「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(95ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a build-up substrate having high reliability by using a surface treating method of copper wiring of a multilayer substrate which is valid for preventing a clearance, a gouging and a plating deposition failure, generated in a boundary between the copper wiring of a via hole bottom part and a photosensitive insulation resin.例文帳に追加

本発明の目的は、ビアホ−ル底部の銅配線と感光性絶縁樹脂との境界に発生する隙間、エグレ及びめっき析出不良の防止に有効な多層基板の銅配線の表面処理方法を用いた接続信頼性の高いビルドアップ基板を提供する。 - 特許庁

To provide a connecting method which is capable of connecting a flexible printed wiring board nearly at a normal temperature without providing a gold plating or a gold bump on a pad even if a semiconductor, other electronic components or material low in heat-resistant properties are located near a connecting area.例文帳に追加

接続部近傍に耐熱性の低い半導体やその他の電子部品、材料があっても、常温あるいはそれに近い温度でフレキシブルプリント配線板を接続でき、パッド上への金めっきや金バンプを必要としない接続方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a separator for fuel cell and its manufacturing method, which can make silver plating in a range contacting with an oxidant electrode collector of the separator without forming a high-temperature oxidation resistance layer and can form the high-temperature oxidation resistance layer in the other range, in an easy and reliable way.例文帳に追加

容易かつ確実に、セパレータの酸化剤極集電体が当接する範囲に、高温耐酸化層を形成することなく銀メッキを施し、かつその他の部分には上記高温耐酸化層を形成することができる燃料電池用セパレータおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an organic acid soluble type polyamide resin composition with excellent injection molding property, adhesiveness, resistance to a plating processing liquid, solubility to an organic acid and formation property of a circuit pattern, and a method for manufacturing a three-dimensional injection molding circuit component using the resin composition.例文帳に追加

射出成形性、接着性、めっき処理液に対する耐性、有機酸に対する溶解性、回路パターンの形成性に優れた有機酸可溶型ポリアミド樹脂樹脂組成物と、該樹脂組成物を用いた三次元射出成形回路部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In a method of manufacturing an electronic part where lead pins 3a-3d are planted on a metal package, a step 6 is made at the lead pin by pressing one lead pin in the direction of insertion, thereby deforming the vicinity of the planted section when inserting and plating the lead pin into the metal package.例文帳に追加

金属パッケージにリードピン３ａ〜３ｄが植立された電子部品の製造方法において、リードピンを金属パッケージに挿入、植立する際に、リードピンを挿入方向に押圧し、植立部分近傍を変形させることでリードピンに段部６を形成することを特徴とする。 - 特許庁

To obtain a perpendicular magnetic recording medium with high productivity, wherein spike noise and soft magnetic layer noise are reduced by forming a soft magnetic layer provided between a substrate and a perpendicular magnetic recording layer of the recording medium by using an alloy plating method by which a thick film can be formed in a short period of time.例文帳に追加

記録媒体の基板と垂直磁気記録層の間に設ける軟磁性層を、短時間で厚く皮膜形成が可能な合金めっき法を用いて形成させることにより、スパイクノイズや軟磁性層ノイズが低減された垂直磁気記録媒体を高生産性で得る。 - 特許庁

The plating method for stencil printing original paper includes forming a groove 11 having a shape with a desired printing pattern projected on a surface A by irradiating a resin film 10 which represents an original sheet for stencil printing with a laser from the surface A side and then forming a through-hole 12 for ink to pass inside the groove 11.例文帳に追加

孔版印刷用の原紙である樹脂フィルム１０のＡ面側からレーザー光を照射して、このＡ面に所望する印刷パターンを投影した形状の溝部１１を形成し、続いて溝部１１領域内にインク通過用の貫通孔１２を形成する。 - 特許庁

To provide an automatic layout position decision method for efficiently executing layout processing for designing, on a virtual plane equivalent to a substrate surface, the positions of vias, wiring paths and plating lines on the substrate surface of a semiconductor package of a bilevel ball-grid type by a calculation processing unit.例文帳に追加

