「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(96ページ目) - Weblio英語例文検索

The method for manufacturing the objective metal film comprises forming the first metal layer 2 on the support substrate 1 of which the surface is composed of an organic material, by applying vacuum deposition, and forming the second metal layer 4 on the first metal layer 2, by applying electroless plating.例文帳に追加

表面が有機物から構成される支持基体１上に、真空蒸着を適用して、第１の金属層２を形成し、この第１の金属層２上に、無電解めっきを適用して第２の金属層４を形成することによって、目的とする金属膜を得る。 - 特許庁

To provide a method for producing a copper alloy strip, when three layer plating of Ni/Cu/Sn is applied to the surface of a copper alloy strip, and thereafter, reflowing treatment is performed, after the reflowing, an Sn or Sn alloy layer is left on the outermost surface, and intermetallic compound phases are not exposed to the surface.例文帳に追加

銅合金条の表面にＮｉ／Ｃｕ／Ｓｎの３層めっきを施した後、リフロー処理を行う場合、リフロー後に最表面にＳｎまたはＳｎ合金層が残存し、金属間化合物相が表面に露出することがない銅合金条の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board having an excellent plating burying property in a through-hole and having a superior long-term connection reliability in an insulating substrate corresponding to the reduction of the diameter, thinning or aspect ratio enhancing of the printed-wiring board, and also to provide the method of manufacturing the insulating substrate and a semiconductor device.例文帳に追加

プリント配線基板の小径化、薄型化あるいは高アスペクト化に対応した絶縁基板および絶縁基板の製造方法であり、貫通孔内のめっき埋め込み性に優れ長期接続信頼性に優れたプリント配線基板および半導体装置を提供すること。 - 特許庁

A method for producing a soft ferrite easy to pulverize comprises: optionally adding an iron compound to phosphorus compound-containing plating sludge; adding a calcium compound in an amount of 1-8 pts.mass (in terms of Ca) based on 100 pts.mass of dry sludge, mixing those; and firing at 900-1,300°C.例文帳に追加

リン化合物を含有するめっきスラッジに、鉄化合物を添加するか又は添加しないで、カルシウム化合物をＣａ分として乾燥スラッジ１００質量部に対し、１〜８質量部添加し、混合して、９００〜１３００℃で焼成する粉末化が容易なソフトフェライトの製造方法。 - 特許庁

To provide a printed circuit board whose fine through holes are uniformly plated with electroless plating without creation of voids within a through hole sidewall in the printed circuit board having through holes with small diameters of ≤200 μm for coping with high density demand of printed circuit boards, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

プリント配線基板の高密度化により、直径が２００μｍ以下であるスルーホールを有するプリント配線基板においても、スルーホール側壁にボイド発生がなく、均一に無電解めっきされた該微細スルーホールを有するプリント配線基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A method of manufacturing the electronic device includes forming a solder connection portion 1 by the steps of: forming a Ni plating layer 3 on a Cu layer as an electrode of a substrate 5; forming a solder ball; and having a compound layer 2 between a Sn-based solder 8 which includes a Cu6Sn5 phase in a temperature range from a room temperature to 200°C.例文帳に追加

電子装置のはんだ接続部１において、基板５の電極となるＣｕ層上にＮｉめっき層３が形成され、はんだボールを構成し、かつ室温から２００℃においてＣｕ６Ｓｎ５相を含有するＳｎ系はんだ８との間に化合物層２を有する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic substrate by a simultaneous baking process employing a restriction sheet, in which firing strain can be reduced furthermore while preventing such problems as the stamping of unnecessary protrusions/recesses on the surface conductor, adhesion of foreign matters, deterioration of plating properties or solder wettability.例文帳に追加

拘束シートを用いた同時焼成工程によるセラミック基板の製造方法において、表面導体に不必要な凹凸をスタンプ（stamp）したり、異物付着を起こしたり、メッキ性や半田濡れ性の低下といった問題の発生を防ぎつつ、焼成ひずみをより小さくできる方法を提供する。 - 特許庁

