「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(98ページ目) - Weblio英語例文検索

In the hot pressing method of a high-strength automobile member by using a steel plate in which steel containing, by mass, ≥ 0.05% C is subjected to plating mainly consisting of Al, the nitrogen content in the heating atmosphere before the pressing is ≤ 95 vol.%.例文帳に追加

【解決手段】 鋼成分として質量％で、Ｃ：０．０５％以上を含有する鋼にＡｌを主体とするめっきを施した鋼板を使用して自動車部材を熱間プレス法で製造するに際し、プレス前の加熱雰囲気中の窒素を９５体積％以下とすることを特徴とする高強度自動車部材の熱間プレス方法。 - 特許庁

To provide a gas barrier film having an excellent gas barrier property as compared with a conventional gas barrier film since even when a laminate is formed by an ion plating method, a substrate is not etched, an irregularity is not generated in the gas barrier property and adhesion of the substrate to the laminate is not decreased.例文帳に追加

イオンプレーティング法により積層体を形成した場合であっても、基材がエッチングされることがなく、ガスバリア性にムラが生じたり、基材と積層体との密着性が低下することがなく、さらに、従来のガスバリアフィルムと比べて、極めて優れたガスバリア性を有するガスバリアフィルムを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of multilayer wiring boards for eliminating bad influence due to the bonding layer in decontamination, and for forming through hole and blind via plating having excellent connection reliability, even if the smear of the internal wall in the through and blind via holes is treated like a normal printed-wiring board, and to provide multilayer interconnection boards.例文帳に追加

デスミア時の接着層による悪影響を排除し、スルーホールやブラインドビアホールの内壁のスミアを通常のプリント配線板と同様に処理しても、接続信頼性の高いスルーホールめっきやブラインドビアめっきを形成することができる多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device for electric power by which a stabilized solder layer thickness can be realized without producing cavities such as void, etc., the durability be improved, no plating or solder resist processing is needed so as to reduce the produciton cost, and no cleaning step using an organic solvent, etc., is needed.例文帳に追加

ボイド等の空洞が発生せずに安定したハンダ層厚が得られ、耐久性の向上が図れると共に、メッキ処理やハンダレジスト処理を不要とし、生産コスト低減が図れ、さらには有機溶剤等による洗浄工程も不要とした電力用半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The pattern-forming method comprises: the first film-forming step of forming the first metallic film 28 containing a sulfur component on a substrate 18; and the second film-forming step of electroless-plating the second metallic film 42 on the first metallic film 28 while using the first metallic film 28 as a catalyst.例文帳に追加

本発明のパターン形成方法は、基板１８上に、硫黄成分を含有する第１金属膜２８を形成する第１金属膜形成工程と、第１金属膜２８を触媒として無電解めっき処理を施し、第１金属膜２８上に第２金属膜４２を形成する第２金属膜形成工程と、を有する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a hot dip metal coated steel sheet capable of stably and rapidly cooling a steel sheet by suppressing the vibration of the steel sheet or straightening a C camber or performing both thereof at the time of gas cooling the steel sheet after plating in a manufacturing process for the metal hot dip coated steel sheet.例文帳に追加

溶融金属めっき鋼板の製造工程において、めっき後の鋼板をガス冷却するに際し、鋼板の振動を抑制し、もしくはＣ反りを矯正し、またはこの両者を行って安定に鋼板を急速冷却することができる溶融金属めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To establish a method for imparting excellent adhesiveness between a steel cord and a coating rubber in brass plating applied to wires composing the steel cord even when an adhesion promoter conventionally added to a covering rubber composition for the steel cord is reduced or changed into an additive-free state.例文帳に追加

本発明は、従来、スチールコードの被覆ゴム組成物に添加されていた、接着促進剤を減少もしくは無添加とした場合にあっても、スチールコードと被覆ゴムとの間に優れた接着性を付与するための方途を、スチールコードを構成するワイヤに施すブラスめっきにおいて確立することを目的とする。 - 特許庁

The method for producing the waterproof electroconductive fabric is characterized as comprising a step of supporting metal-coated polyvinylidene fluoride resin particles having a plating layer on the surface of the polyvinylidene fluoride resin particles on a fabric and a step of hot-pressing and fusing the metal-coated polyvinylidene fluoride resin particles to the fabric.例文帳に追加

