「下地露出」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

続いて、前記シリコン酸化膜を除去することにより下地層１０２を露出させる。例文帳に追加

Subsequently, the silicon oxide film is removed and the underlying layer 102 is thereby exposed. - 特許庁

引き戸を、開口部の左右に於いて外観上露出しない下地枠にて納めることにある。例文帳に追加

To accommodate a sliding door in externally unexposed backing frames on the right and left of an opening. - 特許庁

さらに、ゲート電極と第１主電極との間に露出した下地面には、第１下地面保護膜31aが形成されている。例文帳に追加

Furthermore, a first ground surface protective film 31a is formed on the ground surface exposed between the gate electrode and first main electrode. - 特許庁

また、ゲート電極と第２主電極との間に露出した下地面には、第２下地面保護膜31bが形成されている。例文帳に追加

Further, a second ground surface protective film 31b is formed on the ground surface exposed between the gate electrode and second main electrode. - 特許庁

下地電極膜２１は、内部電極の露出部に付着されており、メッキ膜２２は、下地電極膜２１の表面に付着されている。例文帳に追加

The base electrode film 21 is stuck to the exposed part of the internal electrode, and the plating film 22 is stuck to the surface of the base electrode film 21. - 特許庁

次に、フレーム間に露出しているメッキ下地膜をエッチングし、該メッキ下地膜のエッチング跳ね返りをフレーム側壁に再付着させる。例文帳に追加

Then, the plating bedding film exposing in the frame is etched, and etching rebounds of the plating bedding film are adhered again to the wall of the frame side. - 特許庁

下地樹脂層上に樹脂レンズを形成した後に、光学機能薄膜、パッド部形状が除去されたフォトレジストパターンを形成し、パッド部上方の下地樹脂層を露出させ、パッド部を露出させる工程を具備すること。例文帳に追加

The method for manufacturing the same comprises the steps of forming a resin lens on the substrate resin layer, then forming a photoresist pattern in which a pad-like shape is removed, exposing the substrate resin layer above the pad, and exposing the pad. - 特許庁

モルタル下地１０が面として安全に残されている場合に、モルタル下地１０の柱脚側を除去して、土台１及び柱３の柱脚部を露出させて、露出部１４を形成する（ｂ）。例文帳に追加

(b) An exposure part 14 is formed by exposing the sill 1 and a column base part of the column 3 by removing the column base side of the mortar backing 10 when the mortar backing 10 is safely left as a surface. - 特許庁

着脱可能な片開き戸12の縦枠８がその露出面側から木ねじやビス９により枠下地３に着脱可能に固定され、縦枠８を除去した際に露出する枠下地３の露出面に表面仕上げを施して構成したことを特徴とする。例文帳に追加

A vertical frame 8 of an attachable single wing door 12 is detachably fixed to a frame backing 3 by a wood screw and a machine screw 9 from the exposed surface side, and is constituted by applying surface finishing to an exposed surface of the frame backing 3 exposed when removing the vertical frame 8. - 特許庁

そして、レジスト層２３をマスクに無機絶縁層２１の露出部位を除去して鍍金下地膜２０を露出させ、該露出部分上に、鍍金法によって金属薄膜パターンを成膜する。例文帳に追加

An exposed section of the inorganic insulated layer 21 is removed by using a resist layer 23 as a mask to expose the plated substrate film 20, and a film for a metallic thin film pattern is formed on the exposed part by a plating method. - 特許庁

上記課題を解決するために、本発明では、下地層（１２０）の上に、前記下地層に選択的に吸着した吸着層（１１０）の部分と、前記下地層が露出している部分（１３１）とを有し、 前記下地層に選択的に吸着した吸着層の部分は撥インク部であり、 前記下地層が露出している部分は親インク部であることを特徴とする版（１００）を提供したものである。例文帳に追加

The plate 100 includes: parts of adsorption layers 110 selectively adsorbed on a substrate layer 120; and parts 131 where the substrate layer is exposed, on the substrate layer, wherein the parts of adsorption layers selectively adsorbed on the substrate layer are ink-repellent parts and the parts where the substrate layer is exposed are ink-philic parts. - 特許庁

