異なる幅の溝を加工できる切削工具、工作機械および溝加工方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a cutting tool, a machine tool, and a groove machining method capable of machining grooves with different width. - 特許庁

ＮＣ機械により切削工具を回転移動して部材のねじ溝を加工するねじ溝加工方法例文帳に追加

SCREW GROOVE MACHINING METHOD FOR MACHINING SCREW GROOVE OF MEMBER BY ROTATIVELY MOVING CUTTING TOOL BY NC MACHINE - 特許庁

異なる幅の溝を加工できる切削工具および工作機械を提供すること。例文帳に追加

To provide a cutting tool and a machine tool capable of machining grooves having different widths. - 特許庁

そして、形成した溝に、機械的または熱的応力によってガラスを切断分離する。例文帳に追加

Further, the glass is cut and separated by giving a mechanical or thermal stress to the formed groove. - 特許庁

半導体ＣＭＰ加工用パッドの細溝加工機械・加工用工具及び切削加工方法例文帳に追加

STRIATING MACHINE, MACHINING TOOL AND CUTTING METHOD FOR PAD FOR SEMICONDUCTOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING - 特許庁

そして、形成した溝に、機械的または熱的応力によってガラスを切断分離する。例文帳に追加

Further, the glass is cut by giving a mechanical or thermal stress to the formed groove. - 特許庁

発生した切屑を効率的に除去することにより、溝加工のドライ化を図ることができる工作機械の切屑除去システムを提供する。例文帳に追加

To provide a chip removal system for a machine tool in which slotting can be performed in a dried condition by efficiently removing generated chips. - 特許庁

半導体ＣＭＰ加工に使用するパッドに機械加工により同心円状または碁盤目状の細溝を被削材の物性に応じた加工法を適宜選択して、静電付着なく切粉を排除して均整な溝形状を得ることができる細溝加工機械の提供。例文帳に追加

To provide a thin groove processing machine which provides a uniform thin groove form by eliminating chips without electrostatic attachment by properly selecting a processing method of the concentric circular or cross-cut thin groove in accordance with material of a cutting material by mechanical work on a pad used for a semi-conductor CMP process. - 特許庁

安価に製作できると共に、専用の工作機械を用いることなく内溝加工を行うことができる切削工具を提供する。例文帳に追加

To provide a cutting tool which can manufacture at a low cost and also machine the inner groove without using an exclusive machine tool. - 特許庁

被加工物(14)孔及び／又は溝を形成するために型板(12)に携帯型切削機械を一時的に固定する装置を提供する。例文帳に追加

To provide a device for temporarily fixing a portable cutting machine to a template (12) for making holes and/or grooves in a workpiece (14). - 特許庁

このように非常に簡単な機械的な機溝のみで、インク流路２００に空気が流入すると自動的に充填液に切り替わる。例文帳に追加

As described above, it is automatically switched to the filling liquid by a very simple mechanical mechanism when air flows into the ink channel 200. - 特許庁

異方性反射現象を起こす微細条溝を形成するための微細条溝パターン生成方法において、切削などの機械加工により微細条溝の形成が可能となるような微細条溝パターン生成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a fine row groove pattern generating method in which a fine row groove pattern can be formed by machining such as cutting, and which is used for forming a fine row groove which causes an anisotropy reflective phenomenon. - 特許庁

切断装置は、切断する台紙に記入されている等高線に沿った形状で基板に溝を形成し、この溝に複数の切断刃を固定し、工作機械に取り付ける。例文帳に追加

The cutting device forms grooves in a base board in the form along the contour lines written on the mount to be cut, and has plural cutting blades fixed in these grooves, and is mounted on a machine tool. - 特許庁

これにより、収納溝７ａに収納された熱電対９を更に確実に切削工具１に固定することができ、切削加工時に切り出される切屑や機械振動等に対しても安定した刃先温度の測温が可能となる。例文帳に追加

Thus, the thermocouple 9 stored in the storage groove 7a can further surely be fixed to the cutting tool 1, and the edge temperature can stably be measured even to chips taken out in cutting work and mechanical vibration. - 特許庁

機械的な支持のための基板層１１０上に形成されつつ上面に溝を有する埋込み絶縁酸化膜１２０を設け、超薄膜ＳＯＩ層１３０が溝上を横切る。例文帳に追加

An embeded insulation oxide film 120 having a groove on its upper surface is formed on a substrate layer 110 as a mechanical support, and a very thin film SOI layer 130 traverses over the groove. - 特許庁