二層ボールグリッド型の半導体パッケージの基板面上におけるビア、配線経路およびめっき線の位置を、基板面上に相当する仮想平面上において設計する配置処理を、演算処理装置により効率的に実行する自動配置位置決定方法を実現する。 - 特許庁

To provide an ink jet head and its manufacturing method in which Au plating can be facilitated by suppressing breakage of a wiring conductor at a contact via hole part of the ink jet head having at least heating resistors and wiring being connected with the heating resistors on a chip substrate.例文帳に追加

少なくとも発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に接続される配線をチップ基板上に有するインクジェットヘッドでの接続用ｖｉａホール部等での配線導体の断線を抑制し、Ａｕメッキが容易に行えるインクジェットヘッドおよびこのインクジェットヘッドの製造法を提供する。 - 特許庁

In the method for improving the corrosion resistance of a zinc plated steel sheet, the steel sheet obtained by applying zinc plating comprising, by mass, ≥30% zinc to the surface of a steel sheet is worked, and the worked part of the steel sheet is subjected to ultrasonic impact treatment.例文帳に追加

鋼板の表面に質量％で亜鉛を３０％以上含有する亜鉛系合金めっきを施した鋼板において、該鋼板を加工した後に、該鋼板の加工部分に、超音波衝撃処理を施すことを特徴とする亜鉛系合金めっき鋼板の耐食性改善方法である。 - 特許庁

The surface treatment method for an Si-base aluminum alloy consists of a stage for forming an anodically oxidized film 13 on the aluminum alloy containing Si by an electrolyte prepared by mixing phosphate and fluoride and a stage for forming a plating film 14 of an Ni-Cu alloy on the anodically oxidized film.例文帳に追加

Ｓｉ系アルミニウム合金の表面処理方法は、りん酸塩並びにふっ化物を混合した電解液でＳｉを含むアルミニウム合金に陽極酸化被膜１３を形成する工程と、陽極酸化被膜上にＮｉ−Ｃｕ合金のメッキ被膜１４を形成する工程とからなる。 - 特許庁

Here, the adhesive layer 3 and the insulating layer 2 are provided with a hole A reaching the conductive layer 1, and a metallic plug 4 is made in the hole A by electrolytic plating method, and the tip of the metallic plug 4 is a metallic bump 5 projected from the adhesive layer 3.例文帳に追加

ここで、接着層３及び絶縁層２には、導電層１に達する孔Ａが設けられており、その孔Ａ内には電解メッキ法により金属プラグ４が形成されており、この金属プラグ４の先端は、接着層３より突出した金属バンプ５となっている。 - 特許庁

Finally, a surface treatment is performed by a method, such as Ni electroless plating, etc., on the yoke member 12.例文帳に追加

このヨーク部材１２のバリ取りは、バレル研磨や電解研磨によらず金型を用いたかえり面取り加工により実行されるので、バリに起因する金属パーティクルや研磨剤に起因する微粉末の磁気回路内への持込が抑制され、高品質のボイスコイルモータ用磁気回路を得るための技術を提供することが可能となる。 - 特許庁

To provide a formation method of a damascene wiring for embedding a wiring material in a groove, formed in a substrate which can repair the seed layer of poor coverage, enables a wiring material to grow stably in electrolytic plating, and can restrain generation of troubles, such as voids.例文帳に追加

基板に形成された溝部に配線材料を埋め込むダマシン配線の形成方法であって、カバレッジの悪いシード層を修理することができ、電解めっき時に配線材料を安定的に成長させ、ボイド等の不具合発生を抑制することのできるダマシン配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming the metal wiring of a semiconductor device, in which a metal plating film for embedding a metal wiring in a wiring groove formed on a semiconductor substrate in which a high wire dense region and a low wire dense region exist mixedly, is formed without pattern dependency in patterns for flattening the surface.例文帳に追加

配線密度の高い領域と低い領域が混在している半導体基板上に形成された配線溝に金属配線を埋め込むための金属メッキ膜をパターン依存性なく表面が平坦に形成される半導体装置の金属配線を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed circuit board which is capable of suppressing the dimensional change of a mask material for exposure by using a glass substrate formed with mask patterns as the mask material for exposure and is consequently capable of preventing the mispositioning of via holes, plating resist patterns and solder resist patterns.例文帳に追加

