「plating process」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

The electromagnetic-wave shield material manufacturing method has a metal film forming process for forming the metal film on the surface of the fine carbonized-rubber powder, by immersing the fine carbonized-rubber powder derived from the waste tires into an electroless plating solution.例文帳に追加

また、廃タイヤ由来のゴム炭化微粉末を無電界メッキ液に浸漬させて、前記ゴム炭化微粉末の表面に金属被膜を形成する金属皮膜形成工程を有する電磁波シールド材料の製造方法である。 - 特許庁

Thereafter, the seed layer is formed on the blocking layer and then electrolytically polished (36), and after the electrolytic polishing of the seed layer, a copper substance layer is formed on the polished seed layer by using an electric plating process (38) to fill the recess.例文帳に追加

その後、前記シード層を阻止層上に形成した後に電解研磨し（３６）、前記シード層の電解研磨後、銅物質層が電気メッキ工程（３８）を用いて前記研磨されたシード層上に形成されて前記リセスを埋め込む。 - 特許庁

To provide a plating method capable of coping with speeding up with a simple equipment configuration which does not require application of an adhesive and application of a flux before and after the application of metallic powder and granular materials to a metal band and an ancillary process, such as compression bonding.例文帳に追加

金属粉粒体の金属帯板への塗布前後に、接着剤の塗布、フラックスの塗布、圧着等の付帯工程の必要ない簡素な設備構成で、高速化へ対応可能なめっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate for ink jet recording head having such a structure as a metal of different kind does not touch the ink or moisture while having low resistance power wiring formed by plating, and to provide its production process.例文帳に追加

めっき法で形成された低抵抗な電力配線を有しながらも、異なる種類の金属がインクや水分等に接触することがない構造を有する、インクジェット記録ヘッド用の基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

This method for electroless plating includes dividing a precipitation process into several steps, and removing the catalyst of the part in which the plated layer has not been formed, between every steps by either one or both of washing or chemical etching.例文帳に追加

また、無電解メッキの処理において、メッキ析出を複数の段階に分け、各段階の中間工程でメッキ層が形成されない部分の触媒を洗浄及び化学的エッチングのいずれか一方または両方によって除去する。 - 特許庁

As the catalytic solution used for catalyzation treatment performed as prestage treatment when a metal film is formed by an electroless plating process, a catalytic solution comprising copper (I) ions and tin (I) ions is adopted.例文帳に追加

上記課題を解決するために、無電解めっき法で金属皮膜を形成する際に前段の処理として行なう触媒化処理に用いる触媒溶液として、銅（Ｉ）イオンとスズ（Ｉ）イオンとを含む触媒溶液を採用する。 - 特許庁

To provide a thinned bimetal having a precise curvature value manufactured by a simplified inexpensive production process, by forming an iron-nickel (Fe-Ni) alloy layer by means of an electric plating system, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

電気メッキ方式により鉄-ニッケル(Ｆｅ-Ｎｉ)合金層を形成させることで、より単純化された、安価な製造工程により、精密な湾曲値を持つ薄膜化されたバイメタルとこれを製造するための方法とを提供する。 - 特許庁

A metal film 111 is selectively formed on surfaces of the silicon 106, 107, the polysilicon 104A, 104B or the metal silicide 108A, 108B exposed from the contact hole by an electroless plating method (third process).例文帳に追加

そして、コンタクトホールから露出しているシリコン１０６、１０７、ポリシリコン１０４Ａ、１０４Ｂ、又は金属シリサイド１０８Ａ，１０８Ｂの表面に無電解めっき法により選択的に金属膜１１１を形成する（第３工程）。 - 特許庁

This bump forming method includes a first process to form a metallic film 16 on a pad 12 by zincate treatment using a first strong alkaline solution, a second process to form a resist layer 20 with a through hole 22, through which the metallic film 16 is exposed, and a third process to form a metallic layer 24 in the through hole 22 by electroless plating using a second acid solution.例文帳に追加

