「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(98ページ目) - Weblio英語例文検索

In the hot pressing method of a high-strength automobile member by using a steel plate in which steel containing, by mass, ≥ 0.05% C is subjected to plating mainly consisting of Al, the nitrogen content in the heating atmosphere before the pressing is ≤ 95 vol.%.例文帳に追加

【解決手段】 鋼成分として質量％で、Ｃ：０．０５％以上を含有する鋼にＡｌを主体とするめっきを施した鋼板を使用して自動車部材を熱間プレス法で製造するに際し、プレス前の加熱雰囲気中の窒素を９５体積％以下とすることを特徴とする高強度自動車部材の熱間プレス方法。 - 特許庁

To provide a gas barrier film having an excellent gas barrier property as compared with a conventional gas barrier film since even when a laminate is formed by an ion plating method, a substrate is not etched, an irregularity is not generated in the gas barrier property and adhesion of the substrate to the laminate is not decreased.例文帳に追加

イオンプレーティング法により積層体を形成した場合であっても、基材がエッチングされることがなく、ガスバリア性にムラが生じたり、基材と積層体との密着性が低下することがなく、さらに、従来のガスバリアフィルムと比べて、極めて優れたガスバリア性を有するガスバリアフィルムを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a calendar treatment device which lowers the production line shutdown frequencies for cleaning and exchanging of metallic rolls of the calendar treatment device and improves productivity by delaying the progression of microcracks of hard chrome plating generated on the peripheral surfaces of the metallic rolls and a method for manufacturing a magnetic recording medium by using the device.例文帳に追加

カレンダー処理装置の金属ロール周面に発生する硬質クロムメッキのマイクロクラックの進行を遅らせることにより、金属ロールの清浄や交換のための製造ライン停止頻度を下げ、生産性を向上させることを可能とする、カレンダー処理装置及びこれを用いる磁気記録媒体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The method of manufacturing the electronic parts has a process for forming a Ni-B film 2 on a ceramic base or a ceramic base 1 for a dielectric resonator by electroless plating and a process for forming a Cu film 3 or a Ag film 4 on the surface of the Ni-B film 2.例文帳に追加

本発明に係る高周波用電子部品の製造方法は、セラミック素体または誘電体共振器用セラミック素体１の表面上にＮｉ−Ｂ膜２を無電解めっきによって形成する工程と、Ｎｉ−Ｂ膜２の表面上にＣｕ膜３またはＡｇ膜４を形成する工程とを有している。 - 特許庁

The method includes subjecting surfaces of capsule-like particles encapsulating water-soluble substances to electroless plating in a solvent containing at least one kind selected from a hydrocarbon solvent and a halogenated hydrocarbon solvent and at least one kind selected from an alcohol solvent and an ether solvent, while in the presence of a metal precursor and an organic acid-based reducing agent.例文帳に追加

炭化水素溶媒およびハロゲン化炭化水素溶媒から選択される少なくとも１種と、アルコール溶媒およびエーテル溶媒から選択される少なくとも１種とを含む溶媒中、金属前駆体と有機酸系還元剤の存在下、水溶性物質を包含するカプセル状粒子表面に無電解めっきを行う。 - 特許庁

To provide a light-emitting device mounting substrate and manufacturing method therefor, capable of supplying electric power through a columnar metal body even when the side face of the columnar metal body is padless while warpage is restrained sufficiently by a low-cost and simple process without using metal foil lamination or plating, and to provide a light-emitting device package.例文帳に追加

金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、反りを十分に抑制しながら、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して給電が可能な発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージを提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the airtight terminal comprises a process of fixing the lower ends of the leads 3A and 3A by a fixing material 5 while keeping a prescribed interval for each airtight terminal Ao, a process of forming the plating layer 4 on the fixed leads, and a process of cutting the plated leads 3A and 3A from the part near the fixing material 5.例文帳に追加

気密端子Ａｏごとにリード３Ａ，３Ａの下端部同士を所定間隔に保ったまま固着材５で固着する工程、固着されたリードにめっき層４を形成する工程、およびめっき処理されたリード３Ａ，３Ａを前記固着材５の近傍部分から切断する気密端子の製造方法である。 - 特許庁

In the method for separating and recovering phosphoric acid as calcium phosphate or magnesium phosphate by subjecting phosphorous acid in a phosphorous acid-containing plating waste solution to oxidation treatment into phosphoric acid, thereafter adding calcium salt or magnesium salt to the waste solution, the oxidation conversion factor of the phosphorous acid in the waste solution into phosphoric acid is controlled to the range of 50 to 95%.例文帳に追加