絶縁板１０の主面に下地導体層１１を形成し、下地導体層１１にレジスト層１２を設けて、導体線路を形成する部分の下地導体層１１が露出したレジストマスクパターンを形成する。例文帳に追加

A substrate conductor layer 11 is formed on the main surface of an insulating plate 10, a resist layer 12 is provided on the substrate conductor layer 11, and a resist mask pattern is formed in which the substrate conductor layer 11 of the part for forming the conductor line is exposed. - 特許庁

しかる後、レジストを剥離して下地めっき層４を露出させ、この露出した下地めっき層４をイオンミリング法で除去することにより、両電極５と同一形状の下地めっき層４を形成し、両電極５がそれぞれ下地めっき層４を介して抵抗体２の両端部に接続された薄膜抵抗素子を得る。例文帳に追加

Thereafter, the resist is separated to make the base plating layer 4 exposed, the exposed base plating layer 4 is removed through an ion milling method by which the base plating layer 4 of the same shape as the electrodes 5 is formed, and the electrodes 5 are connected to the ends of the resistor 2 through the intermediary of the base plating layer 4 for the formation of a thin film resistor element. - 特許庁

リードフレームは、型抜きされた縁が上記下地金属を露出させるように上記シートから型抜きされる。例文帳に追加

The leadframe structure is then stamped from the sheet so that the base metal is exposed at the stamped edges. - 特許庁

ＩＣカードの接続端子金属面の軟質金めっきには、ピンホールが開いており、ニッケル下地めっきが露出している。例文帳に追加

A pin hole is opened in soft gold plating on a connection terminal metal surface of this IC card, and nickel base plating is exposed. - 特許庁

ついで、フッ素系ガスにより下地膜１２を反応性イオンエッチングして完全に除去し、基板１１を露出させる。例文帳に追加

Finally, the underlying film 12 is subjected to reactive ion etching with fluorine based gas and removed completely thus exposing the substrate 11. - 特許庁

銅薄膜１の露出している部分には、モリブデン膜（下地層保護膜）４が成膜されている（図１には一部のみが示されている）。例文帳に追加

The exposed part of the copper thin film 1 is coated with a molybdenum film (base layer protective film) 4 (only partially shown in Fig 1). - 特許庁

溶液を滴下する前に、分割画素電極３間に露出する下地層２表面の撥液性を高める。例文帳に追加

Before dropping the solution, the repellency of the surface of the underlying layer 2 is increased between divided pixel electrodes 3. - 特許庁

配線基板の最表面のソルダーレジスト層に形成された開口部から露出した導体層上に、Ｓｎを含む下地層を形成する。例文帳に追加

An underlying layer containing Sn is formed on a conductor layer exposed from an opening formed in a solder resist layer on the outermost surface of a wiring board. - 特許庁

そして、隣接するマスク層２間の最短距離が、隣接するマスク層２間に位置する下地１の露出部の幅よりも小さい。例文帳に追加

In this case, the shortest distance between adjacent mask loayers 2 is smaller than the width of the exposure section of the foundation 1 that is positioned between the adjacent masks 2. - 特許庁

次に、銅下地層６上にマスク１１を形成し、その開口部１２から露出している箇所に銅めっき層７，８を形成。例文帳に追加

A mask 11 is formed on the copper base material layer 6, and copper plating layers 7 and 8 are formed at a place exposed from its opening part 12. - 特許庁

防錆処理層１７ははんだ付け時に除去されて下地の銅が露出され、無鉛はんだに対する濡れ性を確保する。例文帳に追加

The rust proof processing layer 17 is removed upon being soldered with ground copper exposed, to assure wetting property for a lead free solder. - 特許庁

瓦の接続箇所において固定釘が露出すること、及び、固定釘を伝って雨水が屋根下地に浸透することを防止する。例文帳に追加

To prevent exposure of a fixing nail at a connecting place of roof tiles, and permeation of rainwater to a roof backing along the fixing nail. - 特許庁