バンプの形成方法は、パッド１２上に強アルカリ性の第１の溶液を使用するジンケート処理によって金属皮膜１６を形成する第１工程と、金属皮膜１６を露出させる貫通穴２２が形成されたレジスト層２０を形成する第２工程と、酸性の第２の溶液を使用する無電解メッキによって貫通穴２２内に金属層２４を形成する第３工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a method of producing electronic components provided with a process in which plating films can securely be formed on electronic components even which are compact, when the electronic components, electroconductive media and insulator powders are stored into a vessel and plating is performed as vibration is applied to the vessel, while suppressing defects caused by the fusion and bonding of the electronic components and the fusion and bonding of the electroconductive media.例文帳に追加

小型の電子部品であっても、容器内に電子部品、導電性メディア及び絶縁物粒体を収納して振動を与えつつメッキするに際し、電子部品の合着や導電性メディアの合着による不良を抑制しつつ、電子部品にメッキ膜を確実に形成することを可能とする工程を備えた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated semiconductor circuit board in which a plated conductive film can be surely embedded, by electrolytic plating, into a through-hole of a laminated semiconductor circuit board having a plurality of circuit boards which are bonded together, and an undesired seed layer can be readily removed after the termination of the electrolytic plating process, and a method of manufacturing a laminated semiconductor device using the same.例文帳に追加

複数の回路基板が貼り合わされた積層半導体回路基板の貫通孔に電解メッキによって確実にメッキ導電膜を埋め込むことができるとともに、電解メッキ工程の終了後に不要なシード層を容易に除去することができる積層半導体回路基板およびそれを用いた積層半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing a photocatalyst element where a thin film of tungsten oxide is formed on a substrate includes a plating processing step that forms a thin film of tungsten on the surface of the substrate by a molten salt plating process, and an oxidization processing step that forms a thin film of tungsten oxide by oxidizing a thin film of tungsten.例文帳に追加

基板上にタングステン酸化物の薄膜が形成された光触媒素子の製造方法であって、溶融塩めっき法により、基板の表面にタングステンの薄膜を形成させるめっき処理工程と、タングステンの薄膜を酸化することにより、タングステン酸化物の薄膜を基板上に形成させる酸化処理工程とを有している光触媒素子の製造方法。 - 特許庁

To prevent the fixation of a core bar and a rubber layer without performing a special treatment such as a chromic acid treatment to an electroless nickel plating surface, in a rubber roller having the rubber layer cross-linked on the core bar having electroless nickel plating by at least sulfur or a sulfur-containing compound, and manufactured through a process for removing a non-adhesion part of the rubber layer.例文帳に追加

無電解ニッケルメッキを施した芯金上に少なくとも硫黄若しくは含硫黄化合物で架橋されているゴム層を有し、且つゴム層の非接着部分を除去する工程を有するゴムローラにおいて、該無電解ニッケルメッキ表面にクロム酸処理等特別な処理を行うことなく芯金とゴム層間の固着を防止し、ゴム層の非接着部分を除去することを可能とする。 - 特許庁

A first process for producing an electric circuit component comprises steps (a) for forming a nonconductive trench structure on a substrate, (b) for patterning solution containing an electroless plating medium in the trench on the substrate by ink jet technology, and (c) for depositing a conductive substance in the opening of the trench structure by electroless plating followed by or not followed by elctroplating.例文帳に追加

本発明の電気回路部品の第１の製造方法は、（ａ）基板上に非導電性の溝構造を形成する工程；（ｂ）インクジェット技術によって、該基板上の溝に無電解メッキ触媒含有溶液をパターニングする工程；および（ｃ）無電解メッキ法または無電解メッキ法に続く電解メッキ法により、該溝構造の開口部に導電性物質を析出させる工程を含む。 - 特許庁

In a following first plating process, copper electroplating is carried out to deposit a metal material on surfaces of the land parts 231, and a metal material is charged in the molding holes 34 to form connection posts 221 and a neck part 223 of a coupling post 222.例文帳に追加

