「surface processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

After the surface of a silicon wafer made of single crystal is ground and a processing altered layer is formed on a wafer surface layer, the altered layer is irradiated with high-energy light to be fused, and solidified.例文帳に追加

単結晶のシリコンウェーハの表面を研削し、ウェーハ表層に加工変質層を形成後、変質層を高エネルギ光の照射で溶融、固化する。 - 特許庁

To reduce a processing step, average surface roughness and thermal protrusion on a floating surface side in the polishing work of a magnetic head made of materials different in hardness.例文帳に追加

硬度の異なる材料で構成された磁気ヘッドの研磨加工において、その浮上面側の加工段差、平均表面粗さ、Thermal Protrusionを低減させること。 - 特許庁

Then, the CPU 101 controls a variable display device 9 to perform the processing of switching a display surface facing the player to a second display surface 9b (Figure (C)).例文帳に追加

次いで、可変表示装置９を制御して遊技者に正対する表示面を第２表示面９ｂに切り換える処理を実行する（図４４（Ｃ））。 - 特許庁

To provide a decorative body for a display device capable of processing one upper surface of a protrusion formed on the adjacent surface, without damaging the other shape.例文帳に追加

隣接する面上に形成された凸部の一方の上面を他方の形状を損なわないで加工できる表示装置用加飾体を提供する。 - 特許庁

A main surface of the stepped film 10 is bonded to a main surface of a semiconductor substrate 7 with the grooved wiring thereon in a compression and heating processing apparatus.例文帳に追加

段差膜１０の主面と、溝配線２２が形成された半導体基体７の主面とを加圧加熱処理装置内において貼り合わせる。 - 特許庁

While the surface temperature of the semiconductor wafer is kept at an almost constant processing temperature T2, also a temperature at a position slightly deeper from the surface is raised by some extent.例文帳に追加

半導体ウェハーの表面温度を概ね一定の処理温度Ｔ２に維持しつつも、表面よりやや深い位置をもある程度昇温することができる。 - 特許庁

In one embodiment thereof, the method includes a step of positioning the substrate surface in a processing chamber (100) and a step of exposing the substrate surface to a boride (120).例文帳に追加

一態様によると、その方法は、処理チャンバ（１００）内に基板表面を位置決めするステップと、基板表面をホウ化物（１２０）に晒すステップと、を備える。 - 特許庁

To provide a technology of eliminating an alteration layer including SiC formed on the surface of silicon by plasma processing while minimizing erosion to the silicon surface.例文帳に追加

プラズマ処理によりシリコン表面に形成される、ＳｉＣを含む変質層を、シリコン表面の侵食を最小限に抑止しながら除去する。 - 特許庁

To provide an austenitic stainless steel pipe excellent in water vapor oxidation resistance by determining quality of shot processing based on measurement of surface roughness on the inner surface of the pipe.例文帳に追加

管内面の表面粗さの測定によりショット加工の良否を判断し、耐水蒸気酸化性に優れたオーステナイト系ステンレス鋼管を得ること。 - 特許庁

Then when the replacement processing is performed, the high-temperature IPA liquid is supplied to the substrate surface Wf to replace a rinse liquid on the substrate surface Wf.例文帳に追加

そして、置換処理を行う際には、高温ＩＰＡ液を基板表面Ｗｆに供給することで基板表面Ｗｆ上のリンス液を置換している。 - 特許庁

A groove 4 of the prescribed pattern is provided on the surface of the marking layer 3 by laser processing, and the texture of the base member 2 is exposed at the bottom surface of the groove 4.例文帳に追加

マーキング層３の表面にはレーザー加工により所定のパターンの溝４が設けられ、この溝４の底面に基材２の地肌が露出する。 - 特許庁

The liner 7 comprises a synthetic resin film and emboss processing is applied to the surface of the liner to bring the surface roughness Ra of the liner to 0.5-500 μm.例文帳に追加

また、ライナー７は合成樹脂製のフィルムからなり、表面には表面粗度Ｒａ＝０．５〜５００μｍのエンボス加工が施されたものを用いる。 - 特許庁

While the surface of a resin material 1 is brought into contact with an ozone solution, the surface is irradiated with UV rays in the prescribed patterns and is thereafter subjected to electroless plating processing.例文帳に追加

樹脂素材１の表面とオゾン溶液とを接触させた状態で、所定パターンで紫外線を照射し、その後に無電解めっき処理を施す。 - 特許庁

To provide a surface treating method of a hot rolled sheet which has high surface smoothness and is excellent as a raw material for etching processing such as a shadow mask and a lead frame, in particular.例文帳に追加

