「plating process」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

Therefore, a second sealing treatment process is carried out after the assembling process, and a sealing treatment agent is coated and sealing-treated at the portion where plating is exposed by scratches and the cut-out face where the copper material is exposed.例文帳に追加

そこで、組立工程の後に第２の封孔処理工程を行い、傷によってめっきが露出している部位や銅素材が露出している切断面に封孔処理剤を塗布して封孔処理を施す。 - 特許庁

The method for manufacturing a steel cord for reinforcing rubber comprises a coating process for applying a cobalt compound-containing oil on a steel wire or a steel cord treated with metal plating including copper, and a twisting process for twisting the steel wires.例文帳に追加

銅を含む金属めっきを施したスチールワイヤーまたはスチールコードに、コバルト化合物を含むオイルを塗布する塗布工程と、スチールワイヤーを撚り合わせる撚り合わせ工程と、を有する、ゴム補強用スチールコードの製造方法。 - 特許庁

Regarding the horizontally carrying electroless copper plating process, in a treatment stage directly before a substrate is charged into an electroless copper plating liquid, as reaction promotion treatment, the substrate is treated with an alkali aqueous solution of formalin, and a roll with grooves is used as a carrier roll after the reaction promotion treatment.例文帳に追加

水平搬送無電解銅めっき工程において、無電解銅めっき液に入る直前の処理工程で、反応促進処理として、ホルマリンのアルカリ水溶液で基板を処理し、反応促進処理後の搬送ロールに用いる溝付ロール。 - 特許庁

Inspection electrodes 31a are formed on the through-holes 22 by carrying out electrolytic plating by using the conductive layer 12 for a plating electrode, and a wiring layer 12a is formed by peeling off the insulation sheet 21 and by applying a patterning process to the conductive layer 12 100 to provide the inspection table.例文帳に追加

導体層１２をめっき電極にして、電解めっきを行い、貫通孔２２に検査電極３１ａを形成し、絶縁シート２１を剥離して、導体層１２をパターニング処理して配線層１２ａを形成し、検査治具１００を得る。 - 特許庁

The method of manufacturing the solid electrolytic capacitor has various processes, such as heat treatment, to a lead wire outer connection part by using an nonplated lead wire in which plating treatment is not applied, and a process of applying plating treatment to the lead wire outer connection part after the heat treatment.例文帳に追加

リード線外部接続部にメッキ処理を未だ行っていないメッキ未処理リード線を使用して熱処理などの各種の工程を行って、熱処理をした後にリード線外部接続部にメッキ処理を施して固体電解コンデンサを製造する。 - 特許庁

Because of including the compound (C), the plating bath can enhance the uniformity and smoothness of the film in the wide range of the current density, impart the superior appearance and soldering characteristics to the film, and prevent the aggregation among the electroconductive media, when having applied to a barrel-plating process.例文帳に追加

化合物(Ｃ)を含有するため、広い電流密度範囲で皮膜の均一性や平滑性を向上でき、皮膜外観やハンダ付け性に優れ、当該浴をバレルメッキに適用すると、導電性媒体同士の凝集を防止できる。 - 特許庁

According to one embodiment, the thermal cycle includes a solid state diffusion sintering process wherein the substrate 10 and the densified plating 16 are heated to a temperature of at least about 1,300°F (about 704°C) but below the melting temperature of the electroless nickel plating.例文帳に追加

一つの実施態様では、熱サイクルは、基体１０及び緻密化されためっき１６を、少なくとも約１３００°F（約７０４℃）の温度であって、しかし無電解ニッケルめっきの融解温度未満の温度に加熱する固相拡散焼結プロセスを含む。 - 特許庁

This connector has an insulating board 10 and wiring parts 11 formed on one surface thereof, and the wiring parts 11 are formed by etching a metal thin layer formed by subjecting a transferred plating catalyst layer to electrodeless plating process.例文帳に追加

コネクターは、絶縁性基板およびその一面に形成された配線部とを有し、配線部は、転写されたメッキ触媒層に無電解メッキ処理を行うことによって形成された金属薄層が、エッチングされることにより形成されたものである。 - 特許庁

