「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(96ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a high extraction ratio in a short period of time by single contact with an extraction agent without regulating pH in a method where an electroless nickel plating waste liquid is made in contacted with the extraction agent so as to extract nickel ions, and a peeling agent is charged thereto so as to isolate and recover nickel.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき廃液に抽出剤を接触させてニッケルイオンを抽出し、これに剥離剤を投入してニッケルを単離させて回収する方法において、ｐＨを調整することなく１回の抽出剤との接触で高い抽出率を短時間で得る。 - 特許庁

To provide a method for collecting and removing the floating suspended substances comprising heavy metals such as zinc at high efficiency when separating such substances from the water to be treated using microbubbles to remove in treatment of wastewater discharged from a plating facility.例文帳に追加

メッキ事業所から排出される排水を処理するのに当たり、マイクロバブルを利用して、亜鉛等の重金属類からなる浮遊懸濁物質を被処理水から分離し除去する場合において、浮遊懸濁物質を高効率で捕収して除去することができる方法を提供する。 - 特許庁

This manufacturing method includes a process for forming a catalyst layer on a lower structure; a process for forming, on the catalyst layer, a carbon nanotube coating layer in an aqueous solution state in which carbon nanotube powder is mixed; and a process for coating an electroless plating solution on the carbon nanotube coating layer.例文帳に追加

下部構造体上に触媒層を形成する工程と、触媒層上に炭素ナノチューブ粉末が混合された水溶液状態の炭素ナノチューブコーティング層を形成する工程と、炭素ナノチューブコーティング層上に無電解メッキ溶液をコーティングする工程とを含む。 - 特許庁

To provide a method for selectively forming a metal-protecting film by electroless plating on the surface of a copper electric wiring or a copper-alloy electric wiring formed on a substrate for an electronic circuit having an embedded electric wiring structure, without requiring catalyzing treatment with the use of palladium or the like.例文帳に追加

埋め込み配線構造を有する電子回路用基板に形成された銅又は銅合金配線の表面に対して、パラジウム等を用いた触媒化処理を必要とせずに、無電解めっきにより選択的に金属保護膜を形成する方法を提供すること。 - 特許庁

The method for manufacturing the objective metal film comprises forming the first metal layer 2 on the support substrate 1 of which the surface is composed of an organic material, by applying vacuum deposition, and forming the second metal layer 4 on the first metal layer 2, by applying electroless plating.例文帳に追加

表面が有機物から構成される支持基体１上に、真空蒸着を適用して、第１の金属層２を形成し、この第１の金属層２上に、無電解めっきを適用して第２の金属層４を形成することによって、目的とする金属膜を得る。 - 特許庁

HYDROXYLAMINE BASED COPOLYMER, COLOR-DEVELOPING DEVELOPER FOR SILVER HALIDE COLOR PHOTOGRAPHIC PHOTOSENSITIVE MATERIAL USING THE SAME, METHOD FOR TREATING SILVER HALIDE COLOR PHOTOGRAPHIC PHOTOSENSITIVE MATERIAL, POLYMERIZATION INHIBITOR, ACID DETERGENT FOR METAL, ELECTROLYTIC ZINC PLATING SOLUTION, DEOXIDIZER, ANTIDETERIORANT FOR RUBBER AND COLOR CHANGE INHIBITOR FOR CLOTHING例文帳に追加

ヒドロキシルアミン系共重合体、それを用いたハロゲン化銀カラー写真感光材料の発色現像液、ハロゲン化銀カラー写真感光材料の処理方法、重合防止剤、金属用酸洗浄剤、電解亜鉛メッキ液、脱酸素剤、ゴム劣化防止剤及び衣類の変褪色防止剤 - 特許庁

This method includes a pretreatment step of etching the magnesium alloy material with chromic acid after degreasing, and then pickling or activating it, and an electroless nickel plating step, which is immediately performed after the pretreatment by using of a weakly alkaline electroless bath, to form a single layer of the plated film.例文帳に追加

マグネシウム合金素材に対し、脱脂後クロム酸エッチングし、ついで酸浸漬又は活性化処理をおこなう前処理工程と、該前処理後、直ちに弱アルカリ性無電解浴を用いておこなう無電解ニッケルめっき処理工程を包含し、めっき皮膜を単層形成する。 - 特許庁

