「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(101ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a metal-ceramic circuit board that can prevent the discoloration of the surface of a copper circuit plate used as a circuit pattern without rust proofing using a rust preventive agent formed of an organic substance or plating and improve solder wettability or weather resistance such as heat resistance or the like in a soldering step, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

有機物からなる防錆剤を用いた防錆処理やめっき処理を行わずに、回路パターンとなる銅回路板の表面の変色を防止するとともに、半田付け工程における半田濡れ性や耐熱性などの耐候性を向上させることができる、金属−セラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the electroless plating method, air is fed from an air-blowing mechanism 300 to a substrate surface substantially parallel thereto when at least two or more substrate arranged in a substantially uniform manner are pulled up from a liquid chemical substantially orthogonal to the liquid chemical surface after a rack 200 storing a plurality of sheet substrate 100 is immersed in the liquid chemical.例文帳に追加

枚葉基板１００を複数枚収容したラック２００を薬液中に浸漬した後に、略均等に配置された少なくとも２枚以上の該基板を薬液中から薬液面に対して略垂直に引き上げる際に、該基板面に対し略平行に送風機構３００から送風することを特徴とする無電解めっき処理方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a photosensitive resin composition which can maintain high adhesion and peeling characteristics, even if using a less rugged circuit board and is superior in plating and etching resistance and resolution, and a photosensitive element and a resist pattern which uses this resin composite, and to provide a printed circuit board.例文帳に追加

表面の凹凸が少ない回路形成用基板を用いる場合であっても、該基板に対する密着性と剥離特性との双方を高水準で維持することができ、耐めっき性、耐エッチング性及び解像性に優れた感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。 - 特許庁

In the external plating method for a plurality of semiconductor devices 12 arranged in a grid-shape in a lead frame 9, insulators 2 each having an opening part 3 to which the semiconductor device 12 is exposed are formed on both the sides of the lead frame 9, and the areas of the opening parts 3 are made different depending on the arrangement positions of the semiconductor devices 12 in the lead frame 9.例文帳に追加

リードフレーム９内に格子状に配置されている複数の半導体装置１２の外装めっき方法において、前記半導体装置１２が露出する開口部３を有する絶縁物２が前記リードフレーム９の両面に形成されており、前記開口部３の面積がリードフレーム９内の半導体装置１２の配置位置によって異なる。 - 特許庁

The method for producing the laminated substrate comprises a process (1) in which a dispersing element containing metal membrane precursor fine particles of 200 nm or below in primary particle size fusion-bonding to each other by heating is applied on the insulating substrate to form the metal membrane by heating and a process (2) in which metal plating is applied on the metal membrane to form a metal film.例文帳に追加

（１）加熱処理によって互いに融着する、一次粒径が２００ｎｍ以下の金属薄膜前駆体微粒子を含有する分散体を絶縁基板上に塗布し、加熱処理することによって金属薄膜を形成する工程と、（２）前記金属薄膜上に金属メッキを行って金属膜を形成する工程を含む積層基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for increasing stability without a large change of the temperature-sensitive point of the temperature-sensitive gel and can inhibit the secondary coagulation in the temperature-sensitive gel dispersion that is useful as a base material for a paint thickener, metal plating, a lubricant agent for cosmetics, a migration inhibitor, a fiber modification agent and a water-proofing agent for a submarine cable.例文帳に追加

塗料用増粘剤、金属メッキ、化粧品用潤滑剤、マイグレーション防止剤、繊維改質剤、海底ケーブル止水剤等の基材として有用な感温性ゲル分散液の、感温性ゲルの感温点を大きく変化させることなく安定性が向上し２次凝集が抑制できる安定化方法を提供する。 - 特許庁

An Au electrode 2 which is made by pattering an Au film formed by plating method is formed on the surface of the compound semiconductor substrate comprising GaAs and the like, and a wiring 4 is formed on a rear area including the inside of a via hole 3 which is formed from the rear side of the semiconductor substrate 1 such that it exposes one portion of the surface of the Au electrode 2.例文帳に追加