This manufacturing method of the present invention for the plated type bimetal concerned in one embodiment of the present invention includes a step for providing the conductive metal plate, and a step for forming the iron-nickel (Fe-Ni) alloy layer over the whole face in one side of the provided conductive metal plate, by the electric plating system.例文帳に追加

また、本発明の一実施形態に係るメッキ型バイメタルの製造方法は、導電性金属板を提供するステップと、提供された導電性金属板の一側の全面に電気メッキ方式により鉄-ニッケルＦｅ-Ｎｉ合金層を形成するステップと、を含む。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed circuit board which is capable of suppressing the dimensional change of a mask material for exposure by using a glass substrate formed with mask patterns as the mask material for exposure and is consequently capable of preventing the mispositioning of via holes, plating resist patterns and solder resist patterns.例文帳に追加

露光用マスク材としてマスクパターンが形成されたガラス基板を使用することにより、露光用マスク材の寸法変化を抑制することが可能であり、もってバイアホール、・っきレジストパターン、ソルダーレジストパターンの位置ずれを防止することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide: a light emitting diode package the manufacturing process of which is simple and which has been improved in heat dissipation efficiency by, after forming an insulating layer on part of a substrate capable of heat conduction by the anodizing process, plating it with a conductive substance; to provide a circuit substrate; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は、熱伝導が可能な基板の一部にアノダイジング工法により絶縁層を形成した後、導電性物質でメッキすることにより製造工法が簡単で、かつ放熱効率が改善された発光ダイオードパッケージ及び回路基板並びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method of forming a bump having a flat top shape or forming a metal film having preferable in-plane uniformity even under a condition of high current density when performing the plating of an object (substrate) to be plated such as a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハ等の被めっき体（基板）にめっきを行う場合に、高電流密度の条件であっても平坦な先端形状のバンプを形成したり、良好な面内均一性を有する金属膜を形成したりすることができるめっき装置及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

The surface of a stainless steel substrate is subjected to surface treatment in the procedure of; (a) a stage of performing mirror polishing treatment; (b) a stage of performing oxidizing treatment; and (3) a stage of performing silane coupling agent treatment in succession, and a thin film member is deposited on the stainless steel substrate as a base metal by a plating method.例文帳に追加

ステンレス基板の表面に対して、順次（１）鏡面研磨処理を行う工程、（２）酸化処理を行う工程、および（３）シランカップリング剤処理を行う工程の手順で表面処理を施し、該ステンレス基板を母材としてメッキ法による薄膜部材を形成する。 - 特許庁

To provide a substrate for semiconductor device with which high density wiring is formed, and a production method for substrate for semiconductor device with which conductive coating such as metal coating can be easily and furely formed on a surface in one part of the conductor pattern of the substrate for semiconductor device by electrolytic plating.例文帳に追加

高密度配線が形成された半導体装置用基板と半導体装置用基板の導体パターンの一部表面に電解めっきにて容易、且つ確実に金被膜等の導電性皮膜を形成できる半導体装置用基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a lap laser beam welding method for a galvanized sheet iron capable of forming a welded part excellent in the appearance and strength of the joint of the welding part, by suppressing the spattering of a molten metal caused by the instantaneous vaporization of zinc in a plating layer.例文帳に追加

亜鉛めっき鋼板の重ね合わせレーザ溶接において、めっき層中の亜鉛の瞬間的な気化による溶融金属のスパッタリングを抑制し、溶接部の外観形状および継手強度に優れた溶接部を形成できる亜鉛めっき鋼板の重ね合わせレーザ溶接方法を提供する。 - 特許庁

The copper foil for the printed circuit is surface-treated by the method including a stage of forming a copper nodule layer on a surface of a copper foil after a foil forming stage, and a stage of forming a barrier layer by plating the copper nodule layer with molybdenum (Mo) or Molybdenum (Mo) alloy.例文帳に追加

本発明によるプリント回路用銅箔は、製箔工程を経た銅箔の表面に銅ノジュール層を形成する段階と、前記銅ノジュール層上にモリブデン（Ｍｏ）またはモリブデン（Ｍｏ）合金をメッキしてバリア層を形成する段階と、を含む方法で表面処理されることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for partially plating substrates (including a single substrate and assembled substrates highly integrated with substrates of chip parts) composed of synthetic resins and other materials in order to manufacture electronic and electric parts, such as printed circuit boards and lead frame insert-forming circuit parts.例文帳に追加

