in which wiring can be formed with high density by preventing the conductor layer from being deposited at an unwanted part of the insulating substrate to cause short circuit between the conductor layers.例文帳に追加

絶縁基板の導体層間に残留する不要なめっき触媒核を除去する工程を必要とせず、また、絶縁基板の不要な部分に導体層が析出し導体層間のショート不良が発生するのを防止し、高密度な配線形成を可能とする配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this method for manufacturing a catalyst carrying electrode, a catalyst metal is deposited on the surface of a metal substrate by substitution plating caused by bringing the surface of the metal substrate having bigger ionization tendency than the catalyst metal into contact with liquid containing the ion of the catalyst metal, and in addition, the metal substrate is selectively dissolved and removed.例文帳に追加

触媒金属よりもイオン化傾向が大きい金属基体の表面を触媒金属のイオンを含む液に接触させることで起こる置換めっきにより、表面に触媒金属を析出させ、更に金属基体を選択的に溶解除去することを特徴とする触媒担持電極の製造方法。 - 特許庁

An Ni layer 32 and a Cr layer 33 are formed to touch each other by wet plating method and heat treated in non-oxidizing atmosphere so that Ni and Cr are diffused mutually and alloyed on the interface of the Ni layer 32 and the Cr layer 33 thus forming an NiCr alloying layer 34.例文帳に追加

Ｎｉ層３２とＣｒ層３３とが互いに接するようにそれぞれ湿式めっき法により形成し、非酸化性雰囲気中で熱処理することによりＮｉ層３２とＣｒ層３３の界面においてＮｉとＣｒを相互拡散させて合金化し、ＮｉＣｒ合金化層３４を形成する。 - 特許庁

This treatment method comprises the steps of: preparing a substrate that has embedded wiring formed in an insulation film so as to expose its surface outward and has been dried; pretreating the surface of the substrate with a chemical solution prior to a plating step; and selectively forming an electroless-plated protective film on the exposed surface of the wires immediately after the pretreatment.例文帳に追加

絶縁膜の内部に表面を露出させた埋込み配線を形成し乾燥させた基板を用意し、基板の表面に薬液によるめっき前処理を行いめっき前処理終了後、直ちに無電解めっきを行って前記配線の露出表面に配線保護膜を選択的に形成する。 - 特許庁

To provide a plating method which makes it possible to form a pattern film and a through hole film uniformly in thickness on both faces rapidly, in manufacturing a planar coil having a coil conductor filament with a small variation in DC resistance which can be widely used for various electric products including industrial apparatuses, consumer apparatuses, etc.例文帳に追加

産業機器、民生機器等の各種電気製品に広く利用可能な、直流抵抗のバラツキが小さいコイル導体線条を有する平面コイルの製造に対して、高速で、両面のパターン膜厚及びスルーホール膜厚が均一なめっき方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

The anisotropic conductive film is obtained by using conductive electroless plated powder obtained by coating the outermost surface layer of nickel particles having a mean particle diameter of 1 to 50 μm and an aspect ratio of ≤2, and whose surface is provided with micro ruggedness with gold or palladium in 0.03 to 65 wt% to the nickel particles by electroless plating method.例文帳に追加

平均粒子径が１〜５０μｍで、縦横の長さ比が２以下で、表面に微小凹凸を有するニッケル粒子の最表面層に、金又はパラジウムを無電解めっき法でニッケル粒子に対して０．０３〜６５ｗｔ％被覆してなる導電性無電解めっき粉体を用いた異方導電性フィルム。 - 特許庁

The surface treatment method for the ornament has a process step (2b) for forming a ground surface layer 40 in at least a portion (1b) on the surface of a base material 2 and a step (3b) for forming a film 3 composed of an Au-In alloy containing In 0.1 to 15 wt.% by a wet plating process.例文帳に追加

