「surface processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

Carbonitriding processing is applied to the rolling element 3, and a nitriding layer is formed on a rolling surface 3a.例文帳に追加

転動体３には浸炭窒化処理が施されていて、転動面３ａに窒化層が形成されている。 - 特許庁

To provide an oil-impregnated sintered bearing excellent in performance by processing inner peripheral surface, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

内周面に加工を施し、性能の優れた焼結含油軸受とその製造方法を提供する。 - 特許庁

Thus, efficient determination of the surface state is performed, without performing calculation-intensive determination processing.例文帳に追加

こうして、計算集約的な判定処理を行うことなく、効率的に表面状態の判定を行う。 - 特許庁

To make highly accurate temperature control on a substrate mounting board and to uniformize processing in the surface of a wafer.例文帳に追加

基板載置台による温度制御を高精度なものとし、ウエハ面内での処理の均一化を図る。 - 特許庁

It is made possible to clean the top surface of the mask M after the exposure processing by the automatic mask cleaning device 10.例文帳に追加

露光処理後のマスクＭの表面をマスク自動クリーニング装置１０にてクリーニング可能にする。 - 特許庁

To provide a cutting method capable of processing an object surface into a roung shape with good efficiency.例文帳に追加

対象物表面を効率良くＲ形状に加工することができる切削加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrostatic attraction device capable of stably controlling the processing surface temperature of a target to be processed.例文帳に追加

被処理体の処理面温度を安定的に制御可能な静電吸着装置を提供すること。 - 特許庁

To ensure highly accurate chemical processing by eliminating the difference in the concentration of chemical on the surface being treated.例文帳に追加

被処理面上における薬液の濃度差を無くすことができ、高精度の薬液処理が可能にする。 - 特許庁

Abrasion of the roller guide surface 14 is reduced by improving a surface property of an outer peripheral surface of a roller 34 for circularly contacting or angularly contacting with the roller guide surface 14 within a range of surface roughness Rk of 0.20 to 0.45 μm by barrel processing.例文帳に追加

ローラ案内面１４に対してサーキュラーコンタクト又はアンギュラコンタクトするローラ３４の外周面の表面性状をバレル加工により、面粗度Ｒｋを０．２０〜０．４５μｍの範囲内に改善することにより、ローラ案内面１４の磨耗を低減する。 - 特許庁

This optical disk for inspection is constituted by forming projecting parts on the reflecting surface on a data reproducing surface side of the optical disk after molding in correspondence to the deformation induced by irradiating the laser for processing from the printing surface side formed on the rear surface side of the data reproducing surface.例文帳に追加

成形後の光ディスクにおけるデータ再生面の裏面側に形成される印刷面側から、加工用レーザを照射することにより生じる変形に対応して、データ再生面側の反射面に凸部が形成されて成る検査用光ディスク。 - 特許庁

The cut surface smoothing processing apparatus 40 includes: a horizontally guiding apparatus 41; a traveling base 42 which horizontally travels on the horizontally guiding apparatus 41; a hot wind blowing apparatus 50 provided on the top surface of the traveling base 42; a cut surface pressing apparatus 60 provided on the top surface of the traveling base 42; and a cooling apparatus 70 provided on the top surface of the traveling base 42.例文帳に追加

切断面平滑加工装置４０は、左右ガイド装置４１上を左右方向に走行する走行ベース４２の上面に熱風噴射装置５０、切断面押圧装置６０及び冷却装置７０を設置して構成される。 - 特許庁

The rear surface 22b of the translucent member 22 is constituted by an optical reflection control surface, with a rotational paraboloid with a position which is symmetrical to light emitting center of the light source 24 as the focal point F as the reference surface regarding the front surface 22a, and mirror surface processing is applied to the whole range.例文帳に追加

透光部材２２の後面２２ｂは、前面２２ａに関して光源２４の発光中心と対称の位置を焦点Ｆとする回転放物面を基準面として形成された光反射制御面で構成し、その全域に鏡面処理を施す。 - 特許庁

The profile surface Wa is preliminarily subjected to surface roughing processing at a predetermined position on a lower mold 2 by cutting or grinding and the sector mold W made of a metal such as an aluminum alloy or the like of which the surface is treated with a water soluble reducing agent is set so that its profile surface Wa becomes an inner surface side.例文帳に追加

下型２上の所定位置に予めプロファイル面Ｗａを切削や研磨等により祖面加工し、水溶性還元剤で表面処理したアルミ合金等の金属製のセクターモールドＷをプロファイル面Ｗａを内面側としてセットする。 - 特許庁