表面平滑度の高い、特にシャドウマスクやリードフレームなどのエッチング加工用素材として優れた熱延板の表面処理方法を提案すること。 - 特許庁

In this surface inspection device and this surface inspection method, quality determination of a work to be inspected is executed by executing image processing of an image to be inspected.例文帳に追加

本発明の表面検査装置および表面検査方法は、被検査画像を画像処理することにより、被検査ワークの良否判定を行なう。 - 特許庁

The development device is constituted by forming a rough surface 11 of a wedge shape in section by sandblasting processing etc., over the entire surface of the back of the development doctor 1 abutting on the casing 2.例文帳に追加

ケーシング２と当接する現像ドクタ１の裏面全面に、サンドブラスト処理等によって断面楔状の粗面１１を形成したものである。 - 特許庁

In this web 10, upper side projection parts 13 and lower side projection parts 14 for thicknessing processing are formed respectively on the upper surface 11 and the lower surface 12.例文帳に追加

ウェブ１０は、上面１１及び下面１２にそれぞれ厚み出し加工としての上側凸部１３及び下側凸部１４が形成されている。 - 特許庁

The surface of a liquid 6 in a processing tank 2 for machining is raised by a precision air pressure regulator 31 and the liquid surface comes in contact with the back side face of a work W.例文帳に追加

エアー圧力精密レギュレータ３１により加工処理槽２の液体６の液面を上昇させ、ワークＷの裏側の面に接触させる。 - 特許庁

To provide a surface protective sheet for use in laser processing intended to be stuck to a surface opposite to a surface to be irradiated with laser beams, which can protect the surface of an adherend and substantially causes no dross at the time of laser cutting.例文帳に追加

被着体の表面を保護することができ、かつレーザ切断加工時にドロスが生じ難い、レーザビーム照射面の反対側の面に貼付することを目的とするレーザ加工用表面保護シートを提供すること。 - 特許庁

This support member is attached to an under surface of the image processing device main body to support the main body on an installation surface and has a surface that makes a line contact with the ground surface.例文帳に追加

画像処理装置の本体下面に取り付けられ、設置面上で前記本体を支持するための支持部材において、その支持部材の形状をその接地部位が設置面と線で接触する形状としたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a processing condition determination method capable of determining a suitable processing condition out of a plurality of processing conditions by grasping deterioration of luminance, the deterioration being caused by each of the plurality of processing conditions, even if there are variations in the luminance inside a substrate surface.例文帳に追加

基板面内において輝度のバラツキが生じている場合であっても、複数の加工条件による輝度の低下を把握して、複数の加工条件の中から適切な加工条件を決定できる加工条件決定方法を提供すること。 - 特許庁

To provide substrate processing device and substrate processing method executing clean substrate processing at a low cost by preventing a substrate from being contaminated with a substance generated in radiating electron beams toward a substrate surface to perform predetermined substrate processing.例文帳に追加

基板表面に向けて電子ビームを照射して所定の基板処理を行う際に発生する物質による基板の汚染を防止して清浄な基板処理を低コストで実行可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processor which can prevent deposition of pollution substances onto a substrate when a gas is supplied to the substrate, after the substrate is immersed into a processing bath containing a processing solution for its surface treatment while the processing solution overflows from the processing bath.例文帳に追加

処理槽から処理液を溢れ出しつつ当該処理槽に基板を浸漬させて表面処理を行った後、基板にガスを供給するときに基板への汚染物質の付着を防止することができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

In the image processing unit, having an image distribution circuit 100 for distributing image data on the surface of a wafer, and a plurality of image processing circuits 103 for processing image data in parallel, the image processing circuit 103 is allowed to be redundant (a circuit 103e is used as a spare).例文帳に追加

ウエハ表面の画像データの分配を行う画像分配回路100と、並列に画像データの処理を行う複数の画像処理回路103を備えた画像処理装置において、画像処理回路103に冗長性を持たせる（回路103eを予備）。 - 特許庁

The laser processing method comprises: a pasting stage where a protective film for laser processing is pasted on the surface of the material to be processed; and a laser processing stage where the material to be processed is irradiated with laser light via a protective film for laser processing.例文帳に追加

他の発明であるレーザー加工方法は、レーザー加工用の保護膜を被加工材料表面に貼り合わせる貼合工程と、レーザー加工用の保護膜を介して被加工材料にレーザー光を照射するレーザー加工工程を有するものである。 - 特許庁

