「surface processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

Material is so selected for a guide plate disposed on the liquid surface of a development processing liquid L in such a manner that the friction angle of the development processing liquid L attains ≥40°.例文帳に追加

現像処理液Ｌの液面に設けられた案内板は、現像処理液Ｌの摩擦角が４０°以上となるように材料が選択されている。 - 特許庁

The external shape processing by punching process using a die 55 and a punch 53 is conducted to a processing material 41 including an insulating layer 21a on the front surface of the metal core 11.例文帳に追加

メタルコア１１の表面に絶縁層２１ａを有した被加工材４１に対して、これをダイ５５とポンチ５３により打ち抜く外形加工を施す。 - 特許庁

To carry out steering processing by alleviating the burden of arithmetic processing while improving the followability of tire steering against a handle operation, in consideration of the conditions of the road surface.例文帳に追加

演算処理の負担を軽減し、ハンドル操作に対するタイヤ操舵の追従性を向上させ、路面状況にも合わせて操舵処理を行う。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus which can reduce the degree of formation of a CVD film through contact of the processing gas with the inner wall surface of the side of an inner tube during deposition of the CVD film on a wafer.例文帳に追加

処理室内でウエハにＣＶＤ膜がデポジションする際、インナーチューブ側部内壁面にも、処理ガスが接触しＣＶＤ膜が成膜していく。 - 特許庁

A plurality of processing probes 2 having a tip 21 for processing a sample are arranged side by side on the side of a probe 1 for measuring very fine projecting and recessed parts on the surface of the sample.例文帳に追加

試料表面の微細な凹凸を計測するプローブ１の側方に、試料加工用チップ２１をもつ加工用プローブ２を複数個並設した。 - 特許庁

Thus, the track surface is made almost uniform by the second recording processing, a recording property (recording quality) by subsequent recording processing is made better.例文帳に追加

このように、２回目の記録処理により、光ディスクのトラック面は略均一になり、３回目以降の記録処理による記録特性（記録品質）は良くなる。 - 特許庁

The wafer plasma processing chamber is constituted so as to allow reaction radicals to react with the seeds on the surface of a wafer arranged in the wafer plasma processing chamber.例文帳に追加

ウエハプラズマ処理チャンバは、ウエハプラズマ処理チャンバ内に配置されたウエハの表面において反応基を種と反応させるように構成されている。 - 特許庁

The cutting edge 21 is the processing edge for processing a surface of the plank material 3 by being provided on both sides of the cutting edge 11 in an axial direction of the base body part B.例文帳に追加

切刃２１は、基体部Ｂの軸方向における切刃１１の両側に設けられ、板材３の表面を溝状に加工する加工刃である。 - 特許庁

To provide processing equipment capable of reducing the floating surface area of local exhaust device, and to provide a manufacturing device of a wiring substrate provided with the processing equipment.例文帳に追加

局所排気装置の浮上面面積の低減が可能な加工装置と、この加工装置を備えた配線基板の製造装置と、を提供する。 - 特許庁

To provide a CMP processing method capable of lessening a CMP processing device in size and accurately and uniformly flattening over the entire surface of a work through polishing.例文帳に追加

装置全体を小型化して、被研磨物の全面にわたり正確に均一な研磨量で平坦化することのできるＣＭＰ加工方法を提供する。 - 特許庁

Since a processing-progress image 54 is displayed in synchronization with a deflection control signal in real time, information of the outermost surface of the processing area 53 is always displayed.例文帳に追加

加工進捗画像５４は偏向制御信号に同期してリアルタイムで表示されるため加工領域５３の最表面の情報が常に表示される。 - 特許庁

To improve processing efficiency even when processing a printing matter having imposition layout with a larger white background in a complicated multiple surface printing, by reducing an operator's mistake.例文帳に追加

多面印刷の複雑な面付けレイアウトにおいて白地の多い印刷物の場合などでも、オペレータのミスを軽減し、処理効率を向上させる。 - 特許庁

To provide a plasma processing method and a plasma processing apparatus that can sufficiently and easily prevent uneven coloring on a treatment surface of a substrate to be processed.例文帳に追加

被処理基体の被処理面における色斑の発生を充分かつ容易に防止することのできるプラズマ処理方法及びプラズマ処理装置の提供。 - 特許庁

To provide a processing-liquid applying method which enables a uniform application of a processing liquid to the whole region of the surface of a substrate without requiring any large amount of resist.例文帳に追加

多量のレジストを必要とすることなく基板の表面全域に均一に処理液を塗布することができる処理液塗布方法を提供すること。 - 特許庁

OPTICAL DISK MOLDING APPARATUS, OPTICAL DISK MOLDING STAMPER, MOLD FOR MOLDING OPTICAL DISK, BACK PROCESSING TREATMENT METHOD OF STAMPER AND SURFACE PROCESSING TREATMENT METHOD OF MOLD例文帳に追加

