「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(102ページ目) - Weblio英語例文検索

The sliding member for automobile engines slides in the presence of a lubricant, and is formed by coating a base material surface with the hard carbon thin film, in which Ra of the base material prior to the coating is ≤0.02 μm, and the film thickness of the hard carbon thin film deposited by an arc type ion plating method is 0.5 to 2.0 μm.例文帳に追加

潤滑剤の存在下で摺動し硬質炭素薄膜を基材表面に被覆して成り、被覆前の基材のＲａが０．０２μｍ以下、アーク式イオンプレーティング法により成膜された硬質炭素薄膜の膜厚が０．５〜２．０μｍであり、被覆後のＲｐｋが０．０２μｍ以上である自動車エンジン用摺動部材である。 - 特許庁

In this method, in treating a waste liquid and waste water for chromate treatment used for zinc and zinc alloy plating not containing hexavalent chromium but cobalt, one or more kinds of sodium sulfide, potassium sulfide, ammonium sulfide, ammonium hydrosulfide, sodium hydrosulfide, potassium hydrosulfide, ammonium polysulfide, sodium polysulfide, and potassium polysulfide to sulfide such as waste liquid and waste water.例文帳に追加

六価クロムを含有せずコバルトを含有する亜鉛及び亜鉛合金めっきに用いるクロメート処理の廃液及び排水の処理を行うにあたり、硫化物例えば廃液及び排水に硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化アンモニウム、水硫化アンモニウム、水硫化ナトリウム、水硫化カリウム、多硫化アンモニウム、多硫化ナトリウム、多硫化カリウムの一種以上を添加する。 - 特許庁

This method comprises exposing only the desired aluminum electrode by using a positive-type photosensitive polyimide resin as a photoresist (step 1), generating a zinc film on the exposed surface of the aluminum electrode, with zincating treatment (step 2), electroless plating the desired aluminum electrode with nickel, while starting with a displacement reaction of nickel with the zinc film (step 3), and finally removing the photoresist (step 4).例文帳に追加

ポジ型感光性ポリイミドをフォトレジストとして、所望のアルミ電極のみを露出させ（工程１）、ジンケート処理で露出しているアルミ電極の表面に亜鉛膜を生成し（工程２）、この亜鉛膜との置換反応を初期反応としてニッケル膜を所望のアルミ電極上に無電解めっきし（工程３）、最後に、フォトレジストを除去する（工程４）。 - 特許庁

To provide a high corrosion resistance R-T-B rare earth magnet prevented from the weakness of the magnet and the elution of elements due to generation of hydrogen differently from electrolytic/electroless plating, having film thickness thicker than that of a vapor phase deposition method, capable of eliminating the use of poisonous solutions as compared with chemical conversion treatment after Al deposition, and having easy operability.例文帳に追加

電解・無電解めっきのように水素の発生による磁石の脆性や元素の溶出などがなく、気相蒸着法よりも膜厚で優れ、さらにはＡｌ蒸着後に化成処理を行なうものと比較して有毒な処理液を使用せずかつ作業性が容易である高耐食性Ｒ−Ｔ−Ｂ系希土類磁石を提供する - 特許庁

To provide a laminated roller reconciling a good permanent compressive strain characteristic and hardness, abrasion resistance, electric conductivity, and pollution resistance and to provide its manufacturing method by arranging an elastic body layer for a shaft, then forming a continuous metal layer on the outer surface of the elastic body layer by plating, and laminating the elastic body layer and the metal layer.例文帳に追加

シャフトに対して弾性体層を配した後、該弾性体層の外表面にメッキにより連続した金属層を形成して、弾性体層および金属層を積層させることで、良好な永久圧縮歪み特性と、硬度、耐摩耗性、電気伝導性および耐汚染性とを両立させた積層ローラおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic coating method, at the time of applying ceramic coating on the inside face of a long-length cylindrical body made of metal having the aspect ratio ≥4 expressed by the length in the axial direction/inside diameter by PVD ion plating operation, capable of forming a ceramic coating film of an effective thickness to the inside face of the inner part of the cylindrical body.例文帳に追加