露光用マスク材としてマスクパターンが形成されたガラス基板を使用することにより、露光用マスク材の寸法変化を抑制することが可能であり、もってバイアホール、・っきレジストパターン、ソルダーレジストパターンの位置ずれを防止することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide: a light emitting diode package the manufacturing process of which is simple and which has been improved in heat dissipation efficiency by, after forming an insulating layer on part of a substrate capable of heat conduction by the anodizing process, plating it with a conductive substance; to provide a circuit substrate; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は、熱伝導が可能な基板の一部にアノダイジング工法により絶縁層を形成した後、導電性物質でメッキすることにより製造工法が簡単で、かつ放熱効率が改善された発光ダイオードパッケージ及び回路基板並びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a copper alloy strip, when three layer plating of Ni/Cu/Sn is applied to the surface of a copper alloy strip, and thereafter, reflowing treatment is performed, after the reflowing, an Sn or Sn alloy layer is left on the outermost surface, and intermetallic compound phases are not exposed to the surface.例文帳に追加

銅合金条の表面にＮｉ／Ｃｕ／Ｓｎの３層めっきを施した後、リフロー処理を行う場合、リフロー後に最表面にＳｎまたはＳｎ合金層が残存し、金属間化合物相が表面に露出することがない銅合金条の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board having an excellent plating burying property in a through-hole and having a superior long-term connection reliability in an insulating substrate corresponding to the reduction of the diameter, thinning or aspect ratio enhancing of the printed-wiring board, and also to provide the method of manufacturing the insulating substrate and a semiconductor device.例文帳に追加

プリント配線基板の小径化、薄型化あるいは高アスペクト化に対応した絶縁基板および絶縁基板の製造方法であり、貫通孔内のめっき埋め込み性に優れ長期接続信頼性に優れたプリント配線基板および半導体装置を提供すること。 - 特許庁

A method for producing a soft ferrite easy to pulverize comprises: optionally adding an iron compound to phosphorus compound-containing plating sludge; adding a calcium compound in an amount of 1-8 pts.mass (in terms of Ca) based on 100 pts.mass of dry sludge, mixing those; and firing at 900-1,300°C.例文帳に追加

リン化合物を含有するめっきスラッジに、鉄化合物を添加するか又は添加しないで、カルシウム化合物をＣａ分として乾燥スラッジ１００質量部に対し、１〜８質量部添加し、混合して、９００〜１３００℃で焼成する粉末化が容易なソフトフェライトの製造方法。 - 特許庁

To provide a printed circuit board whose fine through holes are uniformly plated with electroless plating without creation of voids within a through hole sidewall in the printed circuit board having through holes with small diameters of ≤200 μm for coping with high density demand of printed circuit boards, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

プリント配線基板の高密度化により、直径が２００μｍ以下であるスルーホールを有するプリント配線基板においても、スルーホール側壁にボイド発生がなく、均一に無電解めっきされた該微細スルーホールを有するプリント配線基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A method of manufacturing the electronic device includes forming a solder connection portion 1 by the steps of: forming a Ni plating layer 3 on a Cu layer as an electrode of a substrate 5; forming a solder ball; and having a compound layer 2 between a Sn-based solder 8 which includes a Cu6Sn5 phase in a temperature range from a room temperature to 200°C.例文帳に追加

電子装置のはんだ接続部１において、基板５の電極となるＣｕ層上にＮｉめっき層３が形成され、はんだボールを構成し、かつ室温から２００℃においてＣｕ６Ｓｎ５相を含有するＳｎ系はんだ８との間に化合物層２を有する。 - 特許庁

To provide a metal separator suppressing damage of an electrode structure, realizing at a maximum the reduction effect of contact resistance caused by gold coating such as gold plating, and reducing the usage amount of gold to save cost, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