A transparent conductive film consists of a transparent conductive layer with a thickness of 10-500 nm formed by an ion plating method due to pressure gradient type discharge and the polythiophene type transparent conductive polymeric layer provided thereon.例文帳に追加

透明導電性フィルムの一面上に、透明導電層を圧力勾配型放電によるイオンプレーティング法により１０〜５００ｎｍの厚さに形成した後、その透明導電層上にポリチオフェン系透明導電性高分子層を設けたことを特徴とする透明導電性フィルム。 - 特許庁

In a pretreatment method for electroless plating on a resin molded body, the resin molded body molded of a resin element containing polyamide resin and styrenic resin is brought into contact with alkaline aqueous solution of ≥ pH 8, and further brought into contact with aqueous solution containing inorganic acid.例文帳に追加

ポリアミド系樹脂及びスチレン系樹脂を含む樹脂成分から形成された樹脂成形体を、ｐＨ８以上のアルカリ性水溶液に接触させた後、無機酸を含有する水溶液に接触させることを特徴とする樹脂成形体に対する無電解めっき用前処理方法。 - 特許庁

On an electrode with SiO_x (0.2<x<1.4) formed on a collector, lithium is reacted with an irreversible capacity equivalent quantity of metal having a redox potential more electropositive than that of lithium and producing silicate by a deposition, spattering or ion plating method or electrochemically.例文帳に追加

ＳｉＯ_ｘ（０．２＜ｘ＜１．４）を集電体上に形成した電極上に、リチウムと、それよりも酸化還元電位が貴であって、且つケイ酸塩を生成する金属を蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング法あるいは電気化学的に不可逆容量相当量を反応させる。 - 特許庁

To provide a cooling drum which is enhanced in a thermal insulating effect and is prolonged in the life of the cooling drum by imparting a single layer or plural layers of plating layers containing metal oxide layers in-between to the drum surface of the cooling drum for twin-roll type continuous casting and method for manufacturing the same.例文帳に追加

双ロール式連続鋳造用冷却ドラムのドラム表面に中間に金属酸化物層を含む単層または複数層のめっき層を付与することにより断熱効果が高め、冷却ドラム寿命の延長をした冷却ドラムとその製造方法を提供する。 - 特許庁

A method for surface-treating the metal foil comprises the steps of: forming a smooth nickel-plated layer at least on one side of the metal foil through nickel-plating treatment by cathodic electrolysis; and then forming a layer of fine nickel particles on the surface of the smooth nickel-plated layer through nickel roughening treatment.例文帳に追加

金属箔の少なくとも一方の面に、陰極電解ニッケルメッキ処理を施してニッケル平滑メッキ層を設け、該ニッケル平滑メッキ層の面にニッケル粗化処理を施して微細ニッケル粒子層を設けることを特徴とする金属箔の表面処理方法である。 - 特許庁

To produce a reductive activation treating solution for depositing a nickel-gold plating film suppressed in the generation of the unevenness of whiteness and excellent in reliability on packaging and to provide a method for producing a printed circuit board using same.例文帳に追加

本発明は白ムラの発生を抑制するとともに、実装信頼性に優れたニッケル−金めっき皮膜を形成可能にするための無電解ニッケルめっき用還元性活性化処理液およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

A reliable method for forming bump electrodes having larger height at low cost can be provided, by forming a ring-like resin pattern on pats, forming bump electrodes through electroless plating, and then peeling off the ring-like resin pattern by etching, thereby peeling of the resin pattern from the thickness direction by etching.例文帳に追加

パットに、リング状の樹脂パターンを形成し、無電解メッキ法による突起電極を形成し、リング状の樹脂パターンをエッティング剥離することで、厚み方向から樹脂パターンをエッティング剥離できるため、安価で、信頼性のある高さの高い突起電極の製造法を提供できる。 - 特許庁

This method of manufacturing the metal-ceramic composite material consists in manufacturing the composite material from ceramic powder which is a reinforcing material and aluminum or aluminum alloy which is a matrix with ceramic fiber and subjecting the surface of this composite material to blackening treatment, such as black chrome plating, then polishing the surface.例文帳に追加

