To provide a method for washing the peel of fruits and fruit vegetables, for minimizing stress to fruits and fruit vegetables as fresh agricultural products and giving no damage to the peel while performing work of removing, washing and sterilizing foreign substances of the peel of fruits and fruit vegetables.例文帳に追加

本発明は、果実・果菜類の表皮の異物質を除去、洗浄、除菌作業を施しながら、新鮮な農産物である果実・果菜類へのストレスを最小化し、その表皮などに損傷を与えないようにする。 - 特許庁

To provide a target for X-ray generation capable of preventing its crack or peel-off, by alleviating stress such as tensile stress generated on its surface or shearing stress generated at its joint part with a base stand.例文帳に追加

ターゲットの表面に発生する引張などの応力、ターゲットと基台との接合部に発生するせん断応力を軽減することで、ターゲットのクラックや剥離を防止し得るＸ線発生用ターゲットを提供する。 - 特許庁

Stress is not transmitted thereby to the sensor chip 20 from the support board 10 through the heat peel seat 50 since the heat peel seat 50 contacts with neither of the sensor chip 20 and one side 12 of the support board 10.例文帳に追加

これにより、熱剥離シート５０がセンサチップ２０および支持基板１０の一面１２の両方に接触しないため、支持基板１０から熱剥離シート５０を介して応力がセンサチップ２０に伝達することはない。 - 特許庁

This soil-proof monofilament, made from a thermoplastic resin, has a cloth adhesive tape peel stress of ≤600 cN/2.5 cm.例文帳に追加

熱可塑性樹脂からなるモノフィラメントであって、布粘着テープ剥離応力が６００ｃＮ／２．５ｃｍ以下である防汚性モノフィラメント。 - 特許庁

This fabric for paper machine, made by weaving synthetic fibers, has a cloth adhesive tape peel stress of ≤300 cN/2.5 cm.例文帳に追加

合成繊維を織成してなる織物であって、布粘着テープ剥離応力が３００ｃＮ／２．５ｃｍ以下であることを特徴とする抄紙機用織物。 - 特許庁

To suppress bending stress to be applied to an adherend when an adhesive film is pulled out in order to peel off the adhesive film from the adherend and to prevent the adherend from being broken due to application of express bending stress.例文帳に追加

被接着体から粘着フィルムを剥がすために粘着フィルムを引っ張った場合に、被接着体に作用する曲げ応力を抑制し、過大な曲げ応力が作用することより被接着体が壊れることを防止する。 - 特許庁

To provide an adhesion palette for conveying a substrate that can reduce a peel-off stress when a work substrate is peeled from a conveyance palette, assuming that the conveyance palette has adhesiveness, can improve the quality of a joint part with a semiconductor chip to be influenced by the peel-off stress, and can improve reliability.例文帳に追加

粘着性を備えた搬送パレットを用いることを前提として、ワーク基板を搬送パレットからを引剥す際の引剥し応力を低減させ、その引剥し応力によって影響する半導体チップとの接合部の品質向上を得るとともに、信頼性の向上を図れる基板搬送用粘着パレットを提供する。 - 特許庁

Stress is applied to the resist 3 by the expansion or the contraction of the resist 3 or the electroformed component 20 to cause crack on the resist 3 to peel off the resist 3 or the electroformed component 20.例文帳に追加

レジスト３や電鋳部品２０の膨張または収縮によって、レジスト３に応力をかけてクラックを生じさせ、レジスト３または電鋳部品２０を剥離する。 - 特許庁

To provide a multi-layered piezoelectric actuator element of which an inner electrode layer and a ceramic layer are difficult to peel off each other, even though a tensile stress is generated inside the multi-layered piezoelectric element.例文帳に追加

積層型圧電アクチュエータ素子の内部に引張り応力が生じても内部電極層とセラミックス層とが剥離しにくい積層型圧電アクチュエータ素子を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-emitting element capable of preventing the peel-off of the Pd electrode and reducing the stress of the adhesive layer, and to provide a method for manufacturing the semiconductor light-emitting element highly accurately.例文帳に追加