軸方向長さ／内径にて表わされるアスペクト比が４以上である金属製の長尺円筒体内面に、ＰＶＤイオンプレーティング操作によって、セラミックコーティングを施すに際して、かかる円筒体の奥部内面にまで、有効な厚さのセラミックコーティング被膜を形成することの出来るセラミックコーティング方法を、提供すること。 - 特許庁

In the method for manufacturing a flexible printed wiring board, a film sheet whose parts to be plated are made of an insulating resin layer previously punched, and an adhesive layer whose adhesion is to be decreased by ultraviolet radiation is adhered to a circuit surface of the flexible printed substrate on which the circuit is formed, is subjected to plating and is peeled after radiating ultraviolet rays.例文帳に追加

メッキ処理する箇所が、予め打抜かれた絶縁樹脂層と紫外線照射により密着力が低下する接着剤層からなるフィルムシートを、回路が形成されたフレキシブルプリント基板の回路面に貼り合わせ、メッキ処理した後紫外線照射してフィルムシートを剥離することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board in which excellent connection reliability between a connection terminal formed as one part of a conductor wiring pattern and an external terminal can be ensured, even if the conductor wiring pattern is formed by plating at fine pitch, and to provide a method of manufacturing the wiring circuit board and a connection structure between the wiring circuit board and an electronic component.例文帳に追加

導体配線パターンをめっきによりファインピッチで形成しても、その導体配線パターンの一部として形成される接続端子と、外部端子との良好な接続信頼性を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法、ならびに、配線回路基板と電子部品との接続構造を提供する。 - 特許庁

The method has an advantageous effect capable of selectively forming conductor films only on the resin patterns obtained by exposing and developing the photosensitive resin composition by incorporating the catalyst element having the metal precipitation catalyst activity in electroless metal plating treatment into the photosensitive resin composition.例文帳に追加

本発明の方法によると、本発明は、感光性樹脂組成物中に、無電解金属めっき処理における金属析出触媒活性を有する触媒元素を、触媒前駆体として含有させることにより、該感光性樹脂組成物を露光、現像して得られる樹脂パターン上だけに導体被膜を選択的に形成できるという有利な効果を有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a metal mask for screen printing which can meet the requirements of an ultrafine and high definition pattern by significantly improving the followability in case a second dry film resist is formed on a first metallic film through the procedure to positively remove a first dry film resist after the first metallic film is formed by plating using the first dry film resist.例文帳に追加

第１のドライフィルムレジストを利用して第１の金属膜メッキを形成した後、第１のドライフィルムレジストを積極的に除去することにより、第２のドライフィルムレジストを第１金属膜上に形成する場合の追従性を著しく改善して、極微細でかつ高精細なパターンの要求に答えられるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法を得る。 - 特許庁

A two-step electroless tin plating method is constituted by combining: a stage where tinning is applied to the object to be plated in a film thickness of ≤0.3 μm with a first bath of electroless tinning which comprises soluble stannous salt and alkanesulfonic acid; and a stage where tinning is applied with a second bath which comprises soluble stannous salt and alkanolsulfonic acid but does not comprise alkanesulfonic acid.例文帳に追加

可溶性第一スズ塩とアルカンスルホン酸を含有する無電解スズの第１浴により被メッキ物に０．３μｍ以下の膜厚でスズメッキを施す工程と、可溶性第一スズ塩とアルカノールスルホン酸を含有し、アルカンスルホン酸を含有しない第２浴を用いてスズメッキを施す工程とを組み合わせた、無電解スズの２段メッキ方法である。 - 特許庁

The method of manufacturing a structure comprises: a stage where a first catalyst 31 is formed on a substrate 10; a stage where the projection pattern of second catalysts 32 is formed on the first catalyst 31 by printing; and a stage where an electroless plating film 40 is formed on the first catalyst 31 and the second catalysts 32.例文帳に追加

