「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(99ページ目) - Weblio英語例文検索

This method of stably manufacturing the electrogalvanized steel plate having the excellent electrical conductivity, corrosion resistance has a process step of electrogalvanizing a steel plate by a chloride plating bath of a pH 4 to 5 and a process step of coating the steel plate with corrosion resistant films at a coating weight of 0.9 to 1.5 g/m^2 per one surface of the steel plate.例文帳に追加

鋼板をｐＨ４〜５の塩化物めっき浴により電気亜鉛めっきする工程と、その後、耐食性皮膜を鋼板の片面あたり０．９〜１．５ｇ／ｍ^2 の付着量で被覆する工程とを具備する、導電性、耐食性および外観に優れる電気亜鉛めっき鋼板の製造方法。 - 特許庁

To provide a cylinder for an internal combustion engine formed by subjecting its inner peripheral surface serving as a sliding surface for a piston to a plating treatment which is small in environment load, has the hardness capable of withstanding practical use and can eliminate the need for finishing, such as honing, and a method of treating the inner peripheral surface which is capable of obtaining such cylinder.例文帳に追加

ピストン摺動面となる内周面に、環境への負荷が小さく、かつ、実用に耐えられる硬さを持つとともに、ホーニング加工等の仕上げ加工を不要にできるめっき処理が施された内燃エンジン用シリンダ、及び、かかるシリンダを得ることのできる内周面処理方法を提供する 。 - 特許庁

A method for manufacturing the metal plate for a printed wiring board comprises forming the nickel plating layer on the copper foil for forming a wiring circuit, and bonding the resultant to the copper layer for forming the protrusions.例文帳に追加

また、本発明は、マット面の表面粗さと光沢面の表面粗さとの差が、１０点平均粗さで３μｍよりも小さい両面平滑銅箔からなる配線回路形成用銅箔にニッケルめっき層を形成し、ついで、突起形成用銅層と接合することを特徴とするプリント配線板用金属板の製造方法である。 - 特許庁

The method for combined anti-corrosion treatment of automobile parts includes carrying out a consecutive treatment of works by hanging the works in the same rack, the consecutive treatment including two treatments of a zinc-nickel alloy plating process (1) and a cathodic electrodeposition coating process (2).例文帳に追加

自動車部品の耐食処理方法であって、ワークを、亜鉛−ニッケル合金めっき処理工程（１）と、カチオン電着塗装処理工程（２）とのこれら２つの処理工程を、同一のラックに吊掛けを用いて連続処理することを特徴とする自動車部品の複合耐食処理方法から構成されるものである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing metalized aluminum nitride substrates comprising firing a conductive paste layer formed on the surface of a ceramic substrate which improves the reliability of the metalized layer formed and enables the subsequent plating process to be made in a high yield.例文帳に追加

セラミック基板の表面に導電ペースト層を形成し、焼成することによってメタライズド窒化アルミニウム基板を製造する方法において、形成されるメタライズ層の信頼性を向上させ、その後にメッキ処理を行なう際、かかる処理を高い歩留りで実施することが可能なメタライズド窒化アルミニウム基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The invention provides a method for lowering the coefficient of friction of the surface of plated metal strips, especially of tin-plated or chromium-plated steel strip, which are passed through a plating apparatus at a prescribed strip speed.例文帳に追加

所定の帯速度でメッキ装置中を走行してメッキを施された帯状金属、特に、錫メッキまたはクロムメッキされた帯鋼の表面の摩擦係数を低下させる方法でおいて、メッキ工程後、上記帯速度で走行する帯状金属に界面活性剤の水溶液をスプレーすることを特徴とする方法。 - 特許庁

A method of manufacturing the lead frame includes a first step of selectively pressing only the surfaces of the metallic base plate having the resin enclosure formed thereon to form dimples therein, and a second step of forming a plurality of projections in the surfaces of the dimples by etching or plating.例文帳に追加