ポリフッ化ビニリデン樹脂粒子の表面にめっき層を有する金属被覆ポリフッ化ビニリデン樹脂粒子を布帛に担持せしめる工程と、前記金属被覆ポリフッ化ビニリデン樹脂粒子を前記布帛に加熱加圧融着させる工程と、を含むことを特徴とする防水導電性布帛の製造方法。 - 特許庁

To provide a high-density printed circuit board which uses an inexpensive inter-layer insulating base material and has high adhesion secured between electroless plating and the inter-layer insulating base material and allows microwire formation using a semi-additive method, in order to make a mobile device small in size, thin in thickness, light in weight, high in definition, multiple in function or the like.例文帳に追加

モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために、安価な層間絶縁基材を用い、無電解めっきと層間絶縁基材との高い密着性を確保し、セミアディティブ法を用いた微細配線形成が可能な高密度プリント配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the method of fabricating a printed circuit board through removing a surface-layer metal foil of a metal-foil-clad laminated plate and forming a conductor layer on a surface-layer insulating layer by plating, the metal-foil-clad laminated plate is a metal-foil-clad laminated plate that has a block copolymer polyimide resin layer arranged in contact with the surface-layer metal foil.例文帳に追加

金属箔張積層板の表層金属箔を除去し、メッキにより表層絶縁層に導体層を形成するプリント配線板の製造法において、該金属箔張積層板が表層金属箔に接してブロック共重合ポリイミド樹脂層が配置された金属箔張積層板であるプリント配線板の製造法。 - 特許庁

This method of stably manufacturing the electrogalvanized steel plate having the excellent electrical conductivity, corrosion resistance has a process step of electrogalvanizing a steel plate by a chloride plating bath of a pH 4 to 5 and a process step of coating the steel plate with corrosion resistant films at a coating weight of 0.9 to 1.5 g/m^2 per one surface of the steel plate.例文帳に追加

鋼板をｐＨ４〜５の塩化物めっき浴により電気亜鉛めっきする工程と、その後、耐食性皮膜を鋼板の片面あたり０．９〜１．５ｇ／ｍ^2 の付着量で被覆する工程とを具備する、導電性、耐食性および外観に優れる電気亜鉛めっき鋼板の製造方法。 - 特許庁

To provide a cylinder for an internal combustion engine formed by subjecting its inner peripheral surface serving as a sliding surface for a piston to a plating treatment which is small in environment load, has the hardness capable of withstanding practical use and can eliminate the need for finishing, such as honing, and a method of treating the inner peripheral surface which is capable of obtaining such cylinder.例文帳に追加

ピストン摺動面となる内周面に、環境への負荷が小さく、かつ、実用に耐えられる硬さを持つとともに、ホーニング加工等の仕上げ加工を不要にできるめっき処理が施された内燃エンジン用シリンダ、及び、かかるシリンダを得ることのできる内周面処理方法を提供する 。 - 特許庁

In the method for separating and recovering phosphoric acid as calcium phosphate or magnesium phosphate by subjecting phosphorous acid in a phosphorous acid-containing plating waste solution to oxidation treatment into phosphoric acid, thereafter adding calcium salt or magnesium salt to the waste solution, the oxidation conversion factor of the phosphorous acid in the waste solution into phosphoric acid is controlled to the range of 50 to 95%.例文帳に追加

亜リン酸含有めっき廃液中の亜リン酸をリン酸に酸化処理した後、該廃液にカルシウム塩、或いはマグネシウム塩を添加して、リン酸をリン酸カルシウム、或いはリン酸マグネシウムとして分離回収する方法において、該廃液中の亜リン酸のリン酸への酸化転換比率を５０〜９５％の範囲にする。 - 特許庁

Furthermore, a manufacturing method of a printed-circuit board which can shorten working hours through continuous operation by enabling the plating in a horizontal line, and abbreviate a forming process of open portion required so as to form a blind via hole, and a printed-circuit board manufactured by this are provided.例文帳に追加

また、本発明は水平ラインにてメッキが可能となるようにして連続作業を介して作業時間を短縮することができるし、ブラインドビアホールを形成するために要求された開放部の形成工程を省略することができる印刷回路基板の製造方法及びこれにより製造された印刷回路基板を提供する。 - 特許庁

To improve adhesion between polyimide and a conductive layer without chemical modification to a surface layer by enhancing deposition accuracy of a conductive layer to a via hole and performingalkaline solution processing such as hydrazine or glow discharge without electroless copper plating, in a method of forming a multilayer printed wiring board using a two-layer printed wiring board.例文帳に追加

