「surface processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

This adapter for replenishing processing solution for automatic development processing apparatus of photosensitive material features that the adapter for replenishing the processing solution when replenishing the processing solution from the processing solution pack to the tank for replenishing solution of the automatic development processing apparatus of photosensitive material is an adapter to which a hose longer than the distance from a pouring mouth of processing solution pack to a liquid surface of tank for the replenishing solution is attached.例文帳に追加

感光材料自動現像処理装置の補充液用タンクへ処理液パックから処理液を補充する際の処理液補充用アダプタが、該処理液パックの注ぎ口から該補充液用タンクの液面までの距離より長いホースを取り付けたアダプタであることを特徴とする感光材料自動現像処理装置用の処理液補充用アダプタ。 - 特許庁

A top surface 2C of the ampoule 2 is imaged by irregular reflection due to defects such as an air bubble 14 or a horn formed on the top surface based on horizontal irradiation light 9 irradiated to the top surface 2C by the image processing device 7, and a picked-up image about the defects formed on the top surface 2C by the image processing device 1.例文帳に追加

撮像処理装置７によって、天面２Ｃに照射された水平照射光９に基く天面に形成された気泡１４又はツノ等の欠陥による乱反射光によってアンプル２の天面２Ｃを撮像し、画像処理装置１によって天面２Ｃに形成された欠陥についての撮像画像を形成する。 - 特許庁

The surface processing method of a glass material includes, upon forming a silica glass formed article 2 by grinding, a surface processing step of fusing the surface of the silica glass formed article 2 by irradiating the article with a laser beam 21 having a linear width and a predetermined acute inclination angle θ with respect to the surface of the glass formed article 2.例文帳に追加

ガラス材の表面加工方法は、研削加工によりシリカガラス成形体２を成形する際に、ガラス成形体２の表面に対して予め定められた鋭角な傾斜角度θ及びライン状の幅を有するレーザ２１の照射によりシリカガラス成形体２の表面を溶融する表面加工工程を含んでいる。 - 特許庁

A routing table 23 holds an IP address retrieval surface for the VPN-ID, and an IP address retrieval surface selecting part 22 performs routing only in an IP address retrieval surface selected on the basis of the VPN-ID from the processing part 1 and transmits connection information retrieved in the IP address retrieval surface to the processing part 1.例文帳に追加

ルーティングテーブル２３はＶＰＮ−ＩＤ分のＩＰアドレス検索面を保持し、ＩＰアドレス検索面選択部２２がＬ２スイッチ処理部１からのＶＰＮ−ＩＤを基に選択したＩＰアドレス検索面内でのみルーティングを行い、ＩＰアドレス検索面内で検索された接続情報をＬ２スイッチ処理部１へ送出する。 - 特許庁

The processing of the molding surface can be completed by a shape creating process for forming the shape of the molding surface of the optical element of the mold 1, a smoothing process for smoothing the molding surface and a mirror surface grinding process for grinding the molding surface using the grindstone particles with a mean particle size of 10-150 nm without applying plating treatment to the molding surface.例文帳に追加

金型１の光学素子の成形面の形状を形成する形状創成工程と、成形面を平滑化するスムージング工程と、成形面を平均粒径１０〜１５０ｎｍの砥粒を用いて研磨する鏡面研磨工程により成形面の加工においてメッキ処理を省略して完成させることができる。 - 特許庁

In addition, sealing grooves 3, 3 provided on both sides of the race surface 2 in the axial direction are formed by processing the inner diameter surface of the metal sintered body 10' formed on the cylindrical surface having no projections or recesses.例文帳に追加

さらに、軌道面２の軸方向両側に設けられたシール溝３，３を、凹凸のない円筒面に形成された金属焼結体１０’の内径面に加工を施すことで成形している。 - 特許庁

A method for processing a mold comprises the steps of first obtaining a three-dimensional tread surface shape capable of making a ground contact pressure operating on the tread surface uniform in the case of contacting a block with a ground by using a computer 30, and generating three-dimensional data of the tread surface shape.例文帳に追加

先ず、コンピュータ３０を用い、ブロックが接地した際の踏面に作用する接地圧を均一化可能な３次元の踏面形状を得て、踏面形状の３次元データを生成する。 - 特許庁

To provide an urushi (Japanese lacquer) surface processing method capable of uniformly forming a pattern on the surface of urushi using egg white and capable of also forming a crack pattern on the surface of urushi other than the crack pattern formed along a brush mark.例文帳に追加