また本発明の方法では前記樹脂外囲器が形成される前記金属原板の表面のみを選択的にプレス加工しディンプルを形成する第１工程と、前記ディンプルの表面をエッチング加工もしくはめっき工法により複数の突起を形成する第２工程を含む事を特徴とする。 - 特許庁

To provide the electroless plating method of a polyimide resin by which an electroless metal plated film is formed on the polyimide resin with excellent adhesiveness, expensive Pd or Sn exhibiting large environmental load is not needed for a pretreatment and remarkable productivity and practical performance are attained since an independent reducing step is not needed.例文帳に追加

ポリイミド樹脂上に密着性良く無電解金属めっき膜を形成でき、また、前処理に高価なＰｄや環境負荷の高いＳｎを必要とせず、しかも、還元工程を独立して必要としないため極めて生産性に秀れる実用性に秀れたポリイミド樹脂の無電解めっき方法の提供。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of wiring board, requiring no process for removing unwanted plating catalyst nuclei remaining between conductor layers of an insulating substrate, in which wiring can be formed with high density by preventing the conductor layer from being deposited at an unwanted part of the insulating substrate to cause short circuit between the conductor layers.例文帳に追加

絶縁基板の導体層間に残留する不要なめっき触媒核を除去する工程を必要とせず、また、絶縁基板の不要な部分に導体層が析出し導体層間のショート不良が発生するのを防止し、高密度な配線形成を可能とする配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this method for manufacturing a catalyst carrying electrode, a catalyst metal is deposited on the surface of a metal substrate by substitution plating caused by bringing the surface of the metal substrate having bigger ionization tendency than the catalyst metal into contact with liquid containing the ion of the catalyst metal, and in addition, the metal substrate is selectively dissolved and removed.例文帳に追加

触媒金属よりもイオン化傾向が大きい金属基体の表面を触媒金属のイオンを含む液に接触させることで起こる置換めっきにより、表面に触媒金属を析出させ、更に金属基体を選択的に溶解除去することを特徴とする触媒担持電極の製造方法。 - 特許庁

An Ni layer 32 and a Cr layer 33 are formed to touch each other by wet plating method and heat treated in non-oxidizing atmosphere so that Ni and Cr are diffused mutually and alloyed on the interface of the Ni layer 32 and the Cr layer 33 thus forming an NiCr alloying layer 34.例文帳に追加

Ｎｉ層３２とＣｒ層３３とが互いに接するようにそれぞれ湿式めっき法により形成し、非酸化性雰囲気中で熱処理することによりＮｉ層３２とＣｒ層３３の界面においてＮｉとＣｒを相互拡散させて合金化し、ＮｉＣｒ合金化層３４を形成する。 - 特許庁

To provide an N-alkylchitosan derivative that is a polymer material capable of using for a primer for an electroless plating and a carrier for biomedical analysis such as a carrier for affinity chromatography, an ion-exchange resin, a carrier for microbial immobilization and a column carrier for metal recovery, and a method for preparing the N-alkylchitosan derivative.例文帳に追加

無電解メッキ用プライマーやアフィニティークロマトグラフィー担体等の生化学的分析用の担体、イオン交換樹脂、微生物固定用担体、金属回収カラム担体等への適用が可能な高分子材料となりうるＮ−アルキルキトサン誘導体の製造方法とＮ−アルキルキトサン誘導体を提供する - 特許庁

To provide a vacuum-film deposition apparatus and a vacuum film deposition method each using a pressure-gradient type ion-plating process which are adaptive even to film-deposition of an electrically conductive insulating material, achieve fully stable film deposition and continuous film-deposition on a target base material and stably provide a film-deposited base material.例文帳に追加

電気的絶縁性物質を成膜する場合にも対応でき、対象とする基材上に充分安定的に成膜することができ、且つ、連続的に成膜ができ、安定的に、成膜された基材を得ることができる、圧力勾配型イオンプレーティング方法を用いた真空成膜装置、真空成膜方法を提供する。 - 特許庁