本発明の装飾品の表面処理方法は、基材２の表面の少なくとも一部に（１ｂ）、下地層４０を形成する工程（２ｂ）と、湿式めっき法により、０．１〜１５ｗｔ％のＩｎを含むＡｕ−Ｉｎ系合金で構成される被膜３を形成する工程（３ｂ）を有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a black plated film which has equal or superior blackness to a conventional film formed by using a hexavalent chromium solution, though being formed by using a plating solution that does not contain a hexavalent chromium compound, is uniform, can be repeatedly produced with adequate reproducibility and is superior in film characteristics such as rust-preventive properties, and to provide a method for forming the same.例文帳に追加

黒色めっき皮膜及びその皮膜形成方法において、六価クロム化合物を含まないめっき液組成で六価クロム液使用の従来技術と同等以上に黒色度が高く均一で再現性良く繰り返し製造することができ、防錆性等の皮膜特性に優れていること。 - 特許庁

A barrel plating method comprises arranging the main part of an electrode body 51 of a cathode in a barrel 40, using a barrel unit having a freely rotatable barrel body 40, accommodating a chip component group 10 in the barrel body, moving the chip component group with respect to the electrode body 51 by rotating the barrel body 40.例文帳に追加

バレル筒体４０内にカソードとなる電極体５１の主要部を配置するとともに、バレル筒体４０を回転自在に有するバレルユニットを用い、バレル筒体内にチップ部品群１０を収納し、バレル筒体４０を回転させて電極体５１に対してチップ部品群を移動させてバレルめっきを行う。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metal-plastic composite article from which nickel as a metallic component is efficiently recovered when charging the waste metal-plastic composite article into a feedstock recycle, for example, and recovering a metal to form a metallic plating from the composite article for recycling.例文帳に追加

廃品となった金属・プラスチック複合品を例えばフィードストックリサイクルに投じて、該複合品から金属メッキ層を形成する金属を回収する際に、前記リサイクルを実施した際に金属成分たるニッケルを高い効率で回収し得る金属・プラスチック複合品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A method for forming corrosion resistant coating comprises: a first step of performing Pt plating 2 treatment on a base material 1 of a Ni-based or Co-based superalloy high-temperature equipment component; a second step of performing coating 3 of one or two or more kinds of Hf, Zr and Si by PVD; and a third step of performing diffusion coating 4 of Al thereon.例文帳に追加

Ｎｉ基またはＣｏ基の超合金製の高温機器部品の基材１にＰｔメッキ２処理を行なう第１工程と、その上にＨｆ、ＺｒおよびＳｉの内の１または２以上をＰＶＤによりコーティング３する第２工程と、その上にＡｌの拡散コーティング４する第３工程とからなる。 - 特許庁

Regarding the method for producing a soft magnetic compact using ferrite-coated soft magnetic grains in which ferrite plating is applied to the surface of each soft magnetic grain grain, the ferrite-plated soft magnetic grains are heat-treated in an oxygen-containing atmosphere, and are thereafter subjected to green compacting and heat treatment after the compacting.例文帳に追加

軟磁性粒子の表面にフェライトめっきを施したフェライト被覆軟磁性粒子を用いた軟磁性成形体の製造方法において、フェライトめっき軟磁性粒子を酸素含有雰囲気中で熱処理した後、圧粉成形及び成形後の熱処理を行うことを特徴とする軟磁性成形体の製造方法。 - 特許庁

To provide a magnetic film plating apparatus which employs a dip method that allows relatively good escape of bubbles and does not require a wide footprint and, even when a ferromagnetic material is used for an anode, can form a magnetic film on a substrate surface while minimizing the influence of the anode on the uniformity of magnetic anisotropy in the magnetic film.例文帳に追加

気泡の抜けが比較的よく、広い設置面積を必要としないディップ方式を採用し、しかもアノードとして強磁性体を使用したとしても、磁気異方性の均一性に影響を与えることを極力防止しつつ、基板表面に磁性体膜を形成することができるようにする。 - 特許庁