その後、第１のめっき工程では、電気銅めっきを施しランド部２３１の表面に金属材料を析出させ、成型孔３４に金属材料を充填することで接続用ポスト２２１と、結合用ポスト２２２の首部２２３とを形成する。 - 特許庁

The battery can 2 is to have an exposed part 54 of the steel sheet parent material 52 by a metal coating layer 20 being formed through an electroless plating treatment on the opening part 4 of an intermediate body 50 made by a trimming treatment after the squeezing process.例文帳に追加

電池缶２は、絞り加工後にトリミング処理が施されてなる中間体５０の開口部４に、無電解めっき処理を施して金属コート層２０が形成されることにより、鋼板母材５２の露出部位５４が被覆されるようにする。 - 特許庁

To provide a method for producing high-purity cupric oxide also usable as a plating raw material from a waste copper etching solution, which is discharged at a step of manufacturing a printed wiring board and contains degraded hydrochloric acid and copper chloride as principal components, by a simple process.例文帳に追加

プリントの配線板の製造工程等において排出される、劣化した塩酸及び塩化銅を主成分とするエッチング廃液からメッキ原料としても使用可能な高純度の酸化第２銅を簡単なプロセスで製造する方法の提供。 - 特許庁

Thus, even if unevenness occurs at the time of supporting the substrate to the temporary plating part of the heater PHP, a time from the time point of finishing the exposure process to the time point of starting the heat treatment in the heater PHP can be set substantially the same.例文帳に追加

これにより、基板が加熱部ＰＨＰの仮置部に支持された時刻にバラツキが生じても、露光処理が終了した時点から加熱部ＰＨＰにおいて加熱処理が開始される時点までの時間を略同一にすることができる。 - 特許庁

To omit a vacuum printing process for metallized paste on a green sheet in a manufacturing method for obtaining a ceramic wiring board, by forming a plated layer on large sintered ceramic through conduction from a common conductor layer for electrolytic plating in a recessed part on the side.例文帳に追加

焼成済セラミック大判に、側面の凹部の電解メッキ用共通導体層から導通をとってメッキ層を形成することでセラミック製配線基板を得る製法で、グリーンシートへのメタライズペーストの真空引き印刷工程を省略する。 - 特許庁

To considerably reduce the load on the environment by not using any hexavalent chromium or potassium permanganate which has been used in the etching process, and to enhance the adhesiveness of a plating coating film applied on a polystyrene-based resin.例文帳に追加

従来からエッチング工程において使用されてきた六価クロムや過マンガン酸カリウムなどを一切使用しないことで、環境に対する負荷を極めて少なくすることができ、更にポリスチレン系樹脂に施しためっき皮膜の密着性を向上させる。 - 特許庁

To provide a process for producing electrolessly plated articles by providing electroless plating having high adhesive strength on molded articles of a thermoplastic resin composition composed of a high hardness thermoplastic resin composition and an inorganic filler without effecting chemical etching treatment.例文帳に追加

硬度の高い熱可塑性樹脂組成物と無機充填材からなる熱可塑性樹脂組成物の成形品に化学エッチング処理することなく密着強度の大きな無電解メッキを施す無電解メッキ品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sulfuric acid base copper plating liquid for a semi-additive which can produce wiring in which the surface of the cross-section in the width direction is made flat as wiring of an ultrafine pitch by a semi-additive process, and to provide a method for producing a printed circuit board using the same.例文帳に追加

超ファインピッチの配線としても幅方向の断面（横断面）の表面が平坦となる配線をセミアディティブ法で製造できるセミアディティブ用硫酸系銅めっき液及びこれを用いたプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a molded article, whose surface is fully or selectively modified to allow application, e.g. electroless plating, without roughening during injection molding operation, its manufacturing process, a die and injection molding equipment used for it.例文帳に追加

射出成形加工時に表面を粗面化することなく表面を全体的又は選択的に、例えば、無電解メッキに適用可能なように改質された成形品、その製造方法、それに使用される金型及び射出成形装置を提供する。 - 特許庁

