「plating process」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for easily depositing a metallic film made into a seed layer upon burying metal, particularly copper into a trench in a substrate as an insulator by a plating process, further playing a roll as a barrier layer for preventing the migration of metal atoms to an insulation film and also having excellent adhesion with the insulator.例文帳に追加

絶縁体である基板が有するトレンチ内にメッキ法により金属、特に銅を埋め込む際のシード層になるとともに、金属原子の絶縁膜へのマイグレーションを防止するバリア層の役割をも果たし、かつ、絶縁体との密着性に優れた金属膜を簡易に形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a light-emitting element carrying board of which manufacturing method enables power supply via pillarlike metals through a low-cost, simple process without carrying out metal foil lamination, plating, etc., and does not require severe precision for forming a reflective portion, and to provide a light-emitting element carrying board and a light-emitting element package.例文帳に追加

金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、柱状金属体を介して給電が可能であり、反射部の形成に精度がさほど要求されない発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージを提供する。 - 特許庁

The production process for an embedded printed circuit substrate includes a step 1 for forming a circuit pattern region, in which a part of an insulation layer is etched by laser-patterning the insulation layer produced by laminating photosensitive substance layers; and a step 2 for forming a circuit pattern, by filling the circuit pattern region with a substance for plating.例文帳に追加

特に、感光物質層が積層された絶縁層をレーザーパターニングして絶縁層の一部がエッチングされる回路パターン領域を形成するステップ１と、前記回路パターン領域をメッキ物質で充填して回路パターンを形成するステップ２とを含む埋込型印刷回路基板の製造工程を特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a stacked semiconductor integrated device that attains grinding resistance in reverse-surface grinding of a semiconductor wafer, heat resistance in an anisotropic dry etching process etc., chemical resistance during plating and etching, final smooth peeling from a support substrate for processing, and low adherend contamination at the same time.例文帳に追加

半導体ウエハの裏面研削時の耐研削抵抗、異方性ドライエッチング工程などにおける耐熱性、メッキやエッチング時の耐薬品性、最終的な加工用支持基板とのスムースな剥離と低被着体汚染性を同時に成立させる、積層型半導体集積装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a material for vapor deposition or a material for ion-plating capable of obtaining a transparent conductive film of high density, high transparency and low resistance through the high-speed film deposition without any fluctuation in the composition during a sintering process or without generation of any nodule, deformation of a target, or damages such as cracks during the film deposition.例文帳に追加

高密度であって、焼結工程中に組成の変動が起こらず、成膜中に針立ちの発生やターゲットの変形およびひび割れ等の損傷が起こらず、高透明で低抵抗な透明導電膜を高速成膜により得ることが可能な蒸着用あるいはイオンプレーティング用材料を提供する。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device comprises a base 18 on which an LED chip 11 is mounted; a case 16 including a reflector surface 17 which is formed through surface process such as silver plating or the like, a first electrode 12; a second electrode 13; a first lead 14; a second lead 15; and a heat-proof transparent glass cover 20.例文帳に追加

半導体発光装置は、LEDチップ１１が搭載された基台部１８と、銀メッキ等の表面処理が施されて形成されたリフレクタ面１７を有するケース１６と、第１の電極部１２、第２の電極部１３、第１のリード１４、第２のリード１５、及び耐熱性透明ガラス蓋２０とを具備して構成されている。 - 特許庁

To provide a mold release film for manufacturing an FPC having an excellent mold releasability with respect to a press plate and an FPC material while satisfying required characteristics such as FPC finish appearance and plating properties in a reinforcing sheet laminating process (heating press) at the time of production of the FPC.例文帳に追加

ＦＰＣ製造時の補強板貼付け工程（加熱プレス）において、ＦＰＣ仕上がり外観、メッキ付き性などの要求特性を満たしつつ、従来のポリエステルフィルムでは発現することのできなかったプレス板とＦＰＣ材料に対する優れた離形性を有する、ＦＰＣ製造用離型フィルムを提供する。 - 特許庁

To solve the problem wherein it is impossible to convey a wafer by an air suction system and it is difficult to work the wafer in a succeeding process because of that when nickel plating is applied to a wafer, a nickel film shrinks, thus shrinkage stress is applied to an electrode part in a base material tightly stuck thereto to cause the warpage of the wafer.例文帳に追加

ウエハーにニッケルめっきするとニッケル皮膜が収縮するため、密着している母材の電極部分に収縮応力がかかり、ウエハーが反ってしまうため、後工程において空気吸引方式でウエハーを搬送できないことやウエハーの加工が難しい等の問題点を生じる。 - 特許庁

