「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(95ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a build-up substrate having high reliability by using a surface treating method of copper wiring of a multilayer substrate which is valid for preventing a clearance, a gouging and a plating deposition failure, generated in a boundary between the copper wiring of a via hole bottom part and a photosensitive insulation resin.例文帳に追加

本発明の目的は、ビアホ−ル底部の銅配線と感光性絶縁樹脂との境界に発生する隙間、エグレ及びめっき析出不良の防止に有効な多層基板の銅配線の表面処理方法を用いた接続信頼性の高いビルドアップ基板を提供する。 - 特許庁

Ni is prevented from being diffused upward by the diffusion stop layer 30, whereby the surface of the land 26 is hardly oxidized, and the gold layer 32 can be made thin through a flash plating method, so that a rigid and fragile layer of Au-Sn alloy or the like is hardly formed on a solder joint surface.例文帳に追加

拡散阻止層３０によりＮｉの上層拡散が阻止され、これによりランド部２６表面が酸化されにくくなる一方で、金層３２をフラッシュメッキ法等により薄くできるので、例えばＡｕ−Ｓｎ合金等の固くて脆い層がハンダ接合面に形成されにくくなる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing hot-dip galvanized steel sheets capable of stably manufacturing the hot-dip galvanized steel sheets without generating not plated parts and peeling of plating while effectively utilizing an existing direct firing type non-oxidizing furnace, even if using a steel sheet containing a comparatively high Si.例文帳に追加

比較的高いSi含有量の鋼板を用いても、既存の直火加熱方式の無酸化炉を活用しつつ、不めっきやめっき剥離を生じさせることなく、溶融亜鉛めっき鋼板を安定して製造しうる、溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method also comprises the steps of: plating a steel sheet with a Ni-based metal, or making a steel sheet contact with an aqueous solution containing a S compound in an amount of 1 to 1,000 ppm by S concentration; and making the treated sheet contact with the aqueous solution containing P.例文帳に追加

また、鋼板に、Ni系めっき処理を施す、もしくはS濃度が１〜１０００ｐｐｍであるS化合物水溶液との接触処理を施す場合、前記Ni系めっき処理もしくは接触処理を施した後に、P含有水溶液との接触処理を施すこととする。 - 特許庁

This manufacturing method comprises controlling a C concentration in the steel sheet to 0.01 mass% or less, and a Ti concentration to 0.002-0.1 mass%, conducting an in-mold electromagnetic stirring during continuous casting, and grinding the surface of the steel sheet before plating while controlling the grinding quantity to 2 μm or less.例文帳に追加

鋼板中のＣ濃度が０．０１質量％以下、Ｔｉ濃度が０．００２〜０．１質量％であり、連続鋳造時に鋳型内電磁攪拌を実施し、メッキ前に行う鋼板表面研削による研削量が２μｍ以下であることを特徴とする合金化亜鉛メッキ鋼板の製造方法。 - 特許庁

To provide a hot-dip plating coating weight control method capable of preventing any abrupt temperature change and oxidation of a hot-dip plated surface experienced with a wiping nozzle for jetting compressed air without using any high-pressure gas or any large compressor for compression, and a gas wiping nozzle.例文帳に追加

高圧ガスの使用や圧縮用の大型コンプレッサを用いることなく、圧縮空気を噴射するワイピングノズルに見られる溶融めっき表面の急激な温度変化と酸化を防止できる溶融連続めっきの付着量制御方法およびガスワイピングノズルを提供する。 - 特許庁

This method for producing a resin composition for the laminate is characterized is that the resin composition consists essentially of (a) a compound having a dihydrobenzoxazine ring in the molecule, (b) a compound capable of exhibiting reactivity with the dihydrobdenzoxazine ring or a phenolic hydroxy group produced after ring opening of the dihydrobenzoxamine ring and (C) a plating catalyst.例文帳に追加

(ａ)分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物，及び（ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環あるいはその開環後生成するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物，及び（Ｃ）めっき触媒を必須成分とすることを特徴とする積層板用樹脂組成物の製造方法による。 - 特許庁