ＧａＡｓ等からなる化合物半導体基板１の表面にメッキ法により形成されたＡｕ膜をパターニングしてなるＡｕ電極２が形成され、半導体基板１の裏面からＡｕ電極２の表面の一部を露出させるように形成されたビアホール３内を含む裏面領域に配線４が形成されている。 - 特許庁

In the hose constituted of one or more resin layers and/or a rubber layer and/or a thermoplastic elastomer layer, a metal-plated layer is formed as a fluid impermeable layer by a wet plating process on at least either of the resin layer and/or the rubber layer and/or the thermoplastic elastomer layer as the steps of the method for constituting the fluid impermeable layer.例文帳に追加

１層又は２層以上の樹脂層及び／又はゴム層及び／又は熱可塑性エラストマー層を含んで構成されるホースにおいて、樹脂層及び／又はゴム層及び／又は熱可塑性エラストマー層の少なくとも１層に、湿式メッキによって流体不透過層としての金属メッキ層を形成する流体不透過層の構成方法。 - 特許庁

In the method for depositing a seed layer for the damascene copper wire, the seed layer is formed when forming the damascene copper wire by using an electroless plating solution containing a polymer containing water-soluble nitrogen and glyoxylic acid as a reducing agent, while the weight average molecular weight (Mw) of the polymer containing the water-soluble nitrogen is ≥1,000 and <100,000.例文帳に追加

水溶性窒素含有ポリマー、及び還元剤としてグリオキシル酸を含み、かつ前記水溶性窒素含有ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００以上１００，０００未満である無電解めっき液を用いてダマシン銅配線形成時のシード層形成を行うことを特徴とするダマシン銅配線用シード層形成方法。 - 特許庁

In the MID and the manufacturing method thereof, at least two electrically independent conductive layers m1, m2 are so formed on the surface of a primary molded product 4 as to laminate metal layers M1, M2 on the respective conductive layers m1, m2 by plating electrically the formed individual conductive layers m1, m2 by using them as cathodes.例文帳に追加

ＭＩＤおよびその製造方法は、一次成形品４の表面に、互いに電気的に独立した少なくとも２つの導電化層ｍ１、ｍ２を形成し、形成した導電化層ｍ１、ｍ２を、個別に、陰極として用いて電気めっき処理を行うことで、各導電化層ｍ１、ｍ２上に、金属層Ｍ１、Ｍ２を積層する。 - 特許庁

To improve a semiconductor device in wiring reliability by a method, wherein an organic insulating material is deformed by the compressive stress of a barrier metal layer of tantalum nitride or the like used for a groove wiring to deform a wiring groove, and troubles such as a failure in embedding a conductor by electrolytic plating due to the formation of a seed layer becoming insufficient in the groove is solved.例文帳に追加

溝配線で用いる窒化タンタル等のバリアメタル層の圧縮応力により有機絶縁体材料が変形され、溝配線で用いる溝が変形して、溝内へのシード層の形成が不十分となるために生じる電解めっきでの導電体の埋め込み不良を解決して、配線信頼性の向上を図ることを課題としている。 - 特許庁

A manufacturing method for the printed wiring board has at least a process wherein a photoresist layer is formed on a board or on a material of the board having a copper foil of 1 to 5 μm thickness on an outmost layer of insulating resin, a conductive circuit is formed by pattern copper plating after exposure and development, and the photoresist layer is peeled off by an oxidizer.例文帳に追加

最外層の絶縁樹脂上に１〜５μｍ厚の銅箔を有する基板もしくは基板材料上にフォトレジスト層を形成し、露光、現像後、パターン銅めっきにより導体回路を形成し、酸化剤によってフォトレジスト層を剥離する工程を少なくとも有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a copper electroplating method for a semiconductor wafer which prevents the deposition of particles to the semiconductor wafer by suppressing the generation of the particles of the sludge, etc., produced on an anode side in a plating solution in performing copper electroplating, a pure copper anode for copper electroplating and a semiconductor wafer which is plated by using these and is less deposited with the particles.例文帳に追加

