「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(100ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of a printed wiring board which can perform a surface treatment of a resin surface without using a hazardous oxidizing agent, and can ensure an adhesion property between a plating metal and the smoothly conditioned resin surface capable of avoiding the etching accuracy failure caused by its surface roughness and variation of its conductor thickness.例文帳に追加

有害な酸化剤を使用しなくとも樹脂表面の表面処理を行うことができ、表面の粗さおよび導体厚のばらつきに起因するエッチング精度不良が回避され、樹脂表面が平滑状態でめっき金属との密着性を確保することができるプリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device includes the steps of: forming copper layers 5, 12 with plating; forming a defect capturing film 13 on the copper layers 5, 12; shifting a defect of the copper layers 5, 12 into the defect capturing film 13 by e.g., annealing; and removing the defect capturing film 13.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、銅層５、１２をメッキにより形成する工程と、その銅層５、１２上に欠陥捕獲膜１３を形成する工程と、たとえばアニールにより銅層５、１２中の欠陥を欠陥捕獲膜１３中に移動させる工程と、欠陥捕獲膜１３を除去する工程とを備えている。 - 特許庁

To provide a new reutilizing method for steel scrap by which the high removing ratio of Sn can be achieved while effectively utilizing heat energy exhausted in a melting stage without using special raw materials and without any operational restriction of the flow rate of exhaust gas or the like at the time of reutilizing steel scrap subjected to Sn series plating.例文帳に追加

Ｓｎ系メッキが施された鉄鋼廃材を再利用するに当たり、溶解工程で排出される熱エネルギーを有効利用しながら、特別の原料を用いることなく、しかも排ガス流速等の操業制約も無しで高度のＳｎ除去率を達成し得る新規な鉄鋼廃材の再利用方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing an N-alkylchitosan derivative capable of providing a polymeric material applicable to a primer for electroless plating, a carrier for biochemical analysis such as an affinity chromatographic carrier, an ion exchange resin, a carrier for immobilizing a microorganism, a carrier for a metal recovering column, etc., and to obtain the N-alkylchitosan derivative.例文帳に追加

無電解メッキ用プライマーやアフィニティークロマトグラフィー担体等の生化学的分析用の担体、イオン交換樹脂、微生物固定用担体、金属回収カラム担体等への適用が可能な高分子材料となりうるＮ−アルキルキトサン誘導体の製造方法とＮ−アルキルキトサン誘導体を提供する - 特許庁

To provide a method of producing a plate-shaped precision metal component, e.g. a metal mask such as a vapor deposition mask by which level difference caused by swelling owing to plating does not occur, deterioration in the accuracy of etching is not caused, and a base material is not eroded and thus can be repeatedly reutilized.例文帳に追加

メッキによる盛り上がりによる段差が生じることのない、エッチングの精度悪化を伴わない、母材を侵食することなく繰り返して再利用することが出来る、蒸着マスク等のメタルマスク等のプレート状の精密金属部品の製造方法を提供することが本発明の目的である。 - 特許庁

To provide a plating method for a molding by which a plated layer having no blistering on heating, and having satifactory adhesion and excellent solder spreadability, and in which the occurrence of defective parts is suppressed can uniformly be formed on the surface of a molding consisting of a mixture of conductive powder and nonconductive powder.例文帳に追加

加熱時に膨れることのない良好な密着性と優れた半田広がり性を有するとともに欠陥部の発生を抑制したメッキ層を、導電性粉末と非導電性粉末の混合物より構成される成型物の表面に均一に形成することのできる成型物のメッキ法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an insulative wiring board, by which the deposition or the formation of bridges on the outside of a pattern can be suppressed by inactivating a substance having a property to trap multiple metals due to an exposed coupling agent and at the same time, inhibiting trapping of metal-nuclei formed in a plating process.例文帳に追加

