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surface typeの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 14065件
The surface-emitting semiconductor laser 1 includes an n-type DBR layer 12 to a p-type contact layer 17, stacked in this order, on a substrate 11.例文帳に追加
面発光型半導体レーザ1は基板11上にn型DBR層12〜p型コンタクト層17をこの順に積層したものである。 - 特許庁
The p-type Al(Ga)InAs electron barrier layer 22 is present on the whole surface between the ridge 28 and the first p-type InP clad layer 20.例文帳に追加
リッジ28と第1のp型InPクラッド層20との間の全面にp型Al(Ga)InAs電子障壁層22が存在する。 - 特許庁
The total thickness of the buffer layer 2 and the n-type clad layer 3 is reduced to make transposition on the surface of the n-type clad layer 3.例文帳に追加
バッファ層2とn型クラッド層3との合計の厚みを薄くすることによってn型クラッド層3の表面に転位を生じさせる。 - 特許庁
The surface-emitting semiconductor laser has a lower multilayer film reflecting mirror, an n-type contact layer, an active layer, a p-type contact layer, and an upper multilayer film reflecting mirror.例文帳に追加
面発光レーザは、下部多層膜反射鏡、n型コンタクト層、活性層、p型コンタクト層、及び、上部多層膜反射鏡を備える。 - 特許庁
LAP JOINT TYPE OR END LAP TYPE METALLIC BACKING MATERIAL FOR DRY TILING, AND CONSTRUCTION METHOD FOR FIXING ON WALL SURFACE BY USING THE METALLIC BACKING MATERIAL例文帳に追加
乾式タイル張り用の重ね継ぎ式、または、羽重ね式金属下地材と、その金属下地材を用いて壁面に固定する施工方法 - 特許庁
Then a laminate structure portion 3 which has a wall surface 8 ranging from the n-type GaN layer 4 to the n-type GaN layer 6 is formed by etching.例文帳に追加
次いで、エッチングにより、n型GaN層4からn型GaN層6に跨る壁面8を有する積層構造部3を形成する。 - 特許庁
A lubricating oil containing a fatty acid ester type ash-free friction regulator or a fatty acid amine type ash-free friction regulator is oiled on the sliding surface.例文帳に追加
摺動面上に脂肪酸エステル系無灰摩擦調整剤や脂肪族アミン系無灰摩擦調整剤を含む潤滑油を注油する。 - 特許庁
Then, an annealing is carried out to increase the conductivity of p-type layer by diffusing hydrogen outside from the exposed surface of the p-type layer.例文帳に追加
この後、p型層の露出させた面から水素を外方拡散させてp型層の伝導性を増加させるために、アニールが実行される。 - 特許庁
An n-type pull-out region (sinker) 8 reaching the n+-embedded drain region 2 from the surface of the n-type semiconductor region 3 is provided.例文帳に追加
さらに、n型の半導体領域3の表面から、n^+埋め込みドレイン領域2に達するn型の引き出し領域(シンカー)8を有する。 - 特許庁
To provide a chemical amplification type positive type photoresist composition having high sensitivity, high resolving power, improved development defects and surface roughness.例文帳に追加
高感度で高解像力を有し、現像欠陥および表面ザラツキが改善された化学増幅型ポジ型フォトレジスト組成物を提供する。 - 特許庁
Then, the thickness of the dome-type lens may be set substantially uniform, or at least one surface of the dome-type lens may be set to be aspherical.例文帳に追加
なお、前記ドーム型レンズの厚さを略均一にしたり、前記ドーム型レンズの少なくとも一方の面を非球面にしたりしてもよい。 - 特許庁
A resistor region 20 is formed by processing a region immediately below the p-type pad 24 in the surface of the p-type nitride layer 18 through plasma processing.例文帳に追加
p型窒化物層18の表面のうち、p型パッド24直下の領域をプラズマ処理することで抵抗領域20を形成する。 - 特許庁
A pair of p-type side electrode 8 and n-type side electrode 7 are provided on the window layer 5 and on the rear surface of the substrate 1.例文帳に追加
そのウインドウ層5上および半導体基板1の裏面に一対のp側電極8およびn側電極7が設けられている。 - 特許庁
To provide a rotary piston type compressor having a shape for work at a low cost of the external peripheral surface of a piston of blade integral type.例文帳に追加