卵白を用いて漆の表面に均一に模様を形成し、かつ、刷毛目に沿った亀裂模様以外の亀裂模様を形成することができる漆表面の加工方法を提供すること。 - 特許庁

Processing treatment is applied to a surface layer of the structure 8, and then heating treatment is applied to the surface layer, to thereby form a uniform fine grain structure on the surface layer of the structure 8.例文帳に追加

構造物８の表面層に対し加工処理を施し、その後当該表面層に対して加熱処理を施すことにより、構造物８の表面層に均一な微細粒組織を形成する。 - 特許庁

After rinse processing, a bottom surface 43 as a substrate facing surface of a facing member 4 formed of a porous material is disposed with a space while facing a rinse solution adhering on a substrate surface Wf.例文帳に追加

リンス処理後に多孔質材料で形成された対向部材４の底面４３を基板対向面として基板表面Ｗｆに付着するリンス液に対向しながら離間配置させる。 - 特許庁

At least one kind of granules constituting the granular solid processing agent for a silver halide photographic sensitive material has a surface protection layer, wherein the surface protection layer has a rough surface.例文帳に追加

処理剤を構成する顆粒の少なくとも一種が表面保護層を有していて、かつ該表面保護層が粗面であることを特徴とするハロゲン化銀写真感光材料用顆粒型固形処理剤。 - 特許庁

To appropriately and automatically detect a sea surface reflection region and automatically select and execute different scan correlation processing according to the inside of the sea surface reflection region and the outside of the sea surface reflection region respectively.例文帳に追加

海面反射領域を適切に自動検出して、海面反射領域内と海面反射領域外とでそれぞれに応じた異なるスキャン相関処理を自動選択して実行する。 - 特許庁

To enhance junction strength for an upper surface of a columnar type electrode of the surface processing layer, for preventing oxidation to be formed on the surface of the column type electrode in a semiconductor device called a CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、柱状電極の上面に形成される酸化防止用の表面処理層の柱状電極の上面に対する接合強度を強くする。 - 特許庁

To provide an apparatus and method for processing substrate surface which can uniformly carry out over the substrate surface the etching process for removing a film on the substrate surface by using a vapor containing an acid.例文帳に追加

酸を含む蒸気によって基板上の膜を除去するエッチング処理を、基板面内で均一に行うことができる基板表面処理装置および基板表面処理方法を提供する - 特許庁

Further, the density of LPD generated on the surface of the wafer caused by processing is reduced and the surface roughness of the surface of the wafer is reduced in comparison with a conventional case that only primary polishing including abrasive grains is performed.例文帳に追加

また、従来の砥粒を含む１次研磨のみを施した場合に比べて、ウェーハ表面に発生する加工起因のＬＰＤの密度が低減し、ウェーハの表面粗さが小さくなる。 - 特許庁

In the template processing for forming a film of a releasing agent on the surface of a template, the surface of the template is irradiated with ultraviolet rays at first, in an application unit, to clean the surface of the template (step A2).例文帳に追加

テンプレートの表面に離型剤を成膜するテンプレート処理では、先ず、塗布ユニットにおいて、テンプレートの表面に紫外線を照射し、当該テンプレートの表面を洗浄する（工程Ａ２）。 - 特許庁

To provide a method for processing a sheet surface, which rotates a workpiece by machine tools that are different from a hole drilling tool and processes a sheet surface by the rotation of a tool to secure concentric accuracy between an inner diameter of a hole and the sheet surface.例文帳に追加

穴加工と別の工作機器類で、被加工物回転、工具回転で、シート面を加工して、穴内径とシート面の同軸度精度を確保可能な、シート面加工方法を提供する。 - 特許庁

An arithmetic operation processing device 90 of an OCT apparatus 1 detects the position of the surface of the inner wall of the bilary tract or pancreatic duct from three-dimensional structure data, and calculates an evaluation value of the surface roughness from the shape of the surface.例文帳に追加