露出したカップリング剤等の多くの金属を捕捉する性質を持つ物質を不活性な状態にするとともに、めっき工程で生成する金属核を捕捉しないようにし、パターン外の析出やブリッジ発生がない、絶縁性配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method with higher production efficiency than conventional ones for a double-sided printed board (including a double-sided flexible printed board), comprising the steps of forming a via hole for conduction between circuits on both surfaces through the use of a double-sided conductive multilayer board, and plating a sidewall of the via hole.例文帳に追加

両面導電積層板を用い、両面の回路間の導通のために、ビアホールを形成しその側壁をめっきする工程を有する両面プリント配線板（両面フレキシブルプリント配線板を含む。）の製造方法であって、従来の方法より生産能率の高い製造方法を提供する。 - 特許庁

The base material 11 used by the method contains a matrix material 11a having a relatively high thermal expansion coefficient and a dispersion material 11b having a relatively low thermal expansion coefficient at plating temperature and a portion of the dispersion material 11b in the base material 11 is exposed to the film formation surface 11A of the base material 11.例文帳に追加

本方法で用いられる基材１１は、めっき処理温度にて相対的に大きな熱膨張率を有するマトリックス材１１ａと相対的に小さな熱膨張率を有する分散材１１ｂとを含み、基材１１中の分散材１１ｂの一部は基材１１の膜形成対象面１１Ａに露出している。 - 特許庁

Firstly, a silicon film having the suitable thickness, is formed on the surface of the steel material in the general film forming method, such as vapor-deposition, spattering, ion-plating and the silicon is diffused into the inner part of the steel material by heating and holding this in the vacuum or in the inert gas atmosphere to form the silicon permeated layer on the surface layer of the steel material.例文帳に追加

先ず、鋼材の表面上に蒸着、スパッタリング、及びイオンプレーティング等の一般的な成膜方法で適切な厚さの珪素皮膜を形成し、これを真空中又は不活性ガス雰囲気中で加熱保持して珪素を鋼材内部へ拡散させ、鋼材の表層部に珪素浸透層を形成する。 - 特許庁

Further, the method for producing a resin-coated Ni-plated steel sheet having excellent corrosion resistance is characterized in that the oxide film is formed by forming the Ni-plated steel sheet on the surface layer of the Ni-plated steel sheet composed of the Fe-Ni diffusion layer or the Fe-Ni diffusion layer and the Ni plating layer by means of the anode electrolysis treatment.例文帳に追加

また、Ｆｅ−Ｎｉ拡散層、またはＦｅ−Ｎｉ拡散層とＮｉメッキ層からなるＮｉメッキ鋼板の表層に、前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより酸化膜を形成し、更に樹脂を被覆することを特徴とする耐食性に優れた樹脂被覆Ｎｉメッキ鋼板の製造方法である。 - 特許庁

The manufacturing method of the conductive particulates consisting of fine resin particles and a metal coating layer formed on the surface of the fine resin particles at least contains an electroless nickel plating process using a boron compound and a hypophosphorous acid compound as a reducing agent.例文帳に追加

樹脂微粒子と前記樹脂微粒子の表面に形成された金属被覆層とからなる導電性微粒子を製造する方法であって、少なくとも、還元剤としてホウ素化合物及び次亜リン酸化合物を用いる無電解ニッケルメッキ工程を有することを特徴とする導電性微粒子の製造方法。 - 特許庁

The pretreatment method for electroless-nickel-plating aluminum or the aluminum alloy comprises the step of etching aluminum or the aluminum alloy with an etching solution containing copper ions, and the step of removing an etching residue from etched aluminum or an etched aluminum alloy with a cleaning solution capable of dissolving copper.例文帳に追加

アルミニウムやアルミニウム合金に無電解ニッケルめっきを行うための前処理方法として、銅イオンを含有するエッチング溶液でアルミニウム、アルミニウム合金をエッチングする工程と、エッチング後のアルミニウム、アルミニウム合金から、銅を溶解することができる洗浄溶液を用いてエッチング残渣を除去する工程と、を有するものとする。 - 特許庁

The manufacturing method comprises forming a sponge urethane, peeling the sponge urethane, rolling out the sponge urethane using a pair of rolling machines with at least one of the upper or lower roller heated, applying nickel plating to the sponge urethane, and baking and removing the sponge urethane.例文帳に追加