The plated product is provided in which a coating film layer including a crosslinked structure formed by the hardening of electroconductive polymer fine particles and a binder is formed on the surface of a base material, and a metal plated film is formed on the coating film layer by an electroless plating process.例文帳に追加

基材の表面上に導電性高分子微粒子とバインダーの硬化により形成される架橋構造を含む塗膜層が形成され、該塗膜層上に金属めっき膜が無電解めっき法により形成されためっき物。 - 特許庁

To prevent voids from generating in a groove where a conductive film is embedded in the process of forming wiring by embedding a conductive film by a plating method in a groove (a wiring groove and connecting hole) formed in an insulating film.例文帳に追加

絶縁膜に形成された溝部（配線溝および接続孔）の内部にめっき法により導電性膜を埋め込むことで配線を形成する工程において、導電性膜が埋め込まれた溝部の内部においてボイドが発生することを防ぐ。 - 特許庁

This cord-rubber complex 21 is constituted of the steel cord 10 and covering rubber 12 and the steel cord 10 is made of a heat-treated cord using a wire applied with a heating process at heating temperature of 400 to 800°C and for heating time of 30 to 250 seconds after plating.例文帳に追加

スチールコード１０と被覆ゴム１２とからなるコード・ゴム複合体２１であって、スチールコード１０は、メッキ後に加熱温度４００〜８００℃かつ加熱時間３０〜２５０秒の加熱処理が施されたワイヤを用いた加熱処理コードからなる。 - 特許庁

As the metal layer 30 is formed on the surface of the light-shielding film 20 by plating process, the metal layer 30 is relatively easily formed, corresponding to a shape of the scintillator 10, even if it takes various shapes, such as a plate shape or a cylindrical shape.例文帳に追加

金属層３０は、メッキ処理により遮光膜２０の表面に形成されるため、シンチレータ１０が板状や円柱状などの様々な形状であっても、その形状に応じた金属層３０が比較的容易に形成される。 - 特許庁

While drilling is performed with a drill in order to conduct circuits on the front and back of the printed wiring board, after executing trapezoidal hole work at an end part on the component surface side of the hole, copper plating is performed in a general manufacturing process and a trapezoidal through-hole is formed.例文帳に追加

プリント配線基板の表裏の回路を導通化する為にドリルにて穴明けするが、この穴の部品面側の端部に台形状の穴加工を施した後、一般の製造工程にて銅メッキを行い、台形状の貫通スルホールを形成する。 - 特許庁

In the process of roughening the surface of the insulating layer with an alkaline oxidizing agent after the support layer is removed, the surface of the insulating layer is roughened and the water-soluble polymer layer is removed, and a conductor layer is formed on the roughened surface of the insulating layer by plating.例文帳に追加

支持体層を除去後、さらにアルカリ性酸化剤による絶縁層表面の粗化工程により、絶縁層表面の粗化と水溶性高分子層の除去を行い、粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成する。 - 特許庁

In the method, the super-thin line circuit layer can be formed by electrolytic plating without depending on an etching means, and a carrier object and a metal avoiding layer, which are required for forming the super-thin line circuit layer, are removed during a manufacture process or when it is terminated.例文帳に追加

本発明方法においては、電解メッキによりエッチング手段に頼らず超細線回路層を形成することができ、製造工程中或いは終了時に超細線回路層形成に必要なキャリア体、金属阻隔層を除去する。 - 特許庁

In a plating process, in which direct electroplating is carried out after an electrically conductive high-polymer film has been formed inside a through-hole in a multilayer printed wiring board, a protective film is formed on the inner-layer copper, before forming an electrically conductive high-polymer film.例文帳に追加

多層プリント配線板のスルーホール内に導電性高分子膜を形成し、直接電気めっきを行うめっき処理方法において、導電性高分子膜を形成する前に、内層銅上に保護膜を形成するめっき前処理方法。 - 特許庁

To provide a sensitizer solution which is used in a sensitizer-activator process for providing catalyst in the electroless plating, excellent in adsorption to a work, excellent in stability and usable for a long time.例文帳に追加

