「voids」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

Connected capillary tube voids 12 of a porous layer 10 of a substrate surface 11 has openings on the surface 11.例文帳に追加

基材表面（１１）の多孔質層（１０）の連結毛管空隙（１２）は、表面（１１）に開口を有する。 - 特許庁

To display a distribution state of voids intuitively, plainly and uniquely.例文帳に追加

ボイド率の分布状態を直感的に分かりやすく、かつ一義的に表示できるようにする。 - 特許庁

To form stable voids around an arc and a molten pool when welding in a vertical position.例文帳に追加

立向姿勢で溶接を行う場合、アークや溶融池の周辺に安定した空洞を形成する。 - 特許庁

The primary axis of orientation of the groove voids is in a range of 0 to 35° relative to the equatorial plane of the tire.例文帳に追加

溝空隙のこの主要な方位軸は、タイヤの赤道面に対して０°から３５°の範囲内にある。 - 特許庁

To stronly prevent the occurrence of voids in copper plating while satisfactorily securing its leveling properties.例文帳に追加

銅メッキにおいて、レベリング性を良好に確保しながら、より高度にボイドの発生を防止する。 - 特許庁

The heat insulation material 10 has a solid phase consisting of an inorganic material, and voids.例文帳に追加

断熱材１０は、無機系の材料からなる固相部分と、空洞部分とを有している。 - 特許庁

Even when such heat insulation steel sheet is subjected as the material to forming, the collapse of the voids does not occur.例文帳に追加

この断熱鋼板を材料として成形加工した場合にも空隙がつぶれることがない。 - 特許庁

To realize a method of manufacturing a semiconductor device in which a trench is embedded with a silicon oxide film without voids.例文帳に追加

シリコン酸化膜でボイド無くトレンチを埋め込む半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

After the solder is solidified, the air bubbles, i.e., voids can be restricted in the solder.例文帳に追加

はんだの凝固後、はんだ中で気泡すなわちボイドの形成は抑制されることができる。 - 特許庁

To prevent a lowering in heat transmission efficiency due to voids.例文帳に追加

本発明は、ボイドによる熱伝達効率の低下を防止することを目的とするものである。 - 特許庁

For the voids 12 to have this function, they must be deployed in a particular fashion.例文帳に追加

間隙（１２）にこの機能をもたせるために、それらは特定の形式で展開されねばならない。 - 特許庁

To suppress minute voids produced in the connection parts between plugs and wiring grooves.例文帳に追加

埋込配線形成時においてプラグと配線溝との接続部で微小なボイドの発生を抑制する。 - 特許庁

The electrode cell and the lithium ion secondary battery using this are provided in which the surface of a carbon material thin film having voids is covered by an electrolyte, and the positive electrode active material is filled into these voids.例文帳に追加

空隙を有する炭素材料薄膜の表面が電解質によって被覆され、その空隙内に正極活物質が充填された電極セル及び該電極セルを用いたリチウムイオン二次電池。 - 特許庁

A photoelectrode has a semiconductor layer having voids formed by sintering particles of the metal compound semiconductor 3 on the substrate 1 having the transparent conductor film 2, in which the sensitizing dye 4 is adsorbed to the surface of the voids.例文帳に追加

光電極は透明導電膜２を有する基板１上に、金属化合物半導体３の粒子を焼結して形成した空孔を有する半導体層を有し、その空孔表面に増感色素４を吸着される。 - 特許庁

The proton conductive film formed by blocking at least a part of the remaining voids of the voids of the proton conductive membrane and the manufacturing method of the proton conductive film are provided.例文帳に追加

上記プロトン伝導性膜の空孔の残余の空隙の少なくとも一部が閉塞されてなるプロトン伝導性フィルムとその製造方法が提供される。 - 特許庁

In the case of a tin-copper alloy plating film, with the Vickers hardness of the plating film comprising no voids as 100%, voids are introduced in such a manner that the Vickers hardness is controlled to 80 to 95%.例文帳に追加

錫−銅合金めっき皮膜の場合、ボイドを含有しないめっき皮膜のビッカース硬度を１００％として、ビッカース硬度が８０〜９５％になるようにボイドを導入する。 - 特許庁

Then, since the calcium phosphate is penetrated into the pores or voids, a uniform calcium phosphate thin film can be formed not only on the implant surface but also within the pores or voids of the implant.例文帳に追加

すると，細孔や空隙内にリン酸カルシウムが浸透するため，インプラント表面のみならず，インプラントの細孔や空隙にも均一なリン酸カルシウム薄膜を形成することができる。 - 特許庁

To precisely and sufficiently inject resin materials into voids by surely suppressing the deformation of a rotor core, in a mold for injecting the resin materials into the voids between magnet holding holes of the rotor core and permanent magnets.例文帳に追加

ロータコアの磁石保持穴と永久磁石との間の空所に樹脂材料を注入するための型において、ロータコアの変形を確実に抑止して樹脂材料を空所に正確かつ十分に注入できるようにする。 - 特許庁

The resin molded product includes a plurality of nonspherical voids, the plurality of nonspherical voids being dispersed to form a repeating structure of resin and void in a specific direction.例文帳に追加

