「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(90ページ目) - Weblio英語例文検索

The film with metal foil to be easily peeled from a film is produced by forming a release layer on the film to serve as a base material, depositing metal on the release layer by vapor-deposition or the like, and growing the vapor-deposition metal into a metal film by the electrolytic plating method.例文帳に追加

基材となるフィルムの上に離型層を形成し、該離型層の上に蒸着等で金属を載せ、蒸着金属を電解メッキ法で金属膜を成長させることで、フィルムから容易に剥離できる金属箔つきフィルムとする。 - 特許庁

In the method of producing a fine metallic component, a body having a through-hole corresponding to its shape is stuck and fixed to the surface of a substrate via the paste, and thereafter, a metallic film is grown on a substrate exposed at the bottom of the through-hole by electroless plating.例文帳に追加

微細金属部品の製造方法は、その形状に対応する通孔を有する型体を、ペーストを介して基板上に接着、固定した後、通孔の底で露出した下地層上に、無電解めっきによって金属被膜を成長させる。 - 特許庁

To provide a surface-treated Al sheet excellent in adhesiveness of a plating film, solder wettability, solder strength, and heat radiating characteristics, and suitably applicable to a heat sink, and to provide a method for inexpensively producing the surface-treated Al sheet.例文帳に追加

めっき層の密着性、ハンダの濡れ性、ハンダ強度に優れるとともに放熱性に優れ、ハンダ付けが可能であるヒートシンクに好適に適用可能な表面処理Ａｌ板、およびその表面処理Ａｌ板を安価に製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrode for continuous treatment of a metallic strip capable of preventing the degradation in washing efficiency and plating efficiency by preventing the suction of the metallic strip due to accompaniment streams during high-speed threading and by removing bubbles and a method of using the same.例文帳に追加

高速通板時に随伴流による金属ストリップの吸着を防止するとともに、気泡を除去して洗浄効率やメッキ効率の低下を防止することができる金属ストリップの連続処理用電極及びその使用方法を提供する。 - 特許庁

A support board 46 composed of a board material B formed of a transparent material and a transparent conductor layer 47 formed on it is used as a board used for forming the pattern wiring 32 (metal pattern) of a contact probe 31 through a photolithographic plating method.例文帳に追加

コンタクトプローブ３１のパターン配線３２（金属パターン）をフォトリソ・めっき法によって形成するための基板として、透明材料製の板材Ｂの表面に透明導電体からなる導電体層４７を形成した支持基板４６を用いる。 - 特許庁

To provide: a photosensitive resin composition which is excellent in plating resistance, stability after lamination and reduction of development residues and can inhibit discoloration in soldering; a photosensitive film; a permanent mask resist; and a method for producing the permanent mask resist.例文帳に追加

耐めっき性、ラミネート後の安定性及び現像残渣の抑制に優れ、且つ、はんだ処理時の変色を抑制することが可能な感光性樹脂組成物、感光性フィルム、永久マスクレジスト及び永久マスクレジストの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a bump having a flat top shape or forming a metal film having preferable in-plane uniformity even under a condition of high current density when performing the plating of an object (substrate) to be plated such as a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハ等の被めっき体（基板）にめっきを行う場合に、高電流密度の条件であっても平坦な先端形状のバンプを形成したり、良好な面内均一性を有する金属膜を形成したりする方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a contactor capable of forming an elastically deforming part on its surface layer which enables to achieve improvement of a transfer of solder and stabilization of contact resistance more than conventionally, especially by electroless plating.例文帳に追加

特に、無電解メッキ法を用いて、従来に比べて半田転写の改善や接触抵抗の安定性等を図ることが可能な表面層を弾性変形部に形成することが可能な接触子の製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a resin-attached metal foil and a multilayered printed wiring board which uses it, wherein a high plate peeling strength is provided between an outer layer circuit formed of copper plating and an insulation resin layer which is required for a build-up construction of additive method.例文帳に追加