本発明は、基板１０上に第１の触媒３１を形成する工程と、第１の触媒３１上に第２の触媒３２の凸パターンを印刷によって形成する工程と、第１の触媒３１および第２の触媒３２上に無電解めっき膜４０を形成する工程とを有する構造体の製造方法である。 - 特許庁

A method of manufacturing a printed wiring board comprises the steps of making the IVH, in which a conductor plating is carried out in an unpierced hole of a via-hole a positioning standard; receiving the light reflected from this IVH with a CCD camera; and carrying out positioning between the IVH and a front-surface circuit conductor formed on a top face side of the IVH.例文帳に追加

プリント配線板の製造方法において、バイアホールの非貫通穴内に導体めっきを施したＩＶＨを位置決め基準とし、このＩＶＨからの反射光をＣＣＤカメラで受光し、ＩＶＨと該ＩＶＨの上面側に形成した表面回路導体との位置決めをするプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Single or mixed grain of diamond, CBN, ceramic and alumina, etc., are stuck on each sliding surface 20 of a cylinder and a screw of the resin injection molding machine and the resin melt extruder in two layers by an electrodeposition method so that large grains 22 are stuck on the sliding surface side and the intervals thereof are buried by small grains 24 and further an embedded plating layer 26 is formed.例文帳に追加

ダイヤモンド、ＣＢＮ、セラミック、アルミナなどの単独、あるいは混合した粒子を、樹脂射出成形機、樹脂溶融押出機のシリンダ、スクリュウの各摺動面に電着法により、摺動面側には大きな粒子を、その間隙を小さな粒子のもので埋めるように２層に付着させ、さらに埋め込みメッキ層を形成する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for manufacturing a hot-dip galvanized steel sheet having a beautiful surface appearance and excellent plating adhesion at low cost even if the amount of Si in steel is ≥0.2 mass% when manufacturing the hot-dip galvanized steel sheet by executing the hot-dip galvanizing after executing the annealing in a continuous annealing furnace having a direct-fired heating furnace.例文帳に追加

直火加熱炉を備えた連続焼鈍炉で焼鈍した後溶融亜鉛メッキして溶融亜鉛メッキ鋼板を製造する際に、鋼中Ｓｉ量が０．２質量％以上であっても、美麗な表面外観を有し、メッキ密着性に優れた溶融亜鉛メッキ鋼板を低コストで製造する方法および装置を提供する。 - 特許庁

In a method of manufacturing a filter device, plating layers by copper or silver formed on the entire surface of pipes 31 are provided in resonant elements 23, and junction sections are provided, where the plating layers of lower end faces 31b of at least the pipes 31 are joined to an inner surface of a casing 22 by solders 28.例文帳に追加

本発明は、この課題を解決するために共振素子２３にはパイプ３１の表面全体に形成された銅もしくは銀によるメッキ層を有し、少なくともパイプ３１の下端面３１ｂのメッキ層と筐体２２内面とがはんだ２８によって接合された接合部を設けたフィルタ装置の製造方法において、枠体２４もしくは蓋２５のいずれかへ共振素子２３を装着するとともに、前記接合部の位置へクリーム状のはんだ２８を塗布する工程では、前記接合部において前記はんだ２８は共振素子２３の内周面と筐体２２内面とが交差する位置の近傍へ塗布されたものである。 - 特許庁

In the method of forming a protective film on the surface of metal such as zinc, alloys or plating applied to the above metal or the like subjected to heating treatment, treatment with a water base alkali composition where the above surface is subjected to flash treatment with an alkali metal or the like, acid treatment, and the subsequent application of a protective film agent composition are performed.例文帳に追加

加熱処理が施された、亜鉛その他の金属若しくは合金又は前記金属等に施された鍍金表面の保護皮膜形成方法であって、前記表面にアルカリ金属等でフラッシュ処理する水性アルカリ性組成物による処理と、酸処理とを行った後に、保護皮膜剤組成物の塗布を行うことを特徴とする鋼材表面の保護皮膜形成方法。 - 特許庁