複数の非球形の空隙を内部に有し、該複数の空隙は、特定の方向に対して樹脂と空隙との繰り返し構造を形成するように分散している。 - 特許庁

To provide solder paste in which the wettability of solder is excellent, and the generation of voids or the dimensions of voids in the joints of the solder can be suppressed.例文帳に追加

はんだのぬれ性に優れるとともに、はんだ接合部中のボイドの発生やボイドの大きさを抑制することができるはんだペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing semiconductor device in which conductors near voids hardly causes a short circuit even when the voids are produced in an interlayer insulating film between gate electrodes.例文帳に追加

ゲート電極間の層間絶縁膜内にボイドが発生した際にも、ボイド近傍の導体部がショートを起こすことの無い半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the elution of any impurities, such as metal ion from voids or the development of rust, even in the case the fine voids, such as cast defect, exist on the surface of a casting part.例文帳に追加

鋳造部品の表面に鋳造欠陥等の微細な空孔があっても、この空孔から金属イオン等の何らかの不純物が溶出したり、または発錆したりすることがないようにする。 - 特許庁

The conductive composite member comprises porous matrix having voids filled with conductive material, or porous matrix having voids filled with fluorinated elastomer containing conductive material.例文帳に追加

導電性複合部材は、多孔質母材の空孔内に、導電性物質が充填されてなり、また多孔質母材の空孔内に、導電性物質を含有するフッ素エラストマーが充填されてなる。 - 特許庁

Since inert C ion species enter voids of carbon site to eliminate the voids, diffusion of B is suppressed and a stepwise junction of the deep base layer 30 and the n- epi layer 2 is formed.例文帳に追加

このように、Ｃを注入することにより、炭素サイトの空孔に不活性なイオン種が入り込み、空孔を無くすことができるため、Ｂの拡散が抑制され、ディープベース層３０とｎ^- 型エピ層２との接合部が階段型接合となる。 - 特許庁

Voids Y not filled with the brazing material are formed among the plurality of primary-side heat transfer tubes 20, and the voids are opened to the atmospheric air at end portions of the primary-side heat transfer tubes 20.例文帳に追加

また、複数の一次側伝熱管２０同士の間には、ロウ材を充満させない空隙Ｙを形成して、その空隙を一次側伝熱管２０の端部で大気に開放する構成としている。 - 特許庁

Voids 4 are formed beforehand on the side of a steel material 2 along a weld line, said voids 4 are filled with molten aluminum welding material, so as to form a solidified aluminum weld 7.例文帳に追加

鉄鋼板２は溶接線に沿って複数の貫通穴４が設けられ、前記貫通穴４にはアルミニウム溶接材が溶融充填され凝固したアルミニウム接合部７が形成される。 - 特許庁

The ceiling plate part 30a has a foaming part 31 formed with a plurality of voids; and a skin layer 32 for covering the foaming part 31 and not formed with voids.例文帳に追加

天板部３０ａは、複数の空隙が形成されている発泡部３１と、発泡部３１を被覆し、空隙が形成されていないスキン層３２とを有している。 - 特許庁

The first and second semiconductor layers encapsulate any voids formed between the copper and the semiconductor layers, equalize the potential around the voids and prevent partial discharge formation.例文帳に追加

第１及び第２の半導体層（３１４、３１２）により、銅（３０２）と半導体層（３１４、３１２）の間に形成されるすべての空隙が封入され、該空隙の周りの電位が等しくなり、かつ部分放電形成が防止される。 - 特許庁

To solve a problem that a semiconductor device in which the minimum wiring width is 0.1 μm or less is particularly required to control generation of voids because the generated voids will cause a serious defect in some cases.例文帳に追加

最小配線幅が０．１μｍ以下の半導体装置においては、ボイドの発生が重大な欠陥を引き起こす場合もあるため、それを抑制することが特に強く求められている。 - 特許庁

By drawing the porous base material 1, micropore diameters of the voids formed inside are distributed in an expanding direction, and since the micropore diameters are expanded, the ink slurry 14 becomes easy to permeate into the voids.例文帳に追加

多孔質基材１を延伸させることで、内部に形成された空隙の細孔径が広がる方向に分布し、細孔径が広がることによりその空隙内にインクスラリー１４が浸透し易くなる。 - 特許庁

The pillar covering part 20 has: a foaming part 21 formed with a plurality of voids; and a skin layer 22 for covering the foaming part 21 and not formed with voids.例文帳に追加

ピラー被覆部２０は、複数の空隙が形成されている発泡部２１と、発泡部２１を被覆し、空隙が形成されていないスキン層２２とを有する。 - 特許庁

To provide a soldering method and a soldering structure that suppress residual voids in tin solder after soldering to effectively delete the occurrence of voids.例文帳に追加

本発明は接合後にはんだ内にボイドが残存することを抑制しうるはんだ接合方法及びはんだ接合構造に関し、ボイドの発生を有効に削減することを課題とする。 - 特許庁

Then, the adiabatic effect is obtained by the glass wool layer 4 and foam urethane layers 5 and, at the same time, a large number of voids are formed in the foam urethane layers 5 by mixture of the perlite to obtain the high sound insulation effect by sound absorbing operation of the voids.例文帳に追加

