「voids」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

A highly reliable semiconductor device is realized by using the sealing resin 6 which has strong adhesive force and generates no voids.例文帳に追加

接着力が強くボイドが発生しない封止樹脂６を用いることで、高信頼性の半導体装置を実現する。 - 特許庁

To ensure good transferability without causing image defects such as image voids due to filming.例文帳に追加

フィルミングによる画像抜け等の画質欠陥を引き起こすことなく、良好な転写性を得ることが出来る画像形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for easily producing bulky paper, by suppressing absorbency of coating solutions which is increased when the bulky paper having a high percentage of voids of paper is produced.例文帳に追加

紙の空隙率が高い嵩高紙を製造する際に増大する塗液の吸液を抑制し、容易に嵩高紙を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an image forming method by which occurrence of image blur and voids are suppressed even in a high humidity environment over a prolonged period of time.例文帳に追加

高湿環境下でも画像ボケ・白抜けの発生が長期に渡って抑制できる画像形成方法を提供すること。 - 特許庁

Since the occurrence of the voids in the concrete material 19 can be suppressed, the false stone of high quality having a dense composition can be manufactured.例文帳に追加

また、コンクリート材料１９内に空隙が発生するのを抑制できるので、緻密な組成を有する高品質な擬石を製造できる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for efficiently producing a molded material tablet of a small size having a very small number of voids.例文帳に追加

極めてボイドの少ない小径の成形材料タブレットを効率よく生産するための製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element structure and a manufacturing method thereof, which can manufacture at a low price, and can suppress the generation of voids.例文帳に追加

安価に作製できて、空隙の発生を抑止可能な半導体素子の構成と製造方法とを提供する。 - 特許庁

The sealing part 15 is brought to a hard solid having no voids A by preventing the expansion of the volume of the cavity corresponding to the sealing part 15 at the time of molding.例文帳に追加

シール部１５を、成形時にシール部１５に対応するキャビティ容積を拡大せず、空隙Ａのない堅いソリッドにする。 - 特許庁

To provide a mounting circuit board in which the residual of voids in a flip-chip bonding interface is suppressed, and also to provide a semiconductor device.例文帳に追加

フリップチップ接合界面におけるボイドの残留を抑制した実装回路基板及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an inspection method for simply and accurately inspecting voids generated in a solder joined part of a semiconductor device.例文帳に追加

簡単に精度よく半導体装置の半田接合部に生じるボイドを検査可能な検査方法を提供する。 - 特許庁

The particles are such that micro voids are generated in the surface of the receptive layer 2 when the dispersion is coated and sintered.例文帳に追加

微粒子は、ディスパージョンを塗布、焼成したときに、受容層２の表面に微細な空隙を生じさせるものとする。 - 特許庁

To provide an electroplating apparatus capable of forming a dense conductive body free from the generation of voids even if a via hole has small diameter and large aspect ratio.例文帳に追加

小径でアスペクト比の大きいビアホールであっても、ボイドの発生しない緻密な導電体を形成可能な電気めっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for constructing a void slab in which operating efficiency is improved by removing the breaking of voids in the case of an operation on the slab.例文帳に追加

スラブ上での作業時にボイドの欠損をなくし、作業効率を向上したボイドスラブの構築方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Also, the movements of the voids generated in the first copper film 9c are so suppressed as to be able to improve the SM resistance of the first copper film 9c.例文帳に追加

また、第一銅膜９ｃに発生するボイドの移動を抑え、ＳＭ耐性を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a resin foam molded article that has no improperly large air voids therein, exhibits a sufficient volume expansion, and superior transferability.例文帳に追加

内部に粗大空間が無く、十分に膨張して体積増加し、かつ転写性に優れる発泡樹脂成形品を製造することを課題とする。 - 特許庁

The quantity and arrangement of the voids are selected so as to be capable of locally absorbing any lateral expansion of the host metal sheet.例文帳に追加

この空隙の量及び配列は、ホスト金属シートのあらゆる横膨張を局部的に吸収することができるように選択される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board, capable of improving reliability and a yield by preventing plating voids from being generated.例文帳に追加

めっきボイドの発生を防止することで信頼性及び歩留まりを向上することができる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To fill holes perfectly so that a substrate and a metal surface have no voids and the metal surface has no recesses.例文帳に追加

基板及び平坦な金属表面上の空隙がなく、金属表面には窪みのない完全な孔の充填を行なうこと。 - 特許庁

The method is applied when new ground improving piles burying voids among these ground improving piles are land-formed among the mutual piles.例文帳に追加

上記方法を既設地盤改良杭の相互間にそれらの間の間隙を埋める新たな地盤改良杭を造成する際に適用する。 - 特許庁

To produce a color filter and an electroluminescent element free from a color mixture and voids by an ink-jet system.例文帳に追加

混色や白抜けのないカラーフィルタやエレクトロルミネッセンス素子をインクジェット方式により製造する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate in which defects such as seams and voids are unlikely to occur, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

シームやボイド等の欠陥等の欠陥が発生し難い配線基板、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a transfer device and an image forming device having the same capable of retaining the transfer dust and voids to an inconspicuous level.例文帳に追加

転写チリ及び版画を両方とも目立たないレベルに留めることができる転写装置及びこれを備える画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a laminated sheet having stable quality (sheet thickness accuracy, elimination of molding voids or the like) and reduced in use energy at a low cost by continuous molding.例文帳に追加

連続成形により、安定した品質（板み精度、成形ボイドの解消等）と使用エネルギーを削減した積層板を低コストで得ること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having high reliability wherein the voids in a buried interconnection are suppressed, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

埋め込み型配線においてボイドの発生を抑えた信頼性の高い半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the separator for electric double layer capacitor, it is desirable that thickness is not more than 30μm and a percentage of voids is 50 to 80%.例文帳に追加