光ディスク成形装置，光ディスク成形用のスタンパー，光ディスク成形用の金型，スタンパー裏面加工処理方法および金型表面加工処理方法 - 特許庁

A peeling film G is stuck onto the rubbing processing surface of the long plastic film F after the rubbing processing and before a stage of applying liquid crystal molecules.例文帳に追加

ラビング処理工程の後であって、液晶性分子の塗布工程の前に、長尺のプラスチックフィルムＦのラビング処理面に剥離フィルムＧが貼り合わされる。 - 特許庁

Using processing from above the masking layer 21, selective processing is performed on an exposed surface exposed from the opening pattern 21a of the masking layer 21.例文帳に追加

マスキング層２１の上方からの処理により、マスキング層２１の開口パターン２１ａから露出する露出面に対して選択的な処理を施す。 - 特許庁

Thus, pressurizing force can be reduced by the coining processing, and the material movement gets hard in the coining processing, and the sagging of the torque receiving surface 19a is restrained.例文帳に追加

これにより、コイニング加工による加圧力を低減でき、又、コイニング加工時の肉の移動が及びにくくなって、上記トルク受面１９ａのダレを抑えられる。 - 特許庁

To provide a processing method of focusing ion beams that minimizes the damages to a sample in processing, by irradiating an ion beam on the surface of the sample.例文帳に追加

試料の表面にイオンビームを照射して加工する際に、試料の損傷を最小限とする集束イオンビームの加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method, capable of properly cleaning a bevel part of a substrate and the rear surface of the substrate, in a short time.例文帳に追加

基板のベベル部および基板裏面を短時間で、しかも良好に洗浄することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an image processing apparatus capable of reducing uneven glossiness on the whole surface of a recording medium and achieving high image quality, and image processing method.例文帳に追加

記録媒体全面で光沢むらの発生を低減し、高画質を実現することができる画像処理装置及び画像処理方法等を提供する。 - 特許庁

Scraping is a processing method in which a manual tool, like a flat surfaced chisel, is used to finish a surface to achieve an ultra-high precision plane that cannot be created with machine processing alone. 例文帳に追加

キサゲ加工とは、職人がノミのように先端が平らな手工具（キサゲ）を使い、機械加工では不可能な、超高精度に平面を仕上げる技術である。 - 経済産業省

To provide an apparatus for laser processing capable of processing at a high speed and in a high quality by keeping high a pulse energy density on a surface of an object to be processed.例文帳に追加

加工対象物表面におけるパルスエネルギ密度を高く維持し、高速かつ高品質な加工を行うことが可能なレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wafer processing device for processing the wafer by the use of laser beam for retaining the wafer to the retaining means of the processing device without using a frame and an adhesive tape, and effectively preventing an adhesion of the processing waste material to an absorption surface of the retaining means after the processing.例文帳に追加

レーザ光線を使用してウェーハに加工を施すウェーハの加工装置において、ウェーハをフレームや粘着テープを使用せずに加工装置の保持手段に保持し、加工後の保持手段の吸着面に加工屑が付着することを効果的に防止できるウェーハ加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a drill and its method for processing wherein processing a hole can be performed without forming a core and the inner wall face of the hole can be processed with high surface accuracy without requiring excess processing process in relation to the drill and its method for processing used for processing a deep hole with a relatively small hole diameter.例文帳に追加

本発明は、比較的小さな穴径で深穴を加工する際に用いられるドリル及び加工方法に関し、コアを形成せずに穴加工ができ、余計な加工工程を必要とせずに内壁面を高い面精度で穴加工できるドリル及び加工方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

An excessive optical cable processing drum 22 is loaded on the upper surface of the housing, excessive length processing is performed by winding a subscriber optical cable around the excessive optical cable processing drum and further, excessive length processing is performed by winding a terminal optical cable connected to terminal equipment around the excessive optical cable processing drum 22.例文帳に追加

光ケーブル余長処理ドラム２２がハウジングの上面に搭載されており、加入者光ケーブルが光ケーブル余長処理ドラムに巻かれて余長処理され、更に端末装置に接続された端末光ケーブルが光ケーブル余長処理ドラム２２に巻かれて余長処理されている。 - 特許庁

The retainer ring processing apparatus 1 has: a processing surface 30 polishing a surface of the retainer ring 10; and a holder 20 pressed to the processing surface 30 by holding the retainer ring 10 so that an inner peripheral part 10a to be thinned in the retainer ring 10 is polished relatively more than an outer peripheral part 10b to be thickened.例文帳に追加

リテーナリング加工装置１は、リテーナリング１０の表面を研磨する加工面３０と、リテーナリング１０において薄肉にしようとする内周部１０ａが、厚肉にしようとする外周部１０ｂよりも相対的に多く研磨されるように、リテーナリング１０を保持して加工面３０に押圧する保持具２０とを備えている。 - 特許庁