A process of plating Sn on the sliding surface and a process of projecting the solid lubricant are singly performed in the order and, therefore, the ratio of mixing Sn and the solid lubricant can be controlled freely by controlling the amount of lamination of Sn or the solid lubricant on each process.例文帳に追加

Ｓｎをめっきする工程と、固体潤滑剤を投射する工程とが順次単独で実行されるため、各工程においてＳｎまたは固体潤滑剤の積層量を制御すれば、Ｓｎおよび固体潤滑剤の混合比率を自由に制御することができる。 - 特許庁

The conformable contact mask plating process for manufacturing a structure includes: a process (A) of supplying a mask 8 preliminarily formed while forming at least a part of a prescribed layer; and a process (B) of selectively depositing at least a part of the prescribed layer onto a substrate 6.例文帳に追加

構造を製造するための適合接触マスキング方法であって、（Ａ）所定の層の少なくとも一部を形成中に、予め形成されたマスク８を供給する工程と、（Ｂ）所定の層の少なくとも一部を、基板６に選択的に堆積する工程とを備える。 - 特許庁

This manufacturing method includes a process for forming a catalyst layer on a lower structure; a process for forming, on the catalyst layer, a carbon nanotube coating layer in an aqueous solution state in which carbon nanotube powder is mixed; and a process for coating an electroless plating solution on the carbon nanotube coating layer.例文帳に追加

下部構造体上に触媒層を形成する工程と、触媒層上に炭素ナノチューブ粉末が混合された水溶液状態の炭素ナノチューブコーティング層を形成する工程と、炭素ナノチューブコーティング層上に無電解メッキ溶液をコーティングする工程とを含む。 - 特許庁

To provide an internal-combustion engine cylinder whose inner surface that becomes a piston-sliding surface is subjected to a plating process that imposes little burden on the environment, has a sufficient hardness for practical use and eliminates the need for any finishing process such as honing and an inner-surface treatment process for obtaining such cylinder.例文帳に追加

ピストン摺動面となる内周面に、環境への負荷が小さく、かつ、実用に耐えられる硬さを持つとともに、ホーニング加工等の仕上げ加工を不要にできるめっき処理が施された内燃エンジン用シリンダ、及び、かかるシリンダを得ることのできる内周面処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing grinding wheel for reducing a burden of machining in a post-process, and obtaining a good-quality surface property after chrome plating by eliminating generation of a striped spiral pattern (a feed mark) by a feed of the grinding wheel from a process roller surface in polishing of a gravure process copper plated roller.例文帳に追加

グラビア製版銅メッキロールの研磨において、製版ロール表面に砥石送りによるスジ状のらせん模様（送りマーク）の発生をなくすことで、後工程における加工の負担を軽減させ、クロムメッキ後に良質な表面性状が得られる研磨砥石を提供する。 - 特許庁

To prepare an adhesive for neodymium magnets which may be used for bonding purposes when incorporating neodymium magnets into various instruments and requires no finishing process for improving the corrosion resistance of the neodymium magnets, especially no plating process nor resin-coating process when used for such purposes.例文帳に追加

各種の機器にネオジム磁石を組み込む際に接合目的で使用することができ、その際、ネオジム磁石の耐蝕性の向上のために何らの表面処理工程、特にメッキ工程又は樹脂被覆工程を行うことを必要としないようなネオジム磁石用接着剤を提供すること。 - 特許庁

The forming method of Cu wiring comprises a process for forming a Cu film on a wafer through plating, a process for applying anticorrosive treatment on the surface of the Cu film, and a process for annealing the Cu film after applying the anticorrosive treatment.例文帳に追加

本発明のＣｕ配線形成方法は、ウェハ上にＣｕ膜をめっきにより形成する工程と、前記めっきを行った後に、前記Ｃｕ膜の表面に防食剤処理を行う工程と、前記防食剤処理を行った後に、前記Ｃｕ膜をアニールする工程とを有する。 - 特許庁