This manufacturing apparatus includes at least a carrier body, magnetic components, a carrier, a magnetic mask, and multiple metal sources; and uses a contact window in which a magnetic mask is installed to pass the multiple metal sources through the contact window by a metallic plating film precipitation method, thus precipitating them from the carrier to form a multilevel metal electrode.例文帳に追加

この製造装置は、少なくともキャリア体、磁性部品、キャリア、磁性マスク及び複数個の金属源を含み、重畳チップをキャリアから磁性マスクを設置した接触窓を利用して複数個の金属源を金属メッキ膜沈殿方式で接触窓を通して沈殿させ、多層金属電極を形成する。 - 特許庁

In the flip-chip mounting method, a semiconductor chip 10 and a wiring circuit board 1 are bonded by heating and press-fixing the bump 12 of the semiconductor chip 10 and metal plating 3 which is the electrode of the wiring circuit board 1 and they are sealed by resin compositions 6, 6A and 6B for a sealing filler interposed between them.例文帳に追加

フリップチップ実装方法は、半導体チップ１０のバンプ１２と前記配線回路基板１の電極である金属めっき３とを加熱圧着して半導体チップ１０及び配線回路基板１を接合し、これらの間に介在する封止充填剤用樹脂組成物６、６Ａ、６Ｂで封止する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein laser processing can be carried out without controlling the laser energy depending on whether an inner wiring pattern is present or not, and without causing a penetration failure to an outer metal foil which serves as a power feeder layer for electrolytic plating when a through-hole filled with metal is provided on a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板に金属が充填されたスルーホールを形成する際に、内層配線パターンの有無によるレーザエネルギーのコントロールを不要にし、且つ、電解めっきの給電層となる外層金属箔の貫通不良の懸念のないレーザ加工を可能とした多層プリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a solder plating method of a printed wiring board having two types of connecting parts, i.e., a solder packaging connection terminal part and a contact connection terminal part, wherein a shielding plate is not required above the contact connection terminal part in the reflow process of solder packaging and a smooth surface state can be sustained even after reflow.例文帳に追加

半田実装接続端子部と接点接続端子部の２種類の接続用途を有するプリント配線板において、半田実装のリフロー処理工程で接点接続端子部上に遮蔽板を必要せず、半田リフロー後も平滑な表面状態を維持できるプリント配線板の半田メッキ処理方法を提供すること。 - 特許庁

This gas barrier film is formed by successively laminating 0.5 to 5 g/m2 coating layer containing 100 pts.wt. poly(vinyl alcohol) containing 0.5 to 10 mol% and 0.1 to 10 pts.wt. hydrazine compound and a metal oxide thin film layer by an ion plating method on at least one surface of a polyolefin film.例文帳に追加

ポリオレフィンフィルムの少なくとも一方の表面に、ジアセトン基を０．５〜１０モル％有するポリビニルアルコール１００重量部と、ヒドラジン系化合物０．１〜１０重量部を含有する塗工層０．５〜５ｇ／ｍ^2と、イオンプレーティング法による金属酸化物薄膜層が順次積層されていることを特徴とするガスバリヤーフィルム。 - 特許庁

In the method of manufacturing the diallylphthalate type high gloss decorative sheet by integrating a prepreg (1), which is prepared by impregnating a base material with a diallylphthalate type resin composition, and a decorative sheet base material (2) by hot press molding, the mirror surface plate to be used is constituted by applying chromium plating to the surface of an aluminum alloy.例文帳に追加

(1)ジアリルフタレート系樹脂組成物を含浸基材に含浸したプリプレグと、(2)化粧板基材とを熱圧成型一体化する化粧板の製造法において、使用に供する鏡面板がアルミニウム合金の金属表面にクロムめっきが施されたものであることを特徴とする、化粧板の製造法。 - 特許庁