そして、露出させた下部ギャップ層、上部ギャップ層及びレジスト層の上にメッキ下地膜を介してリターンパス層をメッキにより形成する。例文帳に追加

Then, a return path layer is formed on the exposed lower gap layer, upper gap layer and resist layer by plating across a plating substrate film. - 特許庁

活電端子２０は、下地電極膜２１と、メッキ膜２２とを有し、基体の外面であって、内部電極が露出する部分に付着されている。例文帳に追加

A hot terminal 20 comprises a base electrode film 21 and a plating film 22, and is stuck to the part of the outside surface of the substrate where the external electrode is exposed. - 特許庁

金属微粒子１７を露出させたメッキ下地層１２に金属メッキを施して配線層１３を形成する。例文帳に追加

The plating base layer 12 having the fine metal particles 17 exposed thereto is plated to form the wiring layer 13. - 特許庁

炭化アルミニウム層１２の下地基板１１と反対側の面には、炭化アルミニウム層１２の｛１−１００｝面１２１が露出している。例文帳に追加

A {1-100} plane 121 of the aluminum carbide layer 12 is exposed on the side of the aluminum carbide layer 12 opposite to the base substrate 11. - 特許庁

導電層に適切な電位を与えることで、粒子の軌道が制御され、露出した下地層に高精度に粒子を設けることができる。例文帳に追加

By applying appropriate potential to the conductive layers, the path of the particles is controlled and the particles are deposited on the exposed underlayer with high accuracy. - 特許庁

さらに、下地めっき層４上には、撥水性粒子３ｂを露出させつつ最上面をなす最上めっき層５が形成されている。例文帳に追加

Further, the uppermost plating layer 5 constituting the uppermost surface is formed on the ground surface plating layer 4 by exposing the water repellent particles 3b. - 特許庁

照明ユニットは、天井施工下地面２６を露出するように天井板１０に形成された穴部１４に装着される。例文帳に追加

The lighting unit is fitted into a hole part 14 formed in a ceiling board 10 so as to expose the ceiling installation substrate face 26. - 特許庁

続いて、モールドとの接触により樹脂を広げ、隣接する転写領域間に下地の露出のないパターンが得られる。例文帳に追加

Next, the resin is spread by coming in contact with a mold to obtain a pattern without the exposure of a base coat between adjacent transfer domains. - 特許庁

さらに、下地めっき層４上には、撥水性粒子３ｂを露出させつつ最上面をなす最上めっき層５が形成されている。例文帳に追加

Further, the uppermost layer 5 constituting the uppermost surface is formed on the ground surface plating layer 4 by exposing the water repellent particles 3. - 特許庁

パッド１２の一部に重なるように下地層２４を形成し、パッド１２の露出部及び下地層２４に重なるように金属層２６を成長させることで、凹部２８をパッド１２の露出部の位置で窪むように形成してもよい。例文帳に追加

The concave portion 28 may be formed while being recessed at the exposure of the pad 12 by forming a foundation layer 24, while overlapping to one portion of a pad 12 and by growing a metal layer 26 while overlapping to the exposure of the pad 12 and the foundation layer 24. - 特許庁

このようにすることにより現場で施工したシーリングが外面に露出せず、防水性下地材の耐候性を高め、タイルの目地部に露出するシーリングの機能を長期間に亘り保持することのできる下地構造体を提供することができる。例文帳に追加

Accordingly, the foundation structure in which the sealings executed on a field are not exposed to external surfaces, the weather resistance of the waterproof foundation materials is improved and the functions of the sealings exposed to the joint sections of the tiles can be held for a prolonged term can be provided. - 特許庁

この場合、下地の真性アモルファスシリコン膜２１が露出され、この露出された真性アモルファスシリコン膜２１がある程度ドライエッチングされるが、その際の選択比は約７である。例文帳に追加

Although the ground real amorphous silicon film 21 is exposed and the exposed real amorphous silicon film 21 is dry-etched to some extent, a selection ratio of the dry etching is about 7. - 特許庁