The manufacturing method for the conductive particles of this invention comprises a process (S210) preparing polymer resin base particles, a process (S220) forming nano powder layers in the surfaces of the polymer resin base particles and a process (S230) performing electroless plating treatment on the formed nano powder layers.例文帳に追加

本発明に係る導電性粒子の製造方法は、高分子樹脂基盤粒子を用意する工程（Ｓ２１０）と、前記高分子樹脂基盤粒子の表面にナノ粉末層を形成する工程（Ｓ２２０）と、形成されたナノ粉末層上に無電解メッキ処理を行う工程（Ｓ２３０）とを含んでいる。 - 特許庁

When a connector terminal for a connector surface mounted on a substrate is manufactured, firstly, a plating process is applied to a plate surface of a plate material S which is not plated.例文帳に追加

基板上に表面実装されるコネクタのコネクタ端子を製造する際には、先ず、非メッキ処理状態の板材Ｓの板面に予め先メッキ処理を施す。 - 特許庁

To provide a lens barrel base capable of facilitating plating processing on an internal wall surface for an antireflection process, and to provide a method for manufacturing a lens barrel using the same.例文帳に追加

反射防止処理のためのめっき処理を内壁面に容易に施すことができる鏡筒基体及びそれを用いた鏡筒の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plated film showing a golden appearance due to the surface plating layer of Sn, without using expensive Au and employing a complicated process containing the steps of applying a color paint or the like.例文帳に追加

金色外観を示すめっき皮膜を、高価なＡｕを用いず、かつ有色塗料の塗布等の煩雑な工程を経ることなく、表層のＳｎめっき膜により得る。 - 特許庁

To provide a plating method whose process is facilitated, and capable of forming a thick film at a high speed, and also, capable of selectively forming a plated layer on a desired region without irregularity.例文帳に追加

工程が容易で、厚膜を高速で形成することができ、且つムラなく、所望の領域に選択的にめっき層を形成することができるめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic element plating seed layer capable of forming a seed layer on the surface of electronic elements with less devices in a simple manufacturing process.例文帳に追加

少ない装置かつ簡単な製造工程で電子素子の表面に種子層を形成することのできる電子素子めっき種子層の製造方法を提供する。 - 特許庁

Then the metal film, for example 450 nm Au layer 38, is deposited on the Ti/Au laminate film 36 by means of electrolytic plating process, and a gate opening 34 is embedded.例文帳に追加

次いで、電解メッキ法で金属層、例えば膜厚４５０ｎｍのＡｕ層３８をＴｉ／Ａｕ積層金属膜３６上に堆積させ、かつゲート開口３４を埋め込む。 - 特許庁

The substrate is subjected to ultrasonic cleaning by irradiating with ultrasonic waves by an ultrasonic transducer 16 disposed in a cleaning tank 14 as a preliminary process of electroless plating.例文帳に追加

無電解メッキを行う前工程として、洗浄槽１４内に配置された超音波振動子１６より超音波を照射して、超音波洗浄を行う。 - 特許庁

Lastly in a semiconductor manufacturing process (for example, sputtering method, vapor deposition method or the like), a metal film is formed as a plating seed layer on the surface of both ends of electronic element.例文帳に追加

最後に、半導体製造工程（例えば、スパッタリング法や、蒸着法等）を以ってめっき用種子層として電子素子の両端の表面に金属フィルムを形成する。 - 特許庁

Furthermore, the Sn plating 7 can be easily regulated in film thickness, so that a solder bridge which is apt to occur in a printing solder process can be easily prevented from occurring between adjacent bridges.例文帳に追加

さらに、Ｓｎメッキ７は、膜厚の管理が容易であり、印刷はんだのように隣接するランド間でブリッジが発生するといった事態を容易に防止することができる。 - 特許庁

To provide a cylinder block by a method which has a simple and short process, and gives plating having high adhesiveness as compared with a conventional zinc substitution method or anodic oxidation method.例文帳に追加