Ｐｄ電極の剥がれを防ぎつつ、密着層の応力を低減できる半導体発光素子および半導体発光素子を精度よく製造できる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a composite separate sheet constituted of a paper base sheet and a polyolefinic resin layer and reduced in the lowering of the peel strength of both of them even if receiving mechanical stress such as bending and a method for producing the same.例文帳に追加

屈曲等の機械的ストレスを受けても紙製基材シートと樹脂層との剥離強度の低下が少ない、基材紙シートとポリオレフィン系樹脂層から構成された複合セパレートシート、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To make a top and a bottom substrate hard to peel off each other with mechanical stress when a liquid crystal display panel is cut to a panel size by improving the stability of the line width of a seal in a plane of the liquid crystal display panel.例文帳に追加

液晶表示パネルの面内のシールの線幅の安定性を向上させ、パネルサイズに切断する際に、機械的ストレスにより上下基板を剥離しにくくする。 - 特許庁

This enables stress on the piezoelectric film 56 to be reduced when a vibration plate 51 is displaced, obtains the large displacement in the vibration plate 51, and prevents a crack on and a peel-off of the piezoelectric film 56.例文帳に追加

これにより、振動板５１の変位時に圧電膜５６自体に生じる応力を緩和することができ、振動板５１の変位量を大きくすることができるとともに、圧電膜５６の割れや剥がれを防止することができる。 - 特許庁

To provide a transferring and bonding device which can peel off a hard member without applying an excessive stress to a brittle member stuck to the hard member, and can effectively prevent breakage of the brittle member due to incorrect peeling.例文帳に追加

硬質部材に貼付られた脆質部材に必要以上のストレスを加えることなく、硬質部材を剥離することができ、また剥離ミスによる脆質部材の破損等を効果的に防止しうる、脆質部材の転着装置を提供する - 特許庁

To provide a CMP pad of such a structure that, even if a stress is applied thereto from a dresser, etc. reciprocating in a diametrical direction, a central area of an upper layer does not peel off from an intermediate layer.例文帳に追加

直径方向に往復移動するドレッサ等から応力が作用しても上層の中央領域が中間層から剥離しない構造のＣＭＰパッドを提供する。 - 特許庁

To provide an ignition device for an internal combustion engine preventing peel and crack of a joint part of a circuit element and improving vibration resistance of a connector by reducing stress.例文帳に追加

応力を低減して回路素子の接合部の剥離やクラックを防止し、コネクタの耐振動性を向上する内燃機関用点火装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sheet peeling device and a peeling method that can excellently peel an adhesive tape by sticking a peeling tape without applying any excessive stress to an adherend.例文帳に追加

被着体に過剰なストレスを加えることなく、剥離用テープを貼付して接着シートを良好に剥離できるシート剥離装置及び剥離方法を提供する。 - 特許庁

To improve the stability of the line width of a seal within the surface of a liquid crystal display panel and to hardly peel off upper and lower substrates by mechanical stress when being cut into a panel size.例文帳に追加

液晶表示パネルの面内のシールの線幅の安定性を向上させ、パネルサイズに切断する際に、機械的ストレスにより上下基板を剥離しにくくする。 - 特許庁

To provide a slide material having high peel strength at a joining interface, not bringing about the lowering of capacity and reliability, reduced in the generation of heat stress and low in manufacturing costs.例文帳に追加

接合界面での剥離強度が大きくて、性能、信頼性の低下等を招くことがなく、熱応力の発生が小さく、しかも製造コストが安価な摺動材料およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a cylindrical target for PVD capable of suppressing occurrence of any peel or crack of an evaporation material caused by the residual stress exerted in a boundary part between a base material and the evaporation material due to the difference in thermal expansion, and ensuring sufficient adhesiveness of both materials to each other.例文帳に追加

基材と蒸発材の熱膨張差により両材の境界部に生じる残留応力による蒸発材の剥離や割れの発生を抑制すると共に、両材の十分な密着性を確保する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is free from reflow crack, even when an organic substrate is used, by improving the peel strength of a resin paste composition to a support member, especially the peel strength to the organic substrate, and by lowering the stress of the resin paste composition to control the occurrence of chip cracks and chip curvature.例文帳に追加