ブレード一体形のピストンの外周面を低廉なコストで加工するための形状を備えた揺動ピストン形圧縮機を提供する。 - 特許庁
An n^--type epitaxial layer 2 is formed on the main surface of an n^+-type SiC substrate 1, and a trench 3 is placed in the epitaxial layer 2 side by side.例文帳に追加
n^+型SiC基板1の主表面上にn^-型エピタキシャル層2が形成され、エピタキシャル層2にはトレンチ3が並設されている。 - 特許庁
The gate electrode 5 forms p-type and n-type channels on the trench surface depending on a gate voltage applied from the gate drive circuit 10.例文帳に追加
このゲート電極5は、ゲート駆動回路10から印加するゲート電圧に応じてp型及びn型のチャネルをトレンチ表面に形成する。 - 特許庁
An n-type emitter region 2e and a collector region 2c are formed on two points on a surface of a p-type Si substrate 1 doped with B ions.例文帳に追加
Bイオンがドーピングされたp型のSi基板1の表面の2箇所にn型のエミッタ領域2e及びコレクタ領域2cを形成する。 - 特許庁
A semiconductor substrate 2 of n-type silicon having a crystal face orientation (100) is used to form an n-type semiconductor layer 3 on its main surface.例文帳に追加
N型のシリコンからなる結晶面方位(100)の半導体基板2を用い、その主面にN型の半導体層3を形成する。 - 特許庁
An i-type amorphous silicon film 2 is then formed on the major surface of the n-type single crystal silicon substrate 1 by plasma CVD (chemical vapor deposition).例文帳に追加
次に、プラズマCVD(化学蒸着)法によりn型単結晶シリコン基板1の主面上にi型非晶質シリコン膜2を形成する。 - 特許庁
The insulated gate bipolar transistor includes: an N-type semiconductor layer 3; and a collector part formed on the surface part of the N-type semiconductor layer 3.例文帳に追加
本発明の絶縁ゲートバイポーラトランジスタは、N型半導体層3と、N型半導体層3の表面部に形成されたコレクタ部とを具備する。 - 特許庁
This fingerprint type tactile sensor 10 is constituted of a coil-like carbon fiber dispersed in a matrix resin, and has fingerprint type protrusions 12 on its surface.例文帳に追加
指紋型触覚センサ10は、コイル状炭素繊維がマトリックス樹脂に分散されて構成され、表面に指紋型の起伏12を有している。 - 特許庁
To provide a balanced type surface acoustic wave device with high quality that acts as a balanced type device and has an excellent filter characteristics.例文帳に追加
平衡型として動作し、フィルタ特性が良好である、高品質な平衡型弾性表面波装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
The step for forming an N type epitaxial layer is carried out on the surface of an N type buried layer 51 for a portion where a scribe line is formed.例文帳に追加
N型エピタキシャル層形成工程は、スクライブラインが形成される部分については、N型埋め込み層51の表面に対して行なわれる。 - 特許庁
A wireless type data carrier 1 and a reflecting plate 2 provided on the same flat surface as that of the wireless type data carrier 1 are mounted on an article 3.例文帳に追加
物品3には、無線式データキャリア1と、無線式データキャリア1と同一平面上に設けられた反射板2とが貼り付けられている。 - 特許庁
A semiconductor apparatus includes: an n+ type semiconductor substrate 1; an n- type drift region 2 formed on the upper surface of the n+ type semiconductor substrate 1; an anode electrode 3 formed on the upper surface of the n- type drift region 2 and forming a Schottky junction A with the n- type drift region 2; and a cathode electrode 4 electrically connected to the n+ type semiconductor substrate 1.例文帳に追加
半導体装置は、n+型半導体基板1と、n+型半導体基板1の上面上に設けられたn−型ドリフト領域2と、n−型ドリフト領域2の上面上に設けられ、n−型ドリフト領域2とショットキー接合Aを形成するアノード電極3と、n+型半導体基板1に電気的に接続されたカソード電極4とを備える。 - 特許庁
An n-type impurity region 117 connected to the drain electrode 119 and an n-type impurity region 121 which is separated from the n-type impurity region 117 but connected to a VB electrode 128 and has a side surface in opposition to a side surface of the n-type impurity region 117 are formed in a major surface of a p^- substrate 200.例文帳に追加