To provide a precut processing device which can perform a predetermined processing for wood and enter characters, marks, or line in black ink while suppressing a device cost, shorten the time required for processing whole, and change the entry surface as needed.例文帳に追加

装置コストを抑制しつつ、木材に対して所定の加工の他文字・記号や墨線も記入でき、しかも、処理全体に要する時間を短縮すると共に、必要に応じて記入面を変更する。 - 特許庁

The substrate processing apparatus also comprises a substrate processing portion in which a pad for soaking a predetermined liquid is disposed and which performs substrate processing for the surface to be processed of the substrate with the liquid.例文帳に追加

また、前記基板処理装置は、所定の液体を染み込ませるパッドが配置されるとともに前記液体で前記基板の処理対象面の基板処理を行う基板処理部を備えている。 - 特許庁

In one aspect, the processing chamber contains one or more adjustable anode assemblies that are used to increase and more evenly distribute the anode surface area throughout the processing region of the processing chamber.例文帳に追加

ある態様において、処理チャンバは１又はそれ以上の調整可能な陽極アセンブリを備え、これは処理チャンバの処理領域にわたって陽極表面積を増大し、より均一に分布させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a dry processing tool and a dry processing drill further inexpensive in maintenance cost, by sufficiently restraining welding of cutting chips to a rake surface and a blade groove, in dry processing.例文帳に追加

ドライ加工において、切削屑のすくい面と刃溝への溶着を十分に抑制するとともに、維持費等がより安価なドライ加工用工具及びドライ加工用ドリルの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a processing apparatus which is capable of using various materials as processing objects, irrespective of reflectivity, and forming a desired image in plentiful expression modes on the surface of the processing object.例文帳に追加

反射率に関らず各種素材を被加工物として利用でき、豊富な表現態様によって所望する画像を被加工物の表面に形成することが可能な加工装置を提供する。 - 特許庁

To enable high speed operation of a cleaning roll and remove processing residue in a device for removing laser processing residue which removes the processing residue (burr) adhering to a surface of a long flexible substrate that is laser processed.例文帳に追加

レーザ加工された長尺の可撓性基板表面に付着している加工残渣（バリ）を除去するレーザ加工残渣除去装置において、クリーニングロールの高速運転を可能とし、加工残渣を除去する。 - 特許庁

To provide a substrate processing system and a heat treating method in which an article can be subjected to processing with high uniformity by making uniform the surface temperature of the article in a processing chamber.例文帳に追加

プロセス処理室内の被処理体の表面の温度分布を均一にして、被処理体に対して均一性の高いプロセス処理を施すことのできる基板処理装置と熱処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method which perform predetermined processing while holding a substrate substantially horizontally, the substrate being dried while preventing mist from deposition on a substrate surface.例文帳に追加

基板を略水平に保持した状態で所定の処理を行う基板処理装置および基板処理方法において、基板表面へのミストの付着を確実に防止しながら基板を乾燥させる。 - 特許庁

The method for manufacturing the mold for imprint processing includes a first process for washing the surface of the mold for imprint processing and a second process for exposing the mold for imprint processing to perfluoropolyether.例文帳に追加

インプリント加工用金型の表面を洗浄する第一の工程と、前記インプリント加工用金型を前記パーフルオロポリエーテルに暴露する第二の工程を含む、インプリント加工用金型の製造方法。 - 特許庁

When the enclosure wall is used in the plasma processing chamber, a spattered material produced by the plasma formed in the plasma processing chamber has proper adhesiveness on the surface, on which the texture processing is performed.例文帳に追加

エンクロージャ壁がプラズマ処理チャンバで使用されるとき、プラズマ処理チャンバで形成されるプラズマによって生成されるスパッタされた材料は、テクスチャー加工された表面に良好な粘着性を有する。 - 特許庁

Respective operation processing parts 21 provided in respective control surface actuator controllers 20a to 20n are provided with a sensor signal boarding processing part 31, an actuator control operating part 32 and an output current value boarding processing part 33.例文帳に追加

各舵面アクチュエータ制御装置２０ａ〜２０ｎに設けられた演算処理部２１は、センサ信号ボーディング処理部３１、アクチュエータ制御演算部３２、出力電流値ボーディング処理部３３を備える。 - 特許庁

A method to specify whether a specified brand-name photographic processing agent is used for processing for the photographic print by providing information concerning the photographic processing agent on the back surface of a photographic print is obtained.例文帳に追加