プリント基板、リードフレームインサート成形回路部品等の電子・電気部品を製造するために、合成樹脂やその他の材料から構成される基体（単品の基体と、チップ部品の基体を高集積化させた集合基体とを含む）に部分的にメッキする方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of an electronic device includes: (a) a process of forming a Cu layer by plating above a base substrate; (b) a process of cleaning the surface of the Cu layer with an alkali cleaning chemical solution to which an organic acid is added; and (c) after the process (b) a process of chemical mechanical polishing of the Cu layer.例文帳に追加

電子装置の製造方法は、（ａ）下地基板上方に、めっきによりＣｕ層を形成する工程と、（ｂ）Ｃｕ層の表面を、有機酸が添加されたアルカリ性の洗浄薬液により洗浄する工程と、（ｃ）工程（ｂ）の後、Ｃｕ層を化学機械研磨する工程とを有する。 - 特許庁

To provide a method for independently, speedily, easily, highly sensitively, and highly precisely quantifying mercury present in a plating layer and a substrate steel sheet of a steel sheet coated with a zinc-based material and to provide a pretreatment apparatus for quantifying mercury used for the quantification of the mercury in the steel sheet coated with the zinc-based material.例文帳に追加

亜鉛系めっき鋼板のめっき層および下地鋼板に存在する水銀を、それぞれ独立に迅速かつ簡便で、高感度、高精度に定量する方法および亜鉛系めっき鋼板中水銀の定量に用いる水銀定量用前処理装置の提供。 - 特許庁

The manufacturing method comprises (A) a step of forming a patterned organic film on a substrate, (B) a step of forming the conductive layer on a surface of the patterned organic film by electroless plating and (C) a step of removing a part of the conductive layer by contacting the same with an etching gel composition.例文帳に追加

上記製造方法は、（Ａ）基板上にパターン化有機膜を形成する工程と、（Ｂ）無電解メッキにより前記パターン化有機膜表面に導電層を形成する工程と、（Ｃ）ゲル状エッチング組成物と接触させることにより前記導電層の一部を除去する工程と、を含んでなる。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated powder comprises charging the core material particles into an aqueous solution including a complexing agent, dispersing the particles, and adding gold ions to the obtained dispersion liquid to displacement-deposits them to directly form the plating layer on the surface of the core material particles.例文帳に追加

このめっき粉体は、錯化剤を含む水溶液中に前記芯材粒子を投入し分散させ、得られた分散液中に金イオンを添加しこれを置換析出させて、該芯材粒子の表面に前記めっき層を直接形成することで好適に製造される。 - 特許庁

To provide a pretreatment cleaning agent for copper electroplating in a direct plating method, which is freed from the influence of contact with a roller by horizontal conveyance, and with which the high adhesion of a copper film formed by copper electroplating can be secured.例文帳に追加

ダイレクトプレーティング法における電気銅めっきを行う前処理に使用することにより、水平搬送によるローラーとの接触の影響を除去し、かつ、電気銅めっきで形成された銅被膜の高い密着性を確保できる電気銅めっき用の前処理洗浄剤を提供する。 - 特許庁

To provide a cooling drum which is enhanced in a thermal insulating effect and is prolonged in the life of the cooling drum by imparting a single layer or plural layers of plating layers containing metal oxide layers in-between to the drum surface of the cooling drum for twin-roll type continuous casting and method for manufacturing the same.例文帳に追加

双ロール式連続鋳造用冷却ドラムのドラム表面に中間に金属酸化物層を含む単層または複数層のめっき層を付与することにより断熱効果が高め、冷却ドラム寿命の延長をした冷却ドラムとその製造方法を提供する。 - 特許庁

A method for surface-treating the metal foil comprises the steps of: forming a smooth nickel-plated layer at least on one side of the metal foil through nickel-plating treatment by cathodic electrolysis; and then forming a layer of fine nickel particles on the surface of the smooth nickel-plated layer through nickel roughening treatment.例文帳に追加

