「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(91ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a desired performance as a semiconductor device by realizing good denseness of the outermost layer and flatness of a surface in a bump wherein a low melting point metal including Sn is formed in the outermost layer by an electroless plating method.例文帳に追加

無電解めっき法によって、Ｓｎを含む低融点金属を最表層に形成したバンプのおいて、その最表層の緻密性及び表面における平坦性を良好にして、半導体装置が所望の性能を得られるようにする。 - 特許庁

The area not covered by the plating frame resist 4 of the second metal film 3 is selectively removed by a wet etching method and the exposed area of the first metal film 2 is plated with a magnetic material to selectively form a magnetic thin film 6.例文帳に追加

次にめっきフレームレジスト４に覆われていない第２の金属膜３の領域を、ウェットエッチング法で選択的に除去し、露出している第１の金属膜２の領域上に、磁性材料をめっきして、磁性薄膜６を選択的に形成する。 - 特許庁

The plating method for steel comprises a stage where metal ions intruded into a nitric acid solution used for nitric acid solution treatment are removed by ion exchange using an ion exchange resin, and the same is again made into a nitric acid solution, and is returned.例文帳に追加

硝酸溶液処理に使用する硝酸溶液に混入した金属イオンを、イオン交換樹脂を使用するイオン交換によって除去し、再び硝酸溶液して返還する工程を含むことを特徴とする鋼材のめっき方法。 - 特許庁

The method includes a step of applying a potential to an electrochemical apparatus composed of an anode and a cathode connected with a carbon material, and filled with an electrolytic solution, and plating the surface of the carbon material connected to the cathode with aluminum.例文帳に追加

上記方法は、陽極と、炭素材料の連結された陰極とで構成され、電解液で満たされた電気化学装置に電位を印加して、陰極に連結された炭素材料の表面をアルミニウムでメッキする段階を含むことができる。 - 特許庁

To suppress the warp of a semiconductor wafer as much as possible in a manufacturing method of a semiconductor device in which a plated film formed by plating is formed on one surface side of the semiconductor wafer and the semiconductor wafer is thinned from the other surface side.例文帳に追加

半導体ウェハの一面側にメッキにより形成されたメッキ膜を形成するとともに、半導体ウェハをその他面側から薄肉化するようにした半導体装置の製造方法において、半導体ウェハの反りを極力抑制する。 - 特許庁

A plurality of electrode pads having the same area are formed in electric element connection regions disposed at opposite ends of wiring 52 and having different areas, and the bumps 14a, 53 are formed on each electrode pad by an electroless plating method.例文帳に追加

配線５２の両端部に配置された面積の異なる電気素子接続領域に、面積が同等の複数の電極パッドを形成して、無電解メッキ法により各電極パッド上にバンプ１４ａ、５３を形成することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method by which the cost for handling resin molded articles and a number of different molds usually used are drastically reduced and further, the mounting cost of every kind of component is reduced, for applying metal plating onto three dimensional resin molded articles.例文帳に追加

３次元の樹脂成形品上に金属めっきを施すため、樹脂成形品の取り扱いのための経費と、通常は多数で異なる金型とを大幅に削減し、及び、部品の種類ごとの搭載経費を低減する方法を提供する。 - 特許庁

In this manufacturing method of a chip varistor, after an external electrode 13 and an insulation protection layer 14 are formed in a surface of a varistor unit 11 with an inner electrode 12 and the varistor unit 11 is subjected to heat treatment, a plating layer 15 is formed on the external electrode 13.例文帳に追加

内部電極１２を備えたバリスタユニット１１の表面に外部電極１３及び絶縁保護層１４を形成し、このバリスタユニット１１を熱処理した後、外部電極１３上にめっき層１５を形成するチップバリスタの製造方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a shaft capable of improving surface roughness by polishing the shaft after having plated the shaft main body, and preventing projecting parts from being formed owing to foreign matter mixed at the time of plating, and to provide such a shaft.例文帳に追加

シャフト本体をメッキ加工したあとで、研磨加工することによって、表面粗度を向上することができ、メッキ加工時に混入する異物による突出部分が生じることがないシャフトの製造方法及びシャフトを提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive composition capable of satisfying excellent plating resistance and storage stability, in addition to developability, hardness, heat resistance and sensitivity necessary for use as a solder resist, a photosensitive film, a photosensitive laminate, a permanent pattern forming method and a printed circuit board.例文帳に追加