To provide a method for producing a composite member in which a wiring pattern is formed on a base material of an insulator by which a fine three-dimensional pattern can be formed at a low cost without dissolving and peeling a photosensitive layer by a plating solution.例文帳に追加

絶縁体の基材に配線パターンが形成された複合部材の製造方法であって、感光層がめっき液に溶解して剥離することなく、微細な三次元配線パターンを低コストで形成可能な複合部材の製造方法を提供する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a metal mask which makes the crystal carry a fine crystal structure by manufacturing the metal mask by a plating bath composition loaded with a citrate in stead of a boric acid as an additive to a sulfamate nickel bath, increases the hardness, the surface roughness and the Young's modulus, and in addition, is environment friendly.例文帳に追加

スルファミン酸ニッケル浴に添加剤としてホウ酸の代わりにクエン酸塩を添加したメッキ浴組成で、メタルマスクを製造することにより、結晶が微細結晶構造となり、硬度と表面粗さとヤング率が向上し、しかも環境にもやさしいメタルマスクの製造方法を得る。 - 特許庁

The method for precleaning the article prior to hot-dip plating, includes pickling treatment and water rinse treatment, wherein the pickling treatment employs gluconic acid as a pickling agent, and the water rinse treatment employs an ultrasonic cleaning means.例文帳に追加

被溶融めっき物を溶融めっきに先だって洗浄処理するための前洗浄方法であり、当該前洗浄方法は酸洗浄処理と水洗浄処理を含み、酸洗浄処理では洗浄剤としてグルコン酸を採用し、かつ、水洗浄処理では超音波洗浄手段を採用する。 - 特許庁

As the second-layer resistor layer of the two layers of the resistor layers is formed in the nickel-copper alloy plated resistor layer formed by a nickel-copper alloy plating method without forming a resistor layer constituting the second-layer resistor layer as the calcined resistor layer, a control of the resistance value of the component and a low resistance is facilitated by adjusting the thickness of a plated film.例文帳に追加

二層の抵抗体層の二層目を構成する抵抗体層を焼成抵抗体とすることなく、ニッケル・銅合金メッキ法で形成したニッケル・銅合金メッキ抵抗体層としたから、メッキ膜厚の調整制御によって低抵抗値での抵抗値の制御が容易になる。 - 特許庁

This boring method, installing metal plating o which includes nickel, on the copper-foil surface of the copper laminated plate, irradiates high power CO2 gas laser, the power of which is preferably selected from 10-60 mJ, directly to the surface of the copper laminated plate, boring exterior and inner copper foil to form a pierced hole c and/or a blind pierced hole e.例文帳に追加

銅張板の銅箔表面にニッケルを含有するメッキ０を施し、この銅張板の上から、好適には、10〜60mJより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して外層及び内層銅箔を孔あけ加工して貫通孔Ｃ及び／又はブラインドビア孔ｅを形成する方法。 - 特許庁

The method for treating a metal surface comprises the steps of forming a copper-plating layer 2 having a thickness of 50 to 2,000 μm on the surface, subjecting the layer 2 to predetermined machining, and forming a predetermined metal-plated layer 4 such as a nickel-plated layer, a chromium- plated layer or the like on the surface 21 of the cut layer 2.例文帳に追加

金属表面１に５０μｍ〜２０００μｍの厚膜の銅メッキ層２を形成し、この銅メッキ層２に所定の切削加工を施し、切削加工を施した銅メッキ層２の表面２１にニッケルメッキ層、クロムメッキ層等の所定の金属メッキ層４を形成する。 - 特許庁

To provide an ink jet head and its manufacturing method in which Au plating can be facilitated by suppressing breakage of a wiring conductor at a contact via hole part of the ink jet head having at least heating resistors and wiring being connected with the heating resistors on a chip substrate.例文帳に追加

少なくとも発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に接続される配線をチップ基板上に有するインクジェットヘッドでの接続用ｖｉａホール部等での配線導体の断線を抑制し、Ａｕメッキが容易に行えるインクジェットヘッドおよびこのインクジェットヘッドの製造法を提供する。 - 特許庁