金属箔の少なくとも一方の面に、陰極電解ニッケルメッキ処理を施してニッケル平滑メッキ層を設け、該ニッケル平滑メッキ層の面にニッケル粗化処理を施して微細ニッケル粒子層を設けることを特徴とする金属箔の表面処理方法である。 - 特許庁

To produce a reductive activation treating solution for depositing a nickel-gold plating film suppressed in the generation of the unevenness of whiteness and excellent in reliability on packaging and to provide a method for producing a printed circuit board using same.例文帳に追加

本発明は白ムラの発生を抑制するとともに、実装信頼性に優れたニッケル−金めっき皮膜を形成可能にするための無電解ニッケルめっき用還元性活性化処理液およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

A reliable method for forming bump electrodes having larger height at low cost can be provided, by forming a ring-like resin pattern on pats, forming bump electrodes through electroless plating, and then peeling off the ring-like resin pattern by etching, thereby peeling of the resin pattern from the thickness direction by etching.例文帳に追加

パットに、リング状の樹脂パターンを形成し、無電解メッキ法による突起電極を形成し、リング状の樹脂パターンをエッティング剥離することで、厚み方向から樹脂パターンをエッティング剥離できるため、安価で、信頼性のある高さの高い突起電極の製造法を提供できる。 - 特許庁

This method of manufacturing the metal-ceramic composite material consists in manufacturing the composite material from ceramic powder which is a reinforcing material and aluminum or aluminum alloy which is a matrix with ceramic fiber and subjecting the surface of this composite material to blackening treatment, such as black chrome plating, then polishing the surface.例文帳に追加

強化材であるセラミックス粉末またはセラミックス繊維とマトリックスであるアルミニウムまたはアルミニウム合金とで複合材料を作製し、その複合材料の表面を黒色クロムメッキなどの黒化処理した後、その表面を研磨することとした金属−セラミックス複合材料の製造方法。 - 特許庁

The elastic electroconductive fiber material is a knit fabric obtained by using a conjugate yarn as a part or a whole and knitting the yarn, which yarn is obtained by covering an elastic yarn with a synthetic fiber imparted with electroconductivity by a method of plating, metal deposition, sputtering or a conductive coating material.例文帳に追加

伸縮性を持つ糸を、めっき、金属蒸着、スパッタリング、導電塗料のいずれか一つの方法で導電性を持たせた合成繊維でカバーリングした複合糸を、全部、または一部に用いて製編された編物であることを特徴とする、伸縮性導電繊維材料である。 - 特許庁

To provide a wiring board in which reliability of corrosion resistance, bonding performance, and the like, can be enhanced and a method for manufacturing a wiring board in which a thick plating film can be formed with high productivity and quality even on the upper surface of an open circuit part.例文帳に追加

本発明は、耐蝕性やボンディング性等の信頼性が高くできる配線板を提供すること、及び、断線部の上面にも厚い電気メッキ皮膜を形成でき、生産性良く高品質に作製できる配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a production method for producing the same, an insulating protrusion is formed on the surface of the carrier substrate, and metal plating is performed on the surface of the carrier substrate on which the insulating protrusion is formed to form the perforated electrolytic metal foil on the surface of the carrier substrate.例文帳に追加

そして、これらの製造のため、キャリア基材の表面に絶縁性突起部を形成し、前記キャリア基材の絶縁性突起部を形成した面に対し金属メッキを行い、キャリア基材表面に孔開き電解金属箔を形成することを特徴とする製造方法等を採用する。 - 特許庁

To provide a device and a method for correcting a steel plate shape in which the steel plate shape can be reliably corrected flat by a wiping nozzle part even when the distance between a wiping nozzle and the shape correcting device by an electromagnet is large, and the product quality can be improved by unifying the plating deposit in the width direction of the steel plate.例文帳に追加