２層配線基板を用いた多層配線基板の形成方法において、ビアホールへの導通層の析出信頼性を高くし、無電解銅めっきを用いず、グロー放電処理、ヒドラジン等のアルカリ溶液処理、により表面層を化学的に改質させなくてもポリイミドと導通層との密着力を良好にすること。 - 特許庁

Further, in a producing method of the flux cored wire for gas shielded arc welding, a wire stock after primary annealing is subjected to secondary wire drawing, pickling and then secondary annealing, after plating, tertiary wire drawing with a lubricant containing one kind or more among molybdenum disulfide and tungsten disulfide, successively, quaternary finish wire drawing in wet drawing.例文帳に追加

また、ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤの製造方法において、一次焼鈍後のワイヤ素線を二次伸線し、二次焼鈍して酸洗，めっき後に二硫化モリブデンまたは二硫化タングステンの１種以上を含んだ潤滑剤で三次伸線し、次いで湿式伸線で仕上げ四次伸線することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for protecting metal wiring circuit in which adhesion property is improved without mixing or copolymerizing urethane, siloxane, or epoxy, or the like, with polyimide resin to have heat resistance, electric characteristics, mechanical characteristics, incombustibility, or the like, the polyimide resin originally has and to have superior adhesion property, plating resistance, or the like.例文帳に追加

ポリイミド樹脂にウレタン、シロキサン、あるいはエポキシ等を混合したり共重合したりせず、密着性を向上させ、本来ポリイミド樹脂が有する耐熱性、電気特性、機械的特性及び不燃性等の特性を有し、密着性、耐めっき性等に優れた、金属配線回路保護方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board for an electronic component package and a manufacturing method thereof capable of strengthening the adhesiveness of wire bonding without erosion caused in the conductor of the printed circuit board for the electronic component package, when the lead wirings used for electrolytic plating are removed by an etch back process.例文帳に追加

電解めっきの際に使用するリード配線をエッチバック工程により除去する際に、電子部品パッケージ用のプリント配線板の導体部が浸食されることがなく、ワイヤーボンディングの密着性を強固なものとすることができる電子部品パッケージ用プリント配線板及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a surface roughening method for copper foil with which the consumption of an anode electrode is reduced even in roughening treatment at a high current density, the roughening treatment can easily be performed at a high current density, and a fine, roughened plating film capable of corresponding to fine patterning or high frequency can be obtained.例文帳に追加

高電流密度での粗化めっき処理においても陽極電極の消耗が少なく、高い電流密度で容易に粗化めっき処理を行なうことができ、ファインパターン化または高周波対応可能な微細な粗化めっき膜を得ることができる銅箔の表面粗化方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for easily depositing a metallic film made into a seed layer upon burying metal, particularly copper into a trench in a substrate as an insulator by a plating process, further playing a roll as a barrier layer for preventing the migration of metal atoms to an insulation film and also having excellent adhesion with the insulator.例文帳に追加

絶縁体である基板が有するトレンチ内にメッキ法により金属、特に銅を埋め込む際のシード層になるとともに、金属原子の絶縁膜へのマイグレーションを防止するバリア層の役割をも果たし、かつ、絶縁体との密着性に優れた金属膜を簡易に形成する方法を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the metallic material for the plastic working, using a zinc plated metallic material having a zinc plating layer on its surface, a zinc soap layer is formed on the surface of the zinc plated metallic material by the reaction between zinc of the zinc plated metallic material and alkali soap.例文帳に追加

本発明に係る塑性加工用金属材料の製造方法は、表面に亜鉛めっき層を有する亜鉛めっき金属材料を用い、前記亜鉛めっき金属材料の亜鉛とアルカリ石鹸を反応させることによって前記亜鉛めっき金属材料の表面に亜鉛石鹸層を形成するものである。 - 特許庁

In the electrolytic polishing method for the shiny face of electrolytic copper face, an anode is arranged at the rough surface side of the electrolytic copper foil, a cathode is arranged at the shiny face side, and electrolytic treatment is performed, thus the rough surface of the copper foil is subjected to smooth plating treatment, and further, the shiny face of the copper foil is subjected to reverse electrolytic polishing treatment.例文帳に追加

電解銅箔の粗面側にアノードを配置し光沢面側にカソードを配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面に逆電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。 - 特許庁