ＯＣＴ装置１の演算処理装置９０は、立体構造データにより胆道・膵管の内壁部の表面の位置が検出され、その表面形状から面粗さの評価値が算出される。 - 特許庁

In the holder 40, processing for reducing a friction coefficient and curing a surface is applied to at least the pawl part 80. the friction of the surface of the pawl part 80 is reduced the surface is cured.例文帳に追加

保持器４０は、少なくとも爪部８０に摩擦係数を低減させ且つ表面を硬化させる処理が施されていることによって、爪部８０の表面の摩擦が低減し、且つ、硬化している。 - 特許庁

The nonwoven fabric has a veloured design surface (pile design surface) with piles (containing both loops and fuzz) 14 obtained by needle punch processing on one surface of one or a plurality of layers of staple fiber web sheets 12A and 12B.例文帳に追加

一層又は複層の短繊維ウェブシート１２Ａ、１２Ｂの一面にニードルパンチ加工によるパイル（輪奈、毛羽の双方を含む。）１４によるベロア調意匠面（パイル意匠面）を有する不織布。 - 特許庁

A second inspection image acquiring part 12 acquires second inspection image data by capturing an image of the back surface after recording processing to both surfaces of the front surface and the back surface is carried out.例文帳に追加

第二の検査画像取得部１２は、当該表面及び当該裏面の両面に対する当該記録処理が行われた後の当該裏面を撮像して第二の検査画像データを取得する。 - 特許庁

Further, it is also possible to produce a concrete product on which a decorative surface is formed by applying surface processing, such as polishing, washing out or engraving, on at least a portion of the shaped surface of the cement hardened material.例文帳に追加

さらに、該セメント硬化体の造形表面の少なくとも一部に研磨、洗い出し、刻設その他の表面加工を施して化粧面を形成したコンクリート製品を生産することも可能である。 - 特許庁

To achieve high flatness and smoothness of the surface of a glass substrate by improving its surface roughness while maintaining or improving its flatness in a polishing process after local surface processing.例文帳に追加

局所表面加工後の研磨工程において、ガラス基板表面の平坦度を維持又は向上させつつ、ガラス基板表面の面荒れを改善することができ、高平坦度と高平滑性を実現する。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer having a more "flat" and/or more "even" and/or more "unrough" surface than a surface wafer before processing, by modifying the surface of the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェーハの表面を改質して、処理前の表面ウェーハと比較して、より”平坦で”、および／またはより”均一で”、および／またはより”粗面でない”表面を有する半導体ウェーハを提供する。 - 特許庁

On the other hand, the rear end surface 17a is formed along the spherical surface of signal processing circuit element 16, and electrodes 19b connected with the electrodes 19a is provided on its inner circumferential surface.例文帳に追加

一方後部対向面１７ａは信号処理回路素子１６の球面に沿って形成されており、その内周面に電極１９ａに接続される電極１９ｂが設けられている。 - 特許庁

By blast-processing the surface of a reinforced plastic carrier body, surface roughness is adjusted to a range of Ra: 0.5-1.90 μm, and Rz: 5.0-18.0 μm, to form a DLC thin film on the surface.例文帳に追加

強化プラスチック製キャリア本体の表面を加工ブラスト処理によって、表面粗さをＲａ：０．５〜１．９０μｍ、Ｒｚ５．０〜１８．０μｍの範囲に調整し、その表面に、ＤＬＣ薄膜を形成する。 - 特許庁

The outer peripheral surface of a mold part 15 for molding a pocket is subjected to grinding processing so that surface roughness Ra (designated by JIS B0601) becomes 0.1 μm or blow to be formed into a smooth surface.例文帳に追加

ポケット成形用金型部１５の外周面は、表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１で規定されている表面粗さ）が０．１μｍ未満となるように研削加工が施されて平滑面とされている。 - 特許庁

An exposure processing part 49 for forming an image on a sheet-like recording material 33 exposes the recording material 3 by surface exposure using a surface luminous body disposed along the surface of the recording material 3.例文帳に追加

シート状の記録材料３３に画像を形成する露光処理部４９は、記録材料３の表面に沿って配置された面発光体による面露光によって記録材料３を露光する。 - 特許庁

In the method of processing the diamond base surface, by exposing the surface of the diamond base to a plasma comprised of a mixed gas of hydrogen and fluorine sulfide (SF_6), the surface conductivity hole areal density of the diamond base is enhanced to 8×10^13/cm^2 or more.例文帳に追加