電気銅めっきを行う際に、めっき液中のアノード側で発生するスラッジ等のパーティクルの発生を抑え、半導体ウエハへのパーティクルの付着を防止する半導体ウエハの電気銅めっき方法、電気銅めっき用純銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a new smokeless flux for hot dip galvanization which can provide plating quality equivalent to a conventional flux for hot dip galvanization using conventional NH_4Cl, and does not produce smoke or allows a negligible amount of smoke to be produced, when immersed in a hot dip galvanizing bath, and to provide a hot dip galvanizing method using the flux.例文帳に追加

従来のＮＨ_4Ｃｌを用いた従来の溶融亜鉛めっき用のフラックスと同等のめっき品質が得られる上に、溶融亜鉛めっき浴に浸漬した際に煙が発生しない、あるいは煙の発生量を無視できる程度に少なくできる新規な溶融亜鉛めっき用無煙フラックス及びそのフラックスを用いた溶融亜鉛めっき方法を提供する。 - 特許庁

In the method for manufacturing a light diffusing film, a coating liquid for a transparent layer containing plating nuclei and a hydrophilic resin is applied on the surface of a transparent undermaterial to form a transparent layer, transparent beads are embedded in the transparent layer, and the transparent layer is plated to precipitate metal fine particles on the exposed surface to form a light absorbing layer.例文帳に追加

透明基材表面に、めっき核及び親水性樹脂を含有する透明層用塗布液を塗布して透明層を形成し、該透明層に透明ビーズを埋設した後、該透明層をめっき処理し、その露出表面に金属微粒子を析出させて光吸収層を形成することを特徴とする光拡散フィルムの製造方法である。 - 特許庁

The plating device for the above producing method contains an inner weir 220 located at the inside of an outer weir 210, an elastic member 230 on a rim of the outer weir, a pressure ring 240 located on the rim of the outer weir and the elastic member and a plurality of cathode contacts 250, 251, 252 and 253 located between the pressure ring and the outer weir.例文帳に追加

この製造方法のためのメッキ装置は、外堰２１０内に位置する内堰２２０と、前記外堰のリム上の弾性部材２３０と、前記外堰のリムおよび前記弾性部材の上に位置する圧力リング２４０と、前記圧力リングと前記外堰との間に位置する複数の陰極コンタクト２５０，２５１，２５２，２５３とを含む。 - 特許庁

To provide a base material with a gold plated fine metal pattern obtained by a plated article manufacturing method which can suppress occurrence of abnormal deposition of metal on a ground resin surface when electroless nickel-palladium-gold plating is applied to the surface of a fine metal pattern supported on a resin base material.例文帳に追加

樹脂基材上に支持された金属微細パターンの表面をメッキ処理の対象とし、そのようなメッキ処理対象面に無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができるメッキ処理品の製造方法によって得られる、金メッキ金属微細パターン付き基材を提供する。 - 特許庁

The method for electroless-plating the article to be plated having the polyimide resin comprises a pretreatment step of immersing the article to be plated in an aqueous solution containing one or more alkali metal compounds and one or more primary amino alcohols; a degreasing and cleaning step; a catalyst-imparting step; and a catalyst-activating step.例文帳に追加

ポリイミド樹脂を有する被めっき物へ無電解めっきを施す前処理として、１種以上のアルカリ金属化合物及び１種以上の第一級アミノアルコールとを含有する水溶液に被めっき物を浸漬する工程、脱脂洗浄を行う工程、触媒付与工程及び触媒活性化工程を含む無電解めっきを行う無電解めっき方法。 - 特許庁

In the copper coating polyimide substrate constituted by forming a metal sheet layer directly on at least one side of the polyimide film without employing adhesive agent and, further, laminating a copper conductor layer thereon through plating method, the polyimide film is formed of polyimide resin manufactured by the polymerization of biphenyl tetrapod carboxylic acid constituent and phenylenediamine constituent.例文帳に追加

ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接、金属シード層を形成し、さらにその上にめっき法によって銅導体層を積層してなる銅被覆ポリイミド基板において、前記ポリイミドフィルムは、ビフェニルテトラカルボン酸成分とフェニレンジアミン成分との重合により製造されるポリイミド樹脂から形成されることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a chemical processing method for forming a trivalent chromium chemically processed coating film having excellent heat corrosion-resistance similar to the initial make-up of an electrolytic bath even when metal ions of Zn and Fe or the like are dissolved in a trivalent chromium chemically processing liquid in a step of forming the trivalent chromium chemically processed coating film on zinc or zinc-alloy plating.例文帳に追加