強化材であるセラミックス粉末またはセラミックス繊維とマトリックスであるアルミニウムまたはアルミニウム合金とで複合材料を作製し、その複合材料の表面を黒色クロムメッキなどの黒化処理した後、その表面を研磨することとした金属−セラミックス複合材料の製造方法。 - 特許庁

The elastic electroconductive fiber material is a knit fabric obtained by using a conjugate yarn as a part or a whole and knitting the yarn, which yarn is obtained by covering an elastic yarn with a synthetic fiber imparted with electroconductivity by a method of plating, metal deposition, sputtering or a conductive coating material.例文帳に追加

伸縮性を持つ糸を、めっき、金属蒸着、スパッタリング、導電塗料のいずれか一つの方法で導電性を持たせた合成繊維でカバーリングした複合糸を、全部、または一部に用いて製編された編物であることを特徴とする、伸縮性導電繊維材料である。 - 特許庁

To provide a wiring board in which reliability of corrosion resistance, bonding performance, and the like, can be enhanced and a method for manufacturing a wiring board in which a thick plating film can be formed with high productivity and quality even on the upper surface of an open circuit part.例文帳に追加

本発明は、耐蝕性やボンディング性等の信頼性が高くできる配線板を提供すること、及び、断線部の上面にも厚い電気メッキ皮膜を形成でき、生産性良く高品質に作製できる配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a production method for producing the same, an insulating protrusion is formed on the surface of the carrier substrate, and metal plating is performed on the surface of the carrier substrate on which the insulating protrusion is formed to form the perforated electrolytic metal foil on the surface of the carrier substrate.例文帳に追加

そして、これらの製造のため、キャリア基材の表面に絶縁性突起部を形成し、前記キャリア基材の絶縁性突起部を形成した面に対し金属メッキを行い、キャリア基材表面に孔開き電解金属箔を形成することを特徴とする製造方法等を採用する。 - 特許庁

The method of manufacturing the superconducting wire rod 1 comprises: a step of preparing the tape-like body part 10 including the base material and the superconducting layer 13 formed on the base material; and a step of forming the metallic plating layer for covering the outer periphery of the body part 10 and depositing the compound.例文帳に追加

超電導線材１の製造方法は、基材と、基材上に形成された超電導層１３とを含むテープ状の本体部１０を準備する工程と、本体部１０の外周を覆い、かつ化合物が析出した金属めっき層を形成する工程とを備えている。 - 特許庁

To obtain a thin film magnetic head and its manufacturing method which enable track width restricting grooves which is formed, particularly, in an insulating layer to be formed so as to reach surely a lower core layer, and hence enable the magnetic pole layer to be properly grown by plating in the groove and recording characteristics to be improved.例文帳に追加

下部コア層上に形成される絶縁層は、その膜厚が厚く形成されているために、前記絶縁層にトラック幅規制溝を形成する際に、エッチングの制御を適性に行なうことが難しく、前記トラック幅規制溝の下には、絶縁層の一部が残されやすい。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a high abrasion-resistant control rod for a nuclear reactor in which a control rod for a nuclear reactor is manufactured, by surely making a uniform plating layer form over the entire circumference of a cladding tube or an end plug, and welding the cladding tube and the end plug, without deteriorating the weldability.例文帳に追加

被覆管あるいは端栓の全外周面に均一なメッキ層を確実に形成させ、被覆管と端栓とを溶接して原子炉用制御棒を製造する場合に溶接性が悪化することがなく、耐摩耗性に優れた原子炉用制御棒の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board which is improved in reliability by preventing a disconnection by avoiding the formation of a brittle tin-copper alloy due to a heat treatment at the time of applying a solder resist, while at the same time suppressing the occurrence of deposition abnormality of tin alloy plating, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ソルダーレジストを塗布するときの加熱処理により脆い性質のすず‐銅合金が形成されることを防いで断線をなくして信頼性を向上しながら、すず合金めっきの析出異常の発生を防止したフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The metallic film pattern can be fabricated by transferring an alkanethiol monomolecular film pattern 51 by a stamping method to a substrate 40 after formation of a catalyst layer; immersing the substrate in an aqueous solution for lowering the catalytic activity of the catalyst layer 60, stripping the monomolecular film pattern from the catalyst layer and then immersing the substrate in an electroless plating bath to form a metallic film.例文帳に追加

