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surface processingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7705件
To provide an end processing method and an end processing method of a skin on a laminated molded article capable of certainly and uniformly processing an entraining margin back surface in a heating process of an entraining margin of the skin.例文帳に追加
貼り合わせ成形品における表皮の端末処理方法並びに端末処理装置であって、表皮の巻込みシロの加熱工程時、巻込みシロ裏面を確実かつ均一に加熱処理することを可能にする。 - 特許庁
To provide a laser welding shield gas for a galvanized sheet iron and a welding method capable of forming an excellent welding processing surface free from adhesion of fumes, and making the welding processing efficient, and decreasing a processing cost.例文帳に追加
ヒュームが付着しない良好な溶接加工表面の形成と、溶接加工の効率化及びと加工価格の低減を可能とする亜鉛メッキ鋼板のレーザ溶接用シールドガスと、レーザ溶接法の提供 - 特許庁
Each processing chamber 30 has a feeding port 33 for feeding therethrough a processing liquid, an exhausting port 34 for exhausting therethrough an exhausting liquid, and a processing space 32 whose surface corresponding to the region to be processed is opened.例文帳に追加
処理チャンバー30は、処理液を供給するための供給口33、処理液を排出する排出口34、および処理すべき領域に対応する一面が開放された処理空間32を備える。 - 特許庁
According to the method, when a processing data for use in producing a tatami mat is input in a two-dimensional code writer 5, the processing data is converted into a two-dimensional code and printed on a seal 6 which is then stuck to a rear surface of a tatami mat substrate 1 before processing.例文帳に追加
二次元コードライタ5において、畳を製造する際に使用する加工データを入力すると、これを二次元コードに変換してシール6に印刷し、シール6を加工前の畳床1の裏面に貼り付ける。 - 特許庁
To provide a photographic development processing device capable of surely preventing the drying and crystallyzing of a processing liquid stuck to the surface of a transporting roller located at the uppermost part of each processing tank.例文帳に追加
各処理タンクの最上部に位置する搬送ローラーの表面に付着した処理液が乾燥して結晶化するのを確実に防止することができる写真現像処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
In a processing method for processing the sample, first a hole part is made in the sample along a cross section of the sample so that the hole part has a contact with a cross section of the sample which is to be exposed to the surface by processing (S101).例文帳に追加
試料を加工する加工方法では、まず、試料の、加工によって表面に露出させる予定の断面に、穴部が接するように、試料の断面に沿って試料に当該穴部を形成する(S101)。 - 特許庁
To provide a batch type vacuum processing apparatus capable of efficiently performing surface processing such as removal of a natural oxide film of a wafer by using remote plasma processing process and capable of reducing deterioration in wafer yield, device loads and so on.例文帳に追加
遠隔プラズマ処理プロセス処理を用い、ウェハの自然酸化膜除去などの表面処理を効率的に行うことができ、ウェハの歩留り悪化や装置負担を軽減し得るバッチ式真空処理装置を提供する。 - 特許庁
A method for forming fine irregularities by applying blast processing to the surface or a method for substituting other atoms for a fluoric atoms to be the source of water repellent force by plasma processing is used as processing for reducing the water repellent property.例文帳に追加
撥液性の低下する処理については、表面にブラスト処理を施して微細な凹凸を形成する方法、またはプラズマ処理にて撥液力の元となるフッ素原子を他の原子に置換する方法等がある。 - 特許庁
A setting means 60 adjusts a distance between the processing passage defining surface 41a and the workpiece W so that a relative speed between processing gas flow in the processing passage 50c and the workpiece W may be substantially zero.例文帳に追加
設定手段60にて処理通路画成面41aと被処理物Wとの間隔を調節し、処理通路50c内の処理ガスの流れと被処理物Wとの相対速度が略ゼロになるようにする。 - 特許庁
To provide an image processing apparatus, an image processing method and a computer program capable of performing filter processing with a desired blurring degree selected in accordance with an application from a multi-valued image acquired by imaging an object surface.例文帳に追加
物体表面を撮像して取得した多値画像から、用途に応じて所望のぼかし度合を選択したフィルタ処理を実行することができる画像処理装置、画像処理方法及びコンピュータプログラムを提供する。 - 特許庁