本発明は、亜鉛又は亜鉛合金めっき上に３価クロム化成処理皮膜を形成する工程中に、３価クロム化成処理液中にＺｎ及びＦｅ等の金属イオンが溶解した場合においても、建浴初期と同様に加熱耐食性が良い３価クロム化成処理皮膜を得るための化成処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer electronic component with enhanced bonding reliability in mounting by soldering, while being superior in effective volume fraction, by forming an external electrode only by plating on the end surface on which each end part of a plurality of internal electrodes is exposed in a laminate provided in the multilayer electronic component.例文帳に追加

積層型電子部品に備える積層体における、複数の内部電極の各端部が露出した端面上に、外部電極をめっきのみで形成することにより、実効体積率に優れたものとしながら、はんだ付けによる実装時の接合信頼性が高められた、積層型電子部品を製造する方法を提供する。 - 特許庁

Manufacturing method comprises plating a nickel alloy on the base metal consisting of copper and a copper alloy, and by heating the base metal on which the nickel alloy plated layer is formed, to a temperature higher than the melting point of the plated nickel alloy and lower than the melting point of the base metal, in a non-oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere.例文帳に追加

また、銅または銅合金からなる母材１にニッケル合金めっきを施し、前記ニッケル合金めっき層が形成された母材を無酸化雰囲気または還元雰囲気で前記ニッケル合金めっきの融点以上かつ前記母材の融点以下に加熱し、前記母材の表面に前記母材金属とニッケルとを主成分とする合金層２を形成する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the printed wiring boad by which the conductor layer is formed by plating after the surface of the resin insulating layer is irradiated with UV, the thermosetting resin composition used for forming the resin insulating layer contains (A) an epoxy resin, (B) a monoepoxide addition product of dicyandiamide, (C) a filler and (D) a polyhydroxy carboxylic acid or its derivative.例文帳に追加

樹脂絶縁層の表面に紫外線を照射した後、めっき処理により導体層を形成するプリント配線板の製造において、上記樹脂絶縁層の形成に用いられる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ジシアンジアミドのモノエポキシド付加物、（Ｃ）フィラー、及び（Ｄ）ポリヒドロキシカルボン酸もしくはその誘導体を含有する。 - 特許庁

This manufacturing method includes processes of: (a) forming a metal plated layer on the surface of an embossing roll; (b) mirror polishing the surface of the metal plating layer; (c) blast processing the metal plated layer surface subjected to the above mirror polishing with ceramic beads; and (d) peening the above polished surface with metal and/or ceramic beads at need.例文帳に追加

（ａ）エンボスロールの表面に金属メッキ層を形成する工程、（ｂ）前記金属メッキ層の表面を鏡面研磨する工程、（ｃ）前記鏡面研磨を施した金属メッキ層面へ、セラミックビーズを用いてブラスト処理する工程、さらに必要に応じて（ｄ）金属及び／又はセラミックビーズを用いて、ピーニング処理をする工程、からなることを特徴とする。 - 特許庁

This method for manufacturing electronic parts for a high frequency a process for performing pattern formation of a plated resist 2 on the surface of a ceramic element assemble or a ceramic element assembly 1 for a dielectric resonator, a process for forming an electroless plating film 5, a process for forming an electroplating film 6 and a process for peeling the plated resist 2.例文帳に追加

本発明に係る高周波用電子部品の製造方法は、セラミック素体または誘電体共振器用セラミック素体１の表面上にめっきレジスト２をパターン形成する工程と、無電解めっき膜５を形成する工程と、電解めっき膜６を形成する工程と、めっきレジスト２を剥離する工程とを有していることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a tape carrier for a semiconductor device and its manufacturing method wherein no copper corrosive cracking on a conductor pattern occurs, nor thickness abnormality on a pure tin part in a tin plating layer occurs, while an insulating film such as a high temperature hardening solder resist can be adopted without increasing the number of processes and complicating a manufacturing process.例文帳に追加