従来の技術である亜鉛置換法や陽極酸化法と比べて、工程が短く、簡易で、しかもめっきの密着性が高いシリンダーブロックを提供する。 - 特許庁

To provide a high resolution photosensitive resin laminate which ensures satisfactory removability of a cured resist after plating in the production process of a printed wiring board with fine wiring.例文帳に追加

微細な配線を有するプリント配線板製造において、めっき後の硬化レジスト剥離性が十分であり、解像性が高い感光性樹脂積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an adhesive sheet which is used for the manufacture of a build-up printed wiring board showing outstanding plating copper adhesive force, heat resistance, modulus of elasticity and reliability, by an additive process.例文帳に追加

アディティブ法にてメッキ銅接着力、耐熱性、弾性率、信頼性に優れたビルドアッププリント配線板を作製するための接着シートの製造方法。 - 特許庁

To improve efficiency and quality of a conductor plating process in the manufacturing method of a CSP(chip-size package), when wirings with which chip terminals are connected to external terminals are formed.例文帳に追加

ＣＳＰの製造において、チップ端子と外部端子を接続する配線を形成させる際に、導体めっきを施す工程の効率化および品質向上を課題とする。 - 特許庁

A solder junction of a linear-supporting member 13, consisting of an electrical conductive material, which supports a columnar vibration 1 used for a vibration gyro, is provided with a plating process.例文帳に追加

振動ジャイロに用いられる柱状の振動子１１を支持する導電性材料よりなる線状支持部材１３の半田接合部にメッキ処理を施した。 - 特許庁

To provide a hot dip Mg-Al-based alloy plated steel member which can solve a high melting point process and the insufficiency of sacrificial protection performance characteristic of Al based plating.例文帳に追加

本発明は、Al系めっき特有の高融点プロセス、犠牲防食能不足を解消できる溶融Mg-Al系合金めっき鋼材を提供することを目的とする。 - 特許庁

Fine micro connectors 1, 11 corresponding to a height and a size in a width direction of a bare chip IC 7 can be obtained by producing a micro connector through a plating process.例文帳に追加

めっき工程を用いてマイクロコネクタを作成したことにより、ベアチップＩＣ７の高さや幅方向の大きさに合わせた微細なマイクロコネクタ１、１１を得ることができる。 - 特許庁

The method for producing metal powder by a liquid phase reduction process comprises at least a step of adding a brightening agent for plating.例文帳に追加

本発明にかかる金属粉末の製造方法は、液相還元法による金属粉末の製造方法において、めっき用光沢剤を添加する工程を少なくとも含む。 - 特許庁

On one principal surface of the substrate 50, there is provided, through the selective plating process, a fitting hole forming member 60 having holes M_1-M_4 for fitting optical fibers F_1-F_4 respectively.例文帳に追加

基板５０の一方の主面には光ファイバＦ_１〜Ｆ_４をそれぞれ嵌合させる孔Ｍ_１〜Ｍ_４を有する嵌合孔形成部材６０を選択メッキ処理により設ける。 - 特許庁

To provide a wire bonding pretreating method performing wire bonding well performed in a posterior process even when gold plating performed on a work substrate is thinned further.例文帳に追加

ワーク基板に施工される金めっきをより薄くさせても、後工程で行なうワイヤボンディングが良好に行い得るようにした、ワイヤボンディング前処理方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, with catalyst particles 6a, formed in an activation process as nucleus, a Cu layer 6b and an Ni-P alloy layer 6c are formed, in the order, by nonelectrolytic plating.例文帳に追加

さらに、活性化処理により形成される触媒粒子６ａを核として、無電解めっきにより、Ｃｕ層６ｂ及びＮｉ−Ｐ合金層６ｃを順に形成する。 - 特許庁

In the formation process of the conductor layers 23, 34 by plating, a frame-shaped conductor section 41 thicker than the conductor circuit is formed at a position different from that of the conductor circuit.例文帳に追加

めっきによる導体層２３，３４の形成工程では、導体回路とは異なる位置にその導体回路よりも厚さが厚い枠状導体部４１を形成する。 - 特許庁

To provide a hydrogen sensor of metal-semiconductor transistor type and its manufacturing method based on combination of semiconductor process and electroless plating technique.例文帳に追加

