「surface processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

To dispense with a large and expensive cooling device in a mechanical processing method in which mechanical processing is performed while a coolant is sprinkled over a workpiece fastened to a fixing surface with the usage of a coagulating agent.例文帳に追加

凝固剤を用いて固定用面に固定されたワークにクーラントをかけながら機械加工する機械加工法において、大型で高価な冷却装置を不要とする。 - 特許庁

To provide a processing method for a solution layer for, for example, forming a thin film on the base or processing the base surface in a liquid phase at normal temperature under normal pressure.例文帳に追加

液相中で、常温、常圧にて、例えば基体上に薄膜を成膜し、あるいは又、基体表面を処理するための溶液層の処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an imaging processing apparatus and an imaging processing method capable of preventing back copying without missing information of a surface original from an original subjected to double printing.例文帳に追加

両面印刷された原稿から、表面原稿の情報を損なうことなく裏写りを防止する可能な画像処理装置および画像処理方法を提供する。 - 特許庁

In the roll processing, the outer peripheral end part formed in the narrower width than the original dimension, is compressed in a surface layer by plastic deformation, and a hardened layer is formed by processing hardening.例文帳に追加

ロール加工において、本来の寸法よりも幅狭とされた外周端部は、塑性変形によって表面層が圧縮され、加工硬化による硬化層が形成される。 - 特許庁

When the surface object is plotted based on the primitive data and the base texture after the geometry processing, a fixed α value is used and an α synthetic processing of a plotting processor is invalidated.例文帳に追加

ジオメトリ処理後のプリミティブデータとベーステクスチャとに基づき水面オブジェクトを描画する際には、固定α値を用いたり、描画プロセッサのα合成処理を無効にする。 - 特許庁

To provide a taping device capable of obtaining the consistent tape peeling strength and realizing the high-speed taping processing on the entire surface subjected to taping processing, and its controlling method.例文帳に追加

テーピング処理する全面において、安定したテープ剥離強度を得るとともに、高速なテーピング処理が可能なテーピング装置及びその制御方法を提供する。 - 特許庁

A shading processing execution part 66 executes shading processing to the object surface based on the pseudo normal vectors acquired by the pseudo normal vector acquisition part 64.例文帳に追加

シェーディング処理実行部６６は、擬似法線ベクトル取得部６４によって取得される擬似法線ベクトルに基づいて、オブジェクト表面に対するシェーディング処理を実行する。 - 特許庁

The contaminant adhered to the inside of the processing chamber 41 is decomposed with the circulating and flowing ozone gas to clean the entire inner wall surface of the processing chamber 41.例文帳に追加

この循環流動するオゾンガスによって処理チャンバ４１内に付着した汚染物質が分解されて処理チャンバ４１の内壁面全体がクリーニング除去される。 - 特許庁

To provide a plasma processing device in which particles producing during plasma processing of semiconductor wafer are hard to remain on the upper surface of the semiconductor wafer.例文帳に追加

この発明は半導体ウエハをプラズマ処理する際に発生するパーティクルが半導体ウエハの上面に滞留し難くしたプラズマ処理装置を提供することにある。 - 特許庁

An image of a surface 1a and a reference identification part 2 of the sample 1 existing in an imaging position C is displayed as initialization by performing image processing by an image processing means 15.例文帳に追加

撮像位置Ｃにある試料１の表面１ａおよび基準識別部２の画像を、初期化したように画像処理手段１５で画像処理して、表示する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method which supply a process liquid to an entire main surface of a substrate while reducing the consumption of the process liquid.例文帳に追加

処理液の消費量を低減しつつ、基板の主面全域に処理液を供給することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate processing method and a substrate processing apparatus which can remove even a resist having a hardened layer on its front surface without damaging a substrate.例文帳に追加

基板にダメージを与えることなく、その表面に硬化層を有するレジストであっても除去することができる、基板処理方法および基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a cylindrical outer surface scanner enabling a punch hole and/or notch formation processing and a clamp processing to a recording drum in the state that accurate positioning is performed.例文帳に追加

正確な位置決めがされた状態でのパンチ孔及び／又は切り欠き形成処理及び記録ドラムへのクランプ処理が可能な円筒外面走査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a remote monitor control system, capable of setting the illuminance of an illuminated surface to be within a target illuminance range, without making the processing of a transmission processing device complex.例文帳に追加

伝送処理装置の処理を複雑化することなく被照射面の照度を目標照度範囲内に収めることができる遠隔監視制御システムを提供する。 - 特許庁

To provide a data processing method and program capable of performing a data thinning out processing for performing accurate smoothing when identifying a curve or curved surface model.例文帳に追加