ワイピングノズルと電磁石による形状矯正装置の距離が遠くてもワイピングノズル部で鋼板形状を確実にフラットに矯正でき、めっき付着量を鋼板幅方向に均一にして製品品質を向上させられる鋼板形状矯正装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for removing copper impurities capable of processing the treatment of the copper impurities dissolved and accumulated in a chrome plating solution in a large amount at a time, stably removing the copper impurities and drastically shortening the process required for removal of the copper impurities.例文帳に追加

クロムめっき液中に溶解蓄積される銅不純物の除去を一度に大量処理でき、安定した銅不純物の除去が可能であるとともに、銅不純物の除去にかかる工程を大幅に短縮させることができる銅不純物の除去方法を提供する。 - 特許庁

The prism layer 43 is made of a material having a refractive index equal to or more than the refractive index of the lower glass substrate 35 of the display panel 30 and the reflection layer 44 is constituted with a planar reflection plate, a metallic reflection film formed on a prism surface 43b by a dry plating method or else.例文帳に追加

プリズム層４３は表示パネル３０の下ガラス基板３５の屈折率と同じか、あるいはそれ以上の屈折率の材料を用い、反射層４４は板状の反射板またはプリズム面４３ｂ上に乾式メッキ法で形成した金属反射膜などで構成する。 - 特許庁

When the heat storage material is attached to the surface of the stack base material 31, a plating method and the like by metallic precipitate is applied, and when the stack base material 31 is composed of a fibrous sheet, the heat storage material 33 is attached to the surface in a stage of non-metallic fiber 36.例文帳に追加

この蓄熱材３３をスタック基材３１の表面に付着させる場合は、金属析出によるメッキ法などを用い、また、繊維状シートでスタック基材３１を構成する場合は、非金属繊維３６の段階でその表面に蓄熱材３３を付着させる。 - 特許庁

To provide a method for cleaning a steel strip in a pickling line by which the quality in the appearance of a pickled steel strip is improved, and further, in a line where pickling is performed as pretreatment in a production line for a hot dip galvanized steel strip, the defect of plating in the hot dip galvanized steel strip can be improved.例文帳に追加

酸洗鋼帯の外観品質を向上させるとともに、溶融亜鉛めっき鋼帯の製造ラインで前処理として酸洗を実施するラインにおいて、溶融亜鉛めっき鋼帯のメッキ不良を改善することができる酸洗ラインにおける鋼帯の清浄化方法を提供する。 - 特許庁

In a step of depositing metal on a sidewall and bottom of a recess made in the surface of a substrate in the manufacturing method, the metal is deposited with use of an injection type plating machine with a current density of not smaller than 0.005 mA/m^2 and not larger than 0.01 mA/m^2.例文帳に追加

本発明の製造方法では、基板表面に設けられた窪みの側壁及び底部に金属を析出する工程において、噴流型メッキ装置を用いて０．００５ｍＡ／ｍｍ^2以上０．０１ｍＡ／ｍｍ^2以下の電流密度で金属を析出させることを特徴とする。 - 特許庁

In the manufacturing method of the steel sheet for cans by applying plating to the surface of the steel sheet, then forming the film by executing a chemical conversion treatment, the film surface after the chemical conversion treatment is cleaned by cleaning water not containing non-metallic anion and corrosive dissolved substance to prevent the generation of the minute rust.例文帳に追加

鋼板の表面に、めっきを施した後、化成処理を施して被膜を形成する缶用鋼板の製造方法において、化成処理後の被膜表面を、非金属陰イオン及び腐食性溶解物質を含まない洗浄水で洗浄し、微小錆の発生を防止する。 - 特許庁

In the first resist buried pedestal formation process, a first resist plating die 10 is removed (Fig.5C), and a first resist buried pedestal 14 is formed (Fig.5D) by using new resist without absorbing moisture and the method of removing bubbles in the resist body set to conditions differing from conventional ones.例文帳に追加

第１レジスト埋込台座形成工程では、第１レジストめっき型１０を除去し（図５Ｃ）、水分を吸湿していない新規レジストおよび従来と異なる条件に設定された本発明のレジスト体の気泡除去方法を用いて第１レジスト埋込台座１４を形成する（図５Ｄ）。 - 特許庁

