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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > フィルム屑に関連した英語例文

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フィルム屑の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 82



例文

フィルム例文帳に追加

FILM FOR HAIR - 特許庁

フィルムの処理装置及び処理方法例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING WASTE FILM - 特許庁

フィルム破断の除去方法及び除去装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR REMOVING FILM BROKEN WASTE - 特許庁

ポリマーフィルムの延伸方法及び耳回収装置例文帳に追加

METHOD FOR STRETCHING POLYMER FILM AND APPARATUS FOR RECOVERING LUG RUBBISH - 特許庁

例文

フィルム側端部の風送方法及び装置、ならびにセルロースアシレートフィルムの製造方法例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR PNEUMATIC SENDING OF SELVAGE WASTE OF FILM AND METHOD FOR PRODUCING CELLULOSE ACETATE FILM - 特許庁


例文

カットブロア45は、TACフィルム3の耳を細かくカットしてカットフィルム51とする。例文帳に追加

The cutting blower 45 cuts the lug rubbish of the TAC film 3 finely to be a cut film 51. - 特許庁

電子部品実装用フィルムキャリアテープの金属粉の除去方法および電子部品実装用フィルムキャリアテープの金属粉の除去装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR REMOVING METALLIC DUST FROM FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS - 特許庁

を再利用した場合にもTACフィルムの品質を維持する。例文帳に追加

To maintain the quality of a TAC film even when lug rubbish is reused. - 特許庁

フィルムマルチ栽培において、農業機械を使用して植播を行う前に、植播箇所のフィルムに打抜穴や切れ目等のフィルムの引き破り阻止又は防止要素を形成して、植播するときのフィルム屑の発生を防止し、ひいては収穫された作物にフィルム屑が混入することを防止する。例文帳に追加

To provide an agricultural machine preventing occurrence of film rubbish when sowing, and consequently, preventing contamination of film rubbish into harvested crops, by forming a film tearing inhibiting or preventing element, such as a punched hole and a cut, on a film of a planting sowing place before performing planting sowing using the agricultural machine in film mulching culture. - 特許庁

例文

正確にフィルムを切断することができ、切りの除去も可能で、基板にフィルム本体を貼り付ける時に切りを巻き込むことがないフィルム貼付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a film sticking apparatus which enables the accurate cutting of a film, also enables the removal of chips, and prevents the chips from being captured when a film body is stuck on a substrate. - 特許庁

例文

コーナーカットを施したXレイフィルムを生産するときに、切り等が付着したXレイフィルムが生産されるのを防止する。例文帳に追加

To prevent production of an X-ray film stuck with chips when producing the corner cut-applied X-ray film. - 特許庁

ドライフィルムとして形成された際に、そのフィルムを切断しても切りの発生が十分に抑制される感光性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a photosensitive resin composition forming a dry film which suppresses the occurrence of chips when cut. - 特許庁

積層フィルム屑を含む強化ポリアミド樹脂組成物、製造方法および成形品例文帳に追加

REINFORCED POLYAMIDE RESIN COMPOSITION CONTAINING LAMINATED FILM SCRAP, MANUFACTURING METHOD AND MOLDED ARTICLE - 特許庁

積層フィルム屑を含むポリアミド樹脂組成物、製造方法および成形品例文帳に追加

POLYAMIDE RESIN COMPOSITION CONTAINING LAMINATED FILM WASTE, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND MOLDED ARTICLE - 特許庁

風送方法及び装置並びにセルローストリアセテートフィルムの製造方法例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR PNEUMATIC SENDING OF SELVAGE WASTE AND MANUFACTURING METHOD FOR CELLULOSE TRIACETATE FILM - 特許庁

TACフィルム3のスリット状に切り離された耳を、カットブロアで細かくカットする。例文帳に追加

Lug rubbish cut off in the shape of a slit of the TAC film 3 is cut finely by a cutting blower. - 特許庁

ポリイミドフィルムをピンから剥がす際に発生し易いエッジ裂けが起こりにくく、また、付着しているフィルム屑が少ないポリイミドフィルムを製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a polyimide film hardly causing a tear in the edge which often occurs at the time of peeling off the polyimide film from a pin and scarcely having film waste sticking to the film. - 特許庁

光学フィルムの一部を除去するときに生じるが基板や光学フィルムの表面に落下することを防止した光学フィルムの切除装置を提供する。例文帳に追加

To provide a cutoff device of optical film which prevents dusts produced when a part of an optical film is removed from falling on the surface of a substrate or an optical film. - 特許庁