ダイヤモンド基板の表面を水素と硫化フッ素（ＳＦ_６ ）の混合ガスでなるプラズマに曝して、ダイヤモンド基板の表面伝導ホール面密度を８×１０^１３／ｃｍ^２ 以上に高める。 - 特許庁

The surface processing apparatus of the ALC panel is constituted in order to apply emboss processing to the surface of the non-aged ALC panel P and equipped with the rotary processing device 10, a drive source 12 such as a motor or the like for rotationally driving the rotary processing device 10 at a predetermined speed and a means for relatively moving the processing device with respect to the ALC panel.例文帳に追加

また本発明によるＡＬＣパネルの表面加工装置は、未養生のＡＬＣパネル表面に凹凸加工を施すためのＡＬＣパネルの表面加工装置であって、回転する加工具１０と、その加工具を所定速度で回転駆動させるモータ等の駆動源１２と、上記加工具をＡＬＣパネルに対して相対移動させる手段とを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

The audiovisual function board comprises a light-transmissive plate material 1 having a writing surface 1a which is made writable and erasable with a writing tool by forming an imaging surface 16 on one surface and performing surface processing for the other surface and a speaker 3 provided additionally to the plate material.例文帳に追加

視聴覚機能ボードは、一方の面へ結像面１６を形成し、他方の面へ表面処理を施すことにより筆記具での筆記・消去を可能とした書込面１ａを形成した透光性の板材１と、該板材に付設されたスピーカ３とで構成される。 - 特許庁

The surface point is generated on the basis of the intersection of the reference point and the model surface and further updating processing of the surface point is performed by setting the surface point to the intersection of a line connecting a point moved from the 3D model surface in a normal direction and the reference point and the 3D model.例文帳に追加

表面点生成は、参照点とモデル表面との交点に基づいて生成し、さらに、表面点の更新処理は、表面点を３次元モデル表面から法線方向に移動した点と参照点とを結ぶ線と３次元モデルとの交点に設定することにより行なう。 - 特許庁

The optical laminate includes a lower-surface substrate, a pattern-like colored absorption layer formed on the lower-surface substrate, an upper-surface substrate and a color changing layer formed on the upper-surface substrate, and the upper-surface substrate formed with the color changing layer is applied with exfoliation prevention processing.例文帳に追加

下面基材と下面基材上に形成されたパターン状着色吸収層と、上面基材と上面基材上に形成された色変化層とを有する光学積層体であって、前記色変化層の形成された上面基材に剥離防止加工が施されている。 - 特許庁

To provide a tapered roller bearing superior in lubricity between a large diameter end surface on the large diameter side in the axial direction of a tapered surface of a tapered roller and a guide surface for guiding the large diameter end surface without causing deterioration in an inner ring caused by the processing of the guide surface, and superior in manufactural facility and mass productivity.例文帳に追加

円錐ころの円錐面の軸方向の大径側の大径端面と、この大径端面を案内する案内面との潤滑性に優れ、かつ、案内面の処理に起因する内輪の劣化が起こらず、かつ、製造容易性および量産性に優れる円錐ころ軸受を提供すること。 - 特許庁

To suppress thermal damage of a surface skin during a heating process of the surface skin while shortening the heating time, in a method of manufacturing a laminated molded article made by press-integrating a core material and the surface skin by a pressing die after setting a hot melt on the surface skin side and heating-softening processing the surface skin.例文帳に追加

ホットメルトを表皮側に設定して、表皮を加熱軟化処理した後、圧着金型で芯材と表皮とをプレス一体化する積層成形品の製造方法において、表皮の加熱工程時における表皮の熱的ダメージを抑え、かつ加熱時間を短縮化する。 - 特許庁

A mask material is formed on the surface of a substrate consisting of silicone, the mask material is processed by anisotropic dry etching and anisotropic wet etching, and after processing a surface approximately parallel with a crystal surface orthogonal to the surface of the substrate by the anisotropic dry etching, a reflection surface is formed by the anisotropic wet etching process.例文帳に追加

シリコンからなる基板に、前記基板表面に対してマスク材を形成し、異方性ドライエッチングし、異方性ウエットエッチングし、前記基板表面に直交する結晶面と略平行な面を前記異方性ドライエッチングした後、前記異方性ウエットエッチング工程によって、反射面を形成する。 - 特許庁