時計１を構成する切換部１０の機械部品としての地板１１は、案内溝１１Ａを有し、該案内溝１１Ａにて巻真１２を進退可能に収納配置する。例文帳に追加

A ground plate 11 as a machine part of a switching part 10 constituting a clock 1 has a guide groove 11A and a winding stem 12 is contained capable of reciprocal movement in the guide groove 11A. - 特許庁

切削工具は、旋削用の加工機械に着脱可能で、軸周りを回転している加工対象物に向かって直線的に移動しながら切り込んで周方向溝を形成する。例文帳に追加

This cutting tool is attachable and detachable to/from a machining machine for turning and cuts a machining object rotating around a shaft while moving straight toward the machining object to form a peripheral direction groove. - 特許庁

丸棒素材を切断機に送材する際にＶ溝ローラに支持された素材の底面レベルと切断機側の搬送レベルとの差を機械的に補正可能にした丸棒素材の供給方法とその装置の提供。例文帳に追加

To provide a round bar raw material supply method and a device thereof capable of mechanically correcting a difference between a bottom surface level of a raw material supported by a V groove roller and a carrying level on the cutting machine side when sending the round bar raw material to a cutting machine. - 特許庁

切削性とねじり疲労強度に優れた鋼材であり、鋼材への溝入れ切削加工性と高周波焼入れ後のねじり疲労強度に優れた機械構造材を提供する。例文帳に追加

To provide a material for machine structures which is excellent in machinability and twisting fatigue strength, and also is excellent in grooving to a steel and twisting fatigue strength after induction hardening. - 特許庁

回転工具の長手方向に延伸する少なくとも一つの外部切りくず用溝を備えた、切りくず除去式機械加工用の回転工具製作方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method for a rotating tool for chip removal machining having at least one external chip groove extending in the longitudinal direction of the rotating tool. - 特許庁

本発明によれば、材料ウェブが支持板４上に保持され、ここで、構造化のために溝３が機械的な切り込み工具によって設けられる溝の領域（ｂ）が、材料ウェブを、隣接する溝のない領域（ａ）において摩擦係合によって保持することによって、弾性の基板上に引かれる。例文帳に追加

The material web is held on a support 4, where groove areas (b), into which grooves 3 are introduced for structuring with a mechanical scoring tool, are pulled onto an elastic base, by holding the material web by frictional engagement over adjacent groove-free areas (a). - 特許庁

湿紙搾水性が良く、使用中のベルト外周面の損傷（クラックや磨耗）の少なく、溝切削時の切削片、カッター、溝壁どうしの磨耗が少ないために、カッターライフが長く、表面粗さが小さい製紙機械用ベルト（シュープレスベルト）を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a belt (shoe press belt) for papermaking machines having good wet paper web water squeezing capability, wherein damage (cracks and abrasion) of the outer circumferential belt surface during use is small, and due to the reduced abrasion between the cutting chips, the cutter and the groove walls during cutting the groove, the cutter life is long and the surface roughness is small. - 特許庁

炭化及び黒鉛化工程並びに切削工程を経ることなく、成形・賦型により、導電性、熱伝導性、機械強度、溝の寸法精度の高い燃料電池用セパレータを得る。例文帳に追加

To obtain a separator for fuel cell, which has high conductivity, thermal conductivity, mechanical strength, and accuracy in size of slot by means of molding, without being subjected to carbonization, graphitization and cutting process. - 特許庁

使用時、バックアップ材は嵌溝内において、適正に位置決めされるとともに、適切な反発力をシール材に付与し、もってスクロール流体機械の性能向上に資させる。例文帳に追加

To improve performance of a scroll fluid machine by appropriately positioning a back up material in a fitting groove and applying appropriate repulsion force on a seal material during use. - 特許庁

機械的強度を保持しつつ十分な切り欠き面積を有する通気溝を容易に形成することができると共に、厚み精度が良好で、そりやねじれの生じにくい通気用胴縁を提供する。例文帳に追加

To provide a furring strip for ventilation capable of easily forming vent grooves having a sufficient notch area while holding mechanical strength, at the same time, having high degree of accuracy of thickness and having difficulty in making a warp or a twist. - 特許庁

機械刃加工を実行する前に、観察箇所の周囲にFIBを用いて溝加工 を行い、当該観察個所を試料構成膜から切り離し浮島状にする。例文帳に追加

Before machine blade machining is to be executed, a focusing ion beam is used for performing grooving 2 around a sample observation place 1, the observation place is separated from a sample configuration film in a floating island shape, and a thin film for burying is deposited at a grooving part using an ion beam. - 特許庁