フィルムを重ねてドリルにより上部より穴をあけるに際し、最下部フィルムまで穴に切が残らないようにして穴あけフィルムの収率を高める。例文帳に追加

To improve yield of bored films by preventing residue of cutting chips even on the lowest film in superposing the films, and boring them from above. - 特許庁

フィルム等Fを多重に重ね、該重ねられたフィルムFの下部に受台を配して、その上部より穴あけ用ドリル2を回転しながら下降させ、重ねられたフィルムFに穴をあけるにあたり、重ねられたフィルムFの最下部で受台3との間にアンダーフィルム5を敷き、フィルムの切が残らないようにした。例文帳に追加

Films or the like F are superposed in multiple layers, a rest is disposed under the superposed films F, and a drill 2 is rotated to be moved down toward them for boring holes in the superposed films F, where an underfilm 5 is placed between the lowest layer of the superposed films F and the rest 3, thereby residue of cutting chips of the films F is prevented. - 特許庁

プラスチックフィルム表面に付着したほこりやを液体にて除去するプラスッチクフィルムの液体洗浄工程において、洗浄後、フィルム表面に付着した液体を早く除去乾燥させるプラスチックフィルム乾燥装置を提供する。例文帳に追加

To provide a plastic film drying apparatus which removes and dries adhered liquid on the surface of the film quickly after cleaning in a liquid cleaning process of the plastic film, in which dust and waste adhered on surface of the film are removed by the liquid. - 特許庁

基材フィルムとして架橋フィルムを用いたダイシング用粘着シートにおいて、ダイシングの発生を防止し、かつ基材フィルムの弾性、強度を維持するために、基材フィルムの最適組成を提供することを目的としている。例文帳に追加

To provide an adhesive sheet for dicing using a bridge film as a base material film in which the optimal composition of the base material film is configured for preventing the generation of dicing waste, and for maintaining the elasticity and strength of the base material film. - 特許庁

ポリエステルフィルム屑からの有効成分回収方法に関し、フィルム屑のハンドリング性を向上させ、高純度の回収モノマーを得ることができる、効率的かつ経済的な有効成分回収方法を確立すること。例文帳に追加

To establish an efficient and economical recovery method capable of obtaining a high purity recovered monomer and capable of improving the handleability of a film scrap with respect to a recovery method of an active ingredient from a polyester film scrap. - 特許庁

検出制御部100が、受光器の受光量からXレイフィルムに切りが付着しているか否かを判定し、切りが付着しているときに揺動コンベヤを作動し、該当するXレイフィルムを廃棄する。例文帳に追加

A detection control part 100 determines whether or not the chips stick to the X-ray film from a light receiving quantity of the light receiver, and disposes of the corresponding X-ray film by operating the rocking conveyor when the chips stick. - 特許庁

打ち抜き工程でのバリや切りの発生を抑制して打ち抜き性を改善したポリイミドフィルムおよびこのポリイミドフィルムを使用してなるリードフレーム用や表面実装型エリアアレイパッケージ用のポリイミドフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide film with improved punching property by suppressing happening of burrs and scraps in punching process and to provide a polyimide film for lead frames and a surface mounted area array packages by using the film. - 特許庁

半導体ウェーハの裏面に接着フィルムが貼着されその接着フィルムがダイシングテープに貼着された状態で半導体ウェーハ及び接着フィルムを分割予定ラインに沿って切断することにより発生するヒゲ状の切削を除去できるようにする。例文帳に追加

To remove beard-like cut waste generated by cutting a semiconductor wafer and an adhesive film along a scheduled division line in the state where the adhesive film is stuck to the back surface of the semiconductor wafer and the adhesive film is stuck to a dicing tape. - 特許庁

内面に汚れ防止用フィルムが剥離可能に接合された状態で積層された包装用容器において、フィルムの剥がし操作時に、該フィルム上に残った被包装物の一部(例えば食品の)が落ちる不具合を防止できる容器を提供すること。例文帳に追加

To provide a container which can prevent troubles such as a part of a packaged article (e.g., wastes of a food) remaining on a film drops when the film is peeled in the packaging container which is laminated in a state that a fouling preventive film is peelably bonded on the internal surface. - 特許庁