ソルダーレジストとして必要な、現像性、硬度、耐熱性、感度だけでなく、優れためっき耐性及び保存性を両立することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。 - 特許庁

This method easily performs management of a rolling oil etc. without the use of a reagent harmful to the human body and the environment, reduces soiling on a steel sheet, defective plating, etc. and can achieve energy saving by properly managing lubrication and suppressing friction and abrasion.例文帳に追加

人体や環境に有害な試薬を用いることなく容易に圧延油等の管理を実施でき、鋼板汚れやメッキ不良等が減少し、かつ潤滑を適正に管理することにより摩擦・摩耗を抑制し省エネルギーを実現することができる。 - 特許庁

To provide a photosensitive composition, which can attain not only developability, hardness, heat resistance, and sensitivity required for a solder resist, but also both superior plating resistance and storage stability, and to provide a photosensitive film, a photosensitive laminate, a permanent pattern forming method, and a printed board.例文帳に追加

ソルダーレジストとして必要な、現像性、硬度、耐熱性、感度だけでなく、優れためっき耐性及び保存性を両立することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an abrasive grain-fixed wire in which, without any addition of a leveling agent to a plating solution, the adhesive strength of abrasive grains to a wire body is enhanced, and also, the machining performance or cutting performance by the abrasive grains is also improved.例文帳に追加

メッキ液中にレベリング剤を添加することなく、砥粒のワイヤ本体への固着強度の向上及び砥粒による切削性能又は切断性能の向上を同時に図り得る固定砥粒ワイヤの製造方法を提供する。 - 特許庁

In a method for manufacturing the steel wire for reinforcement of a rubber article where final wire drawing is applied to a high carbon steel wire after plating processing, the final wire drawing includes dry wire drawing composed of a plurality of stages at a front stage, and wet wire drawing is carried out after the dry wire drawing.例文帳に追加

めっき処理後の高炭素鋼線に最終伸線を行うゴム物品補強用鋼線の製造方法において、この最終伸線は、前段に複数段よりなる乾式伸線を含み、この乾式伸線後に湿式伸線を行う。 - 特許庁

To fix particles to a substrate without dispersing the particles into a plating liquid, as regards a method for producing a particle-array substrate in which many particles are fixed to the surface of the substrate, a particle-array substrate, and a particle holder.例文帳に追加

本発明は、基体の表面に多数の粒子を固定してなる粒子配列基体の製造方法、粒子配列基体および粒子保持具に関し、めっき液中に粒子を分散させることなく基体に粒子を固定することを目的とする。 - 特許庁

To provide a composite plated material in which a composite plating layer composed of a composite material comprising carbon grains in the layer is formed as the outermost layer, the friction coefficient is low, and also deterioration in contact resistance value with the lapse of time is reduced, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

層中に炭素粒子を含有する複合材からなる複合めっき層が最外層として形成され、摩擦係数が低く且つ接触抵抗値の経時劣化が少ない複合めっき材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the multilayer printed circuit board includes the steps of: forming the blind through-holes and the through-holes to an outermost layer of a multilayer printed circuit board; thereafter applying electroless copper plating / copper electroplating to the entire face; and thereafter applying via filling to the entire face by electroplating.例文帳に追加

多層配線基板の最外層に非貫通穴及び貫通穴を形成する工程と、次いで全面に無電解銅めっき・電解銅めっきを施す工程と、次いで全面に電解めっきによりビアフィリングする工程とを有する。 - 特許庁

In the method, the super-thin line circuit layer can be formed by electrolytic plating without depending on an etching means, and a carrier object and a metal avoiding layer, which are required for forming the super-thin line circuit layer, are removed during a manufacture process or when it is terminated.例文帳に追加

本発明方法においては、電解メッキによりエッチング手段に頼らず超細線回路層を形成することができ、製造工程中或いは終了時に超細線回路層形成に必要なキャリア体、金属阻隔層を除去する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor device wherein the swell of plating on the surface of a lead terminal is reduced and a bonding wire can be prevented form being thinned when the bonding wire is contact-bonded to the lead terminal, and to provide the semiconductor device.例文帳に追加