アディティブ方式のビルドアップ工法に要求される、銅めっきで形成する外層回路と絶縁樹脂層との間に、高いめっきピール強度を付与することができる樹脂付き金属箔、それを用いた多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer film for plating capable of forming a metal film satisfactory in tight adhesion and superior in insulating reliability between patterns, a method of preparing metal film-coated material using the same, and a metal film-coated material.例文帳に追加

密着性の良好な金属膜を形成することができ、パターン間の絶縁信頼性に優れる金属膜を形成しうるめっき用積層フィルム、それを用いた表面金属膜材料の作製方法及び表面金属膜材料を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method in which a plating is formed on an anode side so that variations of a film thickness are stably small, a plate is not attached to a cathode side without processing at all on the cathode side, and the processing on the anode side does not interrupt the succeeding processing.例文帳に追加

アノード側に安定して膜厚のばらつきの少ないめっきを形成し、かつカソード側に何ら手を加えることなく、カソード側にめっきが付かないようにし、アノード側の加工がその後に邪魔にならないようにする製造方法を提供する。 - 特許庁

There is provided the method for producing an aluminum structure by providing a conductivity forming step that forms a conductive layer of aluminum on the surface of the resin molded body and a plating step that plates, with aluminum in a fused salt bath, the resin molded body that has been rendered conductive.例文帳に追加

樹脂成形体の表面にアルミニウムからなる導電層を形成する導電化工程と、該導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備えるアルミニウム構造体の製造方法。 - 特許庁

A first copper thin film is formed on one surface of the organic resin film F with film forming means 11, 12 by the dry-type plating method, and a different metal thin film is formed on the surface of the first copper thin film with a film forming means 13.例文帳に追加

有機樹脂フィルムＦのいずれか片方の面に乾式めっき法での成膜手段１１、１２により第１の銅薄膜を成膜し、この第１の銅薄膜の表面に成膜手段１３により異種金属薄膜を成膜する。 - 特許庁

To provide a method for producing a composite plating solution which makes diamonds particles having the average particle size of 1-1,000 nm uniformly dispersed and codeposited in a plated metal film, and can impart a function of abrasion resistance, self-lubricating properties and the like to the plated metal film.例文帳に追加

本発明は、金属めっき皮膜中に平均粒径１ｎｍ〜１０００ｎｍのダイヤモンド微粒子を均一に分散共析させ、耐摩耗性、自己潤滑性等の機能を付与することが可能な複合めっき液の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sulfuric acid base copper plating liquid for a semi-additive which can produce wiring in which the surface of the cross-section in the width direction is made flat as wiring of an ultrafine pitch by a semi-additive process, and to provide a method for producing a printed circuit board using the same.例文帳に追加

超ファインピッチの配線としても幅方向の断面（横断面）の表面が平坦となる配線をセミアディティブ法で製造できるセミアディティブ用硫酸系銅めっき液及びこれを用いたプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component that can improve reliability of the electronic component by preventing moisture such as a plating solution from entering a body, and also preventing an increase in product size and mounting defect of the electronic component.例文帳に追加

メッキ液等の水分が素体内に侵入することを防止すると共に電子部品の製品寸法の増大及び実装不良を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a joining device capable of performing laser welding work of an outer panel and an inner panel simultaneously with bending work of the outer panel at an automobile body outer edge, and reducing a working time for removing plating of the outer panel and the inner panel, and a joining method.例文帳に追加

自動車ボディ外縁のアウタパネルの曲げ加工と同時に、アウタパネル及びインナパネルのレーザ溶接作業ができ、かつ、アウタパネルやインナパネルのめっきを除去するための作業時間の短縮をできる接合装置及び接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a heat treatment method and a heat treatment apparatus of a conductor for a cable, which enable a running linear speed of the conductor of at least 150 m/min and which do not cause roughness of a tin plating layer without reducing softening and elongation characteristics of the conductor.例文帳に追加

少なくとも導体の走行線速を１５０ｍ／分とすることを可能とし、導体の軟化および伸び特性を低下させることなく錫メッキ層が粗くならないケーブル用導体の熱処理方法と熱処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic copper foil having a low roughness surface which is suitable for an electrolytic copper foil material used for a Tape Automated Bonding method and does not substantially have an uneven shape formed in a rough surface side, has high tensile strength, and does not cause the peeling of a tin plating film.例文帳に追加