樹脂ペースト組成物の支持部材に対するピール強度、特に有機基板に対するピール強度を向上させ、また、樹脂ペースト組成物を低応力化することによりチップクラックやチップ反りの発生を抑制することにより、有機基板を使用した際にもリフロークラックの無い半導体装置を提供する。 - 特許庁

As a result, even when the heat treatment for crystallizing a capacitive insulating tantalum oxide film constituting the capacitor C is performed, film stress applied to the bit line BL is reduced and the disconnection and peel-off of the bit line BL are prevented.例文帳に追加

その結果、キャパシタＣを構成する容量絶縁膜である酸化タンタル膜の結晶化のための熱処理が行われても、ビット線ＢＬにかかる膜応力を低減することができ、ビット線ＢＬの断線や剥離を防止することができる。 - 特許庁

Consequently, even if stress is generated due to the difference in the coefficients of terminal expansion between the package substrate and the motherboard 16, the connection member will not peel off from the 2nd connection terminal, so that the package substrate and motherboard can be surely connected, electrically and physically.例文帳に追加

これにより、パッケージ基板とマザーボードの熱膨張係数の差により応力が生じても、接続部材が第２の接続端子から剥離することがないので、パッケージ基板とマザーボードを確実に電気的・物理的に接続することができる。 - 特許庁

To prepare a film-forming coating liquid which is useful in forming a low dielectric constant insulation film, gives the insulation film having good adhesion to wiring and other parts, does not allow the insulation film to peel by the stress in a semiconductor device, and moreover gives the insulation film having not so high hygroscopicity.例文帳に追加

低誘電率の絶縁膜の形成に有用で、得られる絶縁膜と配線やその他の部品との密着性が良好であり、半導体装置内の応力により絶縁膜が剥がれることがなく、しかも絶縁膜の吸湿性が大きくない被膜形成用塗布液を提供すること。 - 特許庁

To provide a polymer removing device which has high throughput and removes a polymer annularly adhered to a peripheral part of a substrate to be treated, while inhibiting the generation of particles due to the rotation of the substrate to be treated and the generation of peel-off of the polymer by a thermal stress.例文帳に追加

スループットが高く、かつ被処理基板の回転にともなうパーティクルの発生および熱ストレスによるポリマーの剥がれの発生を抑制しつつ被処理基板の周縁部に環状に付着したポリマーを除去すること。 - 特許庁

To provide a gas barrier film excellent in gas barrier properties, having sufficient resistance against external action, suppressed from the lowering of gas barrier properties even if receiving stress such as bending, expansion and contraction or the like, capable of being laminated to another material and good in peel strength after lamination, and a laminate using it.例文帳に追加

優れたガスバリア性を有し、外的作用に対して十分な耐性を有し、屈曲、伸縮等の応力を受けてもガスバリア性の低下が抑制され、他材料との貼り合わせが可能であり、貼り合わせ後の剥離強度が良好なガスバリア性フィルム及びそれを用いてなる積層体を提供する。 - 特許庁

The member for supporting the semiconductor is characterized by a sheet deformable under a stress, which is made of glass fiber reinforced plastic having a thermal expansion coefficient of 20 ppm/°C or less at 25 to 125°C; and a member for fixing a semiconductor having a peel strength of 20 N/m or less at the surface which makes contact with a semiconductor device.例文帳に追加

２５℃〜１２５℃での熱膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維補強樹脂板からなる応力下で変形可能なシートと、半導体素子と接する面のピール強度が２０Ｎ／ｍ以下である半導体固定部材とを有することを特徴とする半導体支持部材。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive tape for temporarily fixing an article which is hard to peel even when stress is caused in the state of being applied to a part to be attached of an article of an adherend, can easily be removed on peeling after achieving the object, and hardly causes adhesive transfer.例文帳に追加

被着体である物品の被着部分に貼り付けた状態で応力が発生しても剥がれにくく、かつ、目的を達成した後、剥離する際には容易に剥がすことができ、且つ糊残りが生じにくい、物品の仮止め固定用粘着テープを提供すること。 - 特許庁