亜リン酸含有めっき廃液中の亜リン酸をリン酸に酸化処理した後、該廃液にカルシウム塩、或いはマグネシウム塩を添加して、リン酸をリン酸カルシウム、或いはリン酸マグネシウムとして分離回収する方法において、該廃液中の亜リン酸のリン酸への酸化転換比率を５０〜９５％の範囲にする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metal-plastic composite article from which nickel as a metallic component is efficiently recovered when charging the waste metal-plastic composite article into a feedstock recycle, for example, and recovering a metal to form a metallic plating from the composite article for recycling.例文帳に追加

廃品となった金属・プラスチック複合品を例えばフィードストックリサイクルに投じて、該複合品から金属メッキ層を形成する金属を回収する際に、前記リサイクルを実施した際に金属成分たるニッケルを高い効率で回収し得る金属・プラスチック複合品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, a manufacturing method of a printed-circuit board which can shorten working hours through continuous operation by enabling the plating in a horizontal line, and abbreviate a forming process of open portion required so as to form a blind via hole, and a printed-circuit board manufactured by this are provided.例文帳に追加

また、本発明は水平ラインにてメッキが可能となるようにして連続作業を介して作業時間を短縮することができるし、ブラインドビアホールを形成するために要求された開放部の形成工程を省略することができる印刷回路基板の製造方法及びこれにより製造された印刷回路基板を提供する。 - 特許庁

Further, in a producing method of the flux cored wire for gas shielded arc welding, a wire stock after primary annealing is subjected to secondary wire drawing, pickling and then secondary annealing, after plating, tertiary wire drawing with a lubricant containing one kind or more among molybdenum disulfide and tungsten disulfide, successively, quaternary finish wire drawing in wet drawing.例文帳に追加

また、ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤの製造方法において、一次焼鈍後のワイヤ素線を二次伸線し、二次焼鈍して酸洗，めっき後に二硫化モリブデンまたは二硫化タングステンの１種以上を含んだ潤滑剤で三次伸線し、次いで湿式伸線で仕上げ四次伸線することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for protecting metal wiring circuit in which adhesion property is improved without mixing or copolymerizing urethane, siloxane, or epoxy, or the like, with polyimide resin to have heat resistance, electric characteristics, mechanical characteristics, incombustibility, or the like, the polyimide resin originally has and to have superior adhesion property, plating resistance, or the like.例文帳に追加

ポリイミド樹脂にウレタン、シロキサン、あるいはエポキシ等を混合したり共重合したりせず、密着性を向上させ、本来ポリイミド樹脂が有する耐熱性、電気特性、機械的特性及び不燃性等の特性を有し、密着性、耐めっき性等に優れた、金属配線回路保護方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board for an electronic component package and a manufacturing method thereof capable of strengthening the adhesiveness of wire bonding without erosion caused in the conductor of the printed circuit board for the electronic component package, when the lead wirings used for electrolytic plating are removed by an etch back process.例文帳に追加

電解めっきの際に使用するリード配線をエッチバック工程により除去する際に、電子部品パッケージ用のプリント配線板の導体部が浸食されることがなく、ワイヤーボンディングの密着性を強固なものとすることができる電子部品パッケージ用プリント配線板及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a surface roughening method for copper foil with which the consumption of an anode electrode is reduced even in roughening treatment at a high current density, the roughening treatment can easily be performed at a high current density, and a fine, roughened plating film capable of corresponding to fine patterning or high frequency can be obtained.例文帳に追加

高電流密度での粗化めっき処理においても陽極電極の消耗が少なく、高い電流密度で容易に粗化めっき処理を行なうことができ、ファインパターン化または高周波対応可能な微細な粗化めっき膜を得ることができる銅箔の表面粗化方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for easily depositing a metallic film made into a seed layer upon burying metal, particularly copper into a trench in a substrate as an insulator by a plating process, further playing a roll as a barrier layer for preventing the migration of metal atoms to an insulation film and also having excellent adhesion with the insulator.例文帳に追加

絶縁体である基板が有するトレンチ内にメッキ法により金属、特に銅を埋め込む際のシード層になるとともに、金属原子の絶縁膜へのマイグレーションを防止するバリア層の役割をも果たし、かつ、絶縁体との密着性に優れた金属膜を簡易に形成する方法を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the metallic material for the plastic working, using a zinc plated metallic material having a zinc plating layer on its surface, a zinc soap layer is formed on the surface of the zinc plated metallic material by the reaction between zinc of the zinc plated metallic material and alkali soap.例文帳に追加