p^-基板200の主面内には、ドレイン電極119に接続されたn型不純物領域117と、n型不純物領域117とは離間するとともにVB電極128に接続された、n型不純物領域117の側面に対向する側面を有するn型不純物領域121とが形成されている。 - 特許庁
On the surface of the low-concentration n-type semiconductor layer 202, an insulating layer 205 is formed so that a portion of the surface of the n-type semiconductor region 204 is exposed, and a first electrode 206 covering the exposed portion of the n-type semiconductor region 204 and a second electrode 207 covering the back surface of the n-type semiconductor substrate 201 are provided.例文帳に追加
また、低濃度N型半導体層202の表面には、N型半導体領域204の表面の一部が露出するように絶縁膜205が形成され、N型半導体領域204の露出部分を覆う第1電極206と、N型半導体基板201の裏面を覆う第2電極207とが形成されている。 - 特許庁
To provide an instrument and a method for calibrating a contact type surface temperature sensor for bringing a temperature sensing part into contact with the surface of a measured temperature body to accurately compare and calibrate the contact type surface temperature sensor measuring the surface temperature, and to provide a method for calibrating a reference temperature sensor.例文帳に追加
被測温体の表面に感温部を接触して表面温度を測定する接触式表面温度センサを精度よく比較校正できる接触式表面温度センサ校正器、接触式表面温度センサの校正方法及び基準温度センサの校正方法を提供する。 - 特許庁
To provide a coated cutting tool (cemented carbide insert) particularly useful for wet type and dry type milling of low and medium alloyed steels having rough surfaces such as a cast surface, a forged surface, and a hot or cold rolled surface, or a preliminarily machined surface.例文帳に追加
本発明は、鋳肌、鍛造肌、熱間または冷間の圧延肌のような粗製面、或いは、予備機械加工した表面を有する低合金鋼および中合金鋼の湿式及び乾式フライス加工に対して特に有用である被覆された切削工具(超硬合金植刃(insert))に関する。 - 特許庁
This manufacturing method of a nitride semiconductor laser device comprises a step to etch the back surface (nitride surface) of an n-type GaN substrate 1 having wurtzite structure by RIE method, and then, a step to form an n-electrode 8 on the back surface (nitride surface) of the etched n-type GaN substrate 1.例文帳に追加
この窒化物系半導体レーザ素子の製造方法は、ウルツ鉱構造を有するn型GaN基板1の裏面(窒素面)をRIE法によりエッチングする工程と、その後、エッチングされたn型GaN基板1の裏面(窒素面)上に、n側電極8を形成する工程とを備えている。 - 特許庁
Further, the semiconductor device manufacturing method comprises a step of simultaneously oxidizing the surface of the n-type semiconductor region and the surface of the semiconductor layer to form an oxide film having a film thickness relatively thicker on the surface of the n-type semiconductor region than on the surface of the semiconductor layer.例文帳に追加
また、半導体装置の製造方法は、n形半導体領域の表面及び半導体層の表面を同時に酸化し、相対的に半導体層の表面上よりもn形半導体領域の表面上で膜厚が厚くなる酸化膜を形成する工程を有する。 - 特許庁
In response to a gate electrode 15, a p-type layer 26a made of p-type AlGaAs is buried in the first barrier layer 24, and a p-type contact layer 26b made of p-type GaAs is buried in the surface layer 25.例文帳に追加
ゲート電極15に対応してAp型lGaAsよりなるp型層26aを第1の障壁層24に埋め込んで形成し、p型GaAsよりなるp型コンタクト層26bを表面層25に埋め込んで形成する。 - 特許庁
A first surface layer substrate 2 comprises a non-conductive second sheet type elastomer 2A and a plurality of conductive second strip type elastomers 2B that are arranged together with the first strip type elastomers 1B on both ends of the second sheet type elastomers 2A.例文帳に追加
第1表層基板2は、非導電性の第2シート状エラストマ2Aと、第2シート状エラストマ2Aの両端に第1短冊状エラストマ1Bと同配列される導電性の複数の第2短冊状エラストマ2Bと、を構成する。 - 特許庁