曲線又は曲面モデルを同定する際に的確なスムージングを行うためのデータ間引き処理を行うことができるデータ処理方法及びプログラムを提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method, capable of removing even a resist having a curing layer on its surface without damaging the substrate.例文帳に追加

基板にダメージを与えることなく、その表面に硬化層を有するレジストであっても除去することができる、基板処理装置および基板処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method, that can improve the relative dielectric constant of a low permittivity insulating film formed on a surface of a substrate.例文帳に追加

基板の表面に形成された低誘電率絶縁膜の比誘電率を向上させることができる、基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

Silicon carbide is refined by cleaning the surface of a processing object with fluoride plasma in an atmosphere without oxygen, the processing object containing at least silicon carbide.例文帳に追加

酸素が存在しない雰囲気下において少なくとも炭化珪素を含む処理対象物の表面をフッ化物プラズマにより洗浄することによって炭化珪素を純化する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method, capable of selectively etch-removing only the upper layer formed on a surface edge part of a substrate.例文帳に追加

基板の表面周縁部に形成された上層のみを選択的にエッチング除去することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a processing liquid supplied to a substrate to be processed from flowing into the lower surface of a turntable, thereby rotating the substrate to be processed at a low speed and processing it.例文帳に追加

被処理基板に供給された処理液が、回転台の下面に流れ込むことを防止し、ひいては、低速で被処理基板を回転させて処理すること。 - 特許庁

The intensity data related to the sample surface stored in the memory 20 are sent to an image processing means 21, to be binarized to data of '1' or '0' with this processing means.例文帳に追加

メモリ２０に記憶された試料面Ｓ_1〜Ｓ_nに関する強度データは画像処理手段２１に送られ、画像処理回路２１は、強度データを”１”または”０”のデータに２値化する。 - 特許庁

The alignment of the heat seal blades 22, 23 is performed by only matching lateral grooves of the grid unevnness processing 24 and the lateral unevenness processing 25 of the heat seal blade surface.例文帳に追加

このヒートシール刃２２、２３の目合わせは、ヒートシール刃表面の碁盤目凸凹加工２４と横線凸凹加工２５における横方向の溝合わせを行うだけで良い。 - 特許庁

In this case, since surface processing is applied to the stamper attaching surface 56S and the modified part AR is formed, the stamper attaching surface 56S is not locally abraded even if impurities or the like are come into direct contact with the stamper attaching surface 56S.例文帳に追加

この場合、スタンパ取付面５６Ｓに表面加工が施され、改質部ＡＲが形成されるので、不純物等が前記スタンパ取付面５６Ｓに直接接触しても、スタンパ取付面５６Ｓを局部的に摩耗させてしまうことはない。 - 特許庁

On the top surface of an electrode substrate 20 (the top surface of an electrode layer 12 and a spacer 21), an alignment layer (not illustrated) is provided and the surface of the alignment layer is rubbed to perform alignment processing for the top surface of the alignment layer.例文帳に追加

電極基板２０の表面（電極層１２およびスペーサ２１の表面）には配向膜（図示せず）が設けられており、この配向膜の表面をラビングすることにより、電極基板２０の表面に対して配向処理が施される。 - 特許庁

To provide an outer-most contour surface determination apparatus, an outer-most contour surface determination method and an outer-most contour surface determination program by which the outer-most contour surface of a color reproduction area represented in multi-primary colors can easily be determined, and to provide an image processing apparatus.例文帳に追加

多原色によって表現される色再現領域の最外郭面を簡便に判定することが可能な最外郭面判定装置、最外郭面判定方法、最外郭面判定プログラム、及び画像処理装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a distortion-free polished surface of a group III metal nitride by removing the processing strain on the surface while forming an extremely flat surface by polishing a substrate of a group III metal nitride having a non-polar surface.例文帳に追加

III族金属窒化物の非極性面を有する基板を研磨加工することで極めて平坦な表面を形成しつつ、かつその表面の加工歪みを取り除くことによって、III族金属窒化物の無歪研磨加工面を得ることである。 - 特許庁

The shaving die 1 includes a punch 2R for cutting an uneven part 900R of a surface 90R to be processed and allowing a processing surface 91R smoother than the surface 90R to be processed to be obtained by sliding on the surface 90R to be processed of the workpiece 9.例文帳に追加

シェービング金型１は、ワーク９の被加工面９０Ｒに対して摺動することにより、被加工面９０Ｒの凹凸９００Ｒを削り取り被加工面９０Ｒよりも平滑な加工面９１Ｒを得るパンチ２Ｒを備える。 - 特許庁