ボンディングワイヤをリード端子に圧着する際に、前記リード端子の表面に施されたメッキの盛り上がりを低減させ、ボンディングワイヤの薄肉化を防止することのできる半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。 - 特許庁

The patterning employing the photolithography technique is capable of controlling the fine processing of less than 1 μm (in the degree of several 10 nm even at minimum) with a high accuracy whereby the remarkably fine dam can be formed stably compared with same dam formed through solder plating method.例文帳に追加

フォトリソグラフィ技術を用いたパターン加工は、１μｍ以下（最小でも数十ｎｍ程度）の微細加工を高精度に制御可能であるため、はんだめっき法に比べて著しく微細なダムを安定して形成することが可能となる。 - 特許庁

To provide a method for producing a plated molding by which, even in a molding having a thin part obtained by injection molding at a high speed, the plating is hard to be peeled, and, even when a matte face is formed on the surface, the matte can be regenerated.例文帳に追加

高速で射出成形して得られた薄肉部を有する成形品においても、メッキが剥がれ難く、また表面に梨地面を形成する場合でもその梨地を再現することができるメッキ成形品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing high-purity cupric oxide also usable as a plating raw material from a waste copper etching solution, which is discharged at a step of manufacturing a printed wiring board and contains degraded hydrochloric acid and copper chloride as principal components, by a simple process.例文帳に追加

プリントの配線板の製造工程等において排出される、劣化した塩酸及び塩化銅を主成分とするエッチング廃液からメッキ原料としても使用可能な高純度の酸化第２銅を簡単なプロセスで製造する方法の提供。 - 特許庁

A method for manufacturing a plating catalyst provides a composition including 0.5 to 100 ppm of a zero-valent metal, a stabilizer compound and water; wherein the zero-valent metal is chosen from palladium, silver, cobalt, nickel, gold, copper and ruthenium; and an addition of a reducing agent required to form the zero-valent metal.例文帳に追加

０．５から１００ｐｐｍのゼロ価金属、安定剤化合物及び水を含み、パラジウム、銀、コバルト、ニッケル、金、銅及びルテニウムから選択される組成物とゼロ価金属形成に必要な還元剤の添加を含むめっき用触媒製造方法。 - 特許庁

Then a second conductive film is formed by an electric field plating method in the gap between the first conductive film and conductor, and thus the via hole which has good adhesive strength and airtightness is formed of the first conductive film, conductor, and second conductive film in the through hole.例文帳に追加

その後、第１の導電膜と導電体との隙間に、電界メッキ法により第２の導電膜を形成し、スルーホール内を第１の導電膜、導電体及び第２の導電膜によって、接着性、気密性の良いビアホールを形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a single-sided circuit board which is provided with a flat resin surface and a flat circuit surface that are both kept free from recesses without changing the conditions, such as a plating condition and the like, and without increasing processes to contribute to a fine pitch bonding between a chip and the board.例文帳に追加

チップと基板とのファインピッチ接合化に貢献するため、メッキ条件等の諸条件を変更することなく、さらに工程数を増やさずに、樹脂面と回路面の凹みのない平坦な片面回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method comprises dipping a steel sheet into a Zn-Al alloy hot-dip plating bath and lifting up the sheet from the bath to cool it, wherein a cooling rate of the steel sheet lifted up from the bath is set to 1-15°C/second until it reaches 250°C.例文帳に追加

その製造方法では、鋼板を溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき浴に浸漬した後、該めっき浴から引き上げて冷却するに際し、めっき浴から引き上げられた鋼板の２５０℃までの冷却速度を１〜１５℃／秒とする。 - 特許庁

To provide a semi-rigid type coaxial cable in which the rigidity on the surface of a porous insulating layer is increased, a sound metal plating outer conductor layer is formed on the surface of the porous insulating layer, and terminal workability is excellent, and provide its working method.例文帳に追加

多孔質絶縁層表面の剛性が高められ、また多孔質絶縁層の表面に健全な金属めっき外部導体層が形成され、更に端末加工性に優れたセミリジッド型同軸ケーブル及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The soft magnetic backing layer formed by the plating method is subjected to heat treatment in a magnetic field by selecting conditions of 150 to 350°C heat treatment temperature, ≥50 Oersted (Oe) magnetic field intensity applied to the substrate and 5 to 10 hr treatment time.例文帳に追加