In the method for improving the corrosion resistance of a zinc plated steel sheet, the steel sheet obtained by applying zinc plating comprising, by mass, ≥30% zinc to the surface of a steel sheet is worked, and the worked part of the steel sheet is subjected to ultrasonic impact treatment.例文帳に追加

鋼板の表面に質量％で亜鉛を３０％以上含有する亜鉛系合金めっきを施した鋼板において、該鋼板を加工した後に、該鋼板の加工部分に、超音波衝撃処理を施すことを特徴とする亜鉛系合金めっき鋼板の耐食性改善方法である。 - 特許庁

The surface treatment method for an Si-base aluminum alloy consists of a stage for forming an anodically oxidized film 13 on the aluminum alloy containing Si by an electrolyte prepared by mixing phosphate and fluoride and a stage for forming a plating film 14 of an Ni-Cu alloy on the anodically oxidized film.例文帳に追加

Ｓｉ系アルミニウム合金の表面処理方法は、りん酸塩並びにふっ化物を混合した電解液でＳｉを含むアルミニウム合金に陽極酸化被膜１３を形成する工程と、陽極酸化被膜上にＮｉ−Ｃｕ合金のメッキ被膜１４を形成する工程とからなる。 - 特許庁

Here, the adhesive layer 3 and the insulating layer 2 are provided with a hole A reaching the conductive layer 1, and a metallic plug 4 is made in the hole A by electrolytic plating method, and the tip of the metallic plug 4 is a metallic bump 5 projected from the adhesive layer 3.例文帳に追加

ここで、接着層３及び絶縁層２には、導電層１に達する孔Ａが設けられており、その孔Ａ内には電解メッキ法により金属プラグ４が形成されており、この金属プラグ４の先端は、接着層３より突出した金属バンプ５となっている。 - 特許庁

Finally, a surface treatment is performed by a method, such as Ni electroless plating, etc., on the yoke member 12.例文帳に追加

このヨーク部材１２のバリ取りは、バレル研磨や電解研磨によらず金型を用いたかえり面取り加工により実行されるので、バリに起因する金属パーティクルや研磨剤に起因する微粉末の磁気回路内への持込が抑制され、高品質のボイスコイルモータ用磁気回路を得るための技術を提供することが可能となる。 - 特許庁

To provide a formation method of a damascene wiring for embedding a wiring material in a groove, formed in a substrate which can repair the seed layer of poor coverage, enables a wiring material to grow stably in electrolytic plating, and can restrain generation of troubles, such as voids.例文帳に追加

基板に形成された溝部に配線材料を埋め込むダマシン配線の形成方法であって、カバレッジの悪いシード層を修理することができ、電解めっき時に配線材料を安定的に成長させ、ボイド等の不具合発生を抑制することのできるダマシン配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming the metal wiring of a semiconductor device, in which a metal plating film for embedding a metal wiring in a wiring groove formed on a semiconductor substrate in which a high wire dense region and a low wire dense region exist mixedly, is formed without pattern dependency in patterns for flattening the surface.例文帳に追加

配線密度の高い領域と低い領域が混在している半導体基板上に形成された配線溝に金属配線を埋め込むための金属メッキ膜をパターン依存性なく表面が平坦に形成される半導体装置の金属配線を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metal separator suppressing damage of an electrode structure, realizing at a maximum the reduction effect of contact resistance caused by gold coating such as gold plating, and reducing the usage amount of gold to save cost, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

電極構造体の損傷を抑制し、金めっき等の金の被覆による接触抵抗の低減効果を最大限に引き出すことができるとともに、金の使用量を少なくしてコストの低減が図られる燃料電池用金属製セパレータおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the soft magnetic compact comprises a process for compression mold of ferrite plating soft magnetism particles; and a process for rapid thermal treating of the obtained compression mold with thickness of 0.05-1 mm in the nitrogen gas, inert gas, or mixed nitrogen and inert gas.例文帳に追加