加工体を支持するヨーク体の機械幅方向への移動を正確にかつ円滑にするとともに、加工体の溝切装置や打ち抜き装置で発生する振動の発生を防ぎ、加工屑の除去を円滑に行う。例文帳に追加

To precisely and smoothly move a yoke body supporting a processed body in the machine width direction, to prevent vibration in a channeling device and a punching device for the processed body from being generated, and to smoothly remove a processed scrap. - 特許庁

炭化及び黒鉛化工程並びに切削工程を経ることなく、成形・賦型により、導電性、熱伝導性、機械強度、溝の寸法精度の高い燃料電池用セパレータを得る。例文帳に追加

To provide a separator for a fuel cell having high conductivity, thermal conductivity, mechanical strength and dimensional accuracy of its groove by forming and molding without going through a carbonizing and graphitizing process and a cutting process. - 特許庁

円鋸を備えた機械鋸であって、この円鋸はカトリック聖職者のかぶる椀型頭巾の形をしており、円形の切込み溝を形成するのに適している。例文帳に追加

In a machine saw provided with a circular saw 1, the circular saw 1 has a shape of bowl-shaped hood which a Catholic prayer wears and is suitable for forming a circular notched channel. - 特許庁

炭化工程および切削工程を経ることなく、成形により、導電性、熱伝導性、機械強度、溝の寸法精度の高い燃料電池用セパレータを得る。例文帳に追加

To obtain a fuel battery separator high in electric conductivity, thermal conductivity, mechanical strength and dimensional precision of a groove only by molding while skipping a carbonizing step and a cutting step. - 特許庁

加工装置１１は、工作機械の主軸に着脱可能に装着される工具本体１３と、工具本体１３に対して進退可能である工具切刃部１７とを備え、工具切刃部１７の外周面に切屑排出溝１９が形成されている。例文帳に追加

The working device 11 is equipped with the tool body 13 mounted removably on the spindle of a machine tool and the retractable cutting edge part 17 for the tool body 13, and the chip ejecting groove 19 is formed at the peripheral surface of the cutting edge part 17. - 特許庁

このため、各円弧状プレート２５の長さを寸法を大きくすることにより、大型の工作機械等を用いて下側円筒体２２Ｂの内周面を切削することなく、溝長さの大きなトルク伝達用溝２８を形成することができる。例文帳に追加

Accordingly, the groove 28 for transmitting torque having large groove length can be formed without cutting the inner circumferential surface of the lower-side cylindrical body 22B by using a large-sized machine tool, etc., by increasing the size of the length of each arcuate plate 25. - 特許庁

工作機械に装着されてワークに溝加工を行うための切削工具１であって、工作機械に接続されるベース２０と、ベース２０に支持されてロータ回転軸ＡＲまわりに回転自在なロータ３０と、ロータ３０に支持されてロータ回転軸ＡＲに平行なカッタ回転軸ＡＣまわりに回転自在な複数のカッタ４０と、を有する。例文帳に追加

The cutting tool 1 is attached to the machine tool to machine a groove in a workpiece, and includes a base 20 connected to the machine tool, a rotor 30 supported by the base 20 and rotatable around a rotor rotary shaft AR, and a plurality of cutters 40 supported by the rotor 30 and rotatable around a cutter rotary shaft AC parallel to the rotor rotary shaft AR. - 特許庁

放射線検出用の半導体結晶１の両面に設けられた電極膜Ａと、両面または片面に設けられた電極膜Ａを機械的切削による切削溝３によって縦横に分割して形成されてなる複数のピクセル電極２とを備える。例文帳に追加

A semiconductor radiation detecting element is provided with an electrode film A arranged on both surfaces or one surface of a semiconductor crystal 1 for detecting radiation, and a plurality of pixel electrodes 2 formed by dividing the electrode film A lengthwise and crosswise with mechanically cut grooves 3. - 特許庁

ダイシングされるスクライブ線をマーキングするためにウエーハの基板の裏面に溝パターンを有するフォトエポキシバッファ層を形成する工程、フォトエポキシ層中のマーキング溝に沿って基板をエッチングする工程、表面または裏面から機械的な力によりエッチング溝に沿ってウエーハを切断し、個別のＩＣパッケージに分離する工程からなる。例文帳に追加

