「plating process」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a homogenous grinding wheel with sufficient hardness, and a method for manufacturing a grinding wheel for easily recycling plating liquid by eliminating waste of abrasive particles used in a process for manufacturing the grinding wheel.例文帳に追加

均質で硬度が十分に高い砥石と、その砥石の製造過程で使用する砥粒の無駄をなくしてめっき液の再利用が容易となる砥石の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plated steel sheet combining high corrosion resistance of the plating itself and a protective effect on an exposed base iron in a continuous production process, which have been believed to be imcompatible with each other.例文帳に追加

両立することが不可能とされてきためっき自体の高耐食性と、露出した地鉄の保護作用とを連続製造プロセスで両立するめっき鋼板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a board which eliminates as much as possible copper plating processes in which various failures are apt to occur, moreover shortens a manufacturing process, and forms a finer pattern.例文帳に追加

各種不良の発生しやすい銅めっき工程を極力無くし、更に、製造工程を短縮してよりファインパターンの形成も可能な基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of pretreatment for plating together with a treating liquid that yields superior adhesion between electrolytic copper and inner-layer copper in a process of carrying out electroplating after forming an electrically conductive high polymer film.例文帳に追加

導電性高分子膜を形成して電気めっきを行う処理において、電気銅と内層銅間の密着性に優れた処理方法及び処理液を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for recovering nickel from washing water in a nickel plating process where almost the whole of nickel in washing water can be recovered and reused without enlarging a device therefor.例文帳に追加

装置を大形にすることなく水洗水中のニッケルをほぼ全て回収、再利用することができるニッケルめっき工程における水洗水からのニッケル回収方法を提供する。 - 特許庁

The regeneration apparatus has a dialyzer and/or an electrodialyzer provided with an anion selectable film, and anions generated in the electroless plating process are exchanged with hydroxide ions.例文帳に追加

再生装置は陰イオン選択性膜を備えた透析装置および／または電気透析装置を有し、無電解めっきプロセスで発生した陰イオンが水酸化物イオンと交換される。 - 特許庁

In the tape carrier with both-side wiring, the identification number of individual conductor wiring circuit is formed with field via which is formed by plating with a conductor of the hole 4 formed by the laser process.例文帳に追加

個々の導体配線回路の識別番号をレーザ加工による穴４に導体めっきを施したフィルドビアで形成してあることを特徴とする両面配線付きテープキャリア。 - 特許庁

Next, a dry film is laminated on the metal thin film 2, and then subjected to exposure and development, thereby forming a plating resist 3 with the resist having a pattern opposite to a conductor pattern 4 in a later process.例文帳に追加

続いて、金属薄膜２上にドライフィルム等をラミネートし、露光および現像することにより、後工程で形成される導体パターン４とは逆パターンのめっきレジスト３を形成する。 - 特許庁

Then, a first conductor layer 5 is formed on the surface of the ceramic element by a wet plating method and the dielectric layer 6 is formed on the surface of the first conductor layer 5 in a wet process (c).例文帳に追加

そして、セラミック素体の表面に湿式めっき法で第１の導体層５を形成し（ｂ）、次いで、第１の導体層５の表面に湿式法で誘電体層６を形成する（ｃ）。 - 特許庁

To provide a production process of light-permeable electromagnetic wave shielding material in which a metal plating layer is formed with a uniform thickness while enhancing production efficiency and preventing damage and burnout.例文帳に追加

製造効率が向上し、傷付き及び焼切れが防止され、均一な厚さで金属めっき層が形成された光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process by which thick platings such as bumps and wirings are produced with high precision while a resist shows high swelling resistance to a plating solution and the plating solution is prevented from leaking in between the pattern and substrate, a radiation-sensitive negative resin composition which shows sensitivity suitable for the production process and possesses excellent resolution and heat resistance, and a transfer film including the composition.例文帳に追加

レジストのメッキ液に対する膨潤が少なく、パターンと基板との界面へのメッキ液のしみ出しが抑制され、バンプあるいは配線などの厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができる製造方法、この製造方法に好適な感度を示し、解像度、耐熱性などに優れるネガ型感放射線性樹脂組成物、および該組成物を用いた転写フィルムを提供する。 - 特許庁

In order to further increase conductivity by plating in this manufacturing method, after a developing process, a drying process is introduced before fixing treatment to enhance conductivity of a conductive silver mesh before plating.例文帳に追加

透明な支持体上に導電性金属部と可視光透過性部から構成されるメッシュ状の透光性導電性膜においてハロゲン化銀感光材料の露光、現像により導電性を有する金属部を形成し、めっきによりさらに導電性を高める製造方法において現像処理後、定着処理前に乾燥工程を導入し、めっき前の導電性銀メッシュの導電性を高める製造方法。 - 特許庁

