「plating process」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

The method of manufacturing the lead terminal T for capacitor in which one end of a metal wire 1 having a metal plating layer 2 made principally of tin and one end of an aluminum wire 5 are brought into contact with each other to weld the metal wire 1 and aluminum wire 5 together includes an induction heating process using an electromagnetic induction heating means 17 for the weld zone 10 between the metal wire 1 and aluminum wire 5.例文帳に追加

錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するコンデンサ用リード端子Ｔの製造方法において、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０に対して電磁誘導加熱手段１７を用いた誘導加熱工程を含む。 - 特許庁

To provide a material such as a flexible substrate, having both of flexibility and strong toughness at a high level without spoiling fundamental properties of a solder resist or the like, such as heat resistance durable to heat generated in a substrate production process such as soldering or from an element, retentivity of high insulating property for a long period of time, and durability to a chemical treatment such as a plating treatment while enabling photopatterning.例文帳に追加

光パターニングが可能でありながら、はんだ等の基板製造時、若しくは素子の発熱に耐えうる耐熱性、長期にわたる高い絶縁性の維持、メッキ処理等の化学的処理への耐性といったソルダーレジスト等の基本的な特性を損なうことなく、フレキシブル基板等の柔軟性や強靭性を高い次元で併せもつ材料が求められている。 - 特許庁

The method comprises: applying a resist only to prescribed patterns in the surface of an electrically conductive base material; plating a first metal to a height equivalent to the thickness of each resist; performing treatment for facilitating peeling, if required; forming a metal for forming a plate-shaped precision metal component on the surface of the first metal by an electroforming process; and removing each first metal and resist.例文帳に追加

導電性母材表面上に所定パターンのみにレジストを付けた後、レジスト厚みに相当する高さまで第一の金属をメッキし、必要ならば剥離を容易にするための処理をした後、第一の金属の表面上にプレート状の精密金属部品を形成するための金属を電鋳法で形成し、第一の金属とレジストを除去することからなる。 - 特許庁

The method of forming the conductive pattern includes: subjecting a photographic sensitive material having at least one photosensitive silver halide emulsion layer on a substrate to fixing processing using a processing agent containing a silver halide solvent in at least one process among processing processes up to electrolytic plating processing after (A) image exposure, (B) curing development processing, and (C) removal of uncured parts.例文帳に追加

基板上に、少なくとも一層の感光性ハロゲン化銀乳剤層を有する写真感光材料を、（Ａ）画像状露光、（Ｂ）硬化現像処理、（Ｃ）未硬化部の除去を実施した後、無電解めっき処理を施すまでの処理工程の少なくとも一工程で、ハロゲン化銀溶剤を含有する処理剤で定着処理することを特徴とする導電性パターンの形成方法。 - 特許庁

To provide a semiconductor encapsulating epoxy resin composition excellent in adhesion with various bases such as a semiconductor element or a leadframe, especially with plating frames of Ni, Ni-Pd, Ni-Pd-Au, or the like, and high in solder resistance, with the semiconductor device prevented from cracking or from exfoliation from the base during a soldering process after moisture absorption.例文帳に追加

半導体素子、リードフレーム等の各種基材との密着性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた特性を有し、吸湿後の半田処理においても半導体装置にクラックや基材との剥離が発生しない耐半田性に優れる特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

A group of plural diskas 2 on which a wire 4 is wound, demarcating plural moving paths and freely mutually rotatable and plural feeder rollers 9 for power feeding the wire on every one or ≥2 moving paths while plating the wire in the process of moving the wire on its path.例文帳に追加

走行する線状体４を巻回し、線状体の複数個の移動経路を画定する複数個の互いに自由に回転する円盤群２と、前記複数の移動経路のうち１または２以上の移動経路毎に線状体に給電する複数個の給電ロール９とを備え、線状体が移動経路を移動する過程で線状体にめっきするようにした線状体の電気めっき装置。 - 特許庁

To provide an electroplating method for a circuit board, which provides a plated film of high quality even on a minute conductor surface by surely removing air bubbles in a chemical solution, which are trapped on the conductor surface, without requiring a large remodeling of a present plating equipment, in a continuous, chemical treatment process for electrolytically depositing metal on the conductor of the circuit board.例文帳に追加

回路基板の導体上に電気メッキで金属を析出させるための連続した薬液処理工程において、現有のメッキ装置の大幅な改造を必要とせずに、薬液中で導体表面に付着する気泡を確実に除去して、微細な導体表面においても高品質なメッキ皮膜を得ることができる回路基板の電気メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for making a steel-pipe column with a tubular reinforcing metal secured to the inside of the column, using a relatively inexpensive facility while ensuring high productivity and low manufacturing cost and, even if it is applied to a steel column with a plated surface, preventing its plating from being damaged or melted.例文帳に追加