Thereafter, p-type impurities are ion-implanted with the oxidized film 12 as a mask, a p+-type contact region 8 is formed on the surface layer part of a p-type channel region 6, and a p+-type region 16a is formed on the Poly-Si layer 16.例文帳に追加
この後、酸化膜12をマスクとしてp型不純物をイオン注入し、p型チャネル領域6の表層部にp^+型コンタクト領域8を形成すると共に、Poly−Si層16にp^+型領域16aを形成する。 - 特許庁
An n^- type silicon region 3 having high resistance, to be the region of maintaining a breakdown voltage, is vertically provided with respect to a principal surface 72 of an n^+ type silicon substrate 1, and the n^- type silicon region 3 having the high resistance is connected to the n^+ type silicon substrate 1.例文帳に追加
耐圧保持領域である高抵抗のn^−型シリコン領域3をn^+型シリコン基板1の主面72に対して垂直に設け、高抵抗のn^−型シリコン領域3をn^+型シリコン基板1に接続させる。 - 特許庁
To provide an R-type manganese dioxide nanoneedle porous body which consists of nanoneedles of nanometer-scaled R-type manganese dioxide and has high specific surface area and to provide an R-type manganese nanoneedle constituting the R-type manganese dioxide nanoneedle porous body and methods for manufacturing them.例文帳に追加
ナノスケールのR型二酸化マンガンのナノニードルから構成された高比表面積のR型二酸化マンガンナノニードル多孔体とそれを構成するR型二酸化マンガンナノニードル並びにそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁
In the trench 6, a p-type gate layer 9 made of GaN containing a p-type impurity is buried inside the n-type channel layer 8, and a gate electrode 10 is formed on an outermost surface 15 of the p-type gate layer 9.例文帳に追加
トレンチ6において、n型チャネル層8の内側には、p型不純物を含むGaNからなるp型ゲート層9が埋設されており、p型ゲート層9の最表面15には、ゲート電極10が形成されている。 - 特許庁
To provide a thin-type planting base body where tree plants can be planted; to provide a thin-type greening construction method for a soilless surface utilizing the base body; and to provide a method for constructing a thin-type greening system enabling planting of tree plants into the thin-type planting base body.例文帳に追加
樹木系植物を植栽し得る薄型植栽用基盤体と、これを利用した無土壌面の薄型緑化工法と、薄型植栽用基盤体に樹木系植物を植栽し得る薄型緑化システムの構築方法とに関する。 - 特許庁
In a P-type base region 2, an N+ type source region 3 is stretched from the main surface 1a to the perpendicular direction, and an N+ type drain region 4 is stretched so as to leave from the P-type base region 2, interposing a drift region 1c.例文帳に追加
また、p型ベース領域2内において、主表面1aから垂直方向にn^+型ソース領域3を延設し、ドリフト領域1cを挟んでp型ベース領域2から離間するようにn^+型ドレイン領域4を延設する。 - 特許庁
After an epitaxial layer 11 (n-type semiconductor layer) 11 is formed on the surface of a silicon substrate (p-type semiconductor substrate) 10, n-type diffusion regions 17 are formed on the peripheral edge sections of the substrate 10 and layer 11 and the rear surface of the substrate 10.例文帳に追加
シリコン基板10(p型の半導体基板)表面にエピタキシャル層11(n型の半導体層)を形成し、シリコン基板10及びエピタキシャル層11の周縁部、並びにシリコン基板10の裏面にn型拡散領域17を形成する。 - 特許庁
The semiconductor device 1 has a vertical structure in which an N^+-type source region 15 and an N^--type drift region 13 are arranged spaced apart from each other across a P-type body region 12 in a vertical direction perpendicular to a surface 9 (main surface) of an epitaxial layer 8.例文帳に追加
半導体装置1は、N^+型ソース領域15とN^−型ドリフト領域13とがエピタキシャル層8の表面9(主面)に垂直な縦方向にP型ボディ領域12を介して離間して配置された、縦型構造を有する。 - 特許庁