スポンジウレタンを発泡させる工程と、スポンジウレタンをピーリングする工程と、少なくとも上下いずれかのローラを加熱した一対のロールプレス機でスポンジウレタンを圧延する工程と、スポンジウレタンにニッケルメッキを施す工程とスポンジウレタンを焼成して除去する工程とを備えたアルカリ蓄電池用３次元発泡基板の製造方法とした。 - 特許庁

The ink-jet ink is an ink used for a metal-pattern forming method to form a metal layer on a pattern by nonelectrolytic plating treatment after forming the pattern on a substrate, while discharging the ink by an ink-jet head, and the ink-jet ink contains a polymer compound having at least water, divalent palladium ions, and an acidic group.例文帳に追加

インクジェットヘッドによりインクを吐出して基板上にパターンを形成した後、無電解めっき処理により該パターン上に金属層を形成する金属パターン形成方法に用いるインクであって、少なくとも、水、二価のパラジウムイオン、酸性基を有する高分子化合物を含有することを特徴とするインクジェットインク。 - 特許庁

To provide a method to form a bump in a uniform height on a wafer by preventing the formation of a higher bump in the orientation flat side and in the opposite top side of the wafer regarding bump plating step to form a gold bump electrode of about 15 to 20 μm in a semiconductor product such as an LCD driver.例文帳に追加

ＬＣＤドライバ等の半導体製品において、約１５から２０μｍの金バンプ(Bump)電極形成のためのバンプ・メッキ工程に関し、ウエハのオリエンテーション・フラット側とその反対側のトップ側でバンプ高さが高くなることを防止し、前記バンプの高さをウエハ上で均一に形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board for electronic parts which prevents the leakage of ultraviolet rays at exposure, or the creep in of electrolytic copper plating liquid caused by poor adhesion of a dry film at formation of a wiring pattern, by removing the unevenness on the surface of an insulating resin layer along the unevenness on the surface of a lower wiring pattern.例文帳に追加

下側の配線パターンの表面の凸凹に沿った絶縁樹脂層表面の凸凹をなくし、露光時の紫外線漏れや配線パターン形成時のドライフィルムの密着不具合による電解銅めっき液の潜り込みを防止した電子部品用多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a release multilayered film enhanced in the leaching of a cover-lay adhesive dissatisfied in a conventional single-layer film while keeping characteristics excellent in releasability, shape followability, uniform moldability, plating properties and FPC finish appearance wrinkles, and a cover-lay molding method using the same.例文帳に追加

離型性、対形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性、ＦＰＣ仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型単層フィルムでは不満足であったカバーレイ接着剤のシミ出しを向上させた離型多層フィルム及びそれを用いたカバーレイ成形方法を提供すること。 - 特許庁

The thin-film transistor manufacturing method includes a process for so patterning a source electrode 3 and a drain electrode 4 on a substrate 2 by the optical use of a charging controlling agent absorbed in the substrate as to form them thereafter by a selective electroless plating; and includes a process for forming an organic semiconductor, a gate insulator, and a gate electrode.例文帳に追加

本発明の薄膜トランジスタの製造方法は、基板２上に、ソース電極３とドレイン電極４とを、基板に吸着させた帯電制御剤を光を使ってパターニングした後、選択的無電解メッキにより形成する工程と、有機半導体、ゲート絶縁体、ゲート電極とを形成する工程を含むものである。 - 特許庁

To provide a rubber roller which prevents vulcanized rubber from firmly sticking to a shaft body or easily removes the rubber even if it sticks even if an unvulcanized rubber composition, to which a sulfur-based vulcanizing agent is added, is arranged on the shaft body having on it a nickel-containing plating coat and is heated and vulcanized; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