フェライトめっき軟磁性粒子を圧縮成形する工程と、得られた厚み０．０５〜１ｍｍの圧縮成形品を窒素ガス、不活性ガスあるいは窒素と不活性ガスの混合ガス中で急速熱処理を行う工程とを有することを特徴とする軟磁性成形体の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for producing a styrenic resin composition useful for a molding material having excellent regularity and having excellent mechanical characteristics, heat resistance, fluidity, and painting and plating properties by finely controlling its structure.例文帳に追加

本発明は、優れた規則性を有し、かつその構造を微細に制御することにより、優れた機械特性、耐熱性、流動性ならびに塗装性、メッキ性を有する成形材料として有用なスチレン系樹脂組成物を得る製造方法を提供することを課題とするものである。 - 特許庁

In the manufacturing method, the electrolytic plating is carried out using a given copper sulfate virgin make-up solution in which the concentration of ions of a given metal having ionization tendency larger than that of copper is 50 to 500 ppb, and the concentration of inorganic metal ions other than copper ions, chlorine ions, sulfur ions is 100 ppb or less.例文帳に追加

本方法では、銅よりイオン化傾向の大きい所定の金属イオンの濃度が５０乃至５００ｐｐｂの範囲内にあり、銅、塩素及び硫黄以外の無機金属イオンの濃度が１００ｐｐｂ以下である所定の硫酸銅基本浴を用いて前記電解めっきが行われる。 - 特許庁

This manufacturing method includes a sputtering process for forming a metal coating film on a surface of a polyimide film and an electroplating process for forming a metal conductor on the acquired metal coating film by using a continuous plating device, and satisfies following requirements of (1) and (2).例文帳に追加

ポリイミドフィルムの表面に金属被膜を形成するスパッタリング工程、及び得られた金属被膜上に、連続めっき装置を用いて、金属導電体を形成する電気めっき工程を含む製造方法であって、 下記の（１）及び（２）の要件を満足することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multilayer ceramic capacitor, which prevents the oxidation of an electrode layer at baking by applying a Cu external electrode on the multilayer ceramic capacitor where the internal electrode is Ni and the dielectric ceramic is barium titanate, and which does not cause nonconformity in a plating process.例文帳に追加

内部電極がＮｉで誘電体セラミックがチタン酸バリウムである積層セラミックコンデンサにＣｕ外部電極を塗布し、焼き付ける際の電極層の酸化を防止するとともに、めっき工程においても不具合を生じない積層セラミックコンデンサの製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a radiation-sensitive resin composition highly sensitive over a wide wavelength range and excellent in resolution and a manufacturing method of precisely forming products by plating thick such as bumps and wiring by using the above resin.例文帳に追加

広い波長領域の活性放射線に対して優れた感度を示し、解像度などに優れた感放射線性樹脂組成物、ならびに該組成物を用いてバンプまたは配線などの厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができるメッキ造形物の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A method for forming wiring pattern includes a first step of providing a catalyst 60 in an exposed state in the forming area of a wiring pattern and a second step of forming the wiring pattern with a conductive material 30 by performing electroless plating for depositing the material 30 on the exposed area of the catalyst 60.例文帳に追加

触媒６０を配線パターンの形成領域で露出させて設ける第１工程と、前記触媒６０の露出領域に導電材料３０を析出させる無電解メッキを行い、前記導電材料で前記配線パターンを形成する第２工程と、を含む。 - 特許庁

To prevent an electroplating layer formed on a part of a wiring board adjacent to its edge from becoming thinner than the other electroplating layer formed on a part of a wiring board located at a more inside part than the former electroplating layer in the case where a wiring board aggregate is manufactured through a semi-additive method where copper electroless plating and copper electroplating are used.例文帳に追加

無電解銅メッキ及び電解銅メッキを用いたセミアディティブ法による配線基板集合体の製造で、その端縁部に隣接する配線基板部位の電解メッキ層がそれより内側の配線基板部位の電解メッキ層より薄くなるのを防ぐ。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board comprises processes of applying catalytic nucleuses of electroless plating on the surface of a metal-clad laminated plate, forming circuit conductors on a metal-clad laminated plate, and providing an insulating layer on the surface of the metal-clad laminated plate including the circuit conductors formed thereon.例文帳に追加