In the bumped electronic part mounting method by which an electronic part having gold bumps is mounted on a substrate 1 with use of conductive paste, a gold film 3 is formed on surfaces of electrodes 2 of the substrate 1 by flush plating, and then contaminated layers 3a on the surfaces of the gold film 3 are subjected to a plasma process to be removed by reverse sputtering.例文帳に追加

金のバンプが形成されたバンプ付き電子部品を導電性ペーストによって基板１に実装するバンプ付電子部品の実装方法において、基板１の電極２表面にフラッシュメッキにより金膜３を形成し、次いで金膜３表面の汚染物層３ａをプラズマ処理して逆スパッタリングにより除去する。 - 特許庁

After an etchant for the metal film 103 is supplied to the peripheral region of the metal film 103 at a first flow velocity while rotating the semiconductor substrate 101 on which the metal film 103 is formed by the electrolytic plating process, the etchant is successively supplied at a second flow velocity less than the first flow velocity.例文帳に追加

電解メッキ法により金属膜１０３が形成された半導体基板１０１を回転させながら、金属膜１０３用のエッチング液を第１の流速で金属膜１０３の外周領域に供給した後、引き続き第１の流速よりも小さい第２の流速でエッチング液を供給する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing metalized aluminum nitride substrates comprising firing a conductive paste layer formed on the surface of a ceramic substrate which improves the reliability of the metalized layer formed and enables the subsequent plating process to be made in a high yield.例文帳に追加

セラミック基板の表面に導電ペースト層を形成し、焼成することによってメタライズド窒化アルミニウム基板を製造する方法において、形成されるメタライズ層の信頼性を向上させ、その後にメッキ処理を行なう際、かかる処理を高い歩留りで実施することが可能なメタライズド窒化アルミニウム基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of wiring board, requiring no process for removing unwanted plating catalyst nuclei remaining between conductor layers of an insulating substrate, in which wiring can be formed with high density by preventing the conductor layer from being deposited at an unwanted part of the insulating substrate to cause short circuit between the conductor layers.例文帳に追加

絶縁基板の導体層間に残留する不要なめっき触媒核を除去する工程を必要とせず、また、絶縁基板の不要な部分に導体層が析出し導体層間のショート不良が発生するのを防止し、高密度な配線形成を可能とする配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The heat dissipator includes a heat generating component, a heat sink thermally connected to the heat generating component, the heat dissipating fin 23 making up the heat sink, and a smoothly machined portion formed by metal plating 31 or painting 32 that covers the upstream side end face of the heat dissipating fin 23 with a burr 47 formed in a stamping process.例文帳に追加

発熱部品と、前記発熱部品に熱的に結合されたヒートシンクと、前記ヒートシンクを構成する放熱フィン２３と、プレス加工時に発生したカエリ４７のある前記放熱フィン２３の上流側端面に施されたメッキ３１または塗装３２によって形成された円滑加工部とを備える。 - 特許庁

To provide a vacuum-film deposition apparatus and a vacuum film deposition method each using a pressure-gradient type ion-plating process which are adaptive even to film-deposition of an electrically conductive insulating material, achieve fully stable film deposition and continuous film-deposition on a target base material and stably provide a film-deposited base material.例文帳に追加

電気的絶縁性物質を成膜する場合にも対応でき、対象とする基材上に充分安定的に成膜することができ、且つ、連続的に成膜ができ、安定的に、成膜された基材を得ることができる、圧力勾配型イオンプレーティング方法を用いた真空成膜装置、真空成膜方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solder plating method of a printed wiring board having two types of connecting parts, i.e., a solder packaging connection terminal part and a contact connection terminal part, wherein a shielding plate is not required above the contact connection terminal part in the reflow process of solder packaging and a smooth surface state can be sustained even after reflow.例文帳に追加

半田実装接続端子部と接点接続端子部の２種類の接続用途を有するプリント配線板において、半田実装のリフロー処理工程で接点接続端子部上に遮蔽板を必要せず、半田リフロー後も平滑な表面状態を維持できるプリント配線板の半田メッキ処理方法を提供すること。 - 特許庁

In the manufacturing method of printed circuit board, a resist aperture is formed on a base material in order to form a circuit with an additive method, and a circuit is formed with the plating to the resist aperture after executing the acid degreasing process to the resist aperture with the acid degreasing solution including nonion-system surface active agent as the surface active agent.例文帳に追加