無電解めっき等の触媒付与方法であるセンシタイザー−アクチベーター法において用いるセンシタイザー溶液であって、被処理物への吸着性に優れ、しかも安定性が良好で長期間使用可能な新規なセンシタイザー溶液を提供する。 - 特許庁

To provide a tape carrier wherein, even after a tape substrate provided with through-holes for indicating identification information is subjected to a plating process, the identification information can be recognized clearly and sure sampling work can be carried out in the predelivery inspection of the products.例文帳に追加

識別情報を示す貫通穴が形成されたテープ基材がめっき工程を通った後でも、識別情報がはっきりと認識できて、製品の出荷前検査にて確実な抜き取り作業ができるテープキャリアを提供することを目的とする。 - 特許庁

For example, ABS resin and PC resin are two-color molded, to produce the terminal base body, and the terminal base body is subjected to plating process, whereby the terminal whose ABS resin part has conductivity and whose PC resin part has nonconductivity is formed.例文帳に追加

例えば、ＡＢＳ樹脂とＰＣ樹脂とを２色成型して端子基体を生成し、その端子基体にメッキ加工を施すことによって、ＡＢＳ樹脂の部分が導電性を有し、ＰＣ樹脂の部分が非導電性を有する端子が形成される。 - 特許庁

To provide a plating structure of a conductive terminal allowing effective whisker occurrence prevention countermeasures and resistance welding high in joining strength to be carried out, and capable of obviating the need of a reflow process; and to provide an ignition device of an internal combustion engine using it.例文帳に追加

本発明は上記課題に鑑み、有効なウィスカ発生防止対策を行い、且つ、結合強度の高い抵抗溶接を行い得る導電端子のメッキ構造及びこれを用いた内燃機関の点火装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Wiring electrically connecting a second electrode 15 on an upper surface of the light-emitting element 10 and the terminal electrode 32 of the light-emitting device 1 to each other is wiring 34 formed by not wire bonding but a deposition process such as plating.例文帳に追加

発光素子１０の上面にある第２電極１５と、発光装置１の端子電極３２とを互いに電気的に接続する配線が、ワイヤボンディングではなく、めっきなどの成膜プロセスによって形成された配線３４となっている。 - 特許庁

The thin ferroelectric films having uniaxial preferential orientability are manufactured by forming ≥2 kinds of the thin ferroelectric films having a plurality of kinds of the preferential orientability on a polycrystalline Pt film formed on a substrate of any among a single crystal, polycrystals, or amorphous material by using an a chemical solution deposition process and an arc discharge reactive ion plating process.例文帳に追加

化学溶液堆積法とアーク放電反応性イオンプレーティング法を用いて、単結晶、多結晶、非晶質の何れかの基体上に形成された多結晶のＰｔ膜上に、２種類以上の複数種の優先的な結晶配向性の強誘電体酸化物薄膜を形成し、１軸優先配向性の強誘電体薄膜を作製する。 - 特許庁

A manufacturing method for the conductive layer includes a first process in which a self-organizing film having an affinity to a conductive material for the conductive layer is formed in the forming region of the conductive layer on the surface of a base material, and a second process in which the conductive material is precipitated on the self-organizing film by an electroless plating and the conductive layer is formed.例文帳に追加

導電層の製造方法は、基材の表面における導電層の形成領域に、前記導電層の導電材料に対して親和性を有する自己組織化膜を形成する第１工程と、無電解めっきによって前記自己組織化膜の上に前記導電材料を析出させて前記導電層を形成する第２工程と、を含む。 - 特許庁

This manufacturing method for the rare earth magnet has, after a step for performing a soaking process for a rare earth magnet element 1 under a condition of unconducting electricity in a reserve soaking bath 20 comprising an organic compound having a sulfur, a step for performing an electrolytic plating process for the rare earth magnet element 1 by using an electroplating bath 30, to form a protective film 2.例文帳に追加