本発明の目的は、ニッケルを含むメッキ皮膜を施した軸体上に硫黄系加硫剤を添加した未加硫ゴム組成物を配置し加熱加硫しても、加硫後のゴムが軸体上に強固に張り付くことがなく、又は付着しても容易に除去可能なゴムローラ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The method includes a first step of arranging a mask on a part of a surface of the electrolyte membrane or the membrane-electrode assembly, a second step of forming a current collecting member by plating on the surface of the electrolyte membrane or the membrane-electrode assembly after the mask is arranged, and a third step of removing the mask.例文帳に追加

また、電解質膜または膜電極接合体の表面の一部にマスクを設置する第１工程と、マスク設置後の電解質膜または膜電極接合体の表面上にメッキにより集電部材を形成する第２工程と、マスクを除去する第３工程と、を含む、燃料電池の製造方法である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a ceramic substrate which employs a cofiring process using restraint sheets and in which firing strain can be minimized, while preventing transfer (stamp) of undesirable surface roughness onto surface conductors, adhesion of foreign matter to the surface conductors, and deterioration in plating properties and solder wettability of the surface conductors.例文帳に追加

拘束シートを用いた同時焼成工程によるセラミック基板の製造方法において、表面導体に不必要な凹凸をスタンプ（stamp）したり、異物付着を起こしたり、メッキ性や半田濡れ性の低下といった問題の発生を防ぎつつ、焼成ひずみをより小さくできる方法を提供する。 - 特許庁

This method for producing metal-coated carbon fibers, comprising bringing a carbon fiber multifilament into contact with the peripheral surfaces of electrode rolls to plate the carbon fiber multifilament in an electric plating tank, is characterized in that the arithmetic average roughness (Ra) of an electrode portion contacting with the carbon fiber multifilament is 0.01 to 25μm.例文帳に追加

炭素繊維マルチフィラメントを電極ロール周面に接触させ電気メッキ槽内でメッキする金属被覆炭素繊維の製造方法において、電極ロールの炭素繊維マルチフィラメントと接する部分の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０１〜２５μｍである、金属被覆炭素繊維の製造方法である。 - 特許庁

The manufacturing method of the multilayer printed circuit board includes the steps of: forming the blind through-holes and the through-holes to the outermost layer of the multilayer printed circuit board; thereafter applying electroless copper plating to the entire face; thereafter applying via filling to the entire face by electroplating; thereafter cleaning the entire face including the through-holes; and applying the copper electroplating to the entire face.例文帳に追加

多層配線基板の最外層に非貫通穴及び貫通穴を形成する工程と、次いで全面に無電解銅めっきを施す工程と、次いで全面に電解めっきによりビアフィリングする工程と、次いで貫通穴を含む全面をクリーニングする工程と、全面に電解銅めっきを施す工程とを有する。 - 特許庁

The manufacturing method is constituted by subjecting a surface of a mold member forming a space to be filled with a molded material to a first surface treatment such as plating which reduces the surface roughness, and a second surface treatment such as blasting which roughens the surface after the first surface treatment so as to have roughness in the range of about 0.4 S-1.0 S.例文帳に追加

被成形材を充填する空間部を形成する金型部材の面を、表面粗さを細かくするめっき処理などの第１の表面処理と、該第１の表面処理による表面粗さを粗くして約０．４Ｓから１．０Ｓの範囲とするブラスト加工などの第２の表面処理とを施して構成する。 - 特許庁

A process is conducted in which a metallic film is formed by an electroless plating method on a portion which comes into contact with the supporting body of the optical component 2 except a portion on/from which light is made incident or emitted after a hydrophobic film is formed on the portion on/from which the light of the optical component 2 is made incident or emitted.例文帳に追加

光学部品２の光が入射または出射する部分に疎水性膜を形成した後、前記光学部品２の前記支持体と接触する部分であって、前記光が入射または出射する部分を除く部分に、無電解メッキ法によって金属膜を形成する工程を実施する。 - 特許庁

As a transparent film substrate, the one in which thermal conductivity at 30°C is ≤1.5×10-3 [cal/cm.sec.K] is used, furthermore, a pressure gradient type plasma gun is used in a reaction ion plating method, and an ITO conductive layer crystallized by controlling the voltage and electric current to be applied is formed on the transparent film substrate.例文帳に追加