下地樹脂１３は、弾性変形していることにより、導電膜１４に覆われることなく露出している露出部１３ａの少なくとも一部が、基板１１１に直接接着している。例文帳に追加

At least a part of an exposed part 13a of the base resin 13, which is exposed without being covered by the conductive film 14, is directly adhered to the substrate 111, because of a flexible deformation of the base resin 13. - 特許庁

下地樹脂層上に樹脂レンズを形成した後に、樹脂レンズ間の下地樹脂層に凹部を形成し、混合酸化物膜及び透明樹脂膜を形成し、パッド部を露出させること。例文帳に追加

After the resin lenses are formed on the underlying resin layer, the recess is formed in the underlying resin layer between the resin lenses, and then the mixture oxide film and the transparent resin film are formed before a pad part 31 is exposed. - 特許庁

セラミック素子１の内部電極２の露出した端面に下地電極３を形成した後ガラス被膜４を形成し、当該ガラス被膜４を隔てて前記下地電極層３の外側に外側電極層５を形成する。例文帳に追加

Glass coating 4 is formed after base electrodes 3 are formed on the exposed edge faces of inner electrodes 2 of a ceramic element 1, and outside electrode layers 5 are formed through the glass coating 4 outside the base electrode layers 3. - 特許庁

転写後にエッチングにて前記アライメントマーク４に対応して前記下地膜２を除去し、更に残ったレジスト３を除去して前記下地膜を露出させることで加工マスター用基材を製造する。例文帳に追加

The substrate film 2 is removed corresponding to the alignment mark 4 by etching after transfer and the further left resist 3 is removed to expose the substrate film to manufacture the substrate for the processing master. - 特許庁

スロットアンテナ２０１は、発電層１０４及び透明電極１０５が積層されていない下地電極１０３の下側端部の露出領域に、下地電極１０３の一部を細長く切り欠くことによって形成される。例文帳に追加

A slot antenna 201 is formed in an exposed region at a lower end of the electrode 103 where no generating layer 104 and transparent electrode 105 are laminated, by making a long notch at a part of the electrode 103. - 特許庁

上地塗料は、下地層２０を露出させずに全体を被覆する上地層３０を形成するとともに、下地層２０の表面で斑状に凝集して凹凸模様を形成する。例文帳に追加

The upper coat coating forms the upper coat layer 30 covering the whole without exposing the backing layer 20 and is flocculated in the shape of spots on the surface of the backing layer 20 to form an uneven pattern. - 特許庁

例えば配線等の下地金属の内部にボイドを発生させることなく、下地金属の露出表面に無電解めっきによって金属膜を確実に形成でき、しかも、スループットを向上させることができるようにする。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for processing a substrate capable of reliably depositing a metal film by electroless plating on an exposed surface of a base metal such as interconnects, with increased throughput and without the formation of voids in the base metal. - 特許庁

高弾性のゴム系塗料からなる下地保護層３は、金属表面部分の挙動に対して追従性を発揮し、下地層１に発生するクラックや傷の露出を防止する。例文帳に追加

An undercoat protective layer 3 formed of highly elastic rubber-based paint exhibits capability of following the behavior of the metal surface part and prevents the exposure of cracks and scars appearing on the undercoat layer 1. - 特許庁

活性層１２の上に第１、第２下地酸化膜１４、１５を形成し、活性層１２が露出するように各下地酸化膜１４、１５をパターニングする（図２（ｂ））。例文帳に追加

First and second underlying oxide films 14 and 15 are formed on an active layer 12, and the underlying oxide films 14 and 15 are so patterned as to expose the active layer 12 (Fig.2(b)). - 特許庁

陸屋根Ｃに例えば居室14を増築する場合、防水シート３，屋根下地材２を撤去すると、床パネル１の上面によって構成される水平な面が露出するため、該水平面を床の下地として居室14を構成する。例文帳に追加

In enlarging, for example, a living room 14 under the flat roof C, when removing the waterproof sheet 3 and the roof backing materials 2, since a horizontal plane constituted of an upper surface of the floor panels 1 is exposed, the living room 14 is constituted with the horizontal plane as a floor backing. - 特許庁