To provide a method for producing a glass substrate for mask blanks, by which surface roughening of the surface of the glass substrate is improved while maintaining or improving the flatness of the surface of the glass substrate, and high flatness and high smoothness are attained, in a polishing process after local surface processing.例文帳に追加

局所表面加工後の研磨工程において、ガラス基板表面の平坦度を維持又は向上させつつ、ガラス基板表面の面荒れを改善することができ、高平坦度と高平滑性を実現する方法を提供する。 - 特許庁

Also, a horizontally rotating pattern is stopped at the pattern announcing changeover to a third display surface 9c in advance (Figure (D)), and the processing of switching the display surface facing the player from the second display surface 9b to the third display surface 9c is performed (Figure 44(E)).例文帳に追加

また、横回転図柄を第３表示面９ｃへの切換を予告する図柄で停止させ（図４４（Ｄ））、遊技者に正対する表示面を第２表示面９ｂから第３表示面９ｃに切り換える処理を実行する（図４４（Ｅ））。 - 特許庁

A golf club head processing method of performing blast processing on a face surface on which a scoreline has been formed includes a step of filling the scoreline with a masking material before the blast processing, and a step of removing the masking material from the scoreline after the blast processing.例文帳に追加

スコアラインが形成されたフェース面をブラスト処理するゴルフクラブヘッドの処理方法において、ブラスト処理の前に、前記スコアラインをマスキング材で埋める工程と、ブラスト処理の後に、前記マスキング材を前記スコアラインから除去する工程と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a liquid processing device and liquid processing method for a substrate, which can sufficiently perform high-temperature processing of a substrate when performing processing of a peripheral part of the substrate, and can sufficiently prevent particles from adhering to a surface of the substrate.例文帳に追加

基板の周縁部分の処理を行う場合において、基板の高温処理を十分に行うことができるとともに基板の表面にパーティクルが付着することを十分に抑制することができる基板の液処理装置および液処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a processing liquid supply nozzle and substrate processor that enable reduction in the consumption of a processing liquid and redeposition of the processing liquid onto a substrate, while securing uniformity of supply of the processing liquid to the surface of the substrate, without causing cost increase.例文帳に追加

コストアップを招くことなく、基板の表面に対する処理液の供給の均一性を確保しつつ、処理液の消費量、および基板への処理液の再付着の低減を図ることができる、処理液供給用ノズルおよび基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide an image processing apparatus, capable of displaying a good image, even when the image processing apparatus is installed, in a state such that a viewing angle formed by a viewer and an image processing apparatus screen is large, for example, when a wall on which the image processing apparatus is installed has a curved surface.例文帳に追加

画像処理装置を設置する壁が曲面の場合など、視聴者と画像処理装置画面とが成す観視角度が大きい状態に設置される場合であっても、良好な画像表示を可能とする画像処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Then, the sample is processed from a direction intersected with the cross section to be exposed to the surface by processing, by using the focused ion beam (S102), and it is determined whether the hole part appears on the surface being processed of the sample (S103); and when the hole part appears on the surface being processed, processing is stopped (S104).例文帳に追加

そして、集束イオンビームを用いて、加工によって表面に露出させる予定の上記断面と交わる方向から試料を加工し（Ｓ１０２）、試料の加工中の面に穴部が現れたかどうかを判定し（Ｓ１０３）、加工中の面に穴部が現れたときに加工を止める（Ｓ１０４）。 - 特許庁

To provide a surface processor and a surface processing method for executing uniform plasma surface processing even to a 1mx1m class large area substrate by uniformly generating a plasma in a VHF band(30 to 300MHz) between a pair of electrodes in a vacuum container with satisfactory reproducibility.例文帳に追加

１ｍｘ１ｍ級大面積基板に対しても、真空容器内の一対の電極間にＶＨＦ帯（３０〜３００ＭＨｚ）のプラズマが再現性良く、均一に生成され、基板に対する均一なプラズマ表面処理が可能となる表面処理装置および表面処理方法を提供すること。 - 特許庁

A surface treating implement 1 is equipped with a processing liquid collection section 13, which has an annular groove 10 formed on an opposed surface 1a opposed to the surface 50a of a semiconductor wafer to be treated and has a through-hole 11, formed so as to communicate with the groove 10 and collecting processing liquid.例文帳に追加

本発明に係る表面処理治具１は、半導体ウエハ５０の被処理面５０ａと対向する対向面１ａに形成された環状の溝１０と、溝１０に連通するように形成された、処理液を回収する貫通孔１１とを有する処理液回収部１３を備えている。 - 特許庁

To provide a solvent-based inkjet printing paper for which scars or bleeding and cracks do not occur even when the inkjet printing is performed by using a solvent-based ink, an aqueous glue processing is applied on the back surface which is opposite to the printed surface, and a processing is performed by rubbing an image on the printed surface by a squeegee or the like.例文帳に追加