導体パターンの銅食われや錫めっき層における純錫部の厚さ異常を生じる虞がなく、かつ工程数の増大や製造工程の煩雑化等を招くことなしに高温硬化型のソルダレジストのような絶縁性被膜を採用することができる半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a process in which a second substrate 20a of a device substrate 20 is peeled from a semiconductor device 13 after the wiring board 10 and the device substrate 20 are stuck, and then a device side terminal 61 peeled off by the peeling process is electrically connected with a wiring side terminal 14 positioned outside the semiconductor device 13 by electroless plating.例文帳に追加

配線基板１０と素子基板２０を貼り合わせた後、素子基板２０の第２基板２０ａを半導体素子１３から剥離し、該剥離により剥き出しになった素子側端子６１と、半導体素子１３の外側に位置する配線側端子１４とを無電解めっきにより電気的に接続する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a lead member for electronic parts which is used as a terminal for external connection of the electronic parts used in various kinds of electronic apparatus, does not adversely affect the environment, solves the problem of poor wettability with solder and weldability and is capable of exhibiting excellent performance with simple plating constitution and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

各種電子機器に使用される電子部品の外部接続用の端子などとして用いられるリード部材において、環境に悪影響を与えず、はんだぬれ性や溶接性が悪いという課題を解決し、簡単なめっき構成で優れた性能を発揮することができる電子部品用リード部材およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the pattern forming method including a step for forming a negative resist layer (thick film resist layer) 13 on a substrate 10, a step for forming a plating film 14 on the substrate 10 and a step for removing the negative resist layer 13 from the substrate 10, a positive resist layer 12 is formed before forming the negative resist layer 13.例文帳に追加

基板１０上にネガレジスト層（厚膜レジスト層）１３を形成する工程と、基板１０上にめっき皮膜１４を形成する工程と、剥離液に浸漬し、基板１０からネガレジスト層１３を剥離させる工程とを含むパターン形成方法において、ネガレジスト層１３を形成する前にポジレジスト層１２を形成するようにした。 - 特許庁

To provide a pretreatment method for electroforming capable of cleanly removing the plating liquid stuck to the surface of a master mold, further homogenizing the surface of the mold, peeling the stamper mold or mother mold so as not to give rise to flaws on the mother mold or stamper mold formed by electroforming and further preventing the occurrence of the cause for a smear on the surface of the mold.例文帳に追加

マスター金型表面に付着した鍍金液をきれいに除去してさらに金型表面を均質にすることができ、電鋳により形成されたマザー金型またはスタンパ金型に傷が発生させないように剥離し、さらに金型表面にしみの原因が発生するのを防止することを可能とする電鋳の前処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper electroplating method for a semiconductor wafer by which the adhesion of particles generated on the anode side in a plating solution at copper electroplating to a material to be plated such as the semiconductor wafer, can be prevented, a phosphorus-containing copper anode for the copper electroplating, and the semiconductor wafer with minimal particle stuking plated by using them.例文帳に追加

電気銅めっきを行う際に、めっき液中のアノード側で発生するパーティクルの半導体ウエハ等の被めっき物への付着を防止する半導体ウエハの電気銅めっき方法、電気銅めっき用含リン銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハを提供することを課題とする。 - 特許庁

This manufacturing method for the rare earth magnet has, after a step for performing a soaking process for a rare earth magnet element 1 under a condition of unconducting electricity in a reserve soaking bath 20 comprising an organic compound having a sulfur, a step for performing an electrolytic plating process for the rare earth magnet element 1 by using an electroplating bath 30, to form a protective film 2.例文帳に追加

硫黄を有する有機化合物を含む予備浸漬浴２０中において、未通電の状態で希土類磁石素体１に浸漬処理を施す工程の後、電気めっき浴３０を使用して希土類磁石素体１に電解めっき処理を施し保護膜２を形成する工程を有する希土類磁石の製造方法を用いる。 - 特許庁