電極構造体の損傷を抑制し、金めっき等の金の被覆による接触抵抗の低減効果を最大限に引き出すことができるとともに、金の使用量を少なくしてコストの低減が図られる燃料電池用金属製セパレータおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the soft magnetic compact comprises a process for compression mold of ferrite plating soft magnetism particles; and a process for rapid thermal treating of the obtained compression mold with thickness of 0.05-1 mm in the nitrogen gas, inert gas, or mixed nitrogen and inert gas.例文帳に追加

フェライトめっき軟磁性粒子を圧縮成形する工程と、得られた厚み０．０５〜１ｍｍの圧縮成形品を窒素ガス、不活性ガスあるいは窒素と不活性ガスの混合ガス中で急速熱処理を行う工程とを有することを特徴とする軟磁性成形体の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for producing a styrenic resin composition useful for a molding material having excellent regularity and having excellent mechanical characteristics, heat resistance, fluidity, and painting and plating properties by finely controlling its structure.例文帳に追加

本発明は、優れた規則性を有し、かつその構造を微細に制御することにより、優れた機械特性、耐熱性、流動性ならびに塗装性、メッキ性を有する成形材料として有用なスチレン系樹脂組成物を得る製造方法を提供することを課題とするものである。 - 特許庁

In the manufacturing method, the electrolytic plating is carried out using a given copper sulfate virgin make-up solution in which the concentration of ions of a given metal having ionization tendency larger than that of copper is 50 to 500 ppb, and the concentration of inorganic metal ions other than copper ions, chlorine ions, sulfur ions is 100 ppb or less.例文帳に追加

本方法では、銅よりイオン化傾向の大きい所定の金属イオンの濃度が５０乃至５００ｐｐｂの範囲内にあり、銅、塩素及び硫黄以外の無機金属イオンの濃度が１００ｐｐｂ以下である所定の硫酸銅基本浴を用いて前記電解めっきが行われる。 - 特許庁

This manufacturing method includes a sputtering process for forming a metal coating film on a surface of a polyimide film and an electroplating process for forming a metal conductor on the acquired metal coating film by using a continuous plating device, and satisfies following requirements of (1) and (2).例文帳に追加

ポリイミドフィルムの表面に金属被膜を形成するスパッタリング工程、及び得られた金属被膜上に、連続めっき装置を用いて、金属導電体を形成する電気めっき工程を含む製造方法であって、 下記の（１）及び（２）の要件を満足することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multilayer ceramic capacitor, which prevents the oxidation of an electrode layer at baking by applying a Cu external electrode on the multilayer ceramic capacitor where the internal electrode is Ni and the dielectric ceramic is barium titanate, and which does not cause nonconformity in a plating process.例文帳に追加

内部電極がＮｉで誘電体セラミックがチタン酸バリウムである積層セラミックコンデンサにＣｕ外部電極を塗布し、焼き付ける際の電極層の酸化を防止するとともに、めっき工程においても不具合を生じない積層セラミックコンデンサの製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a radiation-sensitive resin composition highly sensitive over a wide wavelength range and excellent in resolution and a manufacturing method of precisely forming products by plating thick such as bumps and wiring by using the above resin.例文帳に追加

広い波長領域の活性放射線に対して優れた感度を示し、解像度などに優れた感放射線性樹脂組成物、ならびに該組成物を用いてバンプまたは配線などの厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができるメッキ造形物の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A method for forming wiring pattern includes a first step of providing a catalyst 60 in an exposed state in the forming area of a wiring pattern and a second step of forming the wiring pattern with a conductive material 30 by performing electroless plating for depositing the material 30 on the exposed area of the catalyst 60.例文帳に追加

触媒６０を配線パターンの形成領域で露出させて設ける第１工程と、前記触媒６０の露出領域に導電材料３０を析出させる無電解メッキを行い、前記導電材料で前記配線パターンを形成する第２工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a device and a method for correcting a steel plate shape in which the steel plate shape can be reliably corrected flat by a wiping nozzle part even when the distance between a wiping nozzle and the shape correcting device by an electromagnet is large, and the product quality can be improved by unifying the plating deposit in the width direction of the steel plate.例文帳に追加