The anisotropic conductive film contains as a conductive component micro metal powder 3 manufactured by a micro electroforming method of forming a micro metal thin film 30 on a micro electrode surface 1a having a given plane shape of a mold M corresponding to its plane shape by electric plating with the surface as a negative electrode, and then peeling it off.例文帳に追加

本発明の異方導電膜は、金型Ｍの、所定の平面形状を有する微小電極表面１ａの表面に、当該表面を陰極とする電気めっきによって、その平面形状に対応した微小な金属薄膜３０を形成したのち、はく離する微細電鋳法によって製造した微細な金属粉末３を、導電成分として含むものである。 - 特許庁

As the manufacture, the made through hole is charged with resin paste, and after hardening of the charged resin paste, desmear treatment is applied to the laminate 1, and a metallic plated layer 4 by electrolytic plating method is made on this surface where desmear treatment is applied, and the needless section of the made plated layer 4 is removed by etching to form a wiring pattern.例文帳に追加

製造方法としては、形成したスルーホールに金属粒子を含有する樹脂ペーストを充填し、充填した樹脂ペーストの硬化後に、その積層体にデスミア処理を施して、このデスミア処理の施された表面に電解メッキ法による金属メッキ層（４）を形成し、形成されたメッキ層（４）の不要部分をエッチングにより除去し、配線パターンを形成する。 - 特許庁

A copper plating method wherein the object to be plated is activated with a predip acid solution, and is further brought into contact with a pretreatment solution containing at least 0.75 mg/L bromide ions, or the object to be plated is brought into contact with a predip acid treatment containing at least 0.75 mg/L bromide ions, and is thereafter electroplated, so as to precipitate copper.例文帳に追加

銅めっき方法において、被めっき物を、プレディップ酸性溶液で活性化し、更に、少なくとも０．７５ｍｇ／Ｌの臭化物イオンを含有する前処理液とを接触させるか、あるいは被めっき物を少なくとも０．７５ｍｇ／Ｌの臭化物イオンを含むプレディップ酸性溶液に接触させた後に、電気めっきにより銅を析出させる銅めっき方法。 - 特許庁

To make a metal film more than required at an intersection of dicing line located between SAW chips not to be deposited at the same time of blocking a gap between the skirt of each SAW chip and a substrate surface with sufficient amount of metal, when a metal film is deposited by a dry plating method on a plurality of rows of the SAW chips on a packaging substrate matrix.例文帳に追加

実装基板母材上に複数配列したＳＡＷチップに対して金属膜を乾式メッキ法により成膜する際に、各ＳＡＷチップの裾部と基板面とのギャップ内に十分な量の金属を堆積させてギャップを塞ぐと同時に、ＳＡＷチップ間に位置するダイシングラインの交点に必要以上の金属膜が堆積することがないようにする。 - 特許庁

The method for manufacturing the gas barrier film includes: a step of preparing an organic layer polyester laminated substrate formed of an organic layer containing a component formed with polyester and melamine cross-linked on at least one surface of a polyester base material; and a step of depositing an evaporation source material on the organic layer by ion plating to form an inorganic layer.例文帳に追加

本発明のガスバリア性フィルムの製造方法は、ポリエステル基材の少なくとも一方の面にポリエステルとメラミンとが架橋してなる成分を含有する有機層が形成された有機層ポリエステル積層基材を準備する工程と、イオンプレーティングにより上記有機層に蒸発源材料を付着させて無機層を形成する工程と、を有するように構成して上記課題を解決する。 - 特許庁

This probe card is equipped with the probe needle 30 having a Nickel(Ni) plating bed layer 34 formed as a non-oxidizing metallic film bed layer by an electroplating method and a platinum-group metal layer provided as a non-oxidizing metallic film such as a rhodium(Rh) layer 36, in order, on a surface of a metallic body 32 formed of tungsten making up the body of the probe needle.例文帳に追加