触媒層形成後に、スタンプ法でアルカンチオール単分子膜パターン５１を基体４０に転写、前記触媒層６０の触媒活性を低下する水溶液に浸漬、単分子膜パターンの剥離、無電解めっき浴に浸漬し形成を行う金属膜パターン製造方法。 - 特許庁

In the electroless tinning method, the object to be plated is dipped into a neutral or weakly basic pretreatment liquid which contains a sulfur-based complexing agent(s) and does not contain acids, and thereafter, electroless plating is performed to the object to be plated using an electroless tinning liquid which contains a soluble stannous salt, an acid(s) and a sulfur-based complexing agent(s).例文帳に追加

イオウ系錯化剤を含有し、且つ、酸を含有しない中性乃至弱塩基性の前処理液に被メッキ物を浸漬した後、可溶性第一スズ塩、酸及びイオウ系錯化剤を含有する無電解スズメッキ液を用いて被メッキ物に無電解メッキを行う無電解スズメッキ方法である。 - 特許庁

To provide a cylinder for an internal combustion engine whose inner circumferential face to be a piston sliding face is subjected to environmentally-friendly plating having hardness tolerable for practical use, and dispensing with finish working such as honing, and to provide an inner circumferential face treatment method by which the cylinder can be obtained.例文帳に追加

ピストン摺動面となる内周面に、環境への負荷が小さく、かつ、実用に耐えられる硬さを持つとともに、ホーニング加工等の仕上げ加工を不要にできるめっき処理が施された内燃エンジン用シリンダ、及び、かかるシリンダを得ることのできる内周面処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an airtight terminal with a plated coat wherein occurrence of defective plating and defective bending of a rod-shaped electrode terminal can be reduced, the plated coat having a uniform thickness can be formed, manufacturing processes are simple, and selection of materials used is easy.例文帳に追加

めっき不良や棒状電極端子の曲がり不良の発生を低減でき、そして均一な厚みのめっき被膜を形成することができる、製造工程が簡単で且つ使用材料の選定も容易なめっき被膜付き気密端子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for cleaning a steel strip in a pickling line by which the quality in the appearance of a pickled steel strip is improved, and further, in a line where pickling is performed as pretreatment in a production line for a hot dip galvanized steel strip, the defect of plating in the hot dip galvanized steel strip can be improved.例文帳に追加

酸洗鋼帯の外観品質を向上させるとともに、溶融亜鉛めっき鋼帯の製造ラインで前処理として酸洗を実施するラインにおいて、溶融亜鉛めっき鋼帯のメッキ不良を改善することができる酸洗ラインにおける鋼帯の清浄化方法を提供する。 - 特許庁

In a step of depositing metal on a sidewall and bottom of a recess made in the surface of a substrate in the manufacturing method, the metal is deposited with use of an injection type plating machine with a current density of not smaller than 0.005 mA/m^2 and not larger than 0.01 mA/m^2.例文帳に追加

本発明の製造方法では、基板表面に設けられた窪みの側壁及び底部に金属を析出する工程において、噴流型メッキ装置を用いて０．００５ｍＡ／ｍｍ^2以上０．０１ｍＡ／ｍｍ^2以下の電流密度で金属を析出させることを特徴とする。 - 特許庁

In the manufacturing method of the steel sheet for cans by applying plating to the surface of the steel sheet, then forming the film by executing a chemical conversion treatment, the film surface after the chemical conversion treatment is cleaned by cleaning water not containing non-metallic anion and corrosive dissolved substance to prevent the generation of the minute rust.例文帳に追加

鋼板の表面に、めっきを施した後、化成処理を施して被膜を形成する缶用鋼板の製造方法において、化成処理後の被膜表面を、非金属陰イオン及び腐食性溶解物質を含まない洗浄水で洗浄し、微小錆の発生を防止する。 - 特許庁

In the first resist buried pedestal formation process, a first resist plating die 10 is removed (Fig.5C), and a first resist buried pedestal 14 is formed (Fig.5D) by using new resist without absorbing moisture and the method of removing bubbles in the resist body set to conditions differing from conventional ones.例文帳に追加

第１レジスト埋込台座形成工程では、第１レジストめっき型１０を除去し（図５Ｃ）、水分を吸湿していない新規レジストおよび従来と異なる条件に設定された本発明のレジスト体の気泡除去方法を用いて第１レジスト埋込台座１４を形成する（図５Ｄ）。 - 特許庁