写真プリントの裏面に写真処理剤に関する情報を提供することにより前記写真プリントの処理に特定のブランドの写真処理剤が使用されたかどうかを特定する方法。 - 特許庁

As a result, all the surface of the substrate W can be uniformly treated, additionally, it is unnecessary to adjust a processing time to a portion where its processing is late, thus, the processing time can be shortened.例文帳に追加

その結果、基板Ｗの全面にわたって均一に処理を行うことができ、しかも処理が遅い部分に処理時間を合わせる必要がないので、処理の短時間化を図ることができる。 - 特許庁

Thereafter, as the fourth process, a lathe turning-processing is performed on the outer peripheral surface of the shaft base stock 33, and as the fifth process, the removing-processing to the waste boss part as the processing of both end parts of the shaft base stock 33 is performed.例文帳に追加

その後、第４工程として、シャフト素材３３の軸部外周面の旋削加工を行い、第５工程としてシャフト素材３３の両端部の加工としての捨てボス部の除去加工を行う。 - 特許庁

In one aspect, the processing chamber contains one or more anode assemblies that are used to increase and more evenly distribute the anode surface area throughout the processing region of the processing chamber.例文帳に追加

１の態様において、処理チャンバは、陽極の表面積を増やして、それを処理チャンバの処理領域全体により均一に分布させるために使う１又は複数の陽極アセンブリを含む。 - 特許庁

To provide a surface treated metal material excellent in ablation resistance (scratch resistance) and having processability withstanding even processing accompanying the large deformation of a material like adhesion bending processing or overhanging processing.例文帳に追加

耐アブレージョン性（耐疵付き性）に優れると共に、密着曲げ加工や張出し加工の如く大きな素材変形を伴う加工にも耐える加工性を有する表面処理金属材を提供すること。 - 特許庁

A plasma processing apparatus 10 includes a plasma processing parameter setting part 13 for a plasma processing to implant impurities into a required implantation depth from the surface layer of a substrate W containing the impurities.例文帳に追加

プラズマ処理装置１０は、不純物を含む基板Ｗの表層から要求される注入深さへ不純物を注入するプラズマ処理のためのプラズマ処理パラメタ設定部１３を備える。 - 特許庁

To provide a plasma processing apparatus capable of effectively and inexpensively performing plasma processing position selectively to a region of different shape on a processing surface of a work using one application electrode.例文帳に追加

１つの印加電極を用いて、ワークの処理面上の異なる形状の領域に対して位置選択的に行うプラズマ処理を、効率よく低コストで行うことができるプラズマ処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a plasma processing apparatus and a plasma processing method by which a mirror processing can be applied on a silicon substrate without degrading the surface roughness of a silicon material when hydrogen gas is used as etching gas.例文帳に追加

水素ガスをエッチングガスとして用いた場合に、シリコン材料の表面粗さを悪化させることなく、シリコン基板を鏡面加工し得るプラズマ加工装置及びプラズマ加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processor and a substrate processing system capable of effectively preventing the adhesion of mist generated in processing to the other main surface of a substrate and effectively performing substrate processing.例文帳に追加

処理中に発生したミストが基板の他方主面に付着することを効果的に防止して基板処理を良好に行うことができる基板処理装置および基板処理システムを提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing method and a substrate processing device which are capable of preventing particles that are objects of counting by a particle counter from occurring on the surface of a substrate for a long time after processing is finished.例文帳に追加

処理終了から時間が経っても、基板の表面にパーティクルカウンタの計数対象となるパーティクルが発生するおそれのない基板処理方法および基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a liquid processing device and a method which are capable of applying mechanical energy thoroughly and uniformly on all the surface of a substrate as an object of processing and reducing the size of the processing device.例文帳に追加

本発明の目的は、被処理基板全面に隈なく、より均一な機械的エネルギを付与し、かつ、液処理装置の小型化を可能とする液処理装置及び液処理方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a means for detecting the surface state of a processed face during feed processing performed by a processing means of a processing machine, by a projection method wherein a measuring sensor is out of contact with the processed face.例文帳に追加

加工機械の加工手段で送り加工中に加工面の表面状態を、測定センサーを加工面に接触させない投影法により検出する手段を提供する点にある。 - 特許庁

To provide a resist substrate processing liquid capable of efficiently removing a resist residue remaining on the surface of a resist substrate after development, which also enables microfabrication of a pattern, and a method for processing a resist substrate using the resist substrate processing liquid.例文帳に追加

現像後のレジスト基板表面に残存するレジスト残渣を効率的に除去でき、かつパターンの微細化も可能なレジスト基板処理液およびそれを用いたレジスト基板の処理方法の提供。 - 特許庁