本プローブカードは、プローブ針本体を構成するタングステンで形成された金属体３２の表面上に、順次、非酸化性金属膜の下地層として電気メッキ法によって形成されたニッケル（Ｎｉ）下地めっき層３４と、非酸化性金属膜として設けられた白金族金属層、例えばロジウム（Ｒｈ）層３６とを有するプローブ針３０を備えている。 - 特許庁

In a pressing method of the low-specific gravity hot-dip aluminized steel plate, the hot-dip aluminized steel plate with plating of Al concentration of ≥ 80% performed on both sides of the steel plate containing Al of ≥ 5% and ≤ 20% Al with the coating thickness of ≥ 50μm and ≤ 250μm on each side is pressed at ≥ 400°C and ≤ 800°C.例文帳に追加

質量％でＡｌが５％以上２０％以下含まれた鋼板に、Ａｌの濃度が質量％で８０％以上であるめっきを片面あたり５０μｍ以上２５０μｍ以下付した両面めっきを施した溶融アルミめっき鋼板を、４００℃以上、８００℃以下でプレス加工をすることを特徴とする低比重溶融アルミめっき鋼板のプレス加工方法。 - 特許庁

To provide a friction point welding method and a friction point welding equipment capable of reliably performing the spot welding of first and second metal parts by reliably pressing the first and second metal members against an intermediate member without deflection by a rotary tool during the spot welding, and reliably receiving the second metal member by the intermediate member without peeling a metal-plating layer of the second metal member.例文帳に追加

スポット接合時に第１，第２金属部材を回転ツールにより変形させることなく中間部材に確実に押圧し、第２金属部材の金属メッキ層を剥離させることなく第２金属部材を中間部材で確実に受け止めて、第１，第２金属部を確実にスポット接合する、摩擦点接合方法及び摩擦点接合装置を提供する。 - 特許庁

The method for producing a gas barrier film includes: a base material preparation step of preparing a base material; and a gas barrier layer formation step of forming a gas barrier layer containing silicon oxynitride formed on the base material, wherein the formation of the gas barrier layer in the gas barrier layer formation step is performed using an ion plating process with a sublimation gas including a xenon gas.例文帳に追加

本発明のガスバリア性フィルムの製造方法は、基材を準備する基材準備工程と、基材の上に酸窒化珪素を含有するガスバリア層を形成するガスバリア層形成工程とを有し、ガスバリア層形成工程におけるガスバリア層の形成を、キセノンガスを含む昇華ガスを用いたイオンプレーティング法を用いて行うようにすることにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

The method of manufacturing the lead terminal T for capacitor in which one end of a metal wire 1 having a metal plating layer 2 made principally of tin and one end of an aluminum wire 5 are brought into contact with each other to weld the metal wire 1 and aluminum wire 5 together includes an induction heating process using an electromagnetic induction heating means 17 for the weld zone 10 between the metal wire 1 and aluminum wire 5.例文帳に追加

錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するコンデンサ用リード端子Ｔの製造方法において、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０に対して電磁誘導加熱手段１７を用いた誘導加熱工程を含む。 - 特許庁

The method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the invention includes the steps of: preparing a capacitor body on which an external electrode material layer is formed; dry polishing the capacitor body such that a surface of the external electrode material layer is smooth and compact; and forming a plating layer on the surface of the external electrode material layer so as to form an external electrode.例文帳に追加

本発明による積層セラミックキャパシタの製造方法は、外部電極物質層が形成されたキャパシタ本体を設けるステップと、前記外部電極物質層の表面が平坦かつ緻密になるように前記キャパシタ本体を乾式研磨するステップと、外部電極が形成されるように前記外部電極物質層の表面にめっき層を形成するステップとを含む。 - 特許庁

Disclosed is the barrel electroplating method in which barrel electroplating is applied using an aluminum or aluminum alloy plating bath, wherein an anode (6) arranged at the inside of a barrel (4) storing the object to be plated is rotated, oscillated or vibrated, and voltage is applied to a space between the anode and a cathode provided at the inner wall face of the barrel, so that the barrel is rotated, oscillated or vibrated.例文帳に追加