To provide a mount unit and a mount method of a resonator piece capable of attaining solder joining between an inner lead and a mount part of the resonator piece without melting a solder plating layer of a stem surface of a plug in a mount step of the resonator piece and to provide a piezoelectric resonator manufactured by using them.例文帳に追加

振動片のマウント工程において、プラグのステム表面の半田メッキ層を溶融させることなく、インナーリードと振動片のマウント部とを半田接合することが可能な振動片のマウント装置とマウント方法、及びこれらを用いて製造した圧電振動子を提供する。 - 特許庁

A method for manufacturing the high frequency circuit board includes a step of forming the through hole on the metal plate 11, a step of applying gold plating to one surface of the metal plate 11 and a step of cutting off the periphery of the through hole 14 on the metal plated surface and exposing a material of the metal plate 11.例文帳に追加

高周波回路基板の製造方法は金属板１１にスルーホールを設ける工程と、金属板１１の片面に金メッキを施す工程と、金メッキした面のスルーホール１４の周囲を切削して金属板１１の材質を露出させる工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition for plating, useful in forming a plated film excellent in adhesiveness with a resin layer, to achieve high adhesiveness with the plated film formed in a surface thereof in spite of the surface smoothness, a surface metal film material using the same, and a method or the like for producing the same.例文帳に追加

樹脂層との密着性に優れためっき膜の形成に有用な、表面が平滑であっても、その表面に形成されるめっき膜との高密着性を達成しうるめっき用感光性樹脂組成物、それを用いた、表面金属膜材料、及びその作製方法などを提供する。 - 特許庁

The plasma treatment of the surface of an insulating resin board prepared by molding a resin composition is carried out so that the surface of the insulating resin board can be activated, and the metallic coating treatment of the surface of the resin board is carried out by a method selected from sputtering, vacuum vaporization, and ion plating so that a circuit board can be manufactured.例文帳に追加

樹脂組成物を成形して作製された絶縁性の樹脂基板の表面をプラズマ処理して表面の活性化を行なった後、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングから選ばれる方法で樹脂基板の表面に金属被覆処理をすることによって回路基板を製造する。 - 特許庁

Ni is prevented from being diffused upward by the diffusion stop layer 30, whereby the surface of the land 26 is hardly oxidized, and the gold layer 32 can be made thin through a flash plating method, so that a rigid and fragile layer of Au-Sn alloy or the like is hardly formed on a solder joint surface.例文帳に追加

拡散阻止層３０によりＮｉの上層拡散が阻止され、これによりランド部２６表面が酸化されにくくなる一方で、金層３２をフラッシュメッキ法等により薄くできるので、例えばＡｕ−Ｓｎ合金等の固くて脆い層がハンダ接合面に形成されにくくなる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing hot-dip galvanized steel sheets capable of stably manufacturing the hot-dip galvanized steel sheets without generating not plated parts and peeling of plating while effectively utilizing an existing direct firing type non-oxidizing furnace, even if using a steel sheet containing a comparatively high Si.例文帳に追加

比較的高いSi含有量の鋼板を用いても、既存の直火加熱方式の無酸化炉を活用しつつ、不めっきやめっき剥離を生じさせることなく、溶融亜鉛めっき鋼板を安定して製造しうる、溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method also comprises the steps of: plating a steel sheet with a Ni-based metal, or making a steel sheet contact with an aqueous solution containing a S compound in an amount of 1 to 1,000 ppm by S concentration; and making the treated sheet contact with the aqueous solution containing P.例文帳に追加

また、鋼板に、Ni系めっき処理を施す、もしくはS濃度が１〜１０００ｐｐｍであるS化合物水溶液との接触処理を施す場合、前記Ni系めっき処理もしくは接触処理を施した後に、P含有水溶液との接触処理を施すこととする。 - 特許庁

This manufacturing method comprises controlling a C concentration in the steel sheet to 0.01 mass% or less, and a Ti concentration to 0.002-0.1 mass%, conducting an in-mold electromagnetic stirring during continuous casting, and grinding the surface of the steel sheet before plating while controlling the grinding quantity to 2 μm or less.例文帳に追加