To provide a surface processing tool of a long material in which, after a surface process at one surface side of a long material such as a semiconductor laser bar, etc., the surface process at the other surface of the long material is immediately carried out without turning over the material.例文帳に追加

半導体レーザバー等の長尺材料の片面側の表面処理が完了した後に、各長尺材料の裏返し作業をすることなく、直ちに長尺材料の反対面側の表面処理を行うことができるような長尺材料の表面処理用治具を提供すること。 - 特許庁

The resist removing method for removing resist on the surface of the substrate is provided with an ozone water processing process for processing the processing face of the substrate with ozone water, and a solvent processing process for processing the processing face of the substrate by at least one type of organic solvent selected from a group formed of γ-butyrolactone, ethylene glycol diacetate and diacetin.例文帳に追加

基板表面のレジストを除去するレジスト除去方法であって、少なくとも、前記基板の処理面をオゾン水で処理するオゾン水処理工程と、前記基板の処理面をγ−ブチロラクトン、エチレングリコールジアセタート及びジアセチンからなる群より選択される少なくとも１種の有機溶剤で処理する溶剤処理工程を有するレジスト除去方法。 - 特許庁

When specified processing, e.g. etching, is performed using a specified processing liquid of alkaline solution, for example, onto a substrate at least the surface part of which is composed of silicon or a silicon oxide, the specified processing is performed by immersing the substrate into a processing bath filled with the processing liquid and applying a specified voltage to the substrate immersed into the processing bath.例文帳に追加

少なくとも表面部がシリコン又はシリコン酸化物からなる基板に対して、例えばアルカリ溶液である所定の処理液を用いて例えばエッチングなどの所定の処理を行う際に、処理液が満たされた処理浴に基板を浸漬して所定の処理を行うと共に、この処理浴中に浸漬された基板に所定の電圧を印加する構成とする。 - 特許庁

To provide an apparatus capable of removing particles and residual liquid chemicals from a substrate surface, efficiently discharging them to the outside of a processing tank, shortening the processing time and reducing the using amount of processing liquid, in the apparatus for holding a plurality of substrates by a substrate holding means and immersing them in the processing liquid inside the processing tank and processing them.例文帳に追加

複数枚の基板を基板保持手段により保持し処理槽内の処理液中に浸漬させて処理する装置において、基板表面からパーティクルや残留薬液を除去して効率良く処理槽外へ排出することができ、処理時間の短縮と処理液の使用量の低減を図ることができる装置を提供する。 - 特許庁

The substrate-processing equipment performs a detour-preventing processing, by supplying a first processing liquid toward the surface of a substrate W and therewith performs a film-removing processing, by supplying a second processing liquid toward the back face of the substrate W, where a fluorine-based inert liquid and a hydrofluoric acid aqueous solution, which are mutually insoluble, are used as the first and second processing liquids.例文帳に追加

基板Ｗの表面に向けて第１処理液を供給して回込防止処理を行うとともに、基板の裏面に向けて第２処理液を供給して膜除去処理を行う基板処理装置において、第１および第２処理液として、互いに難溶性のフッ素系不活性液体およびフッ酸水溶液を用いている。 - 特許庁

Plasma processing is conducted to the surface parts of the film 3 and wirings 4 for thirty seconds, by using CH_4 in a plasma state.例文帳に追加

膜３および配線４の表層部に、プラズマ状態のCH_4ガスを用いて３０秒間プラズマ処理を施す。 - 特許庁

The surface of the rolled aluminum foil of the laminated body is subject to resist processing to form a resist section and a non-resist section.例文帳に追加

この積層体の圧延アルミニウム箔表面にレジスト処理して、レジスト部と非レジスト部とを形成する。 - 特許庁

It is not necessary to perform mechanical processing for making the second surface finishing layer flat after etching.例文帳に追加

第二の表面仕上げ層には、エッチング後に、保護膜をさらに平坦化するための機械加工を行わなくてもよい。 - 特許庁

One signal processing circuit 3 is connected to the surface potential sensors 11-14 via the switching circuit 2.例文帳に追加

信号処理回路３は、１つであって、切替回路２を介して、表面電位センサ１１〜１４に接続されている。 - 特許庁