A separation groove 7 whose sidwall makes an acute angle of θ a with the surface of an n-type matrix 1 is formed on a isolation area of the surface of the n-type matrix 1 by etching, and a p-type diffusion region (emitting part) 5, etc., is formed on an LED array formation region.例文帳に追加
n型基材1表面の分離領域に、エッチングにより、側壁がn型基材1表面に対し鋭角θaをなす分離溝7を形成し、またLEDアレイ形成領域に、p型拡散領域(発光部)5等を形成する。 - 特許庁
A mesa shape lamination unit 15, having a side surface or a wall surface 16 which is extended over an n-type GaN layer 6, a p-type GaN layer 7 and another n-type GaN layer 8, is formed on a nitride semiconductor lamination structural unit 5 in this field effect transistor.例文帳に追加
この電界効果トランジスタにおける窒化物半導体積層構造部5には、n型GaN層6、p型GaN層7およびn型GaN層8に跨る壁面16を側面とするメサ状積層部15が形成されている。 - 特許庁
In the semiconductor light receiving element forming a PIN structure having a p-type semiconductor layer, a low resistance n-type semiconductor layer, and a high resistance n-type semiconductor layer; the high resistance n-type semiconductor layer is formed on the surface forming the p-type semiconductor layer so as to be surrounded in the p-type semiconductor layer.例文帳に追加
P型半導体層と、低抵抗N型半導体層と、高抵抗N型半導体層とを有してなり、PIN構造が形成された半導体受光素子において、前記P型半導体層が形成された表面上に前記高抵抗N型半導体層が前記P型半導体層に囲まれるように形成する。 - 特許庁
In the outer circumferential area of a semiconductor substrate 5, a trench 13 is formed to penetrate an n^+-type layer 4 and a p^+-type layer 3 to an n^--type drift layer 2 and to separate the n^+-type and the p^+-type layers around a cell, and an n^--type layer 14 is formed on the inner wall surface of the trench 13.例文帳に追加
半導体基板5のうちの外周部領域には、N^+型層4およびP^+型層3を貫通してN^−型ドリフト層2まで達し、かつ、セル部を囲むようにN^+型層4およびP^+型層3を分断するトレンチ13が形成され、トレンチ13の内壁面には、N^−型層14が形成されるようにする。 - 特許庁
The semiconductor device 1 includes the superjunction region in an n-type epitaxial layer 13 comprising a plurality of n-type epitaxial layers 13X formed on an n+-type semiconductor substrate 12 by providing an n-type pillar region 15 and a p-type pillar region 14 alternately along a top surface of the n+-type semiconductor substrate 12.例文帳に追加
半導体装置1は、n+型半導体基板12上に形成された複数のn型エピタキシャル層13Xからなるn型エピタキシャル層13内に、n型ピラー領域15とp型ピラー領域14とをn+型半導体基板12の上面に沿って交互に設けてなるスーパージャンクション領域を備える。 - 特許庁
When the finished surface is formed by two-pack cold type polyurethane on the elastic paved surface, the elastic paved surface is finished in a frosting surface or a surface having excellent nonslip curing by atomizing or scattering water or water containing a water miscible organic solvent before the curing of the finished surface.例文帳に追加
弾性舗装層に2液常温硬化型ポリウレタンで仕上げ面を形成するに際し、その表面の硬化前に水又は水混和性有機溶媒含有する水を噴霧又は撒布することにより艶消し表面及び滑り止め硬化の良好な表面に仕上げる。 - 特許庁
The projection part is provided to at least one of the thrust bearing surface and the other thrust bearing surface, projects in a thrust direction, and narrows down a gap between the thrust bearing surface and the other thrust bearing surface, thereby forming a dynamic pressure type thrust plain bearing together with the thrust bearing surface, the other thrust bearing surface, and the lubricant.例文帳に追加
突出部は、スラスト軸受面及び他のスラスト軸受面の少なくとも一方に設けられ、スラスト方向に突出し、スラスト軸受面及び他のスラスト軸受面間の隙間を狭め、スラスト軸受面、他のスラスト軸受面及び潤滑剤とともに動圧形のスラストすべり軸受を形成する。 - 特許庁
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