To provide a 3-dimensional shape processing device, a 3-dimensional shape processing method, a 3-dimensional shape processing program, and a recording medium which are suitable for inhibiting occurrence of a minute element in offset processing for a curved surface where two curved surfaces are connected.例文帳に追加

二つの曲面が接続されている曲面に対するオフセット処理において、微小要素の発生を抑制するのに好適な３次元形状処理装置、３次元形状処理方法、３次元形状処理プログラム及び記録媒体を提供する。 - 特許庁

The processing system 1 prepares local three-dimensional surface models on the object from image data and point group data on each scene by interactive processing via a graphical user interface, and prepares a three-dimensional surface model by unifying the plurality of local three-dimensional surface models.例文帳に追加

画像処理システム１は、グラフィカル・ユーザ・インターフェースを介した対話型処理により、シーン毎の画像データ及び点群データから対象の局所３次元サーフェスモデルを作成し、複数の局所３次元サーフェスモデルを統合した３次元サーフェスモデルを作成する。 - 特許庁

The surface processing liquid that has been atomized has a lower surface tension to the substrate compared to the surface processing liquid as in liquid form, and thus, it can be controlled from gathering on the substrate, and therefore, the substrate can be easily pervaded with the liquid, and its wetness is enhanced.例文帳に追加

霧化した表面処理液は、液状のままの表面処理液に比べて、基板に対する表面張力が低いので、基板上で凝集することが抑えられるため、容易に基板全体に供給することができ、基板の濡れ性を高めることができる。 - 特許庁

A method of processing a liquid discharge head substrate includes the steps of providing the substrate, discharging a liquid in a linear form to the back surface of the substrate, and processing the back surface of the substrate with laser light that has passed along the liquid in the liquid, thereby providing a recessed portion at the back surface of the substrate.例文帳に追加

液体吐出ヘッド用基板の加工方法であって、前記基板を提供し、前記裏面に対して液体を線状に吐出し、該液体に沿って該液体内を通過したレーザー光により前記裏面を加工することにより、前記裏面に凹部を設ける。 - 特許庁

To provide a method for processing a rubber surface for improving retentivity of a lubricant between the surface and a counterpart member to reduce friction with the counterpart member and abrasion while increasing wettability of the lubricant; and a sealing member obtained by the method for processing a rubber surface.例文帳に追加

相手部材との間に介在される潤滑剤の保持性を高めて、相手部材との低摩擦化及び低摩耗化を図ると共に、潤滑剤の濡れ適性も向上させる有効なゴム表面の加工方法とこの方法により得られるシール部材を提供する。 - 特許庁

To provide a membrane separation activated sludge processing apparatus and a membrane surface washing method of the membrane separation activated sludge processing apparatus which does not require complicated operation management, makes such highly efficient membrane surface washing as to hardly cause membrane surface blocking possible and does not accompany air diffusion of excessive air amount.例文帳に追加

複雑な運転管理を必要とせず、膜面閉塞の少ない高効率な膜面洗浄を行うことができると共に、過大な空気量の散気を伴わない省コストな膜分離活性汚泥装置及びその膜面洗浄方法を提供する。 - 特許庁

The IC tip 2 for the signal processing and the package tip 3 have the same tip sizes, and the IC tip 2 for the signal processing is mounted in the package tip 3, in a form where the main surface in which a pad 21 has been formed is made to have the front surface of the package tip 3 counter the one surface.例文帳に追加

信号処理用ＩＣチップ２とパッケージチップ３とは同じチップサイズとしてあり、信号処理用ＩＣチップ２がパッド２１の形成された主表面をパッケージチップ３の上記一面に対向させた形でパッケージチップ３に実装されている。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus capable of preventing the lower surface of a substrate from being contaminated by a nozzle while keeping the nozzle disposed apart from the lower surface of the substrate, and a substrate processing method.例文帳に追加

基板の下面から離間して配置されたノズルを清浄な状態に保って、該ノズルにより基板の下面が汚染されるのを防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To separate element chips formed on the surface of a substrate surely such that a cut starting from a crack formed in an internal processing region by laser processing does not deviate from a scheduled dicing line on the surface of a substrate.例文帳に追加

レーザ加工によって形成された内部加工領域の亀裂を起点とする割れを基板表面の割断予定線から外れないようにしつつ、基板表面に形成された素子チップを確実に分離すること。 - 特許庁

To provide a game program capable of expressing a game screen, on which an object is arranged on a rounded surface game field having a cylindrical or a spherical surface shape, thereby simlifying a computing processing and reducing a processing load, and to provide a game machine.例文帳に追加