To speedily peel off and separate a chip without the occurrence of stress concentration, a damage or breakage at this chip even when the chip is thin and easy to break in a chip separation apparatus which picks up the chip of a semiconductor etc. stuck with an adhesive sheet from the pressure-sensitive adhesive sheet.例文帳に追加

粘着シートに貼り付けられた半導体等のチップを該粘着シートからピックアップするチップ分離装置において、チップが薄く破損し易い場合でも該チップに応力集中、傷及び割れを発生させることなく、しかも高速で該チップを剥離させて分離できるようにする。 - 特許庁

Since potting resin 60 of soft resin is filled in a part where a circuit element 21 of an ignition circuit 20 is mounted, stress applied to the circuit element 21 is reduced to prevent peel and crack of a joint part of the circuit element 21.例文帳に追加

点火回路２０の回路素子２１が実装されている部分には軟質樹脂からなるポッティング樹脂６０が充填されているので、回路素子２１に働く応力を低減して回路素子２１の接合部の剥離やクラックを防止する。 - 特許庁

Such an embedded and fixed bonding pad provides both of a conductive pad and a nonconductive pad, which are used for the connection of the integrated circuit as a method for preventing the release of a layer or peel-off phenomenon due to the influence of tensile stress existing in the bonding pad, giving contact reliability.例文帳に追加

このように埋没固定されたボンディングパッドは、ボンディングパッドに存在する引張りストレス影響下で層離脱や剥離現象を防止する方法として集積回路の連結のために使われる導電性及び非導電性パッドどちらにもコンタクト信頼性を提供する。 - 特許庁

Particularly, a component on which an opaque quartz glass layer having bubbles is laminated between the base material and the thermal spray film is free from crack or peel-off and has excellent heat insulation property, because the opaque quartz glass absorbs the stress of the base material and the quartz glass thermal spray film as the outer most surface.例文帳に追加

特に、基材と上記溶射膜の間に気泡を有する不透明な石英ガラス層を積層した部品は、当該不透明石英ガラスが基材と最表面の石英ガラス溶射膜の応力を吸収することによって割れ、剥れがなく、なおかつ断熱性に優れるものである。 - 特許庁

To provide a method for electrowinning a metal having a large stress in electrodeposits, which prevents electrodeposited metal from spontaneously exfoliating and falling during electrolysis, when electrowinning the metal having the large stress in electrodeposits from an acidic aqueous solution containing the metal by electrodepositing the metal on a cathode, and can easily peel off the electrodeposited metal from the cathode in a separating operation after the electrolysis.例文帳に追加

電着応力が大きな金属を含む酸性水溶液から該金属をカソード上に電着させて電解採取する際に、電解時に電着金属が自然剥離して落下することを防止し、電解後の分別作業においてカソードから電着金属を容易に剥ぎ取ることができる電解採取方法を提供する。 - 特許庁

The interlayer insulating film 111 is formed only on the upper surface part of the organic passivation film 109, so that the stress resulting from the difference in thermal expansion coefficient between the organic passivation film 109 and the interlayer insulating film 111 can be prevented from becoming excessive, and the peel-off between the interlayer insulating film 111 and the common electrode 110 can be prevented.例文帳に追加

層間絶縁膜１１１は有機パッシベーション膜１０９の上面部にのみ形成されているので、有機パッシベーション膜１０９と層間絶縁膜１１１との熱膨張係数の差に起因するストレスが過大になること防止することが出来、層間絶縁膜１１１とコモン電極１１０と間の剥離を防止することが出来る。 - 特許庁

To provide a resin composition which has a low modulus of elasticity and sufficiently low stress even when fillers are contained at a high rate, and has excellent peel resistance of reflow because of good adherence properties, and to provide a semiconductor device which exhibits excellent reliability by using the resin composition as a die-attach paste for semiconductor or bonding material for a heat radiation member.例文帳に追加

高い割合で充填剤を含有しても弾性率が低く十分な低応力性を有するとともに接着特性に優れるため良好なリフロー剥離耐性を有する樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する - 特許庁

To provide a resin composition which has excellent workability and preservability at room temperature, the cured product of which has a low elastic modulus and excellent low stress properties, and which has good adhesive properties and excellent reflow peel resistance, and further, to provide a semiconductor device which has excellent reliability by using the resin composition as die attach paste for a semiconductor or a material for adhering a heat radiation member.例文帳に追加