これら電気二重層キャパシタ用セパレータは、厚さが３０μｍ以下、かつ空隙率が５０〜８０％であるのが好ましい。 - 特許庁

To inhibit formation of voids and heat insulating material unfilled-portion, when a foam heat insulating material is filled around a vacuum heat insulating material.例文帳に追加

真空断熱材の周囲に発泡断熱材を充填する場合に、ボイドや断熱材未充填部の発生を抑制する。 - 特許庁

Voids and bubbles in the linear pattern 121 are collapsed by pressurizing the linear pattern 121 to increase the density of the active material layer.例文帳に追加

ライン状パターン１２１を加圧することで、ライン状パターン１２１内の空隙や気泡が潰れて活物質層が高密度化される。 - 特許庁

To prevent delamination, voids, higher triaxial stresses and/or other defects caused by expansion and contraction of the encapsulant material.例文帳に追加

封止材が膨張、収縮することによる、層間剥離、ボイド（ｖｏｉｄ）、より大きな３軸応力および／または他の欠陥を防止する。 - 特許庁

To shorten the coating time with respect to a resin coating method and a resin coating apparatus capable of suppressing formation of voids in a resin.例文帳に追加

本発明は樹脂内にボイドの発生を抑制しうる樹脂塗布方法および樹脂塗布装置に関し、塗布時間の短縮を図ることを課題とする。 - 特許庁

By forming uneven parts 21 on an inner circumference face of the sound absorbing layer 2, voids 22 for sound absorption are secured between the inner layer 1 and the sound absorbing layer 2.例文帳に追加

そして、吸音層２の内周面に凹凸部２１を形成することで、内層１と吸音層２との間に吸音用の空隙２２を確保している。 - 特許庁

Low-pressure voids 2 having lower pressure than that of the outside air are included within the material 1, to obtain a material having less specific gravity than that of the original material.例文帳に追加

材料１の内部に、外気圧よりも低圧の空隙２を含ませることで、材料本来の比重よりも軽い材料を得ることが可能となる。 - 特許庁

To fill an underfill without any voids or without coating irregularities in an electronic component packaging structure of a substrate sealed by the underfill.例文帳に追加

アンダーフィルにより封止される基板の電子部品実装構造であって、アンダーフィルをボイドレスかつ塗布ムラなしに充填可能とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board with a plate piece wherein any plate piece is adhered to the wiring board by means of a resin layer without producing voids.例文帳に追加

配線基板に樹脂層を介して板片をボイドができないように接着・粘着した板片付き配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The water-retaining cement composition is used as materials for a filler of continuous voids and a joint part 4 of a pavement block 3.例文帳に追加

保水性セメント組成物は、舗装用ブロック３の連続空隙の充填材、及び目地部４の材料として用いられる。 - 特許庁

To provide a mixing head capable of controlling the occurrence of voids and a reaction injection molding apparatus equipped with it.例文帳に追加

ボイドの発生を抑制することのできるミキシングヘッドおよびこれを備える反応射出成形装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for filling a fine hole whose pattern diameter is not more than 0.18 μm, without voids.例文帳に追加

ホールパターン径が０．１８μｍ以下の微細ホールに充填しても気泡が発生しない微細ホールの埋め込み方法を提供する。 - 特許庁

This hardened body 1 comprises aggregate 3 and a cement-based binding material 4 for binding the aggregate 3 with one another, and has continuous voids 5 in the inside.例文帳に追加

硬化体１は、骨材３と、骨材３同士を結合させるセメント系結合材４とからなり、内部に連続空隙５を有している。 - 特許庁

To provide a metal plate for a printed wiring board, which is excellent in the strength of a bonding face, has less voids, and facilitates formation of a minute wiring circuit.例文帳に追加

接合面の強度に優れ、ボイドが少なく、また、微細配線回路の形成が容易なプリント配線板用金属板を提供する。 - 特許庁

To provide an epoch-making technique capable of reducing the voids in a glass fiber woven fabric to substantially zero.例文帳に追加

ガラス繊維織物中の空隙を限りなくゼロにすることができる画期的な技術を提供するものである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device that can suppress the formation of voids in a Low-k fim (low dielectric insulating film).例文帳に追加

Ｌｏｗ−ｋ膜中でボイドが形成されるのを抑制可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The thermal stress is dispersed by the fine voids even in use for an electrode pattern, thus preventing the pattern from being thermally deformed.例文帳に追加

電極パターンに使用しても、微細ボイドにより熱ストレスを分散し、パターンが熱変形しない。 - 特許庁

To ensure to bury Cu in a recessed part such as a fine trench or a hole without causing voids and form Cu wiring having low resistance.例文帳に追加

微細なトレンチまたはホール等の凹部にボイドを発生させずに確実にＣｕを埋め込むことができ、かつ低抵抗のＣｕ配線を形成すること。 - 特許庁

To provide a wire for a multi-wire wiring board which is free from voids or separation so as to meet to high density requirement.例文帳に追加

ボイドや剥離の発生がなく高密度化に対応できるマルチワイヤ配線板用ワイヤを提供することである。 - 特許庁

The pattern for casting is integrally formed of the pattern and a surface plate and also, in the pattern, voids are formed from the back side of the base board.例文帳に追加

鋳造用模型は模型と定盤とが一体に形成されており、また模型に定盤の裏側から盗み部が形成されている。 - 特許庁

To improve image density so as not to be insufficient under developing conditions which make an image free of rear end voids and achieve good horizontal thin line reproduction.例文帳に追加

画像後端白抜けがなくかつ良好な横細線再現を得る現像条件において、画像濃度不足になることを改善する。 - 特許庁