硫黄を有する有機化合物を含む予備浸漬浴２０中において、未通電の状態で希土類磁石素体１に浸漬処理を施す工程の後、電気めっき浴３０を使用して希土類磁石素体１に電解めっき処理を施し保護膜２を形成する工程を有する希土類磁石の製造方法を用いる。 - 特許庁

A metal base layer 12, that serves as the catalyst of a reduced metal wet process of electroless plating, is formed on a diode chip to be formed with a metal layer or on a predetermined section of a wafer 10, a resist layer 16 for determining a metal layer pattern 18 is provided thereon, and a patterned metal layer 14 is formed by the reduced metal wet process.例文帳に追加

金属層を形成しようとするダイオードチップ或いはウエハ１０の所定区域に無電解メッキの還元金属湿式プロセスの触媒となる金属下地層１２を形成し、その上に金属層パターン１８を定めるレジスト層１６を設けて還元金属湿式プロセスにより、パターン化された金属層１４を形成する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a process in which a second substrate 20a of a device substrate 20 is peeled from a semiconductor device 13 after the wiring board 10 and the device substrate 20 are stuck, and then a device side terminal 61 peeled off by the peeling process is electrically connected with a wiring side terminal 14 positioned outside the semiconductor device 13 by electroless plating.例文帳に追加

配線基板１０と素子基板２０を貼り合わせた後、素子基板２０の第２基板２０ａを半導体素子１３から剥離し、該剥離により剥き出しになった素子側端子６１と、半導体素子１３の外側に位置する配線側端子１４とを無電解めっきにより電気的に接続する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The method for producing the laminated substrate comprises a process (1) in which a dispersing element containing metal membrane precursor fine particles of 200 nm or below in primary particle size fusion-bonding to each other by heating is applied on the insulating substrate to form the metal membrane by heating and a process (2) in which metal plating is applied on the metal membrane to form a metal film.例文帳に追加

（１）加熱処理によって互いに融着する、一次粒径が２００ｎｍ以下の金属薄膜前駆体微粒子を含有する分散体を絶縁基板上に塗布し、加熱処理することによって金属薄膜を形成する工程と、（２）前記金属薄膜上に金属メッキを行って金属膜を形成する工程を含む積層基板の製造方法。 - 特許庁

This structural body is formed on a substrate 1 by performing at least a process for forming a coating film 21 including the metal layer formed by electroless plating on a surface of a template 11 provided on the substrate 1 and a process for removing a part or all of the template 11 in a state of leaving a part or all of the coating film 21.例文帳に追加

少なくとも、基材１上に設けられた鋳型１１の表面に、無電解めっきにより形成される金属層を含む被覆膜２１を形成する工程と、前記被覆膜２１の一部または全部を残したまま、前記鋳型１１の一部または全部を除去する工程とを行うことにより、前記基材１上に構造体を形成する。 - 特許庁

Besides, the package board producing device is provided with a process for contacting the electrode pins 2p at the adapter part 2 of the package board producing device 1 to all the through hole plating parts of the fused wiring board 10 and a process for supplying the current between the electrode pins 2p while cutting off the connecting lines excepting for one composing of the prescribed wiring pattern.例文帳に追加

また、本発明の実装基板製造方法は、実装基板製造装置１のアダプター部２の電極ピン２ｐをヒューズド配線基板１０の全てのスルーホールメッキ部１１ａに接触させる工程と、所定の配線パターンを構成する以外の接続ラインを切断する態様で、電極ピン２ｐ，２ｐ間に電流を供給する工程とを含んでいる。 - 特許庁

The soundness of the pretreated surface is inspected by reading off the hue of the surface of the material after pretreatment by means of a photoelectric sensor 16, and only a cylinder 18 having normal pretreated surface capable of providing proper adhesion is transferred to a composite plating treatment process.例文帳に追加

前処理後の素材表面の色相を光電センサー１６で読み取ることにより前処理表面の健全性を検査し、適正な密着力が得られる正常な前処理表面を有するシリンダー１８のみを複合メッキ処理工程に進める。 - 特許庁