Tape Automated Bonding工法に用いる電解銅箔材料として好適な粗面側に山谷形状が実質的に形成されていない低粗面を持ち、且つ、高抗張力を備えており、スズめっき剥がれが発生しない電解銅箔を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method includes steps of (A) forming a patterned organic film on a substrate; (B) forming a conductive layer on the patterned organic film by electroless plating; and (C) removing a part of the conductive layer by etching.例文帳に追加

上記製造方法は、（Ａ）基板上にパターン化有機膜を形成する工程と、（Ｂ）無電解メッキにより前記パターン化有機膜表面に導電層を形成する工程と、（Ｃ）エッチング処理により前記導電層の一部を除去する工程と、を含んでなる。 - 特許庁

To provide a lead frame that enables the runners to be punched out without changing the existing production equipment for special treatment (partial plating, taping and laser treatment) and deforming the lead frame, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

特殊加工（部分めっき、テープ、レーザー）を施すために現状の生産設備の改造を施さないでも、リードフレームを変形させることなくランナーを打ち抜くことができる樹脂封止型半導体装置用のリードフレームおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing a through electrode substrate 5 includes a step for forming a through electrode 6 filling the through hole 2 by forming a layer of a conductive metal on the base conductive layer 4 thus formed by electrolytic plating, or the like.例文帳に追加

貫通電極基板５の製造方法は、こうして形成された下地導電層４上に電解めっき等により導電性金属の層を形成して、貫通孔２内に充填された貫通電極６を形成する工程を有する。 - 特許庁

To omit a vacuum printing process for metallized paste on a green sheet in a manufacturing method for obtaining a ceramic wiring board, by forming a plated layer on large sintered ceramic through conduction from a common conductor layer for electrolytic plating in a recessed part on the side.例文帳に追加

焼成済セラミック大判に、側面の凹部の電解メッキ用共通導体層から導通をとってメッキ層を形成することでセラミック製配線基板を得る製法で、グリーンシートへのメタライズペーストの真空引き印刷工程を省略する。 - 特許庁

To provide a ceramic package and its manufacturing method capable of improving breaking performance by dispersing a plating pull wiring pattern layer, relieving wiring density, preventing a short circuit and forming a division groove without cutting the wiring pattern.例文帳に追加

めっき引き回し配線パターンの層を分散させて配線密度を緩和させショートを防止し、めっき引き回し配線パターンを切断することなく分割用の溝を形成し、ブレイク性を向上できるセラミックパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electron component incorporated printed board that can secure reliability in electric connection of a circuit layer formed later by strengthening the adhesive force between a polymer layer and a plating layer by roughing the polymer layer, and a manufacturing method for the same.例文帳に追加

ポリマー層に粗さを施してメッキ層との接着力を強化させることにより、追って形成される回路層の電気的接続の信頼性を確保することが可能な電子部品内蔵型プリント基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface-treated member made of a Ti alloy having excellent wear resistance and durability by improving the adhesion of a plating layer in a member made of a Ti alloy in which attention is payed to the wear resistance of a surface treatment layer, and to provide its production method.例文帳に追加

表面処理層の耐摩耗性に着目したＴｉ合金製部材で、めっき層の密着性を向上させ、耐摩耗性および耐久性に優れた表面処理Ｔｉ合金製部材およびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

This metal-plating method for the metallic sheet comprises the steps of: covering the metallic sheet with metallic particles having an average particle diameter of 1/3 or less of an average thickness of a film to be plated; and heating the metallic sheet to a melting point of the metallic particle or higher.例文帳に追加

平均粒径が平均めっき膜厚値の１／３以下である金属めっき微粒子を金属板に被覆させた後、該金属板を前記金属めっき微粒子の融点以上の温度に加熱し、金属板に金属めっき処理を行う。 - 特許庁