溶剤系インクを使用してインクジェット印刷して、印刷面とは反対の背面に水糊加工を施して、スキージなどで印刷面の画像を擦って施工しても、傷またはにじみやひび割れが生じない溶剤系インクジェット用紙を提供することである。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus that stably forms a high-quality image over a long term, by performing sufficient surface recovering processing for recovering surface property of a fixing member without causing a lowering of image forming efficiency due to the surface recovering processing to prevent the occurrence of irregular gloss.例文帳に追加

定着部材の表面性を回復する表面回復処理による画像形成効率の低下を起こすことなく、十分な表面回復処理を行い、光沢むらの発生を防止することにより、高画質の画像を長期間に亘り安定して形成する画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide an end surface processing technology of a cylindrical structure for applying accurate and smooth end surface processing to an upper end surface of the cylindrical structure using a guided grinder, using a guide tool device constituted by successively installing a plurality of guide tools in the peripheral direction of the cylindrical structure.例文帳に追加

円筒構造物の周方向に沿って複数のガイド治具を順次取り付けて構成されるガイド治具装置を利用し、案内されるグラインダを用いて円筒構造物の上端面に精度のよい滑らかな端面加工を施す円筒構造物の端面加工技術。 - 特許庁

The manufacturing method includes a roughening process to improve surface roughness of a supply surface on a side facing a plasma generation region, a hole processing process to form a plurality of through-holes by performing a drilling processing from a rear face on the opposite side of the supply surface after the roughening process.例文帳に追加

プラズマの生成領域に対面する側の供給面の表面粗さを上げる粗面化工程と、粗面化工程の後に、供給面とは反対側の裏面から穴あけ加工を行なって、複数の貫通穴を形成する穴加工工程とを有することで上記課題を解決する。 - 特許庁

To provide image processing technique that allows reduction in the capacity of a memory for storing image data of a reverse surface, when reading images of both surfaces of a document, and allowing equalization of times related to image processing to the image and reading of the image regarding respective front surface and the reverse surface.例文帳に追加

原稿の両面の画像を読み取る際の裏面の画像データを記憶するためのメモリの容量を削減し、表面及び裏面のぞれぞれについて画像の読み取り及び当該画像に対する画像処理に係る時間を均等にすることが可能な画像処理技術を提供する。 - 特許庁

To provide a press-molding die that can accurately measure a processing surface pressure of a minute part even when a processing surface pressure of a workpiece molding surface is increased at the minute part, thereby detecting galling caused in the press-molding die, and to provide a method for detecting galling with a die.例文帳に追加

ワーク成形面の加工面圧が微小部位で上昇した場合であっても、当該部位の加工面圧を正確に測定することができ、プレス成形金型において生じるかじりを検知することができる、プレス成形金型、及び、金型によるかじり検知方法を提供する。 - 特許庁

In the mounting method for a bare chip, after applying a noncontact cleaning treatment to a semiconductor substrate surface 43 of a bare chip 42 surface-mounted on a board 40, continuously to the noncontact cleaning processing, at least the semiconductor substrate surface 43 of the bare chip 42 is subjected to a resin coating processing 46.例文帳に追加

本発明のベアチップ実装方法においては、基板４０に表面実装されたベアチップ４２の半導体基板面４３に非接触洗浄処理を施し、非接触洗浄処理に連続して少なくともベアチップ４２の半導体基板面４３に樹脂コーティング処理４６を施す。 - 特許庁

To provide satisfactorily dry a substrate surface while preventing the generation of fall of a pattern formed on the substrate surface in a substrate processing apparatus and a substrate processing method for drying the substrate surface wetted with a liquid using steam of an organic solvent such as IPA (isopropyl alcohol).例文帳に追加

ＩＰＡなどの有機溶剤の蒸気を用いて液体で濡れた基板表面を乾燥させる基板処理装置および基板処理方法において、基板表面に形成されたパターンの倒壊が発生するのを防止しながら、基板表面を良好に乾燥させる。 - 特許庁

That means, the recycled IPA is supplied to the substrate W subjected to rinsing processing to substitute a rinse liquid (DIW) adhering on a substrate surface Wf with the recycled IPA, and then, the unused IPA is supplied to the substrate surface Wf to form a surface state suitable to drying processing.例文帳に追加

つまり、リンス処理を受けた基板Ｗに対して再利用ＩＰＡを供給して基板表面Ｗfに付着しているリンス液（ＤＩＷ）を再利用ＩＰＡに置換した後に未使用のＩＰＡを基板表面Ｗfに供給して乾燥処理に適した表面状態を形成している。 - 特許庁