To provide a liquid processing apparatus that not only prevent an atmospheric air of a lower surface side of a substrate to which a processing liquid is supplied from circulating and being introduced into an upper surface side of the substrate to which the processing liquid is not supplied but also suppresses consumption of a purge gas to be supplied for separating the atmosphere between the upper and lower surface sides from each other.例文帳に追加

処理液が供給される基板の下面側の雰囲気から、処理液が供給されない基板の上面側への雰囲気の周り込みを防止する共に、上下両面側の雰囲気を分離するために供給されるパージガスの消費量を抑制することが可能な液処理装置を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the substrate for a magnetic recording medium comprises: a slurry selection process 40 for selecting slurry whose surface tension is controlled so as to make a contact angle with the surface of a substrate to be subjected to texture processing have a value within a specific range; and a texture processing process 50 for applying texture processing the surface of the substrate by using the selected slurry.例文帳に追加

テクスチャ加工を施すべき基板の表面に対する接触角が所定範囲内の値をとるように表面張力を制御したスラリーを選定するスラリー選定工程４０と、この選定されたスラリーを用いて基板の表面にテクスチャ加工を施すテクスチャ加工工程５０とを備える。 - 特許庁

To improve processing accuracy of end surface of a substrate after parting even in the peripheral section of a substrate of a liquid crystal device.例文帳に追加

液晶装置基板の周縁部においても、分断後の基板端面の加工精度を向上させる。 - 特許庁

To provide a method for a reference surface for the correction processing of wood having a twist, and apparatus therefor.例文帳に追加

捻りを有する木材の修正加工用のの基準面を形成する方法と装置を提供する。 - 特許庁

The back sealing can 20 includes a dealkalization part 21 provided on the outermost surface layer, which is subjected to dealkalization processing.例文帳に追加

背面封止缶２０は、その最表面層に脱アルカリ処理がなされた脱アルカリ部２１を備える。 - 特許庁

To provide a plasma processing system capable of preventing a coating material from being transferred to an upper surface of a conveyance arm.例文帳に追加

搬送アームの上面に対するコーティング材の転写を防止できるプラズマ処理システムを提供する。 - 特許庁

To obtain a high-hardness non-rigid composite material as an organic/ inorganic composite material, having high surface hardness, being non-rigid, capable of being subjected to bending processing.例文帳に追加

有機・無機複合材として、表面硬度が高く、しかも軟質で曲げ加工可能とする。 - 特許庁

Corona discharging processing is applied to the surface of the charging roller 61 while rotating the charging roller 61 along the peripheral direction.例文帳に追加

帯電ローラ６１を周方向に沿って回転させながら表面にコロナ放電処理を施す。 - 特許庁

To easily and precisely form an intended processing portion at a part of a spherical surface of a trunnion.例文帳に追加

トラニオンの球面の一部に所望の加工部を容易且つ高精度に形成することを可能にする。 - 特許庁

A circuit board 1 has sensor parts 21 and 22, a signal processing part 4, and a transmitting circuit part 5 on one surface.例文帳に追加

回路基板１の一面に、センサ部２１、２２と、信号処理部４と、送信回路部５とを有している。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus which can prevent formation of particles on the surface of a substrate.例文帳に追加

基板の表面にパーティクルが形成されることを防止することができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

The silicide film 66 is formed by applying silicide processing to the surface of the gate electrode 62.例文帳に追加

この開口部を介してゲート電極６６の表面をシリサイド化してシリサイド膜６６を形成する。 - 特許庁

To provide a height position measuring device for measuring a top surface position of a workpiece, and a laser processing machine.例文帳に追加

被加工物の上面位置を計測する高さ位置計測装置およびレーザー加工機を提供する。 - 特許庁

The reflective surface of a reflection mirror 16 is arranged in a hollow part of a beam cross section of the laser beam for processing.例文帳に追加

反射鏡１６の反射面が、加工用レーザビームのビーム断面の中空部に配置されている。 - 特許庁

In addition, a user command, a function, a processing, etc., are allocated to each surface to constitute the object.例文帳に追加

また、物体を構成するそれぞれの面に対して、ユーザ・コマンド、機能、処理などを割り付けることができる。 - 特許庁

A user can directly select a divided surface and further processing is not required.例文帳に追加

本発明によれば、分割された面をユーザが直接選択することができ、さらに処理する必要がない。 - 特許庁

To deal with the difficulty in accurately estimating the surface attribute of a real object for three-dimensional image processing.例文帳に追加

三次元画像処理によって実物体の表面属性を正確に推定することが難しい。 - 特許庁

As a result, the uneven deposition of the processing liquid on the surface of the planar work after being pulled up are suppressed.例文帳に追加

その結果、引き上げ後の板状ワーク表面上における処理液の付着ムラが抑制される。 - 特許庁