本発明に係る塑性加工用金属材料の製造方法は、表面に亜鉛めっき層を有する亜鉛めっき金属材料を用い、前記亜鉛めっき金属材料の亜鉛とアルカリ石鹸を反応させることによって前記亜鉛めっき金属材料の表面に亜鉛石鹸層を形成するものである。 - 特許庁

In the electrolytic polishing method for the shiny face of electrolytic copper face, an anode is arranged at the rough surface side of the electrolytic copper foil, a cathode is arranged at the shiny face side, and electrolytic treatment is performed, thus the rough surface of the copper foil is subjected to smooth plating treatment, and further, the shiny face of the copper foil is subjected to reverse electrolytic polishing treatment.例文帳に追加

電解銅箔の粗面側にアノードを配置し光沢面側にカソードを配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面に逆電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。 - 特許庁

A method of manufacturing the multilayer wiring board 10 includes: a step of alternately laminating the insulating layers 12 and the thin-film conductors 14 to form the multilayer laminate 16; a step of drilling the bottomed holes 18 each of which extends from a surface of the multilayer laminate 16 to the prescribed insulating layer 12; and a step of providing the conductor plating layers 20 on the inner surfaces of the bottomed holes 18.例文帳に追加

多層配線板１０の製造は、複数の絶縁層１２と薄膜導体１４とを交互に積層し、多層積層体１６を形成し、多層積層体１６の表面から所定の絶縁層１２に達するまで、ドリルによって有底穴１８を開け、有底穴１８の内面に導体メッキ２０をおこなう。 - 特許庁

The method of manufacturing the build-up substrate includes: a surface processing process S1 as a process of forming a wiring pattern of a first layer; a catalyst pattern forming process S2 of forming a catalyst pattern with an ink jet; a baking process S3 for the catalyst pattern; and an electroless copper plating process S4 of forming the wiring pattern.例文帳に追加

ビルドアップ基板の製造工程は、１層目の配線パターンを形成する工程として、表面処理工程Ｓ１と、インクジェットで触媒パターンを形成する触媒パターン形成工程Ｓ２と、触媒パターンの焼成工程Ｓ３と、配線パターンを形成する無電解銅めっき工程Ｓ４とを備えている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a hot-dip galvannealed steel sheet on which hot-dip galvanizing or hot-dip galvannealing is executed with a steel sheet containing relatively large amount of Si as a base material at a low cost while improving the plating wettability and micro-unevenness, and to provide the hot-dip galvannealed steel sheet.例文帳に追加

Ｓｉを比較的多量に含有する鋼板をめっき基材として溶融亜鉛めっきや合金化溶融亜鉛めっきが施される溶融亜鉛系めっき鋼板において、めっきの濡れ性、ミクロ凹凸を改善することができ、かつ、低コストで製造する製造方法および該溶融亜鉛系めっき鋼板を提供する。 - 特許庁

To provide a method in which a copper-containing acid waste liquid such as a copper chloride-containing etching waste liquid and the renewal waste liquid of an electrolytic copper foil plating bath which have been disposed of as industrial waste is disposed of without requiring complicated equipment, and copper oxide having a low chlorine content is recovered from the copper-containing acid waste liquid.例文帳に追加

産業廃棄物として処分されていた塩化銅含有エッチング廃液や電解銅箔メッキ浴の更新廃液などの銅含有酸性廃液を複雑な設備を要することなく処理し、銅含有酸性廃液から塩素含有率が低い酸化銅を回収する方法を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method of a photogravure plate cylinder, a copper layer 33 is formed by applying a copper plating on the whole area of the surface of a cylindrical cylinder matrix 31 and a photosensitive resin for bright room developing is coated on the whole area of the surface of the copper layer 33, and thereby the photosensitive resin layer 50 is formed.例文帳に追加

本発明によるグラビア版銅の製造方法においては、まず、円筒状のシリンダ母材３１の表面の全域に、銅めっきが施されて銅層３３が形成され、この銅層３３の表面の全域に、明室現像用の感光性樹脂が塗布されて、感光性樹脂層５０が形成される。 - 特許庁

To provide an Sn-Zn plating high-strength steel sheet that has press formability applicable to automobile field, especially the use of fuel tank, excellent secondary working brittleness resistance, excellent low-temperature toughness at a seam welding position, and excellent corrosion resistance and has a tensile strength of 340 MPa or more, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