A trench is formed in a wiring layer, and the increase of electric resistance thereof is minimized and the mechanical strength thereof is enhanced and then influence of the electromigration and the stress migration of the wiring is decreased by a method filling a material hardly affected by a migration problem into the trench with use of technologies such as electroless plating, ion implantation, and gas phase depositing.例文帳に追加

配線層にトレンチを形成し、トレンチをマイグレーション問題の影響を受け難い材料を無電解メッキ、イオン注入、および気相堆積法などの技術を用いて充填するなどの方法で電気抵抗の増加を最小限にして、機械的強度を増し、配線のエレクトロマイグレーション、ストレスマイグレーションの影響の受けやすさを減少させる。 - 特許庁

The pattern 5 is made by copper; i.e., a shape corresponding to the pattern 5 is printed onto the surface of the base 3 using catalytic element containing liquid, and metal component containing liquid including copper is brought into contact with the place where the printing is done to separate out the copper by an electroless plating method.例文帳に追加

パターン５は、銅によって形成されたもので、パラジウム化合物を含有する触媒成分含有液を用いて、パターン５に相当する形状の印刷を基体３の表面に施すとともに、当該印刷が施された箇所に銅を含有する金属成分含有液を接触させて、無電解めっき法にて銅を析出させることによって形成されている。 - 特許庁

To provide a dressing board where it is unnecessary to enlarge a plating bath for forming an abrasive grain layer by electrodeposition corresponding to a substrate comprising the dressing board and the desired shape and size of the abrasive grain layer can be provided on the surface of the substrate without arranging a complicated masking on the surface of the substrate and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

砥粒層を電着によって形成するためのメッキ槽をドレッシングボードを構成する基板に対応して大きくする必要がなく、また、基板の表面に複雑なマスキングを施すことなく基板の表面に所望の形状、大きさの砥粒層を設けることができるドレッシングボードおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metal film laminate which improves environmental resistance and is also available for a plating background film or the like by improving the adhesion of a metal film, formed on a substrate, with the substrate by applying a metal microparticle dispersed body onto the substrate and sintering it through heating treatment, manufacturing method thereof, and metal wiring board employing the same.例文帳に追加

本発明の目的は、金属微粒子分散体の基板への塗布と加熱処理による焼結により基板上に形成される金属膜の基板との密着性の向上を図り、耐環境性を向上させると共にメッキ下地膜などにも利用出来る金属膜積層体、及びその製造方法、並びにそれを用いた金属配線基板を提供する。 - 特許庁

In the method for pretreatment of plating, a mixed solution of an acidic ammonium fluoride (NH_4FHF) with the concentration of 50-100 g/L and a ferric chloride (FeCl_3) with the concentration of 10-300 g/L is used as a treatment liquid for removing an alteration layer and aluminum alloy component, thereby removing the alteration layer and an aluminum alloy in one step.例文帳に追加

変質層の除去とアルミニウム合金成分の除去の処理液として、濃度が５０ｇ/ｌ(リットル)以上１００ｇ／ｌ以下の酸性フッ化アンモニウム（ＮＨ_４Ｆ・ＨＦ）と、濃度が１０ｇ/ｌ以上３００ｇ／ｌ以下の塩化第２鉄（ＦｅＣｌ_３）との混合液を用いることで、１工程で前記変質層の除去とアルミニウム合金の除去を行う。 - 特許庁

To provide a method for producing a hot-dip galvannealed steel sheet which can produce a hot-dip galvanized steel sheet having excellent uniformity and powdering resistance in a plating film, and having excellent surface appearance, even in a steel sheet having a high Mn content, by reducing the influence of formation of MnO on the surface causing uneven alloying.例文帳に追加

高いＭｎ量を含む鋼板であっても、合金化むらの原因となるＭｎＯが表面に生成される影響を低減することで、めっき皮膜の均一性および耐パウダリング性に優れ、表面外観に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板を製造することができる合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for making a lithographic printing original plate including an intermediate layer containing a phosphonic acid group- or phosphoric acid group-containing polymer between a substrate and an image recording layer is characterized in that the lithographic printing original plate is exposed image-wise, is developed, and is treated with a plating plate protective liquid containing an onium group-containing starch.例文帳に追加