To provide a method for producing a hot dip galvanized steel sheet having a fine surface appearance free from unplating, and having excellent plating adhesion in the case a high Si-containing steel sheet is used as a base metal, and an alloyed hot dip galvanized steel sheet having a fine surface appearance free from unplating, and having excellent powdering resistance.例文帳に追加

高Si含有鋼板を母材とした場合に不めっきがなく美麗な表面外観を有しめっき密着性に優れた溶融亜鉛めっき鋼板および不めっきがなく美麗な表面外観を有し耐パウダリング性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a vacuum film deposition system and a vacuum film deposition method using a pressure gradient ion plating process capable of corresponding even to the case that an electrically insulating substance is film-deposited, capable of sufficiently stably depositing a film on a base material as an object, and also capable of obtaining a stably film-deposited base material.例文帳に追加

電気的絶縁性物質を成膜する場合にも対応でき、対象とする基材上に充分安定的に成膜することができ、且つ、安定的に、成膜された基材を得ることができる、圧力勾配型イオンプレーティング方法を用いた真空成膜装置、真空成膜方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board for a semiconductor package and a manufacturing method thereof, in which a fine pitch can be obtained through an economical process, and which have the advantage to increase the height of a pre-solder to thus enhance bondability and underfilling capability, and in which a pre-solder having a desired height can be obtained by adjusting the plating thickness.例文帳に追加

経済的な工程によって微細ピッチの実現が可能であり、プリ半田の高さを高めるのに有利であって接合性及びアンダーフィル性を高めることが可能なうえ、メッキ厚さの調節によって所望の高さのプリ半田を得ることが可能な半導体パッケージ用プリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chemically amplified negative photoresist composition for thick films having high sensitivity and good plating resistance and suitable for the formation of thick films favorable for use as materials for forming bumps, re-wiring and a metal post used in a CSP manufacturing technique and to provide a photoresist base material and a method for forming bumps using the same.例文帳に追加

高感度で、メッキ耐性が良好である上に、ＣＳＰ製造技術に用いられるような、バンプ、再配線、メタルポスト形成用材料として好適な厚膜形成に適する厚膜用化学増幅型ネガ型ホトレジスト組成物、ホトレジスト基材およびこれを用いたバンプ形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a heating method for an ordinary steel slab by which the actualization of intergranular oxidation which serves as the starting point of defects is prevented and the occurrence of linear scale defects caused in hot rolling and pattern like defects (unevenness occurring at plating ) is reduced by controlling atmosphere conditions in a furnace when heating the ordinary steel slab prior to hot rolling.例文帳に追加

本発明は、熱間圧延前の普通鋼スラブの加熱時における炉内雰囲気条件を制御することで、疵の起点となる粒界酸化の顕在化を防ぎ、熱間圧延時に発生する線状のスケール疵及び模様系欠陥（めっき時ムラ）の発生を少なくするための普通鋼スラブの加熱方法を提供する。 - 特許庁

The upper surface 10 side of the substrate 1 is polished at the same time when etching it by a mechanical polishing method, so that the part of the sheet metal layer 4 and the metal plating layer 5 which is formed on the upper surface 10 of the substrate 1 is polished and removed, resulting in forming through-hole electrodes 3 and 3 in the through-holes 2 and 2 of the substrate 1.例文帳に追加

その後、基板１の上面１０側を化学的機械的ポリッシング法によってエッチングと同時に研磨を行い、シートメタル層４及び金属めっき層５のうち基板１の上面１０に形成された部分を研磨除去し、スルーホール電極３，３を基板１のスルーホール２，２に形成する。 - 特許庁

The treatment method for the surface of the hot-dip zinc plating comprises steps of immersing the surface in a sulfuric acid solution and rinsing, immersing it in a potassium permanganate solution and rinsing, then subjecting it to chromate treatment and rinsing, and drying after applying a water-borne acrylic paint by dipping.例文帳に追加