自動車分野、特に燃料タンク用途に適用可能なプレス成形性を有し、優れた耐二次加工脆性および優れたシーム溶接部低温靭性、更には優れた耐食性を有する３４０ＭＰａ以上の引張強度のＳｎ−Ｚｎめっき高強度鋼板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a method of brazing plated products, after flux is applied to brazing parts 2a, 2b of joining members, the brazing parts 2a, 2b are heated and brazed under an inert gas atmosphere and then, plating is performed as post processing, wherein the flux is diluted to be 10-40 wt.% in effective component concentration.例文帳に追加

接合部材のろう付部２ａ，２ｂにフラックスを塗布した後、不活性ガス雰囲気下において前記ろう付部２ａを加熱しつつろう付し、次いで後処理としてめっき処理を施すめっき処理製品のろう付方法において、前記フラックスが有効成分濃度１０wt％〜４０wt％に希釈されてなる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing of a chip-type electronic component that eliminates the need for work of separating an element body from a medium, capable of reliably forming a plating film on a surface of a base electrode layer formed on an end surface of the element body, and in which a surface of the element body could be hardly damaged.例文帳に追加

素子本体とメディアとを分離する作業が不要であり、素子本体の端面に形成してある下地電極層の表面にメッキ膜を確実に形成することが可能であり、しかも素子本体の表面にダメージを与えるおそれが少ないチップ型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The fine powder of silver-plated copper is a fine powder of copper having the surface plated with silver, in which the weight of silver is 1-25 mass%, the particle diameter (D50) is smaller than 1 μm, at which the cumulative weight measured with a laser-diffraction scattering type grain-size distribution method reaches 50%, and the thickness of the silver plating film is 0.1 nm to 0.2 μm.例文帳に追加

表面に銀メッキが施された銅微粉であって、銀の重量が１〜２５質量％であり、レーザー回折散乱式粒度分布測定による累積重量が５０％となる粒子径（Ｄ５０）が、１μｍ未満であり、銀メッキ膜の厚みが０．１ｎｍ〜０．２μｍである銀メッキ銅微粉。 - 特許庁

To provide a method for producing an aluminum structure which forms an aluminum structure with a uniform thick film of high purity aluminum, making possible aluminum plating on the surface of even a porous resin molded body having a three-dimensional network structure, and also to provide, especially, an aluminum porous body with a large surface area.例文帳に追加

三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体であっても、その表面へのアルミニウムのめっきを可能とし、厚膜を均一に形成することで純度の高いアルミニウム構造体を形成することが可能な方法、および特に大面積のアルミニウム多孔体を得ることが可能な方法を目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a stacked semiconductor integrated device that attains grinding resistance in reverse-surface grinding of a semiconductor wafer, heat resistance in an anisotropic dry etching process etc., chemical resistance during plating and etching, final smooth peeling from a support substrate for processing, and low adherend contamination at the same time.例文帳に追加

半導体ウエハの裏面研削時の耐研削抵抗、異方性ドライエッチング工程などにおける耐熱性、メッキやエッチング時の耐薬品性、最終的な加工用支持基板とのスムースな剥離と低被着体汚染性を同時に成立させる、積層型半導体集積装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate for magnetic recording medium which enables efficient removal of alumina abrasive grain pierced in a grinding process of a preceding stage in a grinding process of a latter stage, when grinding the substrate for magnetic recording medium in which an NiP plating film is formed on the surface of aluminum alloy substrate.例文帳に追加

アルミニウム合金基板の表面にＮｉＰめっき被膜を形成した磁気記録媒体用基板を研磨する際に、前段の研磨工程で突き刺さったアルミナ砥粒を後段の研磨工程で効率良く除去することを可能とした磁気記録媒体用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mold having high quality porous surface to overcome a conventional problem wherein, in order that a functional component etc. made of a material such as plastic, rubber or paper and completed by molding by a mold obtains a surface suitable for the function, a conventional mold is made by an expensive special cutting method or an expensive special plating surface processing, with the porous surface of the mold unsatisfied.例文帳に追加

プラスチック、ゴム、紙などの材料で、金型成形で完成される機能部品などは、機能に適した表面を得るために、高価な特殊切削法、又、高価な特殊メッキ表面処理で金型を造ってきたが、なお、多孔性表面については不充分であり、より良質な多孔性表面の型を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a cavity forming mold for molding a resin which can reduce production costs and improve a yield by implementing mechanical processing such as diamond bite cutting processing precisely even without implementing electroless nickel-phosphorus plating, the cavity forming mold, and a resin molding.例文帳に追加