The photographic film 1 is conveyed while being in close contact with the conveyance belt 200 and the processing liquid is applied on the emulsion surface 1a of the photographic film 1 from a first processing liquid applying head 30 and a second processing liquid applying head 40.例文帳に追加
写真フィルム1を搬送ベルト200に密着させながら搬送し、第1処理液塗布ヘッド30及び第2処理液塗布ヘッド40から写真フィルム1の乳剤面1aに処理液を塗布する。 - 特許庁
The vacuum processing chamber 2 is constituted, such that the surface of the processing object (polysilicon) layer 9b on the sheet base material 9a is conveyed, while facing the planar discharge portion 17a of the processing electrode 17.例文帳に追加
真空処理槽2内において、シート基材9a上の処理対象物(多結晶シリコン)層9bの表面が、処理用電極17の面状放電部17aと対向して搬送されるように構成されている。 - 特許庁
To provide a substrate processing apparatus and substrate processing method, capable of excellently removing contamination from the periphery of a substrate without causing adverse effect due to a processing liquid on a device formation region of the front surface of the substrate.例文帳に追加
基板の表面のデバイス形成領域に処理液による悪影響を与えることなく、基板の周縁部から汚染を良好に除去することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁
After that, any processing isn't given to a front surface of the discrete element 80, but a stress is applied along the scribe line 7 in which the processing region 24 is formed, and cracks are generated from the processing region 24 to perform the cleavage.例文帳に追加
その後は、個別素子80の表面に対して加工が施されず、加工領域24が形成されたスクライブライン7に沿って応力が加えられ、加工領域24から亀裂を発生させて劈開が行なわれる。 - 特許庁
The member can be obtained by a method in which a film is deposited on the surface by processing the Ni-based alloy base material with phosphate, and the phosphate processing is performed with the processing liquid containing phosphoric ions and aluminum ions.例文帳に追加
この部材は、Ni基合金基材をリン酸塩で処理して表面に皮膜を形成する方法であって、リン酸塩の処理を、リン酸イオン及びアルミニウムイオンを含む処理液で行うことにより得ることができる。 - 特許庁
It is preferable to apply activating processing to the resin surface coming into contact with the ink prior to the graft polymerization processing, further it is preferable to paste a nozzle plate after applying the graft polymerization processing to a nozzle plate pasting face.例文帳に追加
グラフト重合処理の前に、インクに接する樹脂表面の活性化処理を行うことが好ましく、また、グラフト重合処理をノズルプレート貼り付け面に行った後、ノズルプレートを貼り付けることが好ましい。 - 特許庁
To provide a substrate processing apparatus and method, which reduce a difference in a processing characteristic in a stacking direction or a difference in a processing characteristic within a substrate surface in a batch type vertical hot wall pressure reducing CVD apparatus.例文帳に追加
バッチ式縦形ホットウオール形減圧CVD装置において、積層方向の処理特性差、あるいは基板面内の処理特性差を低減する基板処理装置、及び基板処理方法を提供する。 - 特許庁
In the image processing terminal 30, when a bar code input part 32 reads a figure such as a bar code on a paper surface, a bar code reader part 34 takes out the processing information of the target image.例文帳に追加
画像処理端末30では、バーコード入力部32により紙面のバーコードなどの図を読取ると、バーコード解読部34は対象画像の加工情報を取出す。 - 特許庁
To provide a plasma processing system, capable of uniformly conducting plasma processing, even for a thin substrate to be processed, without being influenced by the surface state of mounting base.例文帳に追加
薄型の被処理基板に対しても載置台の表面状態の影響を受けずに均一なプラズマ処理を行うことができるプラズマ処理装置を提供すること。 - 特許庁
In the processing chamber 10, the substrate 1 placed on rollers 4 is transferred in the depthwise direction in a front view of the figure, and a processing liquid is supplied from a nozzle 2 to the surface of the substrate 1.例文帳に追加
処理室10内で、ローラ4に搭載された基板1が図面奥行き方向へ移動され、ノズル2から基板1の表面へ処理液が供給される。 - 特許庁
To provide a post-processing device provided with a middle-folding unit facilitated in jam processing even in the case wherein a paper sheet receiving conveying passage is provided over an end of a paper sheet loading surface.例文帳に追加
用紙載置面の端部の上方に用紙受入搬送路を設けた場合でも紙詰まりの処理が容易な中折りユニットを備えた後処理装置を提供する。 - 特許庁
On the premise of the manufacturing, a sheet-like mask is arranged on the surface of a base material to carry out rubbing processing, and the mask is then shifted relative to the base material to repeat the rubbing processing.例文帳に追加