鋼板中のＣ濃度が０．０１質量％以下、Ｔｉ濃度が０．００２〜０．１質量％であり、連続鋳造時に鋳型内電磁攪拌を実施し、メッキ前に行う鋼板表面研削による研削量が２μｍ以下であることを特徴とする合金化亜鉛メッキ鋼板の製造方法。 - 特許庁

To provide a hot-dip plating coating weight control method capable of preventing any abrupt temperature change and oxidation of a hot-dip plated surface experienced with a wiping nozzle for jetting compressed air without using any high-pressure gas or any large compressor for compression, and a gas wiping nozzle.例文帳に追加

高圧ガスの使用や圧縮用の大型コンプレッサを用いることなく、圧縮空気を噴射するワイピングノズルに見られる溶融めっき表面の急激な温度変化と酸化を防止できる溶融連続めっきの付着量制御方法およびガスワイピングノズルを提供する。 - 特許庁

This method for producing a resin composition for the laminate is characterized is that the resin composition consists essentially of (a) a compound having a dihydrobenzoxazine ring in the molecule, (b) a compound capable of exhibiting reactivity with the dihydrobdenzoxazine ring or a phenolic hydroxy group produced after ring opening of the dihydrobenzoxamine ring and (C) a plating catalyst.例文帳に追加

(ａ)分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物，及び（ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環あるいはその開環後生成するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物，及び（Ｃ）めっき触媒を必須成分とすることを特徴とする積層板用樹脂組成物の製造方法による。 - 特許庁

To provide a method for producing a composite member in which a wiring pattern is formed on a base material of an insulator by which a fine three-dimensional pattern can be formed at a low cost without dissolving and peeling a photosensitive layer by a plating solution.例文帳に追加

絶縁体の基材に配線パターンが形成された複合部材の製造方法であって、感光層がめっき液に溶解して剥離することなく、微細な三次元配線パターンを低コストで形成可能な複合部材の製造方法を提供する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a metal mask which makes the crystal carry a fine crystal structure by manufacturing the metal mask by a plating bath composition loaded with a citrate in stead of a boric acid as an additive to a sulfamate nickel bath, increases the hardness, the surface roughness and the Young's modulus, and in addition, is environment friendly.例文帳に追加

スルファミン酸ニッケル浴に添加剤としてホウ酸の代わりにクエン酸塩を添加したメッキ浴組成で、メタルマスクを製造することにより、結晶が微細結晶構造となり、硬度と表面粗さとヤング率が向上し、しかも環境にもやさしいメタルマスクの製造方法を得る。 - 特許庁

The method for precleaning the article prior to hot-dip plating, includes pickling treatment and water rinse treatment, wherein the pickling treatment employs gluconic acid as a pickling agent, and the water rinse treatment employs an ultrasonic cleaning means.例文帳に追加

被溶融めっき物を溶融めっきに先だって洗浄処理するための前洗浄方法であり、当該前洗浄方法は酸洗浄処理と水洗浄処理を含み、酸洗浄処理では洗浄剤としてグルコン酸を採用し、かつ、水洗浄処理では超音波洗浄手段を採用する。 - 特許庁

At least either of a lower part magnetic core and an upper part magnetic core has a magnetic pole layer of saturation magnetic flux density of 23,000 gauss or more consisting of a magnetic film including elements of two kinds or more out of Co, Ni, and Fe prepared by an electroplating method in a range of a plating bath of pH2 or less.例文帳に追加

下部磁気コア、上部磁気コアのうち少なくとも一方は、めっき浴のｐＨ２以下の範囲で電気めっき法により作製したＣｏ、Ｎｉ及びＦｅのうち２種類以上の元素を含有する磁性膜からなる飽和磁束密度２３０００ガウス以上の磁極層を有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multi-layered circuit substrate for electronic components in which the variance of the electrolytic copper plating thickness is reduced to prevent degradation of the performance of the electric signal transmission, the variance of the film thickness of an insulating resin layer is reduced to prevent degradation of the performance as the multi- layered circuit substrate for electronic components.例文帳に追加

電解銅めっき厚みのばらつきを少なくして電気信号伝達の性能低下を防止し、絶縁樹脂層の膜厚ばらつきを少なくして電子部品用多層配線基板としての性能低下を防止した電子部品用多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