無電解ニッケル−リンめっきを行なわなくてもダイヤモンドバイト切削加工などの機械加工を高い精度で行なえるようにすることにより、製造コストを低減でき、かつ、歩留まりの向上を図ることのできる樹脂成型用のキャビティ形成金型の製造方法、キャビティ形成金型および樹脂成型品を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device with Cu wires or electrodes that suppresses occurrence of corrosion of Cu between a Cu plating step and a Cu-CMP step without the need for a huge facility investment thereby realizing the semiconductor device having the Cu wires or electrodes with high reliability.例文帳に追加

Ｃｕ配線或いは電極をもつ半導体装置の製造方法に関し、膨大な設備投資を必要とせずに、Ｃｕメッキ工程とＣｕ−ＣＭＰ工程との間でＣｕの腐食が発生することを抑止し、信頼性が高いＣｕ配線或いは電極をもつ半導体装置を実現できるようにする。 - 特許庁

The method for reforming the surface quality of the copper wire or the copper alloy wire for manufacturing the ultrafine wire comprises the steps of: dissolving and removing the surface defect of the copper wire or the copper alloy wire; and plating it with copper or a copper alloy.例文帳に追加

極細線を製造するための銅線或いは銅合金線であって、前記銅線或いは銅合金線の表面欠陥を溶解除去した後、ついで銅めっき処理または銅合金めっき処理を行う極細線製造用の銅線或いは銅合金線の表面性状改質方法とすることによって、解決される。 - 特許庁

In this method, track width Tw of the main magnetic pole layer can be highly accurately formed, while control can be appropriately performed so that film thickness and composition of the main magnetic pole layer left on the plating formed plane lastly and of the yoke layer are made uniform, and further, the throughput can be improved more than before.例文帳に追加

本発明では、主磁極層のトラック幅Ｔｗを高精度に形成することが出来ると共に、最終的にメッキ形成面上に残される主磁極層とヨーク層との膜厚や組成が均一になるように適切に制御でき、さらにスループットを従来に比べて改善することが出来る。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with a semiconductor chip 10 having a first pad 13, a lamination body 20 having a second pad 23 facing the first pad 13, and high melting-point metallic layers 15 and 25 which are directly in contact with the first and second pads 13 and 23, respectively, and are formed by the electroless plating method.例文帳に追加

半導体装置は、第１のパッド１３を有する半導体チップ１０と、第１のパッド１３と対向する第２のパッド２３を有する貼り合わせ体２０と、第１及び第２のパッド１３，２３にそれぞれ直接接し、無電解メッキ法により形成された高融点金属層１５，２５とを具備する。 - 特許庁

This treatment method comprises the steps of: preparing a substrate that has embedded wiring formed in an insulation film so as to expose its surface outward and has been dried; pretreating the surface of the substrate with a chemical solution prior to a plating step; and selectively forming an electroless-plated protective film on the exposed surface of the wires immediately after the pretreatment.例文帳に追加

絶縁膜の内部に表面を露出させた埋込み配線を形成し乾燥させた基板を用意し、基板の表面に薬液によるめっき前処理を行いめっき前処理終了後、直ちに無電解めっきを行って前記配線の露出表面に配線保護膜を選択的に形成する。 - 特許庁

To provide a plating method which makes it possible to form a pattern film and a through hole film uniformly in thickness on both faces rapidly, in manufacturing a planar coil having a coil conductor filament with a small variation in DC resistance which can be widely used for various electric products including industrial apparatuses, consumer apparatuses, etc.例文帳に追加

産業機器、民生機器等の各種電気製品に広く利用可能な、直流抵抗のバラツキが小さいコイル導体線条を有する平面コイルの製造に対して、高速で、両面のパターン膜厚及びスルーホール膜厚が均一なめっき方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

The anisotropic conductive film is obtained by using conductive electroless plated powder obtained by coating the outermost surface layer of nickel particles having a mean particle diameter of 1 to 50 μm and an aspect ratio of ≤2, and whose surface is provided with micro ruggedness with gold or palladium in 0.03 to 65 wt% to the nickel particles by electroless plating method.例文帳に追加