A method of manufacturing the multilayer wiring board 10 includes: a step of alternately laminating the insulating layers 12 and the thin-film conductors 14 to form the multilayer laminate 16; a step of drilling the bottomed holes 18 each of which extends from a surface of the multilayer laminate 16 to the prescribed insulating layer 12; and a step of providing the conductor plating layers 20 on the inner surfaces of the bottomed holes 18.例文帳に追加

多層配線板１０の製造は、複数の絶縁層１２と薄膜導体１４とを交互に積層し、多層積層体１６を形成し、多層積層体１６の表面から所定の絶縁層１２に達するまで、ドリルによって有底穴１８を開け、有底穴１８の内面に導体メッキ２０をおこなう。 - 特許庁

To provide a method for producing a cavity forming mold for molding a resin which can reduce production costs and improve a yield by implementing mechanical processing such as diamond bite cutting processing precisely even without implementing electroless nickel-phosphorus plating, the cavity forming mold, and a resin molding.例文帳に追加

無電解ニッケル−リンめっきを行なわなくてもダイヤモンドバイト切削加工などの機械加工を高い精度で行なえるようにすることにより、製造コストを低減でき、かつ、歩留まりの向上を図ることのできる樹脂成型用のキャビティ形成金型の製造方法、キャビティ形成金型および樹脂成型品を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device with Cu wires or electrodes that suppresses occurrence of corrosion of Cu between a Cu plating step and a Cu-CMP step without the need for a huge facility investment thereby realizing the semiconductor device having the Cu wires or electrodes with high reliability.例文帳に追加

Ｃｕ配線或いは電極をもつ半導体装置の製造方法に関し、膨大な設備投資を必要とせずに、Ｃｕメッキ工程とＣｕ−ＣＭＰ工程との間でＣｕの腐食が発生することを抑止し、信頼性が高いＣｕ配線或いは電極をもつ半導体装置を実現できるようにする。 - 特許庁

The method for reforming the surface quality of the copper wire or the copper alloy wire for manufacturing the ultrafine wire comprises the steps of: dissolving and removing the surface defect of the copper wire or the copper alloy wire; and plating it with copper or a copper alloy.例文帳に追加

極細線を製造するための銅線或いは銅合金線であって、前記銅線或いは銅合金線の表面欠陥を溶解除去した後、ついで銅めっき処理または銅合金めっき処理を行う極細線製造用の銅線或いは銅合金線の表面性状改質方法とすることによって、解決される。 - 特許庁

In this method, track width Tw of the main magnetic pole layer can be highly accurately formed, while control can be appropriately performed so that film thickness and composition of the main magnetic pole layer left on the plating formed plane lastly and of the yoke layer are made uniform, and further, the throughput can be improved more than before.例文帳に追加

本発明では、主磁極層のトラック幅Ｔｗを高精度に形成することが出来ると共に、最終的にメッキ形成面上に残される主磁極層とヨーク層との膜厚や組成が均一になるように適切に制御でき、さらにスループットを従来に比べて改善することが出来る。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with a semiconductor chip 10 having a first pad 13, a lamination body 20 having a second pad 23 facing the first pad 13, and high melting-point metallic layers 15 and 25 which are directly in contact with the first and second pads 13 and 23, respectively, and are formed by the electroless plating method.例文帳に追加

半導体装置は、第１のパッド１３を有する半導体チップ１０と、第１のパッド１３と対向する第２のパッド２３を有する貼り合わせ体２０と、第１及び第２のパッド１３，２３にそれぞれ直接接し、無電解メッキ法により形成された高融点金属層１５，２５とを具備する。 - 特許庁

In a method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device of a QFN-type package using a multiple leadframe having tie bars for bundling the outer ends of a plurality of leads, a sealing resin filling the gap between the outer circumference of a mold cavity and the tie bars is removed by means of a laser beam and then surface treatment such as solder plating is carried out.例文帳に追加

複数のリードの外端部を束ねるタイ・バーを有する多連リードフレームを用いたＱＦＮ型パッケージの半導体集積回路装置の製造方法において、モールド・キャビティ外周とタイ・バー間に充填された封止レジンをレーザにより除去した後、半田メッキ等の表面処理を実行する。 - 特許庁

To provide a method for producing a composite plated material having a high content of carbon particles, containing a large amount of carbon particles in its surface part and having excellent wear resistance by suitably dispersing carbon particles in a silver plating liquid without using an additive such as a dispersing agent and without coating the surface of the carbon particles.例文帳に追加