The manufacturing method of the stamper includes a process for forming a metal thin film on a stamper original plate provided with a rugged pattern on a surface layer thereof and a process for forming an electroplating layer by electroplating the stamper original plate in a plating liquid consisting essentially of nickel sulfamate.例文帳に追加

スタンパの製造方法は、凹凸パターンを表層に備えたスタンパ原版に金属薄膜を形成する工程と、このスタンパ原版を用いてスルファミン酸ニッケルを主成分とするメッキ液で電気メッキすることで電気メッキ層を形成する工程とを備える。 - 特許庁

As a metal roll of every kind used for supporting or stretching a gel film on the way from a film forming process to a drying process when the polymide film is manufactured, a metal roll having an amorphous Cr plating layer with a thickness of 0.2-7 μm applied to its surface is used.例文帳に追加

ポリイミドフィルムを製造するに際し、製膜工程から乾燥工程に至る途中でゲルフィルムを支持または延伸するための各種金属ロールとして、表面に厚みが０．２μｍから７μｍの範囲のアモルファスＣｒメッキが施された金属ロールを用いる。 - 特許庁

And also, since the male terminal side member 4 and the female terminal side members 2, 3 are formed with the use of a patterning process and a plating process of resist, a fine connector capable of corresponding to further downsizing of a portable equipment or the like, or wiring connection at an IC level can be obtained.例文帳に追加

また、雄端子側部材４と雌端子側部材２、３とをレジストのパターニング工程とめっき工程とを用いて作成したので、携帯機器などの更なる小型化やＩＣレベルでの配線接続に対応可能な微細なコネクタを得ることができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing film carrier in which a resist pattern is stably formed using a batch type vacuum laminator for adhesion of dry film and a batch type vacuum ashing device for the ashing process and plating failure and adhesion failure in the mounting process are never generated.例文帳に追加

ドライフィルムの貼り合わせにバッチ式の真空ラミネータ装置、アッシングにバッチ式の真空アッシング装置を用いて、レジストのパターンを安定して形成し、まためっき不良や実装時の密着不良を発生させないフィルムキャリアの製造方法を提供すること。 - 特許庁

A method of forming the patterned thin film comprises a first process of forming a frame 6 provided with undercuts located near its bottom on an electrode film 2, and a second process of forming the patterned thin film 7 by carrying out a plating operation by the use of the frame 6.例文帳に追加

パターン化薄膜形成方法は、電極膜２の上に、底部近傍においてアンダーカットの入った形状のフレーム６を形成する工程と、このフレーム６を用いてめっきを行って、パターン化薄膜７を形成するめっき工程とを備えている。 - 特許庁

The manufacturing method of the stamper includes a process for forming a metal thin film on a stamper original plate provided with a rugged pattern on the surface layer thereof and a process for forming a nickel layer by electroplating the stamper original plate in a plating liquid consisting essentially of nickel sulfamate.例文帳に追加

スタンパの製造方法は、凹凸パターンを表層に備えたスタンパ原版に金属薄膜を形成する工程と、このスタンパ原版を用いてスルファミン酸ニッケルを主成分とするメッキ液中で電気メッキすることでニッケル層を形成する工程とを備える。 - 特許庁

To provide a method for depositing a catalyst for electroless plating onto the surface of the resin substrate, which can reduce a consumption amount of palladium and shorten the treatment process without decreasing catalytic activity, in the process of depositing the catalyst.例文帳に追加

樹脂基材表面への無電解めっき用触媒付与工程において、触媒活性を低下させることなく、パラジウム使用量の低減及び処理工程の短縮化が可能な樹脂基材表面への無電解めっき用触媒付与方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer supporting plate and a method for manufacturing the semiconductor device capable of easily and satisfactorily conducting a process such as a plating process of a through-hole portion of a semiconductor wafer, and capable of manufacturing a satisfactory semiconductor device with a good manufacturing efficiency.例文帳に追加

半導体ウエハの貫通孔部分のメッキ加工等の加工を容易にかつ良好に行うことができ、生産効率良く良好な半導体装置を製造することができる半導体ウエハ支持板及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing conductive particulates which obviates the flocculation of particulates in a plating liquid, is simple in process steps and makes it possible to obtain conductive particulates having plating layers of an extremely uniform thickness, and to provide the method of manufacturing the conductive particulates capable of forming the uniform plating layers on all of the particulates without the occurrence of bipolar phenomena.例文帳に追加