金属張積層板の表面に無電解めっきの触媒核を付与する工程と、金属張積層板に回路導体を形成する工程と、形成された回路導体を含む金属張積層板の表面に絶縁層を設ける工程を含む多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a two-layer copper clad laminated sheet which can further inhibit oxidation discoloration after a heat treatment which raises folding resistance in the two-layer copper clad laminated sheet (two-layer CCL material) wherein a copper layer is formed on a polyimide film by sputtering and plating, and to provide the two-layer copper clad laminated sheet.例文帳に追加

ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理により銅層を形成した２層銅張積層板（２層ＣＣＬ材料）において、耐折性を向上させる熱処理後に、さらに酸化変色を防止できる２層銅張積層板の製造方法及び２層銅張積層板を得る。 - 特許庁

Then, after a power supply layer 45 is formed by a conductive material on the insulating film 44 and in the inner surface of the groove 44a, a magnetic film 36a is formed on the power supply layer 45 by an electric plating method by a pulse current, and the groove 44a is filled with the magnetic film 36a.例文帳に追加

次いで、絶縁膜４４上及び溝４４ａの内面に導電性材料により給電層４５を形成した後、給電層４５上にパルス電流による電気めっき法により磁性膜３６ａを形成し、磁性膜３６ａを溝４４ａ内に充填する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the pure copper coated copper foil, a sulfuric acid-copper sulfate solution of which Cl^- ion concentration is ≤0.5 mg/l is used as an electrolytic solution, electrolysis is performed by using the ground copper foil side as a cathode, and the pure copper plating layer is formed at least on the glossy surface of the ground copper foil.例文帳に追加

電解液としてＣｌ^−イオン濃度が０．５ｍｇ／ｌ以下の硫酸−硫酸銅水溶液を用い、下地銅箔側が陰極になるように電解して、下地銅箔の少なくとも光沢面上に純銅めっき層を形成する純銅被覆銅箔の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for recovering copper sulfate, with which copper sulfate with little impurity is recovered from a copper sulfate waste liquid including impurities, such as iron and nickel, discharged from steps of electrorefining, copper foil production, copper plating, and so on, and to provide an apparatus for recovering copper sulfate.例文帳に追加

本発明の目的は、電解精製、銅箔製造、銅メッキ工程等から排出される鉄、ニッケル等の不純物を含む硫酸銅廃液から、不純物の少ない硫酸銅を回収する硫酸銅回収方法及び硫酸銅回収装置を提供することにある。 - 特許庁

The method for producing a gold-plated structure comprises: a removing step where an oxide film is removed from the surface of a titanium base material (10); and a dipping step where, after the removing step, the titanium base material (10) is dipped into a gold plating bath (30) admixed with an additive suppressing formation of a passive film.例文帳に追加

金めっき構造体の製造方法は、チタン基材（１０）の表面から酸化膜を除去する除去工程と、除去工程後に、不動態膜の形成を抑制する添加剤が添加された金めっき浴（３０）にチタン基材（１０）を浸漬する浸漬工程と、を含む。 - 特許庁

The electroless plating method comprises contacting a pelletized raw material of a resin having an unsaturated bond with an ozone solution to prepare an ozone-treated pellet, melting the ozone-treated pellet to form a resin-molded article, recontacting the resin-molded article with the ozone solution, and then forming an electroless-plated-film thereon.例文帳に追加

不飽和結合を有する樹脂からなるペレット原料をオゾン溶液に接触させてオゾン処理ペレットとし、オゾン処理ペレットを溶融させて樹脂成形品を形成した後、樹脂成形品を再びオゾン溶液に接触させ、その後に無電解めっき被膜を形成する。 - 特許庁

A mixed gas with a siloxane gas as a plasma gas organic material is introduced into the treatment chamber 1, high frequency power is fed to an electrode 7 for plasma generation, and a polymerized film of silicon oxide with siloxane as a binder is formed on the surface of a base material 9 by an ion plating method.例文帳に追加

処理室１内にプラズマガス有機材料であるシロキサンガスとの混合ガスを導入し、プラズマ発生用電極７に高周波電力を供給してプラズマを発生させ、イオンプレーティング法により基材９の表面に、シロキサンをバインダーとした酸化シリコンの重合膜を形成する。 - 特許庁