アディティブ法による回路形成において、基材上にレジスト開口部を形成し、上記レジスト開口部に対して、界面活性剤としてノニオン系界面活性剤のみを含む酸脱脂溶液で酸脱脂処理を行なった後、上記レジスト開口部にめっきにより回路を形成するプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To obtain an in-bath roll for hot-dip metal coating by improving quality and productivity without forming an alloy layer on a roll surface and by improving the wettability of plating, and prolonging the service life of the roll by eliminating the need for a pickling process, thereby making it possible to reduce the costs of products and facilities.例文帳に追加

ロール表面に合金層を形成させず且つメッキの濡れ性も良好にさせることにより品質や生産性の向上を図ると共に、酸洗工程を不要にしてロール寿命を長寿命化することにより製品や設備の低コスト化を図ることができる、熔融金属メッキ用浴中ロールを得る。 - 特許庁

To provide a vacuum film deposition system and a vacuum film deposition method using a pressure gradient ion plating process capable of corresponding even to the case that an electrically insulating substance is film-deposited, capable of sufficiently stably depositing a film on a base material as an object, and also capable of obtaining a stably film-deposited base material.例文帳に追加

電気的絶縁性物質を成膜する場合にも対応でき、対象とする基材上に充分安定的に成膜することができ、且つ、安定的に、成膜された基材を得ることができる、圧力勾配型イオンプレーティング方法を用いた真空成膜装置、真空成膜方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board for a semiconductor package and a manufacturing method thereof, in which a fine pitch can be obtained through an economical process, and which have the advantage to increase the height of a pre-solder to thus enhance bondability and underfilling capability, and in which a pre-solder having a desired height can be obtained by adjusting the plating thickness.例文帳に追加

経済的な工程によって微細ピッチの実現が可能であり、プリ半田の高さを高めるのに有利であって接合性及びアンダーフィル性を高めることが可能なうえ、メッキ厚さの調節によって所望の高さのプリ半田を得ることが可能な半導体パッケージ用プリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thin wafer manufacturing method of simultaneously establishing grinding resistance in reverse-surface grinding of a wafer, high temperature heat resistance for heat applied during the process that followed, chemical resistance during plating or etching, smooth peeling of the processed wafer from a support substrate, and excellent removability of adhesive layer residue on a wafer surface after the peeling.例文帳に追加

ウエハの裏面研削時の耐研削抵抗、その後のプロセス中にかかる熱に対する高温耐熱性、めっき又はエッチング時の耐薬品性、加工後のウエハの、支持基板からのスムースな剥離、剥離後のウエハ表面の接着層残渣の優れた除去性を同時に成立させる、薄化ウエハの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the gravure printing plate 10A having a copper plating layer 16 formed by a Ballard process, grooves 11a cut out at a circumferential surface and a portion of a side face is formed at positions including corner edges of the surface and the side face of a base of a cylinder 11, and a block 41 is detachably engaged within the grooves 11a.例文帳に追加

バラードメッキ法によって銅メッキ層１６を形成したグラビア印刷版１０Ａであって、シリンダ１１の基体の円周面と側面との角縁を含む位置に円周面と側面の一部を切り欠いた溝部１１ａを形成し、溝部１１ａ内にブロック４１を着脱自在に嵌合する。 - 特許庁

A method of manufacturing a coil body forms an exposed portion 160a, in which a resin material 162 is removed and a core wire 161 is exposed on a part of a lead wire 160 by irradiating a laser beam to a terminal of the lead wire 160 constituted by plating the conductive core wire 161 with an insulating resin material 162 in an exposing process.例文帳に追加

露出工程において、導電性の芯線１６１が絶縁性の樹脂材料１６２で被覆されてなる導線１６０の端末にレーザー光を照射することにより、樹脂材料１６２を除去して導線１６０の一部に芯線１６１が露出する露出部１６０ａを形成する。 - 特許庁

To manufacture a hot-dip plated steel strip of high quality with high productivity by adequately correcting the shape for every size of steel strips and by stably passing the sheet through a wiping part, in a process of hot-dip plating the steel strip, while correcting the shape or the like of the steel strip with a device for stabilizing the passage of the sheet.例文帳に追加

通板安定化装置により鋼帯形状などの矯正を行いつつ、鋼帯の溶融めっきを行う方法において、あらゆる鋼帯サイズについて良好な形状矯正を実現し、ワイピング部での安定した通板性によって高品質の溶融めっき鋼帯を高い生産性で製造する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a ceramic heater in which even in the case brazing work under high temperature is carried out in a jointing process of an electrode pad and a jointing member, precipitation of an adhesion promoting component on the surface of the jointing portion can be suppressed and jointing strength of the jointing portion and the surface plating layer hardly deteriorates.例文帳に追加