透明フィルム基板の３０℃における熱伝導率を１．５×１０^-3［ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・Ｋ］以下のものを用い、さらに反応性イオンプレーティング法に圧力勾配型プラズマガンを用いて、投入電圧、投入電流を制御することで結晶化したＩＴＯ導電層を透明フィルム基板上に形成する。 - 特許庁

The method includes: a step (a) of vapor-depositing a conductive layer on the other surface of the core board; a step (b) of coating a plating resist on the conductive layer; a step (c) of forming the bump by supplying electricity to the conductive layer to electroplate the bump pad; and a step (d) of removing the plating resist and the conductive layer.例文帳に追加

バンプパッドを含む第１回路パターンが一面に形成され、第１回路パターンと電気的に繋がる第２回路パターンが他面に形成されて、バンプパッドが露出されるように一面に絶縁層が選択的にコーティングされたコア基板において、バンプパッドにバンプを形成してパッケージ基板を製造する方法であって、（ａ）コア基板の他面に伝導性レイヤーを蒸着する段階と、（ｂ）伝導性レイヤーにメッキレジストをコーティングする段階と、（ｃ）伝導性レイヤーに電源を印加してバンプパッドに電解メッキ層を蒸着してバンプを形成する段階と、及び（ｄ）メッキレジスト及び伝導性レイヤーを除去する。 - 特許庁

The method comprises forming a metal oxide thin film on the surface of a plastic film by the vacuum vapor deposition, ion plating, sputtering or CVD method, applying, onto the oxide film, an active-energy-hardenable composition containing a silane coupling agent containing an acryloyl and/or a methacryloyl group, and irradiating active energy rays to form a hardened coating.例文帳に追加

プラスチックフィルム表面に、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法及びＣＶＤ法から選ばれるいずれかの方法により金属酸化物薄膜を形成し、該金属酸化物薄膜上に、アクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を有するシランカップリング剤を含有する活性エネルギー線硬化性組成物を塗布し、活性エネルギー線を照射して硬化被膜を形成するガスバリア性フィルムの製造方法。 - 特許庁

A manufacturing method of a battery electrode includes a step of acquiring an active material in which a metallic conductive material is supported by dispersing and supporting a metallic compound which is a conductive material precursor on a surface of the active material in an electroless plating method and a step of forming an active material layer including the active material and a binder on a collector without adding conductive materials other than the metallic conductive material.例文帳に追加

導電材前駆体である金属化合物を無電解メッキ法によって活物質表面に分散担持して、金属製導電材が担持されてなる活物質を得る工程と、前記金属製導電材以外の導電材を添加することなく、前記活物質とバインダとを含む活物質層を集電体上に形成する工程と、を含む、電池用電極の製造方法によって達成される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a pure copper sheet, in which cold forging and cold rolling after hot forging and hot rolling and heat treatment after that are unnecessary, and a pure copper sheet which has fine structure obtained by the method, to which a high special intercrystalline rate is imparted by forming twin crystal structure by partial recrystallization and which is especially suitable for a copper target base stock for sputtering, a plating anode or the like.例文帳に追加

熱間鍛造や熱間圧延後の、冷間鍛造や冷間圧延、及び、その後の熱処理が不要な純銅板の製造方法、及び、その製造方法により得られた微細な組織を有すると共に部分再結晶化によって双晶組織を形成させる事により、高い特殊粒界比率を付与した、特に、スパッタリング用銅ターゲット素材やめっき用アノード等に適した純銅板を提供する。 - 特許庁

The circuit wiring board is manufactured by forming a wiring by a direct metallization method and a plating method in a state where a polyimide precursor resin layer formed by applying a polyimide precursor resin solution and drying it is laminated on a metallic sheet-like support member; forming an insulating resin layer by executing heat treatment for the polyimide precursor resin layer to imidize it; and separating the sheet-like support member from the insulating resin layer.例文帳に追加

ポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布・乾燥して形成されたポリイミド前駆体樹脂層を金属製のシート状支持部材に積層した状態で、ダイレクトメタラーゼーション法およびメッキ法により配線形成を行い、次に、ポリイミド前駆体樹脂層を熱処理によってイミド化して絶縁樹脂層を形成した後、シート状支持部材を絶縁樹脂層から分離し、回路配線基板を製造する。 - 特許庁

The method of manufacturing the varistor comprises processes of forming the varistor element including a built-in internal electrode, applying a silicon compound solution to the surface of the varistor element, forming the external electrode electrically connected to the internal electrode on the surface of the varistor element, and forming a plating film on the external electrode.例文帳に追加

内部電極を内蔵したバリスタ素子を形成する工程と、前記バリスタ素子の表面に珪素化合物の溶液を付与する工程と、前記バリスタ素子の表面に前記内部電極と電気的に接続する外部電極を形成する工程と、前記外部電極上にめっき膜を形成する工程と、を備え、バリスタを製造する。 - 特許庁

The method for manufacturing the printed wiring board 108 includes a step of forming a wiring pattern 106 with a metal diffusion preventing layer 103 on the conductive frame 101 by electrolytic plating, a step of forming an insulating layer 107 on a wiring layer forming surface of the conductive frame 101, and a step of removing the conductive frame 101.例文帳に追加

導電性フレーム１０１上に、電解めっきにより、金属拡散防止層１０３が形成された配線パターン１０６を形成する工程と、前記導電性フレーム１０１の配線層形成面に絶縁層１０７を形成する工程と、前記導電性フレーム１０１を除去する工程とを含むプリント配線板１０８の製造方法。 - 特許庁

A part of the entire of the lower electrode layer 31 is formed by a plating method.例文帳に追加

半導体基板２０上に下部電極層３１を形成する工程と、予め作製された金属酸化物微粒子３２を孔の内部の下部電極層３１上に選択的に配置する工程と、上部電極層３３を形成する工程とを有する容量素子の製造方法であって、下部電極層３１の一部あるいは全部がメッキ法により形成することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a laminate packaging method of a semiconductor chip, in which flip-chip connection is made by electroless plating under the presence of the reducing agent of redox base metal, for high density packaging for manufacture with ease, at low cost and low resistance, and with a jointing part being uniform and of high reliability.例文帳に追加

無電解めっきによるフリップチップ接続で、レドックス系金属の還元剤の存在下で無電解めっきにより行うことを特徴とし、高密度実装が可能で、製造が容易であり、低コストで製造でき、接合部が均一かつ信頼性が高く、かつ低抵抗の製造可能な半導体チップの積層実装方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for reducing, minimizing or avoiding deposition of metal or metal oxide particles on various constituents in high temperature/high flow rate water by plating one or more noble metals on the surface so as to avoid or minimize corruption on the constituents surface due to interaction between floating particles and the constituent surface.例文帳に追加

浮遊粒子と構成部品表面とが相互作用して該構成部品表面の汚損を排除又は最少化するように該表面に対して１つ又はそれ以上の貴金属を施工することによって、高温／高流量水内の様々な構成部品上への金属又は金属酸化粒子の堆積を軽減、最少化又は排除する方法に関する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has bumps formed on a lead wire, formed on a tape resin substrate with its chip for the semiconductor opposedly bonded, capable of improving an adhesion performance of a mask for plating for forming bumps after the lead wire formation to the resin tape base material and the lead wire, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

テープ樹脂基板に形成したリード線上にバンプを形成し、これと対向する形で半導体用チップと接合する半導体装置において、リード線形成後にバンプを形成するためのめっき用マスクの、樹脂テープ基材およびリード線への密着性を向上させる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed wiring board which can deposit or fill plating stably and evenly in a pierced hole or an unpierced hole to form a via hole for interlayer connection and keep the thickness of metal foil or a wiring circuit constant to make easy to form a minute wiring circuit and to perform impedance matching.例文帳に追加

層間接続用のビアホールを形成する際のめっきを、貫通孔、又は非貫通孔内に安定して（均一に）析出（或いは充填）することができ、且つ、金属箔（又は、配線回路）の厚みを一定に保ち、微細配線回路形成、及びインピーダンス整合を容易に行うことができるプリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