作業性、室温での保存性に優れ、かつ硬化物の弾性率が低く低応力性に優れ、接着特性が良好でリフロー剥離耐性に優れた樹脂組成物を提供し、更に該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The entire part of the film peeling segment 110 is pressurized and crushed in the thickness direction and a greater stress than in the other segments is generated between the film covering the film peeling segment 110 and the internal conductor and the film of the film peeling segment 110 is more liable to peel off as compared with the outer segments when the electrolysis of the electrolyte progresses.例文帳に追加

また、被膜剥離部分１１０の全体が板厚方向に加圧されて押し潰されており、この被膜剥離部分１１０を覆う被膜と内部導体との間に他の部分に比べて大きな応力が発生して、電解液の電気分解が進行したときにこの被膜剥離部分１１０の被膜がそれ以外の部分の被膜に比べて剥離しやすくなっている。 - 特許庁

According to the method for manufacturing a needle-shaped body, since a transfer plate where a fine recessed part is formed at a pedestal part having a slope on a side wall is used, stress as the needle-shaped material contracts operates so as to peel the transfer plate and the filled needle-shaped material off each other when the needle-shaped material hardens and contracts.例文帳に追加

本発明の針状体製造方法は、側壁に傾斜を有する台座部に微細凹部が形成された転写版を用いることから、針状体材料の硬化収縮にあたり、針状体材料の収縮に伴う応力が、転写版と充填された針状体材料とを剥離する方向に働く。 - 特許庁

To prevent generation of peel-off between a resin adhesive to stick a package body to a lid type member and the package body or the lid type member, when thermal stress is applied in an environment of high temperature and high humidity, in a semiconductor device wherein a semiconductor device is mounted in a cavity portion constituted of the package body and the lid type member.例文帳に追加

パッケージ本体と蓋状部材とにより構成されるキャビティ部に半導体素子が実装された半導体装置において、高温且つ高湿の環境下において熱ストレスが加わった場合に、パッケージ本体と蓋状部材とを固着する樹脂接着材とパッケージ本体又は蓋状部材との間に剥離が発生することを防止できるようにする。 - 特許庁

To provide an electronic component device, whose cover will not peel off from the substrate, even when it is subjected to a thermal stress such as solder reflow, which does not cause shorts to occur between it and a motherboard, after it has been mounted on the motherboard and whose washing properties will not deteriorate, after the solder reflow.例文帳に追加

半田リフローなどの熱ストレスが加わったときにも蓋が基板から剥離することがなく、電子部品装置がマザーボードへ実装された後で、電子部品装置とマザーボードとの間でショート不良を発生させず、半田リフロー後の洗浄性を低下させない電子部品装置を提供するものである。 - 特許庁

To provide a method for molding a cladding material capable of being bonded to a substrate material for cladding under pressure, capable of being continuously subjected to bonding and bending processing because having high stickiness capable of withstanding peel stress at a time of processing even immediately after adhesion and high adhesive characteristics due to curing and not damaging appearance because heating is unnecessary at the time of adhesion.例文帳に追加

外装用下地材に圧着することにより簡易に接着でき、接着直後でも加工時の剥離応力に耐えることのできる高い粘着性と、硬化による高い接着特性を有するため連続的に貼着、曲げ加工ができ、接着時に加熱が不要であるため外観を損ねることがない外装材の成形方法を提供する。 - 特許庁

The absolute value of a stress exerted in a direction to peel bumps off from wiring patterns formed on the top and bottom of a layer insulation film composed of an organic insulation film on a multilayer printed board with layers interconnected with use of a conductive resin compound for bumps in the condition of keeping the temperature during coating or mounting can be reduced by decreasing the thickness of the layer insulation film.例文帳に追加

導電性樹脂化合物をバンプとして層間接続を行う多層プリント配線板の有機絶縁膜からなる層間絶縁膜の厚みを減らすことによって、はんだコート時や実装時の温度を維持した状態でバンプが層間絶縁膜の上下に形成した配線パターンから引き剥がされる方向にかかる応力の絶対値を減少させることができる。 - 特許庁