To provide a thin wafer manufacturing method of simultaneously establishing grinding resistance in reverse-surface grinding of a wafer, high temperature heat resistance for heat applied during the process that followed, chemical resistance during plating or etching, smooth peeling of the processed wafer from a support substrate, and excellent removability of adhesive layer residue on a wafer surface after the peeling.例文帳に追加

ウエハの裏面研削時の耐研削抵抗、その後のプロセス中にかかる熱に対する高温耐熱性、めっき又はエッチング時の耐薬品性、加工後のウエハの、支持基板からのスムースな剥離、剥離後のウエハ表面の接着層残渣の優れた除去性を同時に成立させる、薄化ウエハの製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve qualities of an article to be hot-dip plated, improve workability of hot-dip plating treatment, curtail precleaning treatment, and improve the work environment thereof, by improving a method for precleaning the article, and assuring a precleaning effect for the article.例文帳に追加

被溶融めっき物の前洗浄処理方法を改善して、被溶融めっき物に対する前洗浄効果を確実にすることにより、溶融めっき物の品質特性の向上を図り、溶融めっき処理の作業性の向上を図り、さらには、前洗浄処理の短縮とその作業環境の向上を図ることにある。 - 特許庁

This gas barrier film is formed by successively laminating 0.5 to 5 g/m2 coating layer containing 100 pts.wt. poly(vinyl alcohol) containing 0.5 to 10 mol% and 0.1 to 10 pts.wt. hydrazine compound and a metal oxide thin film layer by an ion plating method on at least one surface of a polyolefin film.例文帳に追加

ポリオレフィンフィルムの少なくとも一方の表面に、ジアセトン基を０．５〜１０モル％有するポリビニルアルコール１００重量部と、ヒドラジン系化合物０．１〜１０重量部を含有する塗工層０．５〜５ｇ／ｍ^2と、イオンプレーティング法による金属酸化物薄膜層が順次積層されていることを特徴とするガスバリヤーフィルム。 - 特許庁

The method of manufacturing the galvanized steel material or the galvanized steel molding is characterized in that the temperature of a base material when dipped into a zinc-based plating bath after the base material to be plated is subjected to flux treatment is 300-700°C.例文帳に追加

亜鉛系めっき鋼材又は亜鉛系めっき鋼製成形品の製造方法であって、めっきを施す基材をフラックス処理した後、亜鉛系めっき浴へ浸漬する際の基材温度を、３００℃以上７００℃未満とすることを特徴とする亜鉛系めっき鋼材又は亜鉛系めっき鋼製成形品の製造方法。 - 特許庁

A method of manufacturing a coil body forms an exposed portion 160a, in which a resin material 162 is removed and a core wire 161 is exposed on a part of a lead wire 160 by irradiating a laser beam to a terminal of the lead wire 160 constituted by plating the conductive core wire 161 with an insulating resin material 162 in an exposing process.例文帳に追加

露出工程において、導電性の芯線１６１が絶縁性の樹脂材料１６２で被覆されてなる導線１６０の端末にレーザー光を照射することにより、樹脂材料１６２を除去して導線１６０の一部に芯線１６１が露出する露出部１６０ａを形成する。 - 特許庁

To provide a steel sheet for hot pressing, which has superior oxidation resistance by sufficiently preventing generation of scales or ZnO during hot pressing, and also which has superior liquid metal brittleness resistance without causing the liquid metal embrittlement cracking due to elements contained in a plating layer, and to provide a method of producing a hot-pressed member using the steel sheet.例文帳に追加

熱間プレス時にスケールやZnOの生成が十分に抑制されて耐酸化性に優れるとともに、めっき層中の元素に起因する液体金属脆性割れが起こることのない耐液体金属脆性に優れた熱間プレス用鋼板およびそれを用いた熱間プレス部材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a ceramic heater in which even in the case brazing work under high temperature is carried out in a jointing process of an electrode pad and a jointing member, precipitation of an adhesion promoting component on the surface of the jointing portion can be suppressed and jointing strength of the jointing portion and the surface plating layer hardly deteriorates.例文帳に追加