本発明は、アルミニウム又はアルミニウム合金めっき浴を用いてバレル電気めっきを施す方法であって、被めっき物を収容したバレル(4)の内部に配置された陽極(6)を回転、揺動又は振動させると共に、陽極とバレルの内壁面に設けられた陰極との間に電圧を印加し、バレルを回転、揺動又は振動させることを特徴としている。 - 特許庁

The method of manufacturing the build-up multilayer board includes the steps of forming wiring layers 2a and 2b by electric copper plating on an organic polymer insulation layer 11a and further of laminating an organic polymer insulation layer 11b on the wiring layer.例文帳に追加

また、特にビアフィルめっきに用いられる各種添加剤を含む種々の硫酸銅めっき浴をそのまま用いても表面の凹凸を様々な形状や粗さに形成することができることから、添加剤に起因する皮膜特性に応じて特殊なエッチング液を選択する必要もなく、また、積層する有機高分子絶縁層の材質及び物性に合わせて表面の凹凸を容易に形成する。 - 特許庁

To provide a resist material capable of forming a pattern, having high resolution and high sensitivity and excellent in plating resistance by exposure, particularly with UV exposure with ≥300 nm wavelength, and to provide a pattern forming method.例文帳に追加

（Ａ）酸不安定基で保護された酸性官能基を有するアルカリ不溶性又は難溶性の高分子化合物であって、該酸不安定基が脱離したときにアルカリ可溶性となる高分子化合物、（Ｂ）酸発生剤、（Ｃ）１，２−ナフトキノンジアジドスルホニル基を分子中に有する化合物を含有することを特徴とする波長３００ｎｍ以上の紫外線を露光光源とするレジスト材料。 - 特許庁

To provide a method for forming a metal pattern on a surface of a substrate by electroless plating using a resist, which is capable of obtaining a precise metal pattern having excellent adhesiveness to the surface of the substrate, simultaneously removing a resist pattern and an electroless-plated film on the resist pattern, and easily removing only the electroless-plated film on the resist pattern.例文帳に追加

レジストを用い、無電解めっきによって基板の表面に金属パターンを形成する方法であって、基板表面への密着性に優れた精細な金属パターンを得ることができるとともに、レジストパターンおよびその上の無電解めっき被膜を同時に除去すること、およびレジストパターン上の無電解めっき被膜のみを除去することのいずれもが容易になる方法を提供する。 - 特許庁

In the probe substrate for inspection that is provided with a substrate having insulation properties, a specific wiring pattern that is formed on the substrate, and a metal-plated projection that is formed, so that it is electrically connected onto the wiring pattern and comes into contact with the external terminal of a semiconductor device an electronic device, the metal- plated projection is formed through electroless plating method.例文帳に追加

絶縁性がある基板と、前記基板上に形成された所定の配線パターンと、前記配線パターン上に電気的に接続されるように形成され、半導体装置もしくは電子装置の外部端子と接触する金属めっき突起とを備えた検査用プローブ基板であって、前記金属めっき突起は、無電解めっき法で形成された金属めっき突起である。 - 特許庁

The method comprises: applying a resist only to prescribed patterns in the surface of an electrically conductive base material; plating a first metal to a height equivalent to the thickness of each resist; performing treatment for facilitating peeling, if required; forming a metal for forming a plate-shaped precision metal component on the surface of the first metal by an electroforming process; and removing each first metal and resist.例文帳に追加

導電性母材表面上に所定パターンのみにレジストを付けた後、レジスト厚みに相当する高さまで第一の金属をメッキし、必要ならば剥離を容易にするための処理をした後、第一の金属の表面上にプレート状の精密金属部品を形成するための金属を電鋳法で形成し、第一の金属とレジストを除去することからなる。 - 特許庁