基板と画像形成層との間に、ホスホン酸基またはリン酸基を有するポリマーを含む中間層を有する平版印刷原版の製版方法であって、前記平版印刷原版を画像様露光し、現像し、そしてオニウム基を有するデンプンを含有する版面保護液を用いて処理することを含む平版印刷原版の製版方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, where two kinds of methods of physical deposition and plating are used for forming a bump electrode so that improvement in productivity is attained by improving the yield of manufacturing, while attaining miniaturization of the semiconductor device, high integration and lead-free handling, and ensuring high reliability.例文帳に追加

バンプ電極の形成にあたり物理的被着法とめっき法の２種類の方法を用いることによって、半導体装置の小型化、高集積化及び鉛（Ｐｂ）フリー化への対応を図りつつ製造の歩留まりを上げて生産性の向上を図るとともに、高い信頼性を確保した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plated tin film which inhibits such a whisker from growing as to cause a short in a circuit and in between terminals in electronic parts or generate noise, particularly inhibits the whisker from growing even under a high-temperature and high-humidity environment that tends to grow the whisker, and has superior reliability; and to provide a method for producing the plating film.例文帳に追加

本発明は、電子部品の場合に回路中や端子間でショートが発生したり、ノイズ発生の原因となるウイスカの発生を抑制し、特にウイスカが発生し成長し易い高温高湿環境下においてもウイスカの発生を抑制でき信頼性に優れる錫めっき皮膜及びめっき皮膜の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method for manufacturing the magnetic body includes: a primary process of leveling ferrites which are particles with a magnetism and insulation; a secondary process of carrying out a crimping forming so as to make spaces among the particle and plural adjacent particles; and a tertiary process of performing a plating by the ferrites which are materials with the magnetism and the insulation among the formed particles.例文帳に追加

磁性及び絶縁性を有する粒子であるフェライトを均す第１の工程と、前記粒子と隣接する複数の前記粒子間に空間ができるように圧着成形する第２の工程と、成形した前記粒子間に磁性及び絶縁性を有する材料であるフェライトによりめっきを施す第３の工程とからなる。 - 特許庁

This invention relates to the method of manufacturing the TAB tape provided with an insulating tape and a circuit pattern formed on the insulating tape, including the processes of: forming a sputter thin film only in a formation schedule region of the circuit pattern on the insulating tape; and forming an electric plating layer on the sputter thin film formed on the insulating tape to form the circuit pattern.例文帳に追加

絶縁性テープと、絶縁性テープ上に形成された回路パターンと、を有するＴＡＢテープの製造方法であって、絶縁性テープ上における回路パターンの形成予定領域のみにスパッタ薄膜を形成する工程と、絶縁性テープ上に形成されたスパッタ薄膜上に電気めっき層を形成して回路パターンを形成する工程と、を有する。 - 特許庁

To provide a current collector rod for a battery capable of preventing the generation of hydrogen gas due to contact of molten zinc and brass and leakage of electrolyte due to plating or the like excessively precipitated at the tip at the time of both non-discharge and excessive discharge, and a manufacturing method of the current collector rod for battery, and a battery incorporating the current collector rod.例文帳に追加

未放電時および過放電時共に、溶解した亜鉛と黄銅との接触による水素ガスの発生や先端部に過度の析出したメッキ等に起因する電解液の漏洩を防ぐことができる電池用集電棒および当該電池用集電棒の製造方法、並びに上記集電棒を組み込んだ電池を提供する。 - 特許庁

To provide an electric connection inspection device having micro-fine structure excellent in durability, without worsening a degree of freedom for selection of using materials in view point of restriction in a product function accompanied to aptitudes of an electric characteristic such as an electric resistance and a physical property such as an internal stress, and restriction in production such as the propriety of using a plating method.例文帳に追加

電気抵抗等の電気特性及び内部応力等の物理性状の適性に伴なう製品機能面の制約や、メッキ法の採用可否等製造面の制約の観点において使用材料の選択の自由度を損なうことなく、優れた耐久性を備えた微細構造を有する電気的接続検査装置を提供すること。 - 特許庁