メッキ成膜された軟磁性裏打ち層には、熱処理温度が１５０℃以上３５０℃以下、基板への印加磁場強度が５０エルステッド（Ｏｅ）以上、処理時間が５分乃至１０時間の範囲で条件選択されて磁場中熱処理が施される。 - 特許庁

This method of manufacturing a wiring board 1 includes a conductor layer forming step of forming second conductor layers 29 on the surface of a first resin-made insulating layer 7 which is roughened to desired surface roughness, and on which Pd, etc., is deposited by electroless plating and electroplating Cu.例文帳に追加

配線基板１の製造方法は、所望の表面粗さに粗化されＰｄが付着した第１樹脂絶縁層７に、無電解Ｃｕメッキ及び電解Ｃｕメッキにより第２導体層２９を形成する導体層形成工程を備える。 - 特許庁

To provide a metal separator for a fuel cell and its manufacturing method capable of maximally bringing out a reducing effect of contact resistance by gold covering such as gold plating, and reducing costs by reducing a used amount of gold.例文帳に追加

金めっき等の金の被覆による接触抵抗の低減効果を最大限に引き出すことができるとともに、金の使用量を少なくしてコストの低減が図られる燃料電池用金属製セパレータおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method for producing an electrogalvanized steel sheet by electrogalvanizing using an acidic bath, in the acidic bath, elements reducing plating overvoltage are present by 0.01 to 1500 ppm, preferably by 0.01 to 1000 ppm.例文帳に追加

酸性浴を用いた電気亜鉛めっきにより電気亜鉛めっき鋼板を製造する方法において、前記酸性浴中には、めっき過電圧を低下させる元素が０．０１〜１５００ｐｐｍ、好ましくは０．０１〜１０００ｐｐｍ存在している。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a hot-dip metal-plated steel sheet, which improves the yield, reduces a manufacturing cost and improves the quality of a product, by optimally plating a steel sheet with a metal according to the sheet thickness distribution of the steel sheet, and to provide a manufacturing apparatus therefor.例文帳に追加

鋼板の板厚分布に応じて最適なめっきを行うことにより、歩留まりの向上、製造コストの低減、製品の品質向上が可能である溶融金属めっき鋼板の製造方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a separator for a fuel cell, a fuel cell, a method of manufacturing a separator for a fuel cell, and a plating device for a separator for a fuel cell, capable of efficiently manufacturing a fuel cell through restraint of pinholes due to anti-corrosion.例文帳に追加

耐食性のためにピンホールなどの発生を抑制し、効率的に燃料電池を製造することができる燃料電池用セパレータ、燃料電池、燃料電池用セパレータの製造方法及び燃料電池用セパレータのめっき装置を提供する。 - 特許庁

To prevent voids from generating in a groove where a conductive film is embedded in the process of forming wiring by embedding a conductive film by a plating method in a groove (a wiring groove and connecting hole) formed in an insulating film.例文帳に追加

絶縁膜に形成された溝部（配線溝および接続孔）の内部にめっき法により導電性膜を埋め込むことで配線を形成する工程において、導電性膜が埋め込まれた溝部の内部においてボイドが発生することを防ぐ。 - 特許庁

To provide a method for producing highly pure cupric oxide usable for a plating raw material by a simple process from a deteriorated etching waste liquid containing hydrochloric acid and copper chloride as principal constituents discharged from a manufacturing process of printed wiring boards.例文帳に追加

プリントの配線板の製造工程等において排出される、劣化した塩酸及び塩化銅を主成分とするエッチング廃液からメッキ原料としても使用可能な高純度の酸化第２銅を簡単なプロセスで製造する方法の提供。 - 特許庁

The metal-plating method for the metallic sheet alternatively comprises the steps of: heating the metallic sheet to a melting point of the metallic particle or higher beforehand; and covering the metallic sheet with metallic particles having an average particle diameter of 1/3 or less of an average thickness of a film to be plated.例文帳に追加

もしくは、平均粒径が平均めっき膜厚値の１／３以下である金属めっき微粒子を、前記金属めっき微粒子の融点以上の温度に予め加熱した金属板に被覆させて、金属板に金属めっき処理を行う。 - 特許庁

In this manufacturing method of the substrate for mounting electronic components where a wiring pattern is formed on one surface of an insulating base, and at the same time the terminal section of the wiring pattern is plated with tin, heating treatment is performed within six hours after the tin plating.例文帳に追加