平均粒子径が１〜５０μｍで、縦横の長さ比が２以下で、表面に微小凹凸を有するニッケル粒子の最表面層に、金又はパラジウムを無電解めっき法でニッケル粒子に対して０．０３〜６５ｗｔ％被覆してなる導電性無電解めっき粉体を用いた異方導電性フィルム。 - 特許庁

The surface treatment method for the ornament has a process step (2b) for forming a ground surface layer 40 in at least a portion (1b) on the surface of a base material 2 and a step (3b) for forming a film 3 composed of an Au-In alloy containing In 0.1 to 15 wt.% by a wet plating process.例文帳に追加

本発明の装飾品の表面処理方法は、基材２の表面の少なくとも一部に（１ｂ）、下地層４０を形成する工程（２ｂ）と、湿式めっき法により、０．１〜１５ｗｔ％のＩｎを含むＡｕ−Ｉｎ系合金で構成される被膜３を形成する工程（３ｂ）を有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a black plated film which has equal or superior blackness to a conventional film formed by using a hexavalent chromium solution, though being formed by using a plating solution that does not contain a hexavalent chromium compound, is uniform, can be repeatedly produced with adequate reproducibility and is superior in film characteristics such as rust-preventive properties, and to provide a method for forming the same.例文帳に追加

黒色めっき皮膜及びその皮膜形成方法において、六価クロム化合物を含まないめっき液組成で六価クロム液使用の従来技術と同等以上に黒色度が高く均一で再現性良く繰り返し製造することができ、防錆性等の皮膜特性に優れていること。 - 特許庁

A barrel plating method comprises arranging the main part of an electrode body 51 of a cathode in a barrel 40, using a barrel unit having a freely rotatable barrel body 40, accommodating a chip component group 10 in the barrel body, moving the chip component group with respect to the electrode body 51 by rotating the barrel body 40.例文帳に追加

バレル筒体４０内にカソードとなる電極体５１の主要部を配置するとともに、バレル筒体４０を回転自在に有するバレルユニットを用い、バレル筒体内にチップ部品群１０を収納し、バレル筒体４０を回転させて電極体５１に対してチップ部品群を移動させてバレルめっきを行う。 - 特許庁

A method for forming corrosion resistant coating comprises: a first step of performing Pt plating 2 treatment on a base material 1 of a Ni-based or Co-based superalloy high-temperature equipment component; a second step of performing coating 3 of one or two or more kinds of Hf, Zr and Si by PVD; and a third step of performing diffusion coating 4 of Al thereon.例文帳に追加

Ｎｉ基またはＣｏ基の超合金製の高温機器部品の基材１にＰｔメッキ２処理を行なう第１工程と、その上にＨｆ、ＺｒおよびＳｉの内の１または２以上をＰＶＤによりコーティング３する第２工程と、その上にＡｌの拡散コーティング４する第３工程とからなる。 - 特許庁

Regarding the method for producing a soft magnetic compact using ferrite-coated soft magnetic grains in which ferrite plating is applied to the surface of each soft magnetic grain grain, the ferrite-plated soft magnetic grains are heat-treated in an oxygen-containing atmosphere, and are thereafter subjected to green compacting and heat treatment after the compacting.例文帳に追加

軟磁性粒子の表面にフェライトめっきを施したフェライト被覆軟磁性粒子を用いた軟磁性成形体の製造方法において、フェライトめっき軟磁性粒子を酸素含有雰囲気中で熱処理した後、圧粉成形及び成形後の熱処理を行うことを特徴とする軟磁性成形体の製造方法。 - 特許庁

To provide an electrical part for wiring, along with its manufacturing method and a terminal connection part, in which whiskers are less likely to occur, or are made hard to occur, from an Sn plating film surface around a conductor, even in an environment, such as large external stress is applied, especially where there is engagement contact to a connector.例文帳に追加

特にコネクタとの嵌合接触など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいは殆ど発生しない配線用電気部品及び端末接続部並びに配線用電気部品の製造方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a magnetic film plating apparatus which employs a dip method that allows relatively good escape of bubbles and does not require a wide footprint and, even when a ferromagnetic material is used for an anode, can form a magnetic film on a substrate surface while minimizing the influence of the anode on the uniformity of magnetic anisotropy in the magnetic film.例文帳に追加

気泡の抜けが比較的よく、広い設置面積を必要としないディップ方式を採用し、しかもアノードとして強磁性体を使用したとしても、磁気異方性の均一性に影響を与えることを極力防止しつつ、基板表面に磁性体膜を形成することができるようにする。 - 特許庁