溶融亜鉛メッキ面の処理方法として、硫酸水溶液浸漬処理を施し、水洗する工程、その後、過マンガン酸カリウム水溶液に浸漬処理を施し、水洗する工程、その後、クロム酸処理を施し、水洗する工程、及び水系アクリル樹脂塗料浸漬塗装した後、乾燥する工程からなる、溶融亜鉛メッキの処理方法。 - 特許庁

To provide a thin wafer manufacturing method of simultaneously establishing grinding resistance in reverse-surface grinding of a wafer, high temperature heat resistance for heat applied during the process that followed, chemical resistance during plating or etching, smooth peeling of the processed wafer from a support substrate, and excellent removability of adhesive layer residue on a wafer surface after the peeling.例文帳に追加

ウエハの裏面研削時の耐研削抵抗、その後のプロセス中にかかる熱に対する高温耐熱性、めっき又はエッチング時の耐薬品性、加工後のウエハの、支持基板からのスムースな剥離、剥離後のウエハ表面の接着層残渣の優れた除去性を同時に成立させる、薄化ウエハの製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve qualities of an article to be hot-dip plated, improve workability of hot-dip plating treatment, curtail precleaning treatment, and improve the work environment thereof, by improving a method for precleaning the article, and assuring a precleaning effect for the article.例文帳に追加

被溶融めっき物の前洗浄処理方法を改善して、被溶融めっき物に対する前洗浄効果を確実にすることにより、溶融めっき物の品質特性の向上を図り、溶融めっき処理の作業性の向上を図り、さらには、前洗浄処理の短縮とその作業環境の向上を図ることにある。 - 特許庁

The method of manufacturing the galvanized steel material or the galvanized steel molding is characterized in that the temperature of a base material when dipped into a zinc-based plating bath after the base material to be plated is subjected to flux treatment is 300-700°C.例文帳に追加

亜鉛系めっき鋼材又は亜鉛系めっき鋼製成形品の製造方法であって、めっきを施す基材をフラックス処理した後、亜鉛系めっき浴へ浸漬する際の基材温度を、３００℃以上７００℃未満とすることを特徴とする亜鉛系めっき鋼材又は亜鉛系めっき鋼製成形品の製造方法。 - 特許庁

A method of manufacturing a coil body forms an exposed portion 160a, in which a resin material 162 is removed and a core wire 161 is exposed on a part of a lead wire 160 by irradiating a laser beam to a terminal of the lead wire 160 constituted by plating the conductive core wire 161 with an insulating resin material 162 in an exposing process.例文帳に追加

露出工程において、導電性の芯線１６１が絶縁性の樹脂材料１６２で被覆されてなる導線１６０の端末にレーザー光を照射することにより、樹脂材料１６２を除去して導線１６０の一部に芯線１６１が露出する露出部１６０ａを形成する。 - 特許庁

To improve adhesion between polyimide and a conductive layer without chemical modification to a surface layer by enhancing deposition accuracy of a conductive layer to a via hole and performingalkaline solution processing such as hydrazine or glow discharge without electroless copper plating, in a method of forming a multilayer printed wiring board using a two-layer printed wiring board.例文帳に追加

２層配線基板を用いた多層配線基板の形成方法において、ビアホールへの導通層の析出信頼性を高くし、無電解銅めっきを用いず、グロー放電処理、ヒドラジン等のアルカリ溶液処理、により表面層を化学的に改質させなくてもポリイミドと導通層との密着力を良好にすること。 - 特許庁

To provide a steel sheet for hot pressing, which has superior oxidation resistance by sufficiently preventing generation of scales or ZnO during hot pressing, and also which has superior liquid metal brittleness resistance without causing the liquid metal embrittlement cracking due to elements contained in a plating layer, and to provide a method of producing a hot-pressed member using the steel sheet.例文帳に追加