ワイピングノズルと電磁石による形状矯正装置の距離が遠くてもワイピングノズル部で鋼板形状を確実にフラットに矯正でき、めっき付着量を鋼板幅方向に均一にして製品品質を向上させられる鋼板形状矯正装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for removing copper impurities capable of processing the treatment of the copper impurities dissolved and accumulated in a chrome plating solution in a large amount at a time, stably removing the copper impurities and drastically shortening the process required for removal of the copper impurities.例文帳に追加

クロムめっき液中に溶解蓄積される銅不純物の除去を一度に大量処理でき、安定した銅不純物の除去が可能であるとともに、銅不純物の除去にかかる工程を大幅に短縮させることができる銅不純物の除去方法を提供する。 - 特許庁

The prism layer 43 is made of a material having a refractive index equal to or more than the refractive index of the lower glass substrate 35 of the display panel 30 and the reflection layer 44 is constituted with a planar reflection plate, a metallic reflection film formed on a prism surface 43b by a dry plating method or else.例文帳に追加

プリズム層４３は表示パネル３０の下ガラス基板３５の屈折率と同じか、あるいはそれ以上の屈折率の材料を用い、反射層４４は板状の反射板またはプリズム面４３ｂ上に乾式メッキ法で形成した金属反射膜などで構成する。 - 特許庁

When the heat storage material is attached to the surface of the stack base material 31, a plating method and the like by metallic precipitate is applied, and when the stack base material 31 is composed of a fibrous sheet, the heat storage material 33 is attached to the surface in a stage of non-metallic fiber 36.例文帳に追加

この蓄熱材３３をスタック基材３１の表面に付着させる場合は、金属析出によるメッキ法などを用い、また、繊維状シートでスタック基材３１を構成する場合は、非金属繊維３６の段階でその表面に蓄熱材３３を付着させる。 - 特許庁

To prevent an electroplating layer formed on a part of a wiring board adjacent to its edge from becoming thinner than the other electroplating layer formed on a part of a wiring board located at a more inside part than the former electroplating layer in the case where a wiring board aggregate is manufactured through a semi-additive method where copper electroless plating and copper electroplating are used.例文帳に追加

無電解銅メッキ及び電解銅メッキを用いたセミアディティブ法による配線基板集合体の製造で、その端縁部に隣接する配線基板部位の電解メッキ層がそれより内側の配線基板部位の電解メッキ層より薄くなるのを防ぐ。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board comprises processes of applying catalytic nucleuses of electroless plating on the surface of a metal-clad laminated plate, forming circuit conductors on a metal-clad laminated plate, and providing an insulating layer on the surface of the metal-clad laminated plate including the circuit conductors formed thereon.例文帳に追加

金属張積層板の表面に無電解めっきの触媒核を付与する工程と、金属張積層板に回路導体を形成する工程と、形成された回路導体を含む金属張積層板の表面に絶縁層を設ける工程を含む多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a two-layer copper clad laminated sheet which can further inhibit oxidation discoloration after a heat treatment which raises folding resistance in the two-layer copper clad laminated sheet (two-layer CCL material) wherein a copper layer is formed on a polyimide film by sputtering and plating, and to provide the two-layer copper clad laminated sheet.例文帳に追加

ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理により銅層を形成した２層銅張積層板（２層ＣＣＬ材料）において、耐折性を向上させる熱処理後に、さらに酸化変色を防止できる２層銅張積層板の製造方法及び２層銅張積層板を得る。 - 特許庁

Then, after a power supply layer 45 is formed by a conductive material on the insulating film 44 and in the inner surface of the groove 44a, a magnetic film 36a is formed on the power supply layer 45 by an electric plating method by a pulse current, and the groove 44a is filled with the magnetic film 36a.例文帳に追加

次いで、絶縁膜４４上及び溝４４ａの内面に導電性材料により給電層４５を形成した後、給電層４５上にパルス電流による電気めっき法により磁性膜３６ａを形成し、磁性膜３６ａを溝４４ａ内に充填する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the pure copper coated copper foil, a sulfuric acid-copper sulfate solution of which Cl^- ion concentration is ≤0.5 mg/l is used as an electrolytic solution, electrolysis is performed by using the ground copper foil side as a cathode, and the pure copper plating layer is formed at least on the glossy surface of the ground copper foil.例文帳に追加