電極パッドと接合部材との接合工程において高温でのロウ付け作業を行う場合でも、接合部分の表面に密着促進成分が析出することを抑制でき、接合部分と表面メッキ層との接合強度が低下しがたいセラミックヒータ製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a hot dip metal coated steel sheet capable of stably and rapidly cooling a steel sheet by suppressing the vibration of the steel sheet or straightening a C camber or performing both thereof at the time of gas cooling the steel sheet after plating in a manufacturing process for the metal hot dip coated steel sheet.例文帳に追加

溶融金属めっき鋼板の製造工程において、めっき後の鋼板をガス冷却するに際し、鋼板の振動を抑制し、もしくはＣ反りを矯正し、またはこの両者を行って安定に鋼板を急速冷却することができる溶融金属めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a calender treatment device which decreases the frequencies of production line stoppage for the purpose of cleaning and exchanging of metallic rolls and improves productivity by retarding the progression of the microcracks of hard chrome plating which arise on the metallic roll peripheral surfaces of the calender treatment device and a process for producing a magnetic recording medium.例文帳に追加

カレンダー処理装置の金属ロール周面に発生する硬質クロムメッキのマイクロクラックの進行を遅らせることにより、金属ロールの清浄や交換のための製造ライン停止頻度を下げ、生産性を向上させることを可能とする、カレンダー処理装置及びこれを用いる磁気記録媒体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A microlens array LA_12 has a structure in which, on a translucent substrate 50, convex lenses L_51-L_54 are installed on one principal surface while fitting pins 62A, 62B are installed on the other principal surface through the selective plating process, a microlens array is formed by combinedly fitting the pins 62A, 62B in the holes of the members 38A, 38B.例文帳に追加

マイクロレンズアレイＬＡ_１２は、透光基板５０にて一方の主面にそれぞれ凸レンズＬ_５１〜Ｌ_５４を設け且つ他方の主面に選択メッキ処理により嵌合ピン６２Ａ，６２Ｂを設けたもので、ピン６２Ａ，６２Ｂを部材３８Ａ，３８Ｂの孔に嵌合させて組合せマイクロレンズアレイを構成する。 - 特許庁

Regarding the method for producing a magnetic recording device where a magnetic film 13 is formed on a substrate 11 of the body 1 to be plated by a plating process, the production method for a magnetic recording device comprises: a deposition stage of depositing the magnetic film 13; and a melting stage of removing abnormal deposition 14 generated in the magnetic film 13.例文帳に追加

被めっき体１の基板１１上に磁性膜１３をめっき法で形成する磁気記録装置の製造方法において、前記磁気記録装置の製造方法は、磁性膜１３を析出させる析出工程と、磁性膜１３に発生する異常析出１４を除去する溶解工程とを有する。 - 特許庁

Regarding the production of the surface-treated copper foil, e.g., a process where one side of copper foil is subjected to roughening treatment, the roughening-treated surface is subjected to electrolysis at a current density of ≥2 A/dm^2 using a brown cobalt plating liquid comprising cobalt sulfate (heptahydrate) to form rust prevention-treated layers, and water washing and drying are performed is adopted.例文帳に追加

また、当該表面処理銅箔の製造は、銅箔の片面に粗化処理を施し、当該粗化処理上に、硫酸コバルト（７水和物）を含む茶褐色コバルトメッキ液を用いて、２Ａ／ｄｍ^２以上の電流密度で電解し、防錆処理層を形成し、水洗し、乾燥する手法等を採用する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an insulative wiring board, by which the deposition or the formation of bridges on the outside of a pattern can be suppressed by inactivating a substance having a property to trap multiple metals due to an exposed coupling agent and at the same time, inhibiting trapping of metal-nuclei formed in a plating process.例文帳に追加

露出したカップリング剤等の多くの金属を捕捉する性質を持つ物質を不活性な状態にするとともに、めっき工程で生成する金属核を捕捉しないようにし、パターン外の析出やブリッジ発生がない、絶縁性配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The tape for a plating process is composed of a resin composition containing a polyaryl ketone resin in an amount of 30-70 mass% and an amorphous thermoplastic resin in an amount of 30-70 mass% based on 100 mass% of the total resin composition.例文帳に追加