熱間プレス時にスケールやZnOの生成が十分に抑制されて耐酸化性に優れるとともに、めっき層中の元素に起因する液体金属脆性割れが起こることのない耐液体金属脆性に優れた熱間プレス用鋼板およびそれを用いた熱間プレス部材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a ceramic heater in which even in the case brazing work under high temperature is carried out in a jointing process of an electrode pad and a jointing member, precipitation of an adhesion promoting component on the surface of the jointing portion can be suppressed and jointing strength of the jointing portion and the surface plating layer hardly deteriorates.例文帳に追加

電極パッドと接合部材との接合工程において高温でのロウ付け作業を行う場合でも、接合部分の表面に密着促進成分が析出することを抑制でき、接合部分と表面メッキ層との接合強度が低下しがたいセラミックヒータ製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the soft magnetic film, the soft magnetic film that is composed of only the elements of Co, Fe, N, O, and the saturation flux density is 2.39 T or more is plated and formed by plating bath consisting of only an aqueous solution of Fe salt, an aqueous solution of Co salt, sodium benzensulfonate, and L-gultamic acid.例文帳に追加

また本発明の軟磁性膜の製造方法は、Ｆｅ塩の水溶液と、Ｃｏ塩の水溶液と、ベンゼンスルフィン酸ナトリウムと、Ｌ−グルタミン酸のみからなるメッキ浴により、ＣｏとＦｅとＮとＯの元素のみで構成され且つ飽和磁束密度が２．３９Ｔ以上である軟磁性膜をメッキ形成する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the mounting board 50 comprising an insulating substrate 10 and lands 40 respectively formed on the front surface 51 and back surface 52 of the substrate 10, a through-hole h for peeling prevention is formed at the corner part of the substrate 10 covered with the lands 40, and a copper plating film 45 is formed at the through-hole h for the peeling prevention.例文帳に追加

絶縁性の基材１０と、基材１０の表面５１と裏面５２とにそれぞれ形成されたランド４０とを有する実装基板５０の製造方法であって、ランド４０で覆われた基材１０の角部に剥離防止用スルーホールｈを形成し、この剥離防止用スルーホールｈに銅メッキ膜４５を形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of multilayer wiring boards for eliminating bad influence due to the bonding layer in decontamination, and for forming through hole and blind via plating having excellent connection reliability, even if the smear of the internal wall in the through and blind via holes is treated like a normal printed-wiring board, and to provide multilayer interconnection boards.例文帳に追加

デスミア時の接着層による悪影響を排除し、スルーホールやブラインドビアホールの内壁のスミアを通常のプリント配線板と同様に処理しても、接続信頼性の高いスルーホールめっきやブラインドビアめっきを形成することができる多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device for electric power by which a stabilized solder layer thickness can be realized without producing cavities such as void, etc., the durability be improved, no plating or solder resist processing is needed so as to reduce the produciton cost, and no cleaning step using an organic solvent, etc., is needed.例文帳に追加

ボイド等の空洞が発生せずに安定したハンダ層厚が得られ、耐久性の向上が図れると共に、メッキ処理やハンダレジスト処理を不要とし、生産コスト低減が図れ、さらには有機溶剤等による洗浄工程も不要とした電力用半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The pattern-forming method comprises: the first film-forming step of forming the first metallic film 28 containing a sulfur component on a substrate 18; and the second film-forming step of electroless-plating the second metallic film 42 on the first metallic film 28 while using the first metallic film 28 as a catalyst.例文帳に追加

本発明のパターン形成方法は、基板１８上に、硫黄成分を含有する第１金属膜２８を形成する第１金属膜形成工程と、第１金属膜２８を触媒として無電解めっき処理を施し、第１金属膜２８上に第２金属膜４２を形成する第２金属膜形成工程と、を有する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a hot dip metal coated steel sheet capable of stably and rapidly cooling a steel sheet by suppressing the vibration of the steel sheet or straightening a C camber or performing both thereof at the time of gas cooling the steel sheet after plating in a manufacturing process for the metal hot dip coated steel sheet.例文帳に追加