分散剤などの添加物を使用することなく且つ炭素粒子の表面をコーティングすることなく、銀めっき液中に炭素粒子を良好に分散させて、炭素粒子の含有量および表面の炭素粒子の量が多く、耐摩耗性に優れた複合めっき材の製造方法を提供する。 - 特許庁

This method for forming the fine structural pattern has an arranging process for arranging a large number of plastic particles on a predetermined substrate, a plating process for precipitating a predetermined metal element on the substrate and the gaps between the plastic particles and a process for dissolving the plastic particles in an organic solvent.例文帳に追加

本方法は、所定の基板上に、多数のプラスチック粒子を配列させる配列工程と、前記基板上及び前記プラスチック粒子どうしの隙間に、所定の金属元素を析出させるめっき工程と、前記プラスチック粒子を有機溶剤に溶解させる工程を有する微細パターンの形成方法である。 - 特許庁

To provide a photosensitive composition which includes a polyurethane resin that has enhanced sensitivity, surface hardness, cold heat shock resistance, plating resistance and insulation properties and unexpectedly has an excellent shape of a permanent pattern and excellent resolution, and to provide a photosensitive film using the photosensitive composition, a photosensitive laminate, a method for forming a permanent pattern, and a printed board.例文帳に追加

感度、表面硬度、冷熱衝撃性、めっき耐性、及び絶縁性が向上し、予想外に永久パターンの形状、及び解像性に優れるポリウレタン樹脂を含む感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。 - 特許庁

In the bumped electronic part mounting method by which an electronic part having gold bumps is mounted on a substrate 1 with use of conductive paste, a gold film 3 is formed on surfaces of electrodes 2 of the substrate 1 by flush plating, and then contaminated layers 3a on the surfaces of the gold film 3 are subjected to a plasma process to be removed by reverse sputtering.例文帳に追加

金のバンプが形成されたバンプ付き電子部品を導電性ペーストによって基板１に実装するバンプ付電子部品の実装方法において、基板１の電極２表面にフラッシュメッキにより金膜３を形成し、次いで金膜３表面の汚染物層３ａをプラズマ処理して逆スパッタリングにより除去する。 - 特許庁

To provide an electrical part for wiring, along with its manufacturing method and a terminal connection part, in which whiskers are less likely to occur, or are made hard to occur, from an Sn plating film surface around a conductor, even in an environment, such as large external stress is applied, especially where there is engagement contact to a connector.例文帳に追加

特にコネクタとの嵌合接触など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいは殆ど発生しない配線用電気部品及び端末接続部並びに配線用電気部品の製造方法を提供するものである。 - 特許庁

A method for manufacturing the metal plate for a printed wiring board comprises forming the nickel plating layer on the copper foil for forming a wiring circuit, and bonding the resultant to the copper layer for forming the protrusions.例文帳に追加

また、本発明は、マット面の表面粗さと光沢面の表面粗さとの差が、１０点平均粗さで３μｍよりも小さい両面平滑銅箔からなる配線回路形成用銅箔にニッケルめっき層を形成し、ついで、突起形成用銅層と接合することを特徴とするプリント配線板用金属板の製造方法である。 - 特許庁

The method for combined anti-corrosion treatment of automobile parts includes carrying out a consecutive treatment of works by hanging the works in the same rack, the consecutive treatment including two treatments of a zinc-nickel alloy plating process (1) and a cathodic electrodeposition coating process (2).例文帳に追加

自動車部品の耐食処理方法であって、ワークを、亜鉛−ニッケル合金めっき処理工程（１）と、カチオン電着塗装処理工程（２）とのこれら２つの処理工程を、同一のラックに吊掛けを用いて連続処理することを特徴とする自動車部品の複合耐食処理方法から構成されるものである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing metalized aluminum nitride substrates comprising firing a conductive paste layer formed on the surface of a ceramic substrate which improves the reliability of the metalized layer formed and enables the subsequent plating process to be made in a high yield.例文帳に追加

セラミック基板の表面に導電ペースト層を形成し、焼成することによってメタライズド窒化アルミニウム基板を製造する方法において、形成されるメタライズ層の信頼性を向上させ、その後にメッキ処理を行なう際、かかる処理を高い歩留りで実施することが可能なメタライズド窒化アルミニウム基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a calendar treatment device which lowers the production line shutdown frequencies for cleaning and exchanging of metallic rolls of the calendar treatment device and improves productivity by delaying the progression of microcracks of hard chrome plating generated on the peripheral surfaces of the metallic rolls and a method for manufacturing a magnetic recording medium by using the device.例文帳に追加