To provide an electrolytic cell and an electrolytic method by which the pressure drop of a gas stream in a gas chamber is lowered, the mass transfer effect of the oxygen to be absorbed into a gas diffusion cathode is enhanced, the fabrication of the cell is facilitated, and the plating cost for corrosion inhibition is drastically reduced.例文帳に追加

ガス室のガス流の圧力損失を低下させ、ガス拡散陰極中に吸収される酸素の物質移動効果を高め、製作が容易で、防食のためのメッキコストを大幅に低減する電解槽及び電解方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for controlling the coating weight in an electroplating line by which plating can stably be applied so as to be a target coating weight even when a specified pass is stopped or a using rate is changed, or a line velocity is changed on the way.例文帳に追加

特定のパスを停止したり使用率を変化させた場合にも、また途中でライン速度が変化した場合にも、目標目付量となるよう安定してメッキを施すことのできる電気メッキラインの目付量制御方法を提供する。 - 特許庁

This adjusting method is an improved technology of hot-dip galvanizing an extra-low carbon steel strip containing Nb by passing the steel strip in a line for producing a continuously hot-dip galvanized steel sheet, which has a vertical annealing furnace including a heating zone and a cooling zone, and has a plating tank.例文帳に追加

加熱帯及び冷却帯からなる竪型焼鈍炉、並びにめっき槽を備えた連続溶融亜鉛めっき鋼板の製造ラインに、Ｎｂを含有する極低炭素鋼帯を通板し、溶融亜鉛めっきを施す技術に改良を加えた。 - 特許庁

The method for forming a multichip module comprises a step for forming a plurality of capacitors on a semiconductor substrate, a step for forming a plurality of metal contacts on the plurality of capacitors, and a step for applying a photoresist layer onto the semiconductor substrate wherein plating is removed from a failure capacitor.例文帳に追加

半導体基板上に複数のコンデンサを形成する段階と、複数のコンデンサ上に複数の金属接点を形成する段階と、半導体基板上にフォトレジスト層を被着させる段階とを含み、不良コンデンサのメッキ除去を行う。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed circuit board capable of forming a via filling by filling a via hole in a treating time capable of industrially practically realizing in an electrolytically plating step and suppressing occurrence of an air gap in a via hole.例文帳に追加

ビアホール内を、電解めっき工程にて工業的に実用化可能な処理時間で充填してビアフィリングを形成すると共に、ビアホール内での空隙の発生を抑制することができるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive composition allowing all of flame retardance, prevention of bleed-out of flame retardant components and resistance to plating bath contamination; a photosensitive film, a photosensitive laminate, a permanent pattern formation method and a printed substrate using the photosensitive composition.例文帳に追加

難燃性、難燃剤成分のブリードアウト防止、及び耐めっき浴汚染性の全てを備えた感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。 - 特許庁

In a manufacturing method of a semiconductor device, in which a wafer is plated, the plating is performed by providing a reference electrode in the vicinity of the wafer and controlling applied voltage based on the surface potential of the wafer, which is obtained by the reference electrode.例文帳に追加

ウェハにメッキ処理を行う半導体装置の製造方法において、前記ウェハの近傍に参照電極を設け、この参照電極によって得られるウェハの表面電位に基づいて印加電圧を制御してメッキ処理を行う。 - 特許庁

To provide a support roll in a hot-dipping bath, which is capable of equalizing amount of plating deposited on the surface of a hot-dipped metal, a hot-dipping apparatus equipped with the support roll, and a production method of a hot-dipped steel sheet.例文帳に追加

溶融めっき金属の表面におけるめっき付着量の均一化を図ることが可能な溶融金属めっき浴中のサポートロール、このサポートロールを備えた溶融金属めっき装置、及び溶融めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of fabricating metal particles for anisotropic conductive film, having high hardness, minimal contact failure uniform shape and usable as an alternative to the conventional conductive particles prepared by applying Au plating to resin particles, and the metal particles for anisotropic conductive film.例文帳に追加

従来の樹脂粒子にＡｕメッキを施した導電粒子に代わる、高硬度で、接触不良が少ない均一な形状を有する異方性導電膜用金属粒の製造方法及び異方性導電膜用金属粒を提供する。 - 特許庁