溶融金属めっき鋼板の製造工程において、めっき後の鋼板をガス冷却するに際し、鋼板の振動を抑制し、もしくはＣ反りを矯正し、またはこの両者を行って安定に鋼板を急速冷却することができる溶融金属めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To establish a method for imparting excellent adhesiveness between a steel cord and a coating rubber in brass plating applied to wires composing the steel cord even when an adhesion promoter conventionally added to a covering rubber composition for the steel cord is reduced or changed into an additive-free state.例文帳に追加

本発明は、従来、スチールコードの被覆ゴム組成物に添加されていた、接着促進剤を減少もしくは無添加とした場合にあっても、スチールコードと被覆ゴムとの間に優れた接着性を付与するための方途を、スチールコードを構成するワイヤに施すブラスめっきにおいて確立することを目的とする。 - 特許庁

The method for producing the waterproof electroconductive fabric is characterized as comprising a step of supporting metal-coated polyvinylidene fluoride resin particles having a plating layer on the surface of the polyvinylidene fluoride resin particles on a fabric and a step of hot-pressing and fusing the metal-coated polyvinylidene fluoride resin particles to the fabric.例文帳に追加

ポリフッ化ビニリデン樹脂粒子の表面にめっき層を有する金属被覆ポリフッ化ビニリデン樹脂粒子を布帛に担持せしめる工程と、前記金属被覆ポリフッ化ビニリデン樹脂粒子を前記布帛に加熱加圧融着させる工程と、を含むことを特徴とする防水導電性布帛の製造方法。 - 特許庁

To provide a device for removing dross in a snout, which avoids the dross of a molten metal in the snout from adhering to a steel sheet, further prevents the dross from depositing in the snout and ensures an appearance and quality of a plated film, when hot-dip metal plating the surface of a steel sheet, and to provide a removal method.例文帳に追加

鋼板表面への溶融金属めっきに際して、スナウト内溶融金属のドロスが鋼板に付着することを回避し、さらにスナウト内にドロスが堆積することを防止し、めっき品質および外観を確保することができるスナウト内ドロスの除去装置および除去方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high-density printed circuit board which uses an inexpensive inter-layer insulating base material and has high adhesion secured between electroless plating and the inter-layer insulating base material and allows microwire formation using a semi-additive method, in order to make a mobile device small in size, thin in thickness, light in weight, high in definition, multiple in function or the like.例文帳に追加

モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために、安価な層間絶縁基材を用い、無電解めっきと層間絶縁基材との高い密着性を確保し、セミアディティブ法を用いた微細配線形成が可能な高密度プリント配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the method of fabricating a printed circuit board through removing a surface-layer metal foil of a metal-foil-clad laminated plate and forming a conductor layer on a surface-layer insulating layer by plating, the metal-foil-clad laminated plate is a metal-foil-clad laminated plate that has a block copolymer polyimide resin layer arranged in contact with the surface-layer metal foil.例文帳に追加

金属箔張積層板の表層金属箔を除去し、メッキにより表層絶縁層に導体層を形成するプリント配線板の製造法において、該金属箔張積層板が表層金属箔に接してブロック共重合ポリイミド樹脂層が配置された金属箔張積層板であるプリント配線板の製造法。 - 特許庁

The method for manufacturing the electroless-plated electroconductive powder comprises adding a compound capable of forming a complex ion with an ion of a metal contained in the plated powder, to a dispersion liquid of the plated powder obtained by electroless-plating the surface of a core material powder, to disperse the coagulating plated powder.例文帳に追加

本発明の導電性無電解めっき粉体の製造方法は、芯材粉体の表面を無電解めっきして得られためっき粉体の分散液に、該めっき粉体に含まれる金属のイオンと錯形成可能な化合物を添加し、凝集している該めっき粉体を分散させることを特徴とする。 - 特許庁