この前提において、母材の表面に、シート状のマスクを配置してラビング処理し、さらに母材に対してこのマスクをシフトさせてラビング処理を繰り返す。 - 特許庁
To provide a wafer processing method and a wafer processing device attaining economic formation of a uniform-thickness adhesive film for die-bonding on the rear surface of a wafer.例文帳に追加
ウエーハの裏面に厚みが均一なダイボンディング用の接着剤被膜を経済的に形成することができるウエーハの処理方法およびウエーハの処理装置を提供する。 - 特許庁
Then, an image reading unit reads the front surface of the original page, performs the same processing as the above (S4, S5 and S6) and repeats this processing about succeeding original paper.例文帳に追加
引続いて画像読取ユニットは、原稿ページの表面の読み取りを行い、上記と同様の処理を行い(S4,S5,S6)、以後の原稿用紙についてこの処理を繰り返す。 - 特許庁
To provide a liquid processing device which can prevent the processing liquid from being left on a lift pin after drying a substrate, and can process the lower surface of the substrate efficiently.例文帳に追加
基板の乾燥後にリフトピンに処理液が残ることを防止することができ、かつ、基板の下面を効率良く処理することができる液処理装置を提供する。 - 特許庁
By this heating processing performed separately from normal printing processing, the absolute value of the residual potential of the surface 10S is reduced, so that optical fatigue is recovered.例文帳に追加
通常の印刷処理とは別個に行われるこの加熱処理により、感光体ドラム表面10Sの残留電位の絶対値を低減して、光疲労を回復させる。 - 特許庁
To provide an apparatus and a method for surface hardening treatment capable of controlling the atmosphere in a processing furnace with reference to the atmosphere in the processing furnace.例文帳に追加
処理炉内の雰囲気を参照して処理炉内の雰囲気を制御することが可能な、表面硬化処理装置及び表面硬化処理方法を提供する。 - 特許庁
To provide a wire saw capable of uniformly supplying a processing liquid to a wire of a wire row formed between groove rollers, by preventing convergence to the inside of the processing liquid by surface tension.例文帳に追加
表面張力による加工液の内側への収束を防止し、溝ローラ間に形成されるワイヤ列のワイヤに均一に加工液を供給できるワイヤソーを提供する。 - 特許庁
To provide a plasma processing apparatus that can subject the treatment surface of a processed material to plasma processing without upsizing the apparatus or without increasing power consumption.例文帳に追加
装置を大型化することなく、又、消費電力を大きくすることなく、被加工物の処理面に確実にプラズマ処理を施すことができるプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide a plasma processing device and a method therefor, which are capable of processing a specimen uniformly by applying a prescribed temperature distribution to the surface of the specimen.例文帳に追加
試料表面をより所定の温度分布を付与することにより試料を均一に処理することのできるプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法を提供する。 - 特許庁
To provide a system for detecting the supply pressure of processing liquid being supplied by a pressurizing system and delivering clean processing liquid from an delivery opening onto the surface of a substrate.例文帳に追加
加圧方式で供給される処理液の供給圧を検出し、吐出口から清浄な処理液を基板表面へ吐出できるような装置を提供する。 - 特許庁
An image processing unit 23 applies image processing to signals from the CCD 21, 22 to detect a distance between the circumferential surface of the substrate W and the treatment liquid nozzles 115, 116.例文帳に追加
画像処理部23はCCD21,22からの信号を画像処理して基板Wの周端面と処理液ノズル115,116との間の距離を検出する。 - 特許庁
To provide a substrate processing method and a substrate processing apparatus capable of removing water on the surface of a substrate without forming a watermark thereon with a simple configuration.例文帳に追加
簡単な構成で、ウォーターマークを形成することなく基板表面の水分を除去することができる基板処理方法及び基板処理装置を提供する。 - 特許庁
As the final processing of the surface of the side of the Mg_XZn_1-XO substrate on which the crystal growth is conducted, an oxidation processing is conducted.例文帳に追加
このための基板処理方法として、Mg_XZn_1−XO基板の結晶成長を行う側の表面における最終処理は、酸化処理が行われる。 - 特許庁
To dispense with change of the finishing processing position with respect to an image on a printing surface even when a finishing processing position is changed when a printed paper flux is finishing-processed.例文帳に追加
印刷した用紙束に仕上げ加工を施す際に、仕上げ加工の位置を変更しても、印刷面の画像に対する仕上げ加工の位置を変更しないようにする。 - 特許庁
To improve quality of treatment and yield by preventing difference of flow rate from increasing between a processing surface and a rim of a substrate and thereby improving uniformity of deposition processing.例文帳に追加