第1および第2カッター37,38により筒状フィルム18が切断される際に発生するフィルム屑は、吸引口41を介して吸引される。例文帳に追加

Waste films to be generated at the cutting of the cylindrical film 18 by the first and second cutters 37, 38 are sucked via a sucking port 41. - 特許庁

ベースフィルム12上にバインダ13を用いて砥粒14を固定した研磨テープ10において、前記ベースフィルム12および前記バインダ13を貫通する研磨排出穴11を設けた。例文帳に追加

This polishing tape 10 where abrasive grains 14 are fixed on a base film 12 with a binder 13 is provided with a polishing chip discharge hole 11 penetrating the base film 12 and the binder 13. - 特許庁

柔軟性を維持しつつ、フィルムのカット性やちぎれの発生抑制に優れ、熱収縮性や熱シール性、光学特性にも優れたフィルムを提供すること。例文帳に追加

To provide a polyolefinic resin multilayered stretched film excellent in cutting properties and the suppressing properties of the generation of torn refuse while keeping flexibility and also excellent in heat shrinkability, heat sealability and optical characteristics. - 特許庁

フィルム資材の無駄を生じることなしにリブ付きの包装用袋を効率的に製造することができ、フィルム材の切りの処分なども不要な、包装用袋の製造技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique for manufacturing a sack for packaging which enables efficient manufacture of the sack for packaging with a rib without causing waste of a film material and dispenses with disposal of chips of the film material. - 特許庁

従来は、眉毛や前髪を切ると、毛くずが目に入って困っていた、上瞼や額にフィルムを貼り目や顔に毛くずが付かない、毛フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a film for hair, which is placed on the eyelid or the forehead to prevent the hair from sticking to the eyes or the face, since the hair tend to enter the eyes conventionally when the eyebrows or forelocks are cut, which has been troublesome. - 特許庁

熱可塑性高分子化合物からなる同時2軸延伸フィルムの製造において、延伸中にフィルムの破断が発生した際に、同時2軸延伸後に把持していたフィルムを開放するクリップに対し、上下一対の複数のエアノズルよりエアを吹き付け、クリップに付着したフィルム破断を除去する。例文帳に追加

In manufacture of the simultaneous biaxially oriented film comprising a thermoplastic polymeric compound, when breaking of the film occurs in stretching, air is sprayed from upper and lower one pair of a plurality of air nozzles onto the clip for opening the held film after simultaneously biaxially orientating to remove the film broken waste stuck to the clip. - 特許庁

ガラスを原因とする問題の発生を低減させることのできる表示パネルの製造方法とフィルム貼付装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a display panel, and a film sticking device that can decrease problems caused by glass waste. - 特許庁

積層フィルム屑を用いたブロー成形用ポリアミド樹脂組成物、製造方法およびブロー成形品例文帳に追加

POLYAMIDE RESIN COMPOSITION FOR BLOW MOLDING OBTAINED USING LAMINATED FILM SCRAP, MANUFACTURING METHOD AND BLOW-MOLDED ARTICLE - 特許庁

厚み精度に優れ、ダイシング時の切りの発生が少ないポリオレフィン系半導体ウエハ加工用粘着フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a polyolefin-based adhesive film for processing a semiconductor wafer excelling in thickness accuracy and small in generation of chips in dicing. - 特許庁

次いで、ボトルおよび固形物ならびにフィルムから紙などの不純物を除去してプラスチックの純度を再利用可能な値となす。例文帳に追加

Next, impurities such as waste paper are removed from the bottles, the solids, and the films to increase the purity of the waste plastics so that they can be recycled. - 特許庁

得られるフィルム31の製品部31bには、切り粉や切り等の付着がなく、製品部31bの縁は良好な切断処理部となる。例文帳に追加

Since there is no sticking of cut powder and chips in a product part 31b of the provided film 31, the edge of the product part 31b is formed as the excellent cutting processing part. - 特許庁

フルカットダイシングにおいて切削の発生を抑制したダイシングテープの基材フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a substrate film for a dicing tape suppressed with the generation of cut dust in full-cut dicing. - 特許庁

ダイシングフィルムに穴をあけ、上面よりブローすることで記録素子基板内部の水分及び切削の除去性を向上する。例文帳に追加

A dicing film is perforated and blown from above, thereby improving the removing performance of the moisture and cutting dust in the recording element substrate. - 特許庁

ポリマーフィルムの切断時における切り粉や切り等の発生を抑制し、良好な裁断処理部を得る。例文帳に追加

To provide an excellent cutting processing part, by restraining the occurrence of cut powder and chips when cutting a polymer film. - 特許庁