The method of manufacturing an inkjet head includes a step of forming an insulation layer, which is denser than a piezoelectric member, in a region of the piezoelectric member other than a drive part for ejecting ink, and a step of forming an electrode for applying a drive voltage to the drive part by performing electroless plating of the drive part and the insulation layer.例文帳に追加

インクジェットヘッドの製造方法は、圧電部材のうち、インクを吐出させる駆動部以外の領域に対して、前記圧電部材よりも緻密な絶縁層を形成し、前記駆動部および前記絶縁層に対して無電解メッキを行うことにより、前記駆動部に駆動電圧を印加するための電極を形成することを特徴とする。 - 特許庁

A manufacturing method for the conductive layer includes a first process in which a self-organizing film having an affinity to a conductive material for the conductive layer is formed in the forming region of the conductive layer on the surface of a base material, and a second process in which the conductive material is precipitated on the self-organizing film by an electroless plating and the conductive layer is formed.例文帳に追加

導電層の製造方法は、基材の表面における導電層の形成領域に、前記導電層の導電材料に対して親和性を有する自己組織化膜を形成する第１工程と、無電解めっきによって前記自己組織化膜の上に前記導電材料を析出させて前記導電層を形成する第２工程と、を含む。 - 特許庁

In the method of manufacturing a semiconductor device having a barrier film having a copper diffusion preventing function on a wiring containing copper, the wiring groove TR1 is first formed on a substrate and a barrier metal layer 16 is deposited on the internal wall surface of the wiring groove, and then, a seed layer including a catalyst metal 17a for substitutional plating for forming the upper surface barrier film is formed.例文帳に追加

銅を含む配線上に銅拡散防止機能を有するバリア膜を有する半導体装置の製造方法であって、まず、基板に配線溝ＴＲ１を形成し、配線溝の内壁面にバリアメタル層１６を堆積した後、上面バリア膜形成のための置換めっき用触媒金属１７ａを含むシード層を形成する。 - 特許庁

To provide a method for producing an electronic component which prevents the corrosion caused by the exposure of the cut surface of a metal component and the falling-off of a solder plating in a solder welding part and eliminates such a trouble that the unnecessary part of a metal component is protruded to the outside of the electronic component being a product, and the electronic component excellent in performance.例文帳に追加

金属部品の切断面の露出や半田溶着部における半田めっきの欠落を原因とする腐食を防止するとともに、金属部品の不必要な部分が製品としての電子部品の外部へ突出して位置するような不具合を解消することのできる電子部品の製造方法と、性能品位の優れた電子部品を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method comprises the steps of: providing a porous stainless steel tube for a support; filling the support with a metal; forming the palladium film thereon by electroless plating the support in a palladium salt solution; and subsequently forming the palladium film on the above support by using a DC sputtering technique.例文帳に追加

多孔性ステンレス鋼管を提供して支持体とする工程と、前記支持体に対して金属充填を行う工程と、パラジウム塩溶液で前記支持体に対して無電界めっきを行うことによりパラジウム膜を堆積する工程と、ＤＣスパッタリング法を利用してパラジウム膜を前記支持体上に継続的に堆積する工程とを備えてなる。 - 特許庁

In the method of canning a precompact for sintering for sealing a pre-compacted green material for sintering is sealed into a capsule, and performing sintering at a high pressure under a pressure, the precompact for sintering is preferably subjected to wax treatment, or a plating master with a form the same as that of the precompact is subjected to electroplating, and the plated layer is used as a capsule for HIP.例文帳に追加

予め成形した焼結用グリーン材をカプセルに封止して高温・加圧下で焼結するＨＩＰ処理のための、焼結用予成形体のキャニング方法において、燒結用予成形体に、好ましくはワックス処理して、または、該予成形体と同形のめっきマスターに、電気めっきを施し、該めっき層をＨＩＰ用カプセルとして用いるキャニング方法。 - 特許庁