基板処理面と基板周縁部との流速差の増大を抑制し、成膜処理の均一性を向上させ、処理品質の向上、歩留りの向上を図る。 - 特許庁
To provide a liquid processing apparatus which efficiently processes a pattern formation surface of a wafer while preventing the diffusion of a chemical atmosphere that may occur during chemical processing.例文帳に追加
薬液処理時に発生しうる薬液雰囲気の拡散を防止しつつ、ウエハのパターン形成面を効率良く処理することができる液処理装置を提供する。 - 特許庁
As the vibration means 4 is actuated, therefore, vibration is added to the processing liquid R existing on the attached surface P1 of the support P for agitating the processing liquid R.例文帳に追加
このように、振動手段4の作動により、支持体Pの付着面P1上に存在する処理液Rに振動を与え、当該処理液Rを撹拌する。 - 特許庁
To provide surface processing equipment which can perform processing such as etching while keeping a high anisotropy without giving damages by charge up to a work piece.例文帳に追加
チャージアップによるダメージを被処理物に与えることなく、高い異方性を保ったままエッチングなどの処理を行うことができる表面処理装置を提供する。 - 特許庁
This processing apparatus uses plasma, and includes a protective layer containing a fluorine-containing elastomer in the whole or a part of a surface exposed to plasma in the processing apparatus.例文帳に追加
プラズマを使用する処理装置であって、該処理装置内のプラズマに曝される表面の全部または一部に含フッ素エラストマーを含む保護層を有する処理装置。 - 特許庁
To provide a substrate processing equipment and a method for processing a substrate, in which the thickness of the liquid film of treatment liquid formed on the surface of a substrate is measured correctly.例文帳に追加
基板の上面に形成される処理液の液膜の厚さを正確に測定することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供することである。 - 特許庁
To provide a substrate processing method and a substrate processing apparatus which can increase the rate of particle removal even if the contact angle of the front surface of a substrate is small.例文帳に追加
基板の表面の接触角が小さい場合であっても、パーティクルの除去率を増大させることができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。 - 特許庁
The processing gas introduced from a processing gas supply part 50 into the buffer space B meanders in the buffer space B and then is discharged toward a surface of a substrate W.例文帳に追加
処理ガス供給部50からバッファ空間B内に導入された処理ガスは、バッファ空間B内を蛇行した上で基板W表面に向けて吐出される。 - 特許庁
Therefore, all the surface of the multimedia processing board 21 is available to install an electronic element such as the IC 27 and the mounting ratio of the multimedia processing board 21 is not impaired at all.例文帳に追加
従って、マルチメディア処理ボード21の全面をIC27等の電子素子の設置に利用することができ、マルチメディア処理ボード21の実装率を何ら損なうことがない。 - 特許庁
The data output from the pointing device is used to obtain the coordinates on the detection surface, and specified coordinates-related processing is executed as the game processing using the obtained coordinates.例文帳に追加
ポインティングデバイスから出力されたデータを用いて検出面上の座標を取得し、取得された座標を用いたゲーム処理である指示座標関連処理が行われる。 - 特許庁
To provide an ion beam processing method and an ion beam processing apparatus capable of reducing deformation on the surface of a material to be exposed in irradiating the material to be exposed with an ion beam.例文帳に追加
被露光材にイオンビームを照射する際の被露光材の表面変形を低減させることができるイオンビーム加工方法およびイオンビーム加工装置を提供する。 - 特許庁
To obtain a wet processing method and a device capable of uniformly and surely processing the surface of a work in a short time and reducing defects in process.例文帳に追加
短時間で均一に、かつ確実に表面処理ができ、後工程等における製品不良の発生を削減できる被処理物のウエット処理方法及びその装置を得ること。 - 特許庁
To easily carry out grinding processing of an opening side corner part of a control groove formed on an inner peripheral surface of a sleeve and to realize cost reduction of this grinding processing.例文帳に追加
スリーブの内周面に形成した制御溝の開口側コーナー部の研削加工を容易にでき、しかもこの研削加工のコストダウンを図ることができるようにする。 - 特許庁
A bright field image signal processing circuit 140 of an image signal processing apparatus 100 processes the bright field image signal, and detects the fault on the surface of the chip.例文帳に追加
画像信号処理装置100の明視野画像信号処理回路140は、明視野画像信号を処理して、半導体チップの表面の異常を検出する。 - 特許庁
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