カレンダー処理装置の金属ロール周面に発生する硬質クロムメッキのマイクロクラックの進行を遅らせることにより、金属ロールの清浄や交換のための製造ライン停止頻度を下げ、生産性を向上させることを可能とする、カレンダー処理装置及びこれを用いる磁気記録媒体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The method of manufacturing the electronic parts has a process for forming a Ni-B film 2 on a ceramic base or a ceramic base 1 for a dielectric resonator by electroless plating and a process for forming a Cu film 3 or a Ag film 4 on the surface of the Ni-B film 2.例文帳に追加

本発明に係る高周波用電子部品の製造方法は、セラミック素体または誘電体共振器用セラミック素体１の表面上にＮｉ−Ｂ膜２を無電解めっきによって形成する工程と、Ｎｉ−Ｂ膜２の表面上にＣｕ膜３またはＡｇ膜４を形成する工程とを有している。 - 特許庁

The method includes subjecting surfaces of capsule-like particles encapsulating water-soluble substances to electroless plating in a solvent containing at least one kind selected from a hydrocarbon solvent and a halogenated hydrocarbon solvent and at least one kind selected from an alcohol solvent and an ether solvent, while in the presence of a metal precursor and an organic acid-based reducing agent.例文帳に追加

炭化水素溶媒およびハロゲン化炭化水素溶媒から選択される少なくとも１種と、アルコール溶媒およびエーテル溶媒から選択される少なくとも１種とを含む溶媒中、金属前駆体と有機酸系還元剤の存在下、水溶性物質を包含するカプセル状粒子表面に無電解めっきを行う。 - 特許庁

To provide a light-emitting device mounting substrate and manufacturing method therefor, capable of supplying electric power through a columnar metal body even when the side face of the columnar metal body is padless while warpage is restrained sufficiently by a low-cost and simple process without using metal foil lamination or plating, and to provide a light-emitting device package.例文帳に追加

金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、反りを十分に抑制しながら、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して給電が可能な発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージを提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the airtight terminal comprises a process of fixing the lower ends of the leads 3A and 3A by a fixing material 5 while keeping a prescribed interval for each airtight terminal Ao, a process of forming the plating layer 4 on the fixed leads, and a process of cutting the plated leads 3A and 3A from the part near the fixing material 5.例文帳に追加

気密端子Ａｏごとにリード３Ａ，３Ａの下端部同士を所定間隔に保ったまま固着材５で固着する工程、固着されたリードにめっき層４を形成する工程、およびめっき処理されたリード３Ａ，３Ａを前記固着材５の近傍部分から切断する気密端子の製造方法である。 - 特許庁

The invention provides a method for lowering the coefficient of friction of the surface of plated metal strips, especially of tin-plated or chromium-plated steel strip, which are passed through a plating apparatus at a prescribed strip speed.例文帳に追加

所定の帯速度でメッキ装置中を走行してメッキを施された帯状金属、特に、錫メッキまたはクロムメッキされた帯鋼の表面の摩擦係数を低下させる方法でおいて、メッキ工程後、上記帯速度で走行する帯状金属に界面活性剤の水溶液をスプレーすることを特徴とする方法。 - 特許庁

A method of manufacturing the lead frame includes a first step of selectively pressing only the surfaces of the metallic base plate having the resin enclosure formed thereon to form dimples therein, and a second step of forming a plurality of projections in the surfaces of the dimples by etching or plating.例文帳に追加

また本発明の方法では前記樹脂外囲器が形成される前記金属原板の表面のみを選択的にプレス加工しディンプルを形成する第１工程と、前記ディンプルの表面をエッチング加工もしくはめっき工法により複数の突起を形成する第２工程を含む事を特徴とする。 - 特許庁

To provide the electroless plating method of a polyimide resin by which an electroless metal plated film is formed on the polyimide resin with excellent adhesiveness, expensive Pd or Sn exhibiting large environmental load is not needed for a pretreatment and remarkable productivity and practical performance are attained since an independent reducing step is not needed.例文帳に追加

ポリイミド樹脂上に密着性良く無電解金属めっき膜を形成でき、また、前処理に高価なＰｄや環境負荷の高いＳｎを必要とせず、しかも、還元工程を独立して必要としないため極めて生産性に秀れる実用性に秀れたポリイミド樹脂の無電解めっき方法の提供。 - 特許庁