めっき液中で微粒子が凝集するということがなく、工程が簡単で、かつ極めて均一な厚さのめっき層を有する導電性微粒子を得ることができる導電性微粒子の製造方法を提供すること、また、バイポーラ現象が生じることなく、全ての微粒子に対して均一なめっき層を形成することができる導電性微粒子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the negative electrode for the lithium secondary battery has a plating layer forming process forming a porous intermetallic compound layer on a metal current collector and a plating layer containing Sn as a main component on the intermetallic compound layer by an electroless plating method utilizing disproportionation reaction.例文帳に追加

本発明は、不均化反応を利用した無電解めっき法により、不均化反応を利用した無電解めっき法により、金属集電体上に多孔質な金属間化合物層、および上記金属間化合物層上にＳｎを主成分とするめっき層を形成するめっき層形成工程を有することを特徴とするリチウム二次電池用負極の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

End face terminal parts composed of side terminal parts and bottom terminal parts are formed on tops, bottoms and cut surfaces of the copper pastes 27 in the end face connection parts 26c by gold plating process without electrolyte.例文帳に追加

この端面接続部２６ｃ内の銅ペースト２７の上下面および切断面に、無電解金めっき処理によって側面端子部および下面端子部からなる端面端子部を形成する。 - 特許庁

To provide the photosensitive liquid composition good in coating performance by an immersion process and adapted to an etching-or plating- resistant film necessary for forming a microcircuit pattern high in density.例文帳に追加

浸漬法による塗布性が良好な感光液組成物であり、高密度で微細な回路パターンを形成する際に必要なエッチングレジストまたはメッキレジスト用皮膜として好適な感光液組成物を提供する。 - 特許庁

With this thermal treatment, moisture attached in a plating process can be removed, and since a diffused layer of nickel and gold is formed on the pin 10A to improve the pin 10A in solder wettability, the pin 10A is wetted uniformly with solder when it is soldered.例文帳に追加

この熱処理により、メッキによる水分が除去でき、さらにニッケルと金の拡散層が形成されてハンダ濡れ性が改善されるので、ピンをハンダ付けする際、ハンダが均一に濡れ拡がる。 - 特許庁

The rear surface of a wafer 1 is subjected to grinding after a barrier metal 4 is formed through sputtering or the like, thereafter a bump resist 5 with an opening located on the semiconductor electrode 2 is formed, and a bump 6 is formed through a plating process.例文帳に追加

バリアメタル４をスパッタリング等で形成後にウェハ１のバックグラインドを実施し、その後、半導体電極２上を開口したバンプレジスト５を形成し、めっき工程でバンプ６を形成する。 - 特許庁

To provide a Ti-Al-based alloy target with which droplets composed of target components are hard to be formed on a thin film formed by arc ion plating or the like, and to provide its production method by a powder metallurgical process.例文帳に追加

アークイオンプレーティング等により形成した薄膜にターゲット成分からなるドロップレットが形成しにくいＴｉ−Ａｌ系合金ターゲット及びその粉末冶金法による製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a conductive material by a simple method capable of obtaining a highly precise wiring pattern with superior conductivity without thickening of line width as seen at a plating process.例文帳に追加

めっき処理時に見られるような線幅の太りがなく、かつ簡便な方法によって、高精細かつ高導電性の配線パターンが得られる導電性材料の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed board which does not require the filling of the inside of a via hole with plugging ink or the formation of a plating layer and which simplifies a structure and a process, and the method of manufacturing the same.例文帳に追加

ビアホールの内部にプラギングインクの充填またはメッキ層の形成をさらに行う必要がなくて構造及び工程を単純化するプリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method capable of depositing a plating film having excellent appearance and physical properties on a resin formed body having sufficient performance of being used as car parts by a simple treatment process.例文帳に追加

自動車部品等として使用し得る十分な性能を有する樹脂成形体に対して、簡単な処理工程によって、外観や物性に優れためっき皮膜を形成できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a developer carrying member having an electric hard plating layer free from an abnormal metal deposition part and having very accurate surface roughness, and prevented from causing a tailing phenomenon even in high-speed printing process.例文帳に追加

異常な金属析出部のない高い精度の表面粗さを持つ電気硬質メッキ層を有し、高速プリントプロセスでも尾引き現象を生じない現像剤担持部材を提供することにある。 - 特許庁

The manufacturing method of the electric contact (12) comprises a process of supplying a series of electric contacts (30) coupled with a carrier strip to a plating station (36) before an induction heating station (38).例文帳に追加

電気コンタクト（１２）を製造する方法は、誘導加熱ステーション（３８）の前のめっきステーション（３６）に、キャリアストリップ（２８）に連結された一連の電気コンタクト（３０）を供給する工程を有する。 - 特許庁

To provide a film-forming apparatus with the use of an arc-type ion plating process, which can form an adequate film, especially the film into which oxygen and (or) hydrogen originating in remaining moisture in a film-forming chamber is inhibited from entering.例文帳に追加