鋼管柱の内側に管状の補強金物が密着されて固定されている補強金物付き鋼管柱を製造する方法において、比較的安価な設備で済むとともに、生産性が高くて、製造コストを低減することができ、表面にめっき処理が施された鋼管に適用しても、めっきが傷ついたり、融けたりすることのない補強金物付き鋼管柱の製造方法を提供する。 - 特許庁

The process basically includes a step for supporting a predetermined quantity of metallic seals at non-sealing surface locations with the metallic seals disposed in series on a conveyor having a predetermined processing path, and a step for continuously moving the seals in series through an electro-plating stage of the processing path to electro-deposit a metallic coating on the seals using a high current density and a high chemical flow rate.例文帳に追加

本発明のめっき方法は、基本的に、所定数の金属シールを非シール表面位置で、金属シールが所定のプロセス経路を有するコンベアに直列に配置された状態で、支持するステップと、直列のシールを、高電流密度および高化学的フローレートを用いて金属コーティングをシール上に電着するプロセス経路の電気めっきステージを通して、連続的に移動させるステップと、を含む。 - 特許庁

At the time of continuously coating the front and back surfaces of the steel plate traveling in the vertical direction with a surface treating liquid before or after plating process, the coating is carried out to perform the adjustment of the average coating quantity at first, and after that, the coating quantity is uniformalized with a smoothing roll or by jetting a gaseous fluid from the vertical direction to the surface of the steel plate.例文帳に追加

めっき工程前またはめっき工程後の鉛直方向に走行する鋼板の表裏面上に表面処理液を連続的に供給しながら塗布する際、まずコーティングを行って平均塗布量の調節を施し、その後均しロールを用いてまたはガス流体を鋼板面に垂直方向から噴射して塗布量の均一化を施すことを特徴とする鋼板への表面処理液の連続塗布方法。 - 特許庁

A process in which copper metallic layers are formed by depositing copper metals to recessed sections 4 formed in broad widths towards the opening direction to insulating layers 3 formed to the surface of the conductive base material 2 under a first current density and the copper metal is deposited on a copper surface in a black or a brown under a second current density larger than the first current density is conducted in one copper-sulfate plating bath.例文帳に追加

導電性基材２の表面に形成された絶縁層３に開口方向に向かって幅広に形成された凹部４に第１電流密度の下に銅金属を析出させて銅金属層を形成し、第１の電流密度よりも大きい第２の電流密度の下に銅表面に黒色乃至茶褐色になるように銅金属を析出させる工程を、一つの硫酸銅めっき浴中にて行う。 - 特許庁

This method for forming the plating resist layer comprises a process for forming an electrolytic latent image on the first resist layer formed on the first metallic conductive layer, a process for forming the second resin layer on the first resist layer at the section equivalent to the circuit non-formation part, and a process for removing the first resist layer equivalent to the circuit formation part.例文帳に追加

貫通孔および／または非貫通孔を有していても良い絶縁性基板表面に第一金属導電層を設け、回路未形成部にめっきレジスト層を形成する工程と、電解めっきを行って第一金属導電層が露出する部分の表面に第二金属導電層を形成する工程と、該めっきレジスト層を除去する工程と、該めっきレジスト層下の第一金属導電層をエッチング除去して回路を形成する工程とからなる回路基板の製造方法において、第一金属導電層上に設けた第一樹脂層上に静電潜像を形成する工程、回路未形成部に相当する部分の第一樹脂層上に第二樹脂層を形成する工程、回路形成部に相当する第一樹脂層を除去する工程により、該めっきレジスト層を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for packaging material for a semiconductor device, stabilizing operation of the device by effectively absorbing unnecessary electromagnetic wave, and solving inside electromagnetic wave noise without complicating process of production by forming a metal film for shielding by imparting an electroless plating property, and to provide a semiconductor device using the same.例文帳に追加

半導体装置のパッケージ用材料であり、不要電磁波を効率良く吸収することによっての半導体装置の動作を安定化させ、かつ、無電界めっき性を付与することでシールド用金属皮膜を形成可能とすることにより、製造工程を複雑化すること無く、内部での電磁波ノイズを解決し、安定に動作する半導体装置のパッケージ用材料としてのエポキシ樹脂組成物、ならびに該組成物からなる成形材料を用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