電極パッドと接合部材との接合工程において高温でのロウ付け作業を行う場合でも、接合部分の表面に密着促進成分が析出することを抑制でき、接合部分と表面メッキ層との接合強度が低下しがたいセラミックヒータ製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the soft magnetic film, the soft magnetic film that is composed of only the elements of Co, Fe, N, O, and the saturation flux density is 2.39 T or more is plated and formed by plating bath consisting of only an aqueous solution of Fe salt, an aqueous solution of Co salt, sodium benzensulfonate, and L-gultamic acid.例文帳に追加

また本発明の軟磁性膜の製造方法は、Ｆｅ塩の水溶液と、Ｃｏ塩の水溶液と、ベンゼンスルフィン酸ナトリウムと、Ｌ−グルタミン酸のみからなるメッキ浴により、ＣｏとＦｅとＮとＯの元素のみで構成され且つ飽和磁束密度が２．３９Ｔ以上である軟磁性膜をメッキ形成する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the mounting board 50 comprising an insulating substrate 10 and lands 40 respectively formed on the front surface 51 and back surface 52 of the substrate 10, a through-hole h for peeling prevention is formed at the corner part of the substrate 10 covered with the lands 40, and a copper plating film 45 is formed at the through-hole h for the peeling prevention.例文帳に追加

絶縁性の基材１０と、基材１０の表面５１と裏面５２とにそれぞれ形成されたランド４０とを有する実装基板５０の製造方法であって、ランド４０で覆われた基材１０の角部に剥離防止用スルーホールｈを形成し、この剥離防止用スルーホールｈに銅メッキ膜４５を形成する。 - 特許庁

To provide an N-alkylchitosan derivative that is a polymer material capable of using for a primer for an electroless plating and a carrier for biomedical analysis such as a carrier for affinity chromatography, an ion-exchange resin, a carrier for microbial immobilization and a column carrier for metal recovery, and a method for preparing the N-alkylchitosan derivative.例文帳に追加

無電解メッキ用プライマーやアフィニティークロマトグラフィー担体等の生化学的分析用の担体、イオン交換樹脂、微生物固定用担体、金属回収カラム担体等への適用が可能な高分子材料となりうるＮ−アルキルキトサン誘導体の製造方法とＮ−アルキルキトサン誘導体を提供する - 特許庁

To provide a vacuum-film deposition apparatus and a vacuum film deposition method each using a pressure-gradient type ion-plating process which are adaptive even to film-deposition of an electrically conductive insulating material, achieve fully stable film deposition and continuous film-deposition on a target base material and stably provide a film-deposited base material.例文帳に追加

電気的絶縁性物質を成膜する場合にも対応でき、対象とする基材上に充分安定的に成膜することができ、且つ、連続的に成膜ができ、安定的に、成膜された基材を得ることができる、圧力勾配型イオンプレーティング方法を用いた真空成膜装置、真空成膜方法を提供する。 - 特許庁

This manufacturing apparatus includes at least a carrier body, magnetic components, a carrier, a magnetic mask, and multiple metal sources; and uses a contact window in which a magnetic mask is installed to pass the multiple metal sources through the contact window by a metallic plating film precipitation method, thus precipitating them from the carrier to form a multilevel metal electrode.例文帳に追加

この製造装置は、少なくともキャリア体、磁性部品、キャリア、磁性マスク及び複数個の金属源を含み、重畳チップをキャリアから磁性マスクを設置した接触窓を利用して複数個の金属源を金属メッキ膜沈殿方式で接触窓を通して沈殿させ、多層金属電極を形成する。 - 特許庁