樹脂組成物からなるめっき工程用テープにおいて、該樹脂組成物を、該樹脂組成物全体を１００質量％として、３０質量％以上７０質量％以下のポリアリールケトン樹脂、および、３０質量％以上７０質量％以下の非晶性熱可塑性樹脂を含有するものとする。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin laminate having high resolution, capable of diminishing defects in a resist pattern and failures such as chipping, breaking and short circuit in a circuit formed in an etching or plating step and less liable to generate residue on removal in a resist pattern removing step particularly after electroplating by a semi-additive process.例文帳に追加

高解像性を有し、レジストパターンの欠陥や、エッチング工程またはめっき工程において形成される回路の欠けや断線、ショートなどの欠陥を低減することができ、特にセミアディティブ工法の電解めっき後のレジストパターン剥離工程における剥離残が発生しにくい感光性樹脂積層体を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method of the conductive particulates consisting of fine resin particles and a metal coating layer formed on the surface of the fine resin particles at least contains an electroless nickel plating process using a boron compound and a hypophosphorous acid compound as a reducing agent.例文帳に追加

樹脂微粒子と前記樹脂微粒子の表面に形成された金属被覆層とからなる導電性微粒子を製造する方法であって、少なくとも、還元剤としてホウ素化合物及び次亜リン酸化合物を用いる無電解ニッケルメッキ工程を有することを特徴とする導電性微粒子の製造方法。 - 特許庁

To solve an air pocket problem generated by air taken in a double wall structure when dipping into a treating liquid in a plating process, in a pulley of the double wall structure as one in major constituting elements of a belt tensioner for guaranteeing sure transmission of driving force by removing the looseness of a belt of a belt driving mechanism.例文帳に追加

ベルト駆動機構のベルトの弛みを除いてその確実な駆動力伝達を保証するベルトテンショナの主要な構成要素の１つである二重壁構造のプーリであって、メッキ処理工程中での処理液への浸漬時に該二重壁構造内に取り込まれた空気によって生じるエアポケット問題を解消する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a ceramic substrate which employs a cofiring process using restraint sheets and in which firing strain can be minimized, while preventing transfer (stamp) of undesirable surface roughness onto surface conductors, adhesion of foreign matter to the surface conductors, and deterioration in plating properties and solder wettability of the surface conductors.例文帳に追加

拘束シートを用いた同時焼成工程によるセラミック基板の製造方法において、表面導体に不必要な凹凸をスタンプ（stamp）したり、異物付着を起こしたり、メッキ性や半田濡れ性の低下といった問題の発生を防ぎつつ、焼成ひずみをより小さくできる方法を提供する。 - 特許庁

A process is conducted in which a metallic film is formed by an electroless plating method on a portion which comes into contact with the supporting body of the optical component 2 except a portion on/from which light is made incident or emitted after a hydrophobic film is formed on the portion on/from which the light of the optical component 2 is made incident or emitted.例文帳に追加

光学部品２の光が入射または出射する部分に疎水性膜を形成した後、前記光学部品２の前記支持体と接触する部分であって、前記光が入射または出射する部分を除く部分に、無電解メッキ法によって金属膜を形成する工程を実施する。 - 特許庁

To eliminate a failure like dissolution or flaking of a conductive wiring layer, improve a process yield greatly and enhance reliability in insulation between circuits in a manufacturing method, in which a conductive wiring layer is formed on a conductive frame in an electrolytic plating method and a frame is removed after the mounting and sealing of the semiconductor element.例文帳に追加

導電性フレーム上に電解メッキ法によって導体配線層を形成し、半導体素子の実装、封止後に導電性フレームを除去する工程を含む半導体装置の製造方法において、導体配線層の溶解や剥離などの不具合をなくし、工程歩留まりの大幅な改善と回路間の絶縁信頼性の向上を提供する。 - 特許庁

A semiconductor package, in which a second semiconductor chip 12 is mounted on a first semiconductor chip 18, is manufactured by plating a group of wirings 16 extending over the first semiconductor chip 18, from a single plated film through a continuous single process, while bonding the first semiconductor chip 18 with the second semiconductor chip 12.例文帳に追加

第１の半導体チップ１８と第２の半導体チップ１２とを接合するとともに、及び第１の半導体チップ１８上に延在してなる配線群１６を連続した一工程で単一のメッキ膜からメッキ形成し、第１の半導体チップ１８上に第２の半導体チップ１２が搭載されてなる半導体パッケージを製造する。 - 特許庁