The method for forming a plated through-hole comprises processes of; forming a first hole H1 through a stacked plate SP having one or more porous resin layers 12; filling a resin 17 into the first hole H1; forming a second hole H2 through a filler resin 17a; and forming the plating layer at least on the inner peripheral surface of the second hole H2.例文帳に追加

１層以上の樹脂多孔質層１２を有する積層板ＳＰに第１貫通孔Ｈ１を形成する工程、その第１貫通孔Ｈ１に樹脂１７を充填する工程、充填した樹脂１７ａに再び第２貫通孔Ｈ２を形成する工程、及び少なくとも第２貫通孔Ｈ２の内周面にメッキ層を形成する工程を含むメッキスルーホールの形成方法。 - 特許庁

The method includes the steps of: allowing a conductive wire 20 to pass through plating liquid 31 including a carbon nano tube, while being sent; drying the wire 20 having a carbon fiber layer comprising the carbon nano tube formed on the circumferential surface; extracting the dried wire 20 by using a die 34 for elongating the wire; and cutting the wire 20 extracted through the die 34.例文帳に追加

導電性を有する線材２０を送線しながら、カーボンナノチューブを含むめっき液３１中を通過させるステップと、周面上にカーボンナノチューブからなる炭素繊維層が形成された線材２０を乾燥させるステップと、伸線用のダイス３４を用いて乾燥後の線材２０を引き抜くステップと、ダイス３４を介して引き抜かれた線材２０を切断するステップとを備えて構成される。 - 特許庁

The method of forming the conductive pattern includes: subjecting a photographic sensitive material having at least one photosensitive silver halide emulsion layer on a substrate to fixing processing using a processing agent containing a silver halide solvent in at least one process among processing processes up to electrolytic plating processing after (A) image exposure, (B) curing development processing, and (C) removal of uncured parts.例文帳に追加

基板上に、少なくとも一層の感光性ハロゲン化銀乳剤層を有する写真感光材料を、（Ａ）画像状露光、（Ｂ）硬化現像処理、（Ｃ）未硬化部の除去を実施した後、無電解めっき処理を施すまでの処理工程の少なくとも一工程で、ハロゲン化銀溶剤を含有する処理剤で定着処理することを特徴とする導電性パターンの形成方法。 - 特許庁

In the method, electrolytic or electroless plating is conducted; the metals are terminals of printed circuit boards; and at least 50% of the terminals overlaps on top of another.例文帳に追加

互いに接合する金属どうしを、圧力を加えた状態で接触させてメッキ処理を行い、接合するメッキによる接合方法とすること、前記メッキ処理が、電解或いは無電解メッキ処理とすることによって、さらには、前記の金属どうしが、プリント配線基板の端子部であり、少なくとも５０％以上の前記端子部が重ね合わされている、メッキによる接合方法とすることによって、解決される。 - 特許庁

A composite molding 1 composed of a molding 2 of a hard-to- plate resin and a molding 3 of an easy-to-plate resin is formed by the two-step injection molding method, so that at least a part of the easily plating resin molding 3 is exposed on the outer surface of the composite molding 1.例文帳に追加

難めっき性樹脂からなる成形品２及び易めっき性樹脂からなる成形品３の複合成形品１を、易めっき性樹脂からなる成形品３の少なくとも—部が複合成形品１の外側表面に露出するように二段階射出成形法により形成し、易めっき性樹脂からなる成形品３の表面にめっきされた導電金属層５を形成する。 - 特許庁

In the roller manufacturing method, the metallic core body of the roller having a resin coating layer formed through a thermal effect process comprises the steel material with the chromium content of 10% or less not subjected to plating treatment, and rust-proof treatment is applied to at least the outer periphery other than a resin coating range of the resin coating layer during a roller forming process.例文帳に追加

熱による効果過程を経て形成される樹脂製の被膜層を有するローラにおいて、金属性芯体がクロム含有率１０％以下の鋼材でメッキ処理を行なわないものであり、かつ、ローラ形成過程の間に少なくとも樹脂製被服層の被服範囲外の外周に防錆処理を行なうことを特徴とする製造方法で、接着剤塗布工程で防錆処理を行なう。 - 特許庁