グラスウール層４と発砲ウレタン層５とで断熱効果を得ると共に、パーライトの混入により発泡ウレタン層５に無数の空隙部を形成することで、この空隙部の吸音作用により高い遮音効果を得る。 - 特許庁

The sand-like substances 14 are substances in which voids 17 are formed in each particle and at least part of the voids 17 contain silicates 18 which have become zeolite.例文帳に追加

砂状物質１４は、各粒子内に空隙１７が形成され、空隙１７の少なくとも一部に、ゼオライト化した珪酸塩１８を収容した物質である。 - 特許庁

The foam supporting body and the fine structure are provided with a plurality of voids and an average size of the voids is considerably less than the minimum cross section dimension or size.例文帳に追加

発泡体支持体および微細構造は、複数の空隙を備え、その空隙の平均サイズは、好ましくは微細構造の最小断面寸法又は大きさよりもかなり小さい。 - 特許庁

To provide a method for producing a resin-coated carrier, in which a carrier core material comprising a porous material having voids therein is used, and a resin-coated carrier having no resin in the voids can be obtained with a smaller amount of the resin.例文帳に追加

内部に空隙を有する多孔質材料で構成されたキャリア芯材を用い、少ない樹脂量で、空隙に樹脂が存在しない樹脂被覆キャリアとすることができる樹脂被覆キャリアの製造方法を提供する。 - 特許庁

One or more optical fibers 202 in abutment with a portion of the polymeric material are buffered from one or more stresses through employment of the portion of the polymeric material that contains one or more voids of the plurality of voids.例文帳に追加

重合系材料の一部分と当接した１つ以上の光ファイバ２０２は、複数の空隙の１つ以上の空隙を備える重合系材料の部分を採用することを通じて、１つ以上の応力から緩衝される。 - 特許庁

An inspection for measuring the number density of voids (number/mm^2) which is the number per unit area of creep voids on the outer surface of the high-strength steel weld zone which is an inspection object is performed (S101).例文帳に追加

検査対象の高強度鋼溶接部の外表面のクリープボイドの単位面積当りの数であるボイド個数密度（個／ｍｍ^2）を計測する検査を行なう（Ｓ１０１）。 - 特許庁

Consequently, the voids positioned in the second region 32 do not induce short-circuit between the circuit element and the external part, thereby suppressing the reduction of voltage resistance property in the whole device because of the voids.例文帳に追加

従って、第２領域３２に位置するボイドは、回路素子と外部とのショートを誘発しないので、このボイドに起因した装置全体の耐圧の低下は抑制される。 - 特許庁

To provide newspaper paper which is used for offset printing, effectively enhances the bondability of vessels existing on the surface of the newspaper paper and causing voids (unprinted spots), and is free from the voids.例文帳に追加

白抜けの原因である新聞用紙表面に存在するベッセルの結合性を効果的に高め、白抜けのないオフセット印刷用新聞用紙を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

Since the region serves as an air vent or a convenient resin reservoir, voids are not trapped easily thus preventing the generation of voids on its appearance.例文帳に追加

上記領域はエアベントまたは簡易的な樹脂溜まりの役目を果たし、これにより、ボイドがトラップされにくくなって外観ボイドの発生を防ぐことができる。 - 特許庁

Even when the voids 24 remain inside a cavity 23, a large part of the voids 24 are positioned in a second region 32 where a circuit element or a conductive pattern is not arranged.例文帳に追加

また、キャビティ２３の内部にボイド２４が残留したとしても、これらのボイド２４の大部分は、回路素子や導電パターンが設けられない第２領域３２に位置している。 - 特許庁

The porous concrete is porous concrete which has continuous voids 32 in its inside and to which a weatherable solid 34 which spontaneously dissolves without being heated to form voids 33 between it and a coarse aggregate 30 or a cemental binder 31 is added.例文帳に追加

内部に連続空隙３２が形成されているポーラスコンクリートにおいて、非加熱で自然に溶解して粗骨材３０又はセメント系バインダー３１との間で間隙３３を形成する風化固形物３４を配合する。 - 特許庁

To provide a calcium silicate hydrate solidification product having 0.04 μm or larger voids in an amount occupying not less than half of the total voids and being capable of being used for a wall wholly utilizable as a humidity conditioning material and to provide its synthesis method.例文帳に追加

0.04μm以上の大きな空隙を半分以上有し、壁全体を調湿材料として利用しうるケイ酸カルシウム水和物固化体とその合成方法を提供する。 - 特許庁

A load bearing structure having a set of uniform voids 12 functions to eliminate the forces imposed by developing compression in the material having the voids 12, and minimizing the amount of tension developed in the material.例文帳に追加

一連の均一な間隙（１２）を有する負荷支持構造は、間隙（１２）を有する材料内の圧縮を展開させること、及び材料内に展開する引張の量を最小化することによって、発生する力を解消するよう機能する。 - 特許庁