次いで、フィルムから紙などの不純物を除去してプラスチックの純度を再利用可能な値となす。例文帳に追加

Next, impurities such as waste paper are removed from the films to increase the purity of the plastic films so that they can be recycled. - 特許庁

ウエハフルカットダイシングにおいて切削の発生を抑制したウエハフルカット用ダイシングテープの基材フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a base material film for a wafer full-cut dicing tape, capable of suppressing scraps in wafer full-cut dicing. - 特許庁

ポリフェニレンスルフィドフィルム製造工程で発生したフィルム屑、得られたポリフェニレンスルフィドフィルムを後工程で所望の形状に加工した際に発生するポリフェニレンスルフィドフィルム屑および使用済みポリフェニレンスルフィドフィルムを回収し、これを再利用するとともに、機械的特性、耐熱性、耐薬品性、電気特性、低発生ガス性に優れるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a polyphenylenesulfide resin composition which is excellent in mechanical properties, heat resistance, chemical resistance, electric properties, and low gas-emission properties by reusing polyphenylenesulfide recovered from film waste from polyphenylenesulfide film preparation processes, polyphenylenesulfide film waste from a post process for forming the obtained polyphenylenesulfide film into desired shapes, and used polyphenylenesulfide film. - 特許庁

これにより、ダイシングの際の半導体チップ10とダイボンディングフィルム2との切断面に切削などによるバリが発生したとしても、エキスパンドによって切断面の切削を剥がすことができる。例文帳に追加

Even when a burr caused by cutting dust or the like is generated on a cutting surface of the semiconductor chip 10 and a die bonding film 2 at the time of dicing, therefore, the cutting dust on the cutting surface is peeled by expanding. - 特許庁

さらに、溝47aの隙間にフィルム素材で形成した穿孔剥離部材51の櫛歯状先端51aを延出させ、穿孔48を確実に剥離させる。例文帳に追加

Furthermore, a comb tooth shaped tip end 51a of the punching chip peeling member 51 formed in the clearance of grooves 47a with a film raw material is extended to cause the punching chips 48 to be surely peeled. - 特許庁

刃先に付着した研削が液切り堰90で除かれるので、研削系において研削フィルムとデバイスパタ−ン面間に存在する機会がなくなり、基板の破損が防止される。例文帳に追加

Since the grinding fluid adhered to the blade tip is removed by the fluid cutting board 90, the possibility of presence of the grinding waste between the film and the device pattern face in a grinding system can be eliminated to prevent the substrate from being broken. - 特許庁

ガラス基板を有する表示パネル1の分断工程において分断された表示パネル1にフィルムを貼付するフィルム貼付工程において、前記表示パネル1のフィルムを貼付する面を清掃する前に、前記分断工程において分断された面のエッジ部にガラス誘発部材22を当接させて基板処理を行なう。例文帳に追加

In a film sticking stage of sticking a film on a display panel 1 with a glass substrate parted in a parting stage for the display panel 1, substrate processing is performed by making a glass waste inducing member 22 abut against an edge portion of a surface parted in the parting stage before a surface of the display panel 1 where the film is to be stuck is cleaned. - 特許庁

環境負荷を低減すべく、使用後のフィルム屑を少なくするために従来品よりフィルム厚みを薄くしても、離型加工時の平面性が良好であり、厚み斑の小さいセラミックコンデンサ用グリ−ンシ−トを製造するのに好適な離型用二軸延伸ポリエステルフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a biaxially oriented polyester film for mold release having good flatness at the time of mold release processing even if reduced in its thickness as compared with a conventional film in order to reduce environmental load and the amount of film refuse after use and suitable for manufacturing a green sheet for a ceramic condenser reduced in thickness irregularity. - 特許庁

例文

本発明の角速度センサ素子の製造方法は、Siウエハ34の上面にフィルムテープ36を貼付した後、前記フィルムテープ36をSiウエハ34から剥離すると同時に、レーザ照射時に発生した加工37をフィルムテープ36に吸着させることにより除去する工程を設けたものである。例文帳に追加

The method for manufacturing the angular velocity sensor element has the steps of: pasting a film tape 36 to a top surface of an Si wafer 34; peeling the film tape 36 from the Si wafer 34; and simultaneously eliminating the machining debris 37 produced at the time of laser irradiation by adsorbing the debris onto the film tape 36. - 特許庁

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