In the flip-chip mounting method, a semiconductor chip 10 and a wiring circuit board 1 are bonded by heating and press-fixing the bump 12 of the semiconductor chip 10 and metal plating 3 which is the electrode of the wiring circuit board 1 and they are sealed by resin compositions 6, 6A and 6B for a sealing filler interposed between them.例文帳に追加

フリップチップ実装方法は、半導体チップ１０のバンプ１２と前記配線回路基板１の電極である金属めっき３とを加熱圧着して半導体チップ１０及び配線回路基板１を接合し、これらの間に介在する封止充填剤用樹脂組成物６、６Ａ、６Ｂで封止する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein laser processing can be carried out without controlling the laser energy depending on whether an inner wiring pattern is present or not, and without causing a penetration failure to an outer metal foil which serves as a power feeder layer for electrolytic plating when a through-hole filled with metal is provided on a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板に金属が充填されたスルーホールを形成する際に、内層配線パターンの有無によるレーザエネルギーのコントロールを不要にし、且つ、電解めっきの給電層となる外層金属箔の貫通不良の懸念のないレーザ加工を可能とした多層プリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a solder plating method of a printed wiring board having two types of connecting parts, i.e., a solder packaging connection terminal part and a contact connection terminal part, wherein a shielding plate is not required above the contact connection terminal part in the reflow process of solder packaging and a smooth surface state can be sustained even after reflow.例文帳に追加

半田実装接続端子部と接点接続端子部の２種類の接続用途を有するプリント配線板において、半田実装のリフロー処理工程で接点接続端子部上に遮蔽板を必要せず、半田リフロー後も平滑な表面状態を維持できるプリント配線板の半田メッキ処理方法を提供すること。 - 特許庁

In the method of manufacturing the diallylphthalate type high gloss decorative sheet by integrating a prepreg (1), which is prepared by impregnating a base material with a diallylphthalate type resin composition, and a decorative sheet base material (2) by hot press molding, the mirror surface plate to be used is constituted by applying chromium plating to the surface of an aluminum alloy.例文帳に追加

(1)ジアリルフタレート系樹脂組成物を含浸基材に含浸したプリプレグと、(2)化粧板基材とを熱圧成型一体化する化粧板の製造法において、使用に供する鏡面板がアルミニウム合金の金属表面にクロムめっきが施されたものであることを特徴とする、化粧板の製造法。 - 特許庁

To provide a method for producing a hot dip galvanized steel sheet having a fine surface appearance free from unplating, and having excellent plating adhesion in the case a high Si-containing steel sheet is used as a base metal, and an alloyed hot dip galvanized steel sheet having a fine surface appearance free from unplating, and having excellent powdering resistance.例文帳に追加

高Si含有鋼板を母材とした場合に不めっきがなく美麗な表面外観を有しめっき密着性に優れた溶融亜鉛めっき鋼板および不めっきがなく美麗な表面外観を有し耐パウダリング性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a vacuum film deposition system and a vacuum film deposition method using a pressure gradient ion plating process capable of corresponding even to the case that an electrically insulating substance is film-deposited, capable of sufficiently stably depositing a film on a base material as an object, and also capable of obtaining a stably film-deposited base material.例文帳に追加

電気的絶縁性物質を成膜する場合にも対応でき、対象とする基材上に充分安定的に成膜することができ、且つ、安定的に、成膜された基材を得ることができる、圧力勾配型イオンプレーティング方法を用いた真空成膜装置、真空成膜方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board for a semiconductor package and a manufacturing method thereof, in which a fine pitch can be obtained through an economical process, and which have the advantage to increase the height of a pre-solder to thus enhance bondability and underfilling capability, and in which a pre-solder having a desired height can be obtained by adjusting the plating thickness.例文帳に追加

経済的な工程によって微細ピッチの実現が可能であり、プリ半田の高さを高めるのに有利であって接合性及びアンダーフィル性を高めることが可能なうえ、メッキ厚さの調節によって所望の高さのプリ半田を得ることが可能な半導体パッケージ用プリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