良質の膜、特に、成膜室内残留水分に起因する酸素及び（又は）水素の取り込みの抑制された膜を形成できるアーク式イオンプレーティングによる成膜装置を提供する。 - 特許庁

The liquid-repellent parts described here are regions which have an angle of contact, equal to or larger than a predetermined value, with an electroless plating liquid for forming second wiring W2 in a following process, and repel a liquid.例文帳に追加

なお、ここで記載する撥液部とは、後工程で第２の配線Ｗ２を形成するための無電解メッキ液に対する接触角が所定値以上となる、撥液性を示す領域とされる。 - 特許庁

To provide a microwave waveguide circuit of board penetration type which can be easily fabricated inexpensively by using ground through holes without using an expensive and difficult plating process on an end face of a board.例文帳に追加

コストが掛かり、かつ製造が困難な基板端面へのメッキ工程を用いることなく、グラウンドスルーホールによって低コストで容易に製造が可能な基板貫通型のマイクロ波導波管回路を提供する。 - 特許庁

To form a wiring by filling micro recesses made in a semiconductor substrate efficiently with a plating metal through a simple process while suppressing void and contamination.例文帳に追加

簡単な工程で、半導体基板に形成された微細窪みにボイドや汚染の少ないめっき金属を効率良く充填して、配線を形成することができる基板めっき装置及び方法を提供する。 - 特許庁

In the method for manufacturing a copper polyimide substrate, the surface of a polyimide resin film is made hydrophilic, a physical development core layer is provided, a silver film is formed according to a silver diffusion transfer process, and then copper plating is carried out.例文帳に追加

ポリイミド樹脂フィルムの表面を親水化し、物理現像核層を設け、銀拡散転写法により銀膜を形成させたのち、銅めっきすることを特徴とする銅ポリイミド基板の製造方法。 - 特許庁

In this copper electrodeposition process, a conductive member is immersed in a plating solution having (20 to 60) mg/l sulfur content, and then electric power is applied to form the copper electrodeposition layer on the surface of the conductive member.例文帳に追加

硫黄含有量が２０〜６０ｍｇ／リットルであるめっき液中に導電性部材を浸漬し、通電することによって、導電性部材の表面に銅電着層を形成する銅電着方法。 - 特許庁

A porosity layer 33 having a thickness of 50 μm is formed by laminating a conductive particle 32 comprising an amorphous metal with an arc-type ion plating process on a surface of the base material 31 consisting of stainless steel.例文帳に追加

ステンレス鋼からなる母材３１の表面に、アモルファス金属からなる導電性粒子３２をアーク型イオンプレーティング法により積層させて、厚さ１〜５０μｍの多孔質層３３を形成する。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive fine pattern of superior electrical conductivity at a low cost with high accuracy, without using an electroless plating process.例文帳に追加

優れた導電性を備えた微細なパターンを高い精度でもって、しかも無電解めっきの工程を経ることなく、低コストで形成することのできる導電性パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

A protective film 14 is formed on the surface electrode 13, a bump 15, and a solder-flow-stop 16 are formed by a non-electrolytic plating process or the like after the protective film 14 is selectively removed.例文帳に追加

その表面電極１３の上には保護膜１４が形成され、その保護膜１４を選択的に除去した後、無電解メッキプロセス等によりバンプ１５と半田の流れ止め１６が形成されている。 - 特許庁

To provide a metal terminal in which a plating structure controlling surface roughness is improved, so as to improve bonding strength with a bonding wire, and further capable of realizing the simplification of a production process.例文帳に追加

表面粗さを調整させるメッキ構造の改善を図り、ボンディングワイヤとの結合力を向上させると供に製造工程の簡素化を実現し得る金属端子の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a resin composition in which the roughness on the surface of an insulating layer is small in a wet roughening process and on which a plating conductor layer having sufficient peel strength can be formed.例文帳に追加

湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a flexible flat cable excellent in flame resistance and adhesive strength between a conductor and an adhesive layer, and capable of preventing exfoliation of an insulating film from the conductor during a plating process.例文帳に追加

難燃性、および、導体と接着剤層との接着強度に優れ、めっき処理中における絶縁フィルムと導体の剥離を防止することができるフレキシブルフラットケーブルを提供することを目的とする。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device includes a wiring process of forming wiring grooves on an insulating film, forming a copper conductive layer by electrolytic plating, and reducing the thickness of the conductive layer.例文帳に追加

絶縁膜に配線溝を形成し、電解めっきにより銅の導電層を成膜し、前記導電層の膜厚を減らす配線工程を有する半導体装置の製造方法が使用される。 - 特許庁