電解液としてＣｌ^−イオン濃度が０．５ｍｇ／ｌ以下の硫酸−硫酸銅水溶液を用い、下地銅箔側が陰極になるように電解して、下地銅箔の少なくとも光沢面上に純銅めっき層を形成する純銅被覆銅箔の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for recovering copper sulfate, with which copper sulfate with little impurity is recovered from a copper sulfate waste liquid including impurities, such as iron and nickel, discharged from steps of electrorefining, copper foil production, copper plating, and so on, and to provide an apparatus for recovering copper sulfate.例文帳に追加

本発明の目的は、電解精製、銅箔製造、銅メッキ工程等から排出される鉄、ニッケル等の不純物を含む硫酸銅廃液から、不純物の少ない硫酸銅を回収する硫酸銅回収方法及び硫酸銅回収装置を提供することにある。 - 特許庁

The method for producing a gold-plated structure comprises: a removing step where an oxide film is removed from the surface of a titanium base material (10); and a dipping step where, after the removing step, the titanium base material (10) is dipped into a gold plating bath (30) admixed with an additive suppressing formation of a passive film.例文帳に追加

金めっき構造体の製造方法は、チタン基材（１０）の表面から酸化膜を除去する除去工程と、除去工程後に、不動態膜の形成を抑制する添加剤が添加された金めっき浴（３０）にチタン基材（１０）を浸漬する浸漬工程と、を含む。 - 特許庁

As the second-layer resistor layer of the two layers of the resistor layers is formed in the nickel-copper alloy plated resistor layer formed by a nickel-copper alloy plating method without forming a resistor layer constituting the second-layer resistor layer as the calcined resistor layer, a control of the resistance value of the component and a low resistance is facilitated by adjusting the thickness of a plated film.例文帳に追加

二層の抵抗体層の二層目を構成する抵抗体層を焼成抵抗体とすることなく、ニッケル・銅合金メッキ法で形成したニッケル・銅合金メッキ抵抗体層としたから、メッキ膜厚の調整制御によって低抵抗値での抵抗値の制御が容易になる。 - 特許庁

This boring method, installing metal plating o which includes nickel, on the copper-foil surface of the copper laminated plate, irradiates high power CO2 gas laser, the power of which is preferably selected from 10-60 mJ, directly to the surface of the copper laminated plate, boring exterior and inner copper foil to form a pierced hole c and/or a blind pierced hole e.例文帳に追加

銅張板の銅箔表面にニッケルを含有するメッキ０を施し、この銅張板の上から、好適には、10〜60mJより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して外層及び内層銅箔を孔あけ加工して貫通孔Ｃ及び／又はブラインドビア孔ｅを形成する方法。 - 特許庁

The method for treating a metal surface comprises the steps of forming a copper-plating layer 2 having a thickness of 50 to 2,000 μm on the surface, subjecting the layer 2 to predetermined machining, and forming a predetermined metal-plated layer 4 such as a nickel-plated layer, a chromium- plated layer or the like on the surface 21 of the cut layer 2.例文帳に追加

金属表面１に５０μｍ〜２０００μｍの厚膜の銅メッキ層２を形成し、この銅メッキ層２に所定の切削加工を施し、切削加工を施した銅メッキ層２の表面２１にニッケルメッキ層、クロムメッキ層等の所定の金属メッキ層４を形成する。 - 特許庁

The electroless plating method comprises contacting a pelletized raw material of a resin having an unsaturated bond with an ozone solution to prepare an ozone-treated pellet, melting the ozone-treated pellet to form a resin-molded article, recontacting the resin-molded article with the ozone solution, and then forming an electroless-plated-film thereon.例文帳に追加

不飽和結合を有する樹脂からなるペレット原料をオゾン溶液に接触させてオゾン処理ペレットとし、オゾン処理ペレットを溶融させて樹脂成形品を形成した後、樹脂成形品を再びオゾン溶液に接触させ、その後に無電解めっき被膜を形成する。 - 特許庁