絶縁基材の一方面に配線パターンを形成すると共に該配線パターンの端子部にスズメッキを施した電子部品実装用基板の製造方法において、前記スズメッキを施した後、６時間以内に加熱処理を施す。 - 特許庁

A strong fibrinolytic activity (plating method) or an amide-degrading activity against H-D-Val-Leu-Lys-pNA and Suc-Ala-Ala-Pro-Phe-pNA is recognized for any one of the obtained extraction fractions.例文帳に追加

このようにして得られたいずれの抽出分画に強いフィブリン溶解活性（平板法）、あるいはＨ−Ｄ−Ｖａｌ−Ｌｅｕ−Ｌｙｓ−ｐＮＡ及びＳｕｃ−Ａｌａ−Ａｌａ−Ｐｒｏ−Ｐｈｅ−ｐＮＡに対するアミド分解活性が認められた。 - 特許庁

To provide a forcep for an endoscope having high chemical resistance and sharpness and its manufacturing method, by forming an electroless nickel plating film on the surface of the substrate made of martensitic or austenitic stainless steel.例文帳に追加

本発明は、マルテンサイト系又はオーステナイト系ステンレス鋼製の基材の表面に、無電解ニッケルめっき皮膜を形成することにより、良好な耐薬品性と切れ味の良さとを兼ね備えた内視鏡用鉗子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method capable of depositing a plating film having high adhesiveness without performing etching with acid containing heavy metal such as chromic acid on a resin molded body having sufficient performance when used for car parts.例文帳に追加

自自動車部品等として使用し得る十分な性能を有する樹脂成形体に対して、クロム酸などの重金属を含む酸によるエッチング処理を行うことなく、高い密着性を有するめっき皮膜を形成可能な方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metallized ceramic substrate having high reliability and adequate adhesion strength, by forming a metal film directly on a ceramic substrate through electroless plating.例文帳に追加

セラミック基板上に無電解メッキにより直接金属膜を形成することによってメタライズドセラミック基板を製造する方法において、信頼性が高く、十分な密着強度が得られるメタライズドセラミック基板を作製可能な方法を提供すること。 - 特許庁

This method of manufacturing the nickel-plated oil-tempered wire having excellent corrosion resistance and moldability includes a process step for subjecting a steel wire to nickel plating at a thickness ranging from 3 to 20 μm and a process step for subjecting the nickel plated steel wire to oil tempering treatment.例文帳に追加

鋼線にニッケルめっきを厚さ３μｍ〜２０μｍの範囲で施す工程と、ニッケルめっきした鋼線にオイルテンパー処理を施す工程とを具備した耐食性と成形性に優れたニッケルめっきオイルテンパー線の製造方法。 - 特許庁

The method for manufacturing the fuel cell separator includes the steps of anodizing impurities containing TiCx or TiNx, which are formed on a titanium substrate (S14), and plating the titanium substrate (S22).例文帳に追加

本発明の燃料電池用セパレータの製造方法は、チタン基材に形成されるＴｉＣｘ又はＴｉＮｘを含む不純物を陽極酸化する陽極酸化工程（Ｓ１４）と、前記チタン基材にめっき処理をするめっき処理工程（Ｓ２２）と、を含む。 - 特許庁

The second coating membrane having steam oxidation resistive property, is obtained by coating, using an electroless plating method, a nickel-phosphor alloy of at least 10 μm in thickness on the surfaces of materials where oxidation is accelerated by steam.例文帳に追加

さらに、本発明の第２の耐水蒸気酸化特性を備えたコーティング被膜は、無電解メッキ法により、水蒸気によって酸化が加速される材料の表面に、少なくとも１０μｍの厚さにニッケル−燐合金を被覆することにより達成される。 - 特許庁

This method for producing the urethane molded product comprises performing mirror finishing and metal plating on the surface of the mold, applying a mold-release agent to coat the surface of the plated metal, and thereafter injecting a urethane resin into the cavity of the mold.例文帳に追加

本発明のウレタン成形品の製造方法は、金型の表面に鏡面仕上げ加工と金属メッキを施し、金属メッキ表面に離型剤と塗料を塗布した後、金型のキャビティ内にウレタン樹脂を射出することを特徴とする。 - 特許庁