金属−半導体トランジスタ式の水素感知器及び、半導体プロセスと無電気メッキ技術を結合することにより、水素感知器を製造する方法を提供する。 - 特許庁

In a process for manufacturing the copper foil, the copper foil is plated using a plating solution containing copper, nickel and molybdenum.例文帳に追加

さらに、本発明は、銅とニッケルとモリブデンとを含有するめっき液を用いて銅箔にめっきを行うことを特徴とするレーザー穴明け用銅箔の製造方法である。 - 特許庁

Prior to a hot dip coating process, the treatment to bring an aqueous solution containing a silicon compound (e.g. an aqueous solution of sodium orthosilicate) into contact with the surface of a plating base material is performed.例文帳に追加

溶融めっき工程の前に、珪素化合物を含有する水溶液 (例、オルト珪酸ナトリウム水溶液) をめっき基材表面に接触させる処理を行う。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board for a semiconductor package solving problems of contamination of a liquid of an electrolytic nickel/gold plating bath due to a palladium catalyst adhesion process before electroless copper plating, insulation reliability degradation between solder ball pads and the like, and having a pad subjected to electrolytic nickel/gold plating in a part of a semiconductor mounting surface without using a bus line.例文帳に追加

無電解銅メッキ前のパラジウム触媒付着処理による、電解ニッケル・金メッキ浴の液の汚染や、半田ボールパッド間の絶縁信頼性低下等の問題を解決する、バスラインを用いずに半導体搭載面の一部に電解ニッケル・金メッキされたパッドを有する半導体パッケージ用プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the pre-treatment for a lowermost-layer electroless Ni plating step, Pd catalyst is deposited on a tungsten sintered wiring body, and the PD catalyst sintered in a micro crack of a ceramic insulating body is removed, so that electroless Ni plating process with superior selectivity and no surplus deposition can be provided, even when the Ni plating is carried out again after heat treatment.例文帳に追加

最下層の無電解Ｎｉめっきの前処理でＰｄ触媒をＷ焼結配線体に析出した後、セラミック絶縁体のマイクロクラックに浸透したＰｄ触媒を除去することにより、熱処理後再度、Ｎｉめっきを施した場合に於いても、余分析出の発生しない選択性の優れた無電解Ｎｉめっきプロセスが提供される。 - 特許庁

In platemaking plating method for enabling the lead frame or forming a semiconductor package to be subjected to metal plating required or wire bonding, there is a process for forming a resist film made of photoresist in the entire lead frame, and then exposing only the entire back to light, and then performing the pattern exposure of the front for development, metal plating, and resist peeling.例文帳に追加

半導体パッケージを形成するリードフレームにワイヤーボンディングのために必要な金属めっきを施す製版めっき方法において、リードフレーム全体にフォトレジストのレジスト膜を形成した後、まず先に裏面のみを全面露光し、次いで表面のパターン露光を行ってから、現像、金属めっき、レジスト剥離を行う工程を含むようにする。 - 特許庁

As a preprocessing of a dry film resist peeling process, the dry film resist is dried and shrunk so as to promote peeling on the interface of electrolytic copper plating and the dry film resist, thereby enhancing peelability of the dry film resist in peeling process.例文帳に追加

ドライフィルムレジスト剥離工程の前処理として、ドライフィルムレジストを乾燥収縮させることにより、電解銅めっきとドライフィルムレジストとの境界面で剥離を促し、ドライフィルムレジストの剥離工程での剥離性を向上させる。 - 特許庁

The film forming process is conducted by supplying electroless plating liquid 32 from a nozzle 22 to the surface of the substrate to be processed and the etching process is conducted by supplying etching liquid 31 from a nozzle 21 to the surface of the substrate to be processed.例文帳に追加

成膜工程は無電解メッキ液３２をノズル２２から被処理基板表面に供給することによって行われ、エッチング工程はエッチング液３１をノズル２１から被処理基板表面に供給することによって行われる。 - 特許庁