In this semi-rigid cable, a brass wire 1 having a silver-plated layer 2 formed by plating silver high conductivity, a dielectric 3 made of a fluorine resin, a polymer film 4 with a film 5 of a good conductor (inner external conductor) stuck by a deposition method, and a metal pipe 6 of an outer external conductor having a small thermal conductivity are respectively coaxially formed.例文帳に追加

本発明に係るセミリジッドケーブルは、高い導電性を有する銀のメッキにより形成された銀メッキ層２をもつ真鍮製ワイヤ１と、フッ素樹脂で作製される誘電体３と、蒸着法により良導体の膜（内側の外部導体）５を付着させた高分子フィルム４と、外側の外部導体である熱伝導率の低い金属パイプ６と、をそれぞれ同軸に設けている。 - 特許庁

To solve such a problem that a cathode with low hydrogen overvoltage obtained by a dispersion electroplating method of electroplating an base material for the electrode, with the use of a plating bath containing nickel in which carbonaceous fine particles are dispersed, causes increase of the hydrogen overvoltage because of slight deterioration in the cathode in an early stage of electrolysis operation, and consequently increase of a driving voltage of the electrolysis and power consumption.例文帳に追加

炭素質からなる微粒子を分散させたニッケルを含むめっき浴を用いて、電極基材に電気めっきを施す分散めっき法により得られる低水素過電圧陰極が有する、電解運転初期に若干の劣化を起こすため水素過電圧が上昇し、その結果、電解槽の運転電圧が上昇し電力消費量が増大するという問題の解決。 - 特許庁

For the manufacturing method, a secondary forming section is subjected to insert-molding on the surface of the primary molding formed by performing the injection molding of the resin composition to obtain a coinjection molding, the surface is allowed to carry a catalyst, the secondary forming section is removed, and a metal layer that becomes a circuit is formed selectively at the region carrying the catalyst on the surface of the primary molding by chemical plating.例文帳に追加

製造方法は、上記樹脂組成物を射出成形して形成した一次成形品の表面に、二次成形部分をインサート成形して二色成形品を得、その表面に触媒を担持させた後、二次成形部分を除去して、一次成形品の表面の、触媒を担持させた領域に、化学めっきによって、選択的に、回路となる金属層を形成する。 - 特許庁

A plurality of stages of thickness conductors (level difference circuit) with different thicknesses formed of "a partial solder of different species metals other than a panel copper plating and copper" are superposed partially to the flat identical substrate side in a small area in which the component elements of a wiring board is carried, and a method are provided for forming three-dimensional level difference circuit used as stepped and its wiring board.例文帳に追加

課題を解決するため、配線基板の部品素子を搭載する小さなエリア内の平坦な同一基材面に（パネル銅めっき＋銅以外の異種金属の部分めっき）からなる厚みの異なる複数段の厚み導体（段差回路）を部分的に重ねて階段状となる三次元的な段差回路を形成する形成方法とその配線基板を供給するものである。 - 特許庁

The method of producing a plated polyester resin molding includes a stage where a resin composition containing a thermoplastic polyester resin consisting of a polycondensation product of dicarboxylic acid components containing the metallic salt of sulfoisophthalic acid and aromatic dicarboxylic components, and saturated aliphatic diol components is melted and molded, and the surface of the obtained molding is treated with an acid aqueous solution, and electroless plating is applied to the surface.例文帳に追加

スルホイソフタル酸金属塩と芳香族ジカルボン酸成分とを含有するジカルボン酸成分と飽和脂肪族ジオール成分との重縮合物からなる熱可塑性ポリエステル樹脂を含有する樹脂組成物を溶融成形し、得られた成形品の表面を酸水溶液で処理した後、該表面に無電解めっきを施す工程を含むめっきポリエステル樹脂成形品の製造方法。 - 特許庁