A method of sealing a stator bar (16) with an interior liquid pass for flow of coolant forming at least a portion of the stator bar (16) includes a step of electroless plating at least a portion of an interior wetted surface of the stator bar (16).例文帳に追加

ステータバー（１６）の少なくとも一部を形成する冷媒を流すための内部液体通路を備えるステータバー（１６）を封止する方法は、ステータバー（１６）の濡れた内部表面の少なくとも一部分を無電解めっきするステップを含む。 - 特許庁

To provide a production method for a laminate having patterned metal films, capable of readily plasma etching a plating layer and of obtaining a laminate having excellent insulating properties between the patterned metal films.例文帳に追加

本発明は、被めっき層のプラズマエッチング処理を容易に実施することができ、パターン状金属膜間の絶縁性に優れた積層体を得ることができる、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a ball for a ball valve, a plating method thereof and a ball valve, in which abrasion resistance is improved and chlorine resistance or resistance to dezincification is improved, suppressing the elution of a harmful substance and satisfying both of sliding property and sealing performance.例文帳に追加

有害物質の溶出を抑えつつ、摺動性とシール性とを両立させながら耐摩耗性を向上させ、耐塩素性や耐脱亜鉛腐食性を向上させたボールバルブ用ボールとそのめっき処置方法並びにボールバルブを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a suspension substrate assembly sheet with circuit by which layout of a conductor layer is performed with the high degree of freedom while securing reliability of continuity of a plating current, in electroplating using the metal supporting substrate as a lead.例文帳に追加

金属支持基板をリードとする電解めっきにおいて、めっき電流の導通の信頼性を確保しながら、導体層を高い自由度でレイアウトすることのできる、回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a chromium plating method and apparatus by which chromium plated parts in which cracks are not generated on a chromium layer not only in the vicinity of ordinary temperatures but also in the case of being subjected to a heat history can stably be obtained under a wide electric current condition.例文帳に追加

常温付近においてはもちろん、熱履歴を受ける場合にもクロム層にクラックが発生することがないクロムめっき部品をより広い電流条件で安定して得ることができるクロムめっき方法および装置を提供する。 - 特許庁

This catalyst impartation method for electroless copper plating comprises bringing a material to be plated into contact with an aqueous solution containing a tin compound, into contact with the aqueous solution containing a copper compound, then into contact with the aqueous solution containing a reducing agent.例文帳に追加

被めっき物をスズ化合物を含有する水溶液に接触させ、次いで銅化合物を含有する水溶液に接触させた後、還元剤を含有する水溶液に接触させることを特徴とする無電解銅めっき用触媒付与方法。 - 特許庁

To provide a bulb tube such as a tungsten halogen lamp which has little variation in film thickness and superb luminous characteristics with inconspicuous white turbidity even if the multi-layer light-interfering film is formed on the surface of glass bulb by plating method.例文帳に追加

ガラスバルブの表面に多層光干渉膜形をイオンプレーティング法により形成しても、膜厚のばらつきが小さく、かつ、白濁も目立たない発光特性を向上できるハロゲン電球などの管球を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing ceramic electronic parts using a ceramic element assembly for improving the solder plating-proof liquid solubility of glass frit of external electrode, and for increasing the denseness of the external electrode due to the raise of a glass melting point.例文帳に追加

セラミック素体を用いるセラミック電子部品において、外部電極のガラスフリットの耐めっき液溶解性が言われており、ガラス融点の上昇による外部電極の緻密性が高められているセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

This method is characterized by controlling a refraction index of a formed GeN thin film through controlling a nitro-pressure, a substrate temperature, and a high frequency output, with reactive high-frequency ion plating using Ge for an evaporation source in an atmosphere of introduced nitrogen gas.例文帳に追加

窒素ガスを導入した雰囲気で蒸発源としてＧｅを用いる反応性高周波イオンプレーティングであって、窒素ガス圧、基板温度および高周波出力を制御することで、屈折率を制御してＧｅＮ薄膜を形成する。 - 特許庁