The method of manufacturing the ceramic multilayer electronic component 1 includes the steps of: barrelling the element body made principally of ceramic to remove a surface layer of the element body; and forming a terminal electrode on an end surface of the element body using a plating liquid of ≥ph 5.例文帳に追加

本実施形態に係るセラミック積層電子部品１の製造方法は、主としてセラミックスからなる素体をバレル研磨して、素体の表層を除去する工程と、素体の端面に、ｐＨ５以上のめっき液を用いるめっきにより端子電極を形成する工程と、を有する。 - 特許庁

Alternatively, the method includes arranging an anode 3 on the rough surface side 2 of the electrolytic copper foil and a cathode 5 on a glossy surface side, performing a smooth plating treatment on the rough surface by electrolysis, and then performing a reverse electropolishing treatment on the glossy surface.例文帳に追加

電解銅箔の粗面側２にアノード３を配置し光沢面側にカソード５を配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面に逆電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board for semiconductor device, saving expensive gold used to form a gold plating layer, unlikely to impart a disadvantage to a high-speed operation of an electrical signal, and relaxing a wiring density, thereby reducing a product price.例文帳に追加

金めっき層の形成に用いられる高価な金を節約することができると共に電気信号の高速動作に不利益をもたらす虞がなく、且つ、配線密度を緩和してその製品価格を低く抑えることができる半導体装置用配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The method of providing a solar cell electrode by the electroless-plating has high selectivity between a silicon nitride 3 and silicon 23, a large working window, and is steady, easily to be controlled, and therefore is suitable for being used in the manufacturing the electrode of the solar cell substrate.例文帳に追加

本発明の無電解めっきによって太陽電池電極を提供する方法は窒化ケイ素３及びシリコン２３の間の高い選択性及び大きな運転条件範囲を有し、そして安定で制御され易いため、太陽電池基板の電極の製作において使用されるのに適している。 - 特許庁

To obtain a high extraction ratio in a short period of time by single contact with an extraction agent without regulating pH in a method where an electroless nickel plating waste liquid is made in contacted with the extraction agent so as to extract nickel ions, and a peeling agent is charged thereto so as to isolate and recover nickel.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき廃液に抽出剤を接触させてニッケルイオンを抽出し、これに剥離剤を投入してニッケルを単離させて回収する方法において、ｐＨを調整することなく１回の抽出剤との接触で高い抽出率を短時間で得る。 - 特許庁

To provide a connecting method which is capable of connecting a flexible printed wiring board nearly at a normal temperature without providing a gold plating or a gold bump on a pad even if a semiconductor, other electronic components or material low in heat-resistant properties are located near a connecting area.例文帳に追加

接続部近傍に耐熱性の低い半導体やその他の電子部品、材料があっても、常温あるいはそれに近い温度でフレキシブルプリント配線板を接続でき、パッド上への金めっきや金バンプを必要としない接続方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a method of manufacturing an electronic part where lead pins 3a-3d are planted on a metal package, a step 6 is made at the lead pin by pressing one lead pin in the direction of insertion, thereby deforming the vicinity of the planted section when inserting and plating the lead pin into the metal package.例文帳に追加

金属パッケージにリードピン３ａ〜３ｄが植立された電子部品の製造方法において、リードピンを金属パッケージに挿入、植立する際に、リードピンを挿入方向に押圧し、植立部分近傍を変形させることでリードピンに段部６を形成することを特徴とする。 - 特許庁

To obtain a perpendicular magnetic recording medium with high productivity, wherein spike noise and soft magnetic layer noise are reduced by forming a soft magnetic layer provided between a substrate and a perpendicular magnetic recording layer of the recording medium by using an alloy plating method by which a thick film can be formed in a short period of time.例文帳に追加

記録媒体の基板と垂直磁気記録層の間に設ける軟磁性層を、短時間で厚く皮膜形成が可能な合金めっき法を用いて形成させることにより、スパイクノイズや軟磁性層ノイズが低減された垂直磁気記録媒体を高生産性で得る。 - 特許庁