円筒状や球面状の曲面ゲームフィールド上にオブジェクトを配置したゲーム画面を表現して、計算処理を簡単にして処理負荷を軽減するゲームプログラムおよびゲーム装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing device that excellently remove pure water from the surface of a substrate without wasting a low-surface-tension liquid, such an IPA liquid, nor time, and to provide a substrate processing method.例文帳に追加

ＩＰＡ液などの低表面張力液体および時間の無駄を生じることなく、基板の表面から純水を良好に除去することができる、基板処理装置および基板処理方法を提供する - 特許庁

To provide a wiring board processing machine for performing processing work, such as cutting a surface layer of a wiring board, cutting off a circuit pattern, and grinding the surface, with high precision in the optimum working method.例文帳に追加

配線基板の表面層を切削したり、回路パターンを切断したり、その表面を研磨する等の加工作業を最適な作業方法で高精度に行うことができる配線基板加工装置を提供する。 - 特許庁

The other objective method for the surface processing of sweet roasted chestnuts is characterized by comprising the following process: raw chestnuts are roasted, the resultant sweet roasted chestnuts are then mixed and agitated with the surface processing agent preferably while they are hot.例文帳に追加

更に、本発明によれば、生栗を焙煎した後、好ましくは、未だ、熱い間に甘栗に上記表面加工剤を混合し、攪拌することを特徴とする甘栗の表面加工方法が提供される。 - 特許庁

Since the processing in the depth direction and the processing forming the curved surface are carried out in separate processes, shape control can be carried out easily, and a curved surface structure pattern with a desired aspect ratio can be suitably formed on the substrate.例文帳に追加

このとき、深さ方向への加工と曲面を成す加工とが別工程であるため、形状制御を行うことが容易であり、所望するアスペクト比の曲面構造パターンを好適に基板に形成することが出来る。 - 特許庁

A frictional force applied to the rear surface Wb of the processing-target substrate W from the second cleaning section 21 is larger than a frictional force applied to the front surface Wa of the processing-target substrate W from the first cleaning section 11.例文帳に追加

第二洗浄部２１から被処理基板Ｗの裏面Ｗｂに加わる摩擦力は、第一洗浄部１１から被処理基板Ｗの表面Ｗａに加わる摩擦力よりも大きくなっている。 - 特許庁

To provide a laser processing machine capable of preventing a substrate from being stained with rough surface of a table or burrs thereof, efficiently collecting dust generated during the processing, and suppressing scattering of the dust or readhesion of the dust on a surface to be processed.例文帳に追加

テーブル面の荒れやバリによって基板が汚損せず、また加工の際に生じる粉塵を効率よく収集でき、粉塵の飛散及び被加工面への再付着を抑制できるレーザ加工機を提供する。 - 特許庁

The surface of the blade 22 in front viewed from the front is applied with the grid unevenness processing 24 for slip prevention and the surface of the heat seal blade 23 in the back viewed from the front is applied with the lateral unevenness processing 25.例文帳に追加

そして、正面視前方のヒートシール刃２２の表面には滑り止めのための碁盤目凸凹加工２４が行われており、正面視後方のヒートシール刃２３の表面には横線凸凹加工２５が行われている。 - 特許庁

To provide a surface processing method hardly causing variations in quality of a processed object regardless of its large area, achieving high speed roughening and excellent in mass productivity, and to provide a mask for surface processing used in the method.例文帳に追加

被処理物が大面積であっても品質にバラツキが生じ難く、且つ高速に凹凸加工を施すことができ、量産性に優れた表面処理方法、及びそれに用いる表面処理用マスクを提供する。 - 特許庁

To fabricate an SEM sample and STEM sample without operation for planarizing a sample surface by an FIBAD film conducted before cross-sectional processing and slice processing by an FIB, and without causing a damage by FIB radiation on the sample surface.例文帳に追加

FIBによる断面加工や薄片加工に先立って行なわれていたFIBAD膜による試料表面平坦化作業を行なうこと無く、試料表面にFIB照射損傷を与えることなく、SEM試料やSTEM試料を作製する。 - 特許庁

At surface-processing of a wafer 10, while being placed on a process hand 46, the wafer 10 is grasped at multiple points, from the upper and lower surfaces using the process hand 46, where a surface processing target part is opened and a presser ring 100.例文帳に追加

プロセスハンド４６上にウェハ１０を載置して表面処理する際に、表面処理対象部が開放されたプロセスハンド４６と押えリング１００によりウェハ１０を上下面から多点で把持する。 - 特許庁