The method comprises: a process of forming a photo epoxy buffer layer having a groove pattern on the rear surface of a wafer substrate for marking scribe lines to be diced; a process of etching the substrate along the marking groove in the photo epoxy layer; and a process of cutting the wafer along the etching groove by a mechanical force from the front or rear surface to separate the wafer into singulated IC packages. - 特許庁

切削工具は、ワークピースに係合するように構成された第１の端部と、工作機械に取り付けられるように構成された第２の反対側端部とを有するほぼ円筒状の本体、ほぼ円筒状の本体の第１の端部に形成された溝であって、長手方向軸線に対してほぼ横方向に配置される溝、及びろう付け工程によって溝に配置されて結合されたニブ部を含む。例文帳に追加

The cutting tool includes: a substantially cylindrical body including a first end configured to engage with a workpiece and a second opposite end configured to be mounted to a machine tool; a groove formed in the first end of the substantially cylindrical body and disposed in a substantially lateral direction relative to the longitudinal axis line; and a nib that is disposed in and coupled to the groove by a brazing process. - 特許庁

本発明の振動アクチュエータ（１０）は、振動子（１１）に設けられた弾性体（１２）と、溝状の境界部分によって複数の領域に区切られた状態で、前記弾性体（１２）上に焼結された電気機械変換素子（１３）とを備える。例文帳に追加

This vibration actuator (10) includes an elastic body (12) provided on a vibrator (11), and an electromechanical conversion element (13) sintered on the elastic body (12) while it is segmented into a plurality of regions by a groove-like boundary portion. - 特許庁

本発明の半導体パッケージ用ヒートスプレッダの製造方法は、１以上の溝１ａをエッチング加工又は機械加工による切削により形成するため、従来の粉末冶金法と比較してきわめて低コストで放熱面積の高いヒートスプレッダ１を提供できる。例文帳に追加

Since this method for manufacturing the heat spreader for the semiconductor package is processed by forming at least one groove 1a by cutting by etching work or machining work, the method can provide a heat spreader 1 having a large heat dissipation area at an extremely low cost compared with that in a conventional powder metallurgical production. - 特許庁

設置場所の制約のなかで華奢な機械でトムソン刃１の不安定な姿勢の条件下での両側面に正確な深さの切り込み、進行方向に最小ピッチの溝加工を可能にすることにより最小コ−ナ-曲げ半径0.1mmを可能にし、最小要素間距離で曲げ加工ができる加工装置を提供する。例文帳に追加

To provide a working device capable of performing cutting of the accurate depth on both sides of Thomson blade 1 under the condition of an unstable attitude of the Thomson blade 1 by a delicate machine under the restriction of the place of installation and grooving of the minimum pitch in an advancing direction to achieve the minimum corner bending radius of 0.1 mm, and performing the bending at a minimum distance between elements. - 特許庁

１つの群にまとめられてプラスチック成形体１０４を有するチップパッケージ１００を目標分離領域に沿って分離することによって個別の片に切断するための方法であって、チップパッケージ１００の目標分離領域にレーザ彫刻によって溝を設け、目標分離領域内を延びるリードフレーム１０７をレーザ彫刻によって少なくとも部分的に除去する工程と、引き続き目標分離領域に沿った機械的鋸引きによってチップパッケージ１００を完全に分離する工程とを含む。例文帳に追加

The method for cutting the chip package 100 combined in one group and containing a plastic molded body 104 into the individual pieces by separating them along a target separation area includes: a process of at least partially removing a lead frame 107 extending inside a target separation area by laser engraving; and a process of completely separating the chip package 100 by mechanical sawing along the target separation area subsequently. - 特許庁

ウェーハの分離方法は、半導体ウェーハにスクライブ線に沿って溝２１８を形成する段階と、ステージ３１０上に半導体ウェーハを載置する段階であって、半導体素子２１５各々が対応するホールに整列される段階と、真空を利用して半導体ウェーハをステージ３１０に固定させる段階と、半導体ウェーハに機械的な力を加えて、スクライブ線に沿って半導体ウェーハを切断する段階とを備える。例文帳に追加

A wafer separating method includes the steps of forming a trench 218 in a semiconductor wafer along a scribing line, placing a semiconductor wafer on a stage 310 and aligning each semiconductor device 215 to a corresponding hole fixing the semiconductor wafer to the stage 310 through the use of a vacuum, and applying mechanical force to the semiconductor wafer to cut the semiconductor wafer along the scribing line. - 特許庁