In the hose constituted of one or more resin layers and/or a rubber layer and/or a thermoplastic elastomer layer, a metal-plated layer is formed as a fluid impermeable layer by a wet plating process on at least either of the resin layer and/or the rubber layer and/or the thermoplastic elastomer layer as the steps of the method for constituting the fluid impermeable layer.例文帳に追加

１層又は２層以上の樹脂層及び／又はゴム層及び／又は熱可塑性エラストマー層を含んで構成されるホースにおいて、樹脂層及び／又はゴム層及び／又は熱可塑性エラストマー層の少なくとも１層に、湿式メッキによって流体不透過層としての金属メッキ層を形成する流体不透過層の構成方法。 - 特許庁

A titanium pipe 11 used instead of an aluminum pipe with an OP unit 13 in an OPGW 10 is resistant to corrosion, wherein a layer of metal electrically more base than titanium is formed as a sacrificed layer in the process of generating corrosion to control the corrosion of the titanium by plating or cladding the titanium pipe 11 on its outer periphery with the metal electrically more base than titanium.例文帳に追加

ＯＰＧＷ１０のＯＰユニット１３のアルミパイプの代わりに用いたチタンパイプ１１は腐食に強く、またチタンパイプ１１の外周をチタンよりも電気的に卑な金属でメッキするかクラッドとして被覆することにより、腐食の発生過程においてチタンよりも電気的に卑な金属層が犠牲層となり、チタンの腐食が抑えられる。 - 特許庁

In the process of screwing the main metal fitting 50 having an Ni-plating layer formed on the surface into the mounting hole 91, in a state where a gasket 60 made of a stainless steel is interposed between an overhang portion 54 and an opening edge 92 but not compressed, the surface of the gasket 60 is not in contact with surfaces in other portions of the gasket itself.例文帳に追加

表面にＮｉめっき層が形成された主体金具５０を取付孔９１に螺合する過程で、ステンレス鋼からなるガスケット６０を張出部５４と開口周縁部９２との間に挟みつつも非圧縮の状態において、ガスケット６０の表面は、自身のその他の表面に対し非接触の状態である。 - 特許庁

A manufacturing method for the printed wiring board has at least a process wherein a photoresist layer is formed on a board or on a material of the board having a copper foil of 1 to 5 μm thickness on an outmost layer of insulating resin, a conductive circuit is formed by pattern copper plating after exposure and development, and the photoresist layer is peeled off by an oxidizer.例文帳に追加

最外層の絶縁樹脂上に１〜５μｍ厚の銅箔を有する基板もしくは基板材料上にフォトレジスト層を形成し、露光、現像後、パターン銅めっきにより導体回路を形成し、酸化剤によってフォトレジスト層を剥離する工程を少なくとも有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

In a manufacturing process of the dummy bump BD, a seed film 31 is selectively remained after plating using a material of the dummy bump BD is performed on the seed film 31, whereby the dummy bump BD is connected to a scribe line SC provided between the child chip 2 and other chip 4 adjacent to the child chip 2 via the remained portion of the seed film 31.例文帳に追加

ダミーバンプＢＤの製造工程において、シード膜３１上にダミーバンプＢＤの材料を用いたメッキを行った後、シード膜３１を選択的に残しておくことにより、ダミーバンプＢＤは、このシード膜３１の残留部分を介して、子チップ２と子チップ２に隣接する他のチップ４との間に設けられたスクライブラインＳＣに接続されている。 - 特許庁

To provide a tape carrier for a semiconductor device and its manufacturing method wherein no copper corrosive cracking on a conductor pattern occurs, nor thickness abnormality on a pure tin part in a tin plating layer occurs, while an insulating film such as a high temperature hardening solder resist can be adopted without increasing the number of processes and complicating a manufacturing process.例文帳に追加

導体パターンの銅食われや錫めっき層における純錫部の厚さ異常を生じる虞がなく、かつ工程数の増大や製造工程の煩雑化等を招くことなしに高温硬化型のソルダレジストのような絶縁性被膜を採用することができる半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In an electric plating process, not only a base metal layer 38 but also external electrodes 42 and 43 which are electrically connected to the base metal layer 38 and have an area larger than that of the base metal layer 38 are formed on an outer surface of plural electric parts bodies 28 to be fitted in a barrel together with plural electrically conductive media.例文帳に追加

電気めっき工程において、複数の導電性メディアとともにバレル内に装填される複数の電子部品本体２８の外表面上に、下地金属層３８だけでなく、下地金属層３８に電気的に接続されかつ下地金属層３８より大きい面積を有する外部電極４２, ４３を形成しておく。 - 特許庁