After a cavity 11 with a desired product shape engraved on a mold substrate is subjected to carving processing, spherical particles are sprayed on the surface of the cavity 11 to grind the angular vertexes of the unevenness of the surface of the cavity formed by the carving processing to form a satin finish surface, and a plating layer 12 is formed on the surface of the satin finish surface.例文帳に追加

金型基材に所望の製品形状を象ったキャビティ１１の彫り込み加工をした後、キャビティ１１の表面に球状粒子を吹き付けて彫り込み加工によって生じたキャビティ１１の表面の凹凸の角張った頂点部を研削した梨地仕上げ面を形成し、該梨地仕上げ面の表面にメッキ層１２を形成した。 - 特許庁

The control portion 100 refers to the result of the determination executed before the first print processing, when double-sided print processing including the first printing processing for printing on a first surface of the paper and second printing processing for printing on a second surface of the paper is carried.例文帳に追加

なお、制御部１００は、用紙の一方の面に印刷を行う１回目の印刷処理と当該用紙の他方の面に印刷を行う２回目の印刷処理とを含む両面印刷処理が行われる場合、前記１回目の印刷処理の前に実行された前記判定の結果のみを参照する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the semiconductor device; cracking and getting chipped of a substrate are prevented to perform surface processing in a desired shape by subjecting the holding substrate 11 (wafer 51) constructed with a substrate piece 12 to surface processing, e.g., polishing processing or blast processing, after a separation process of cutting, and separating a wafer 50 to the substrate pieces 12.例文帳に追加

本発明の製造方法は、ウエハ５０を基板片１２に切断、分離する分離工程の後に、基板片１２で構成された保持基板１１（ウエハ５１）を表面処理加工、例えば研磨処理又はブラスト処理、することで、基板の割れ、欠けを防止して、所望の形状となるような表面加工が可能となる。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus capable of propagating ultrasonic vibration generated from an ultrasonic vibrator into a processing reservoir without attenuation, and in addition well removing particles on a substrate surface while protecting a fine pattern on the substrate surface in the processing reservoir.例文帳に追加

超音波振動子から発生した超音波振動を減衰させることなく処理槽内へ伝播させ、かつ、処理槽内においては、基板表面の微細パターンを保護しつつ、基板表面のパーティクルを良好に除去できる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

A hemming processing apparatus which comprises sliding cams 3a, 3b, 3c which are brought into contact with the bending processing section of a workpiece 4 and a cam transfer means to transfer the sliding cams 3a, 3b, 3c along the bending section of the workpiece 4, which provides a radius on the processing surface and conducts the hardness surface treatment.例文帳に追加

ワーク４の曲げ加工部に当接する滑動カム3a,3b,3cと、該滑動カム3a,3b,3cをワーク４の曲げ加工部に沿って移動させるカム移動手段とからなり、滑動カム3a,3b,3cの加工面にＲを設け、かつ硬度表面処理を施したヘミング加工装置である。 - 特許庁

The integrated processing and sensing wafer 100 includes a signal processing circuit or signal processing layer 102 disposed adjacent to a first surface 104 of a substrate layer 106, and a magnetic sensor element 108 disposed on an opposing surface 110 of the substrate layer 106.例文帳に追加

統合処理及び感知ウェハー１００は、基板層１０６の第一の表面１０４に近接して配置された信号処理回路又は信号処理層１０２と、基板層１０６の反対の表面１１０上に配置された磁気感知素子１０８とを有する。 - 特許庁

To enable thermal transfer processing as necessary for a target transfer member in which the surface to be transferred is formed with a regular taper or an inverted taper, by a thermal transfer processing machine that performs thermal transfer processing on the target transfer member in which the surface to be transferred is formed with a fixed thickness.例文帳に追加

被転写面を一定の太さで形成した被転写部材に熱転写加工を行う熱転写加工機によって、被転写面を正テーパもしくは逆テーパで形成した被転写部材にも必要に応じ熱転写加工を行うことができるようにする。 - 特許庁

To securely form an exposed pattern without gradation on the processing region of a substrate (a substrate surface, namely the exposed surface of a processing object) in application such as an exposure apparatus, a processing apparatus, a method of exposure, a method of manufacturing thin-film transistors, and a method of manufacturing a display device.例文帳に追加

露光装置、処理装置、露光方法、薄膜トランジスタの製造方法および表示装置の製造方法などの用途において、基板（処理対象）の処理領域（基板表面すなわち露光面）に、ぼけのない露光パターンを確実に形成する。 - 特許庁