To provide a mount unit and a mount method of a resonator piece capable of attaining solder joining between an inner lead and a mount part of the resonator piece without melting a solder plating layer of a stem surface of a plug in a mount step of the resonator piece and to provide a piezoelectric resonator manufactured by using them.例文帳に追加

振動片のマウント工程において、プラグのステム表面の半田メッキ層を溶融させることなく、インナーリードと振動片のマウント部とを半田接合することが可能な振動片のマウント装置とマウント方法、及びこれらを用いて製造した圧電振動子を提供する。 - 特許庁

A method for manufacturing the high frequency circuit board includes a step of forming the through hole on the metal plate 11, a step of applying gold plating to one surface of the metal plate 11 and a step of cutting off the periphery of the through hole 14 on the metal plated surface and exposing a material of the metal plate 11.例文帳に追加

高周波回路基板の製造方法は金属板１１にスルーホールを設ける工程と、金属板１１の片面に金メッキを施す工程と、金メッキした面のスルーホール１４の周囲を切削して金属板１１の材質を露出させる工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition for plating, useful in forming a plated film excellent in adhesiveness with a resin layer, to achieve high adhesiveness with the plated film formed in a surface thereof in spite of the surface smoothness, a surface metal film material using the same, and a method or the like for producing the same.例文帳に追加

樹脂層との密着性に優れためっき膜の形成に有用な、表面が平滑であっても、その表面に形成されるめっき膜との高密着性を達成しうるめっき用感光性樹脂組成物、それを用いた、表面金属膜材料、及びその作製方法などを提供する。 - 特許庁

The plasma treatment of the surface of an insulating resin board prepared by molding a resin composition is carried out so that the surface of the insulating resin board can be activated, and the metallic coating treatment of the surface of the resin board is carried out by a method selected from sputtering, vacuum vaporization, and ion plating so that a circuit board can be manufactured.例文帳に追加

樹脂組成物を成形して作製された絶縁性の樹脂基板の表面をプラズマ処理して表面の活性化を行なった後、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングから選ばれる方法で樹脂基板の表面に金属被覆処理をすることによって回路基板を製造する。 - 特許庁

The method of manufacturing the superconducting wire rod 1 comprises: a step of preparing the tape-like body part 10 including the base material and the superconducting layer 13 formed on the base material; and a step of forming the metallic plating layer for covering the outer periphery of the body part 10 and depositing the compound.例文帳に追加

超電導線材１の製造方法は、基材と、基材上に形成された超電導層１３とを含むテープ状の本体部１０を準備する工程と、本体部１０の外周を覆い、かつ化合物が析出した金属めっき層を形成する工程とを備えている。 - 特許庁

To obtain a thin film magnetic head and its manufacturing method which enable track width restricting grooves which is formed, particularly, in an insulating layer to be formed so as to reach surely a lower core layer, and hence enable the magnetic pole layer to be properly grown by plating in the groove and recording characteristics to be improved.例文帳に追加

下部コア層上に形成される絶縁層は、その膜厚が厚く形成されているために、前記絶縁層にトラック幅規制溝を形成する際に、エッチングの制御を適性に行なうことが難しく、前記トラック幅規制溝の下には、絶縁層の一部が残されやすい。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a high abrasion-resistant control rod for a nuclear reactor in which a control rod for a nuclear reactor is manufactured, by surely making a uniform plating layer form over the entire circumference of a cladding tube or an end plug, and welding the cladding tube and the end plug, without deteriorating the weldability.例文帳に追加

被覆管あるいは端栓の全外周面に均一なメッキ層を確実に形成させ、被覆管と端栓とを溶接して原子炉用制御棒を製造する場合に溶接性が悪化することがなく、耐摩耗性に優れた原子炉用制御棒の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board which is improved in reliability by preventing a disconnection by avoiding the formation of a brittle tin-copper alloy due to a heat treatment at the time of applying a solder resist, while at the same time suppressing the occurrence of deposition abnormality of tin alloy plating, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ソルダーレジストを塗布するときの加熱処理により脆い性質のすず‐銅合金が形成されることを防いで断線をなくして信頼性を向上しながら、すず合金めっきの析出異常の発生を防止したフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