「削磨」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

ワークを砥石によって研削研磨する際に、砥石の目詰まりを抑制することができる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique capable of restraining choked conditions of a grinding wheel when grinding and polishing a workpiece with the grinding wheel. - 特許庁

製造コストの低減、部品点数の削減及び磨耗原因となる部品の排除を実現した圧縮機静翼環を提供する。例文帳に追加

To provide a compressor stationary blade ring enabling a reduction in manufacturing costs, reduction in the number of parts, and elimination of parts which may cause wear. - 特許庁

研磨や切削等の表面仕上加工を行わなくても、芯振れの極めて少ない樹脂ローラを得ることができる成形金型を提供する。例文帳に追加

To provide a mold which can obtain a resin roller with a core shake minimized even without being subjected to surface treatment such as polishing or cutting. - 特許庁

翼の磨耗を安価に効率良く抑制することができ、削った土をスムーズに上に押し上げることのできる杭の構造を提供する。例文帳に追加

To provide a structure of a pile, which can inexpensively and efficiently suppress the abrasion of a blade, and can push up excavated soil smoothly. - 特許庁

前記研削液を流入させながら、下定盤７２と上定盤７１を回転して、硬脆材を研磨して製造する。例文帳に追加

While pouring the polishing liquid, the upper and lower surface plates 71 and 72 are turned to polish and manufacture a hard and brittle material. - 特許庁

切断面の研磨工程を削減し、生産性を向上することのできるアルチック基板の分割方法を提供することである。例文帳に追加

To provide a method for dividing an AlTiC substrate which can improve productivity by cutting down a cut plane polishing process. - 特許庁

そして、結合ウェハ４のうちボンドウェハ２側の裏面を平面研削および鏡面研磨して所定のＳＯＩ層厚さにする。例文帳に追加

Rear surface of the bonded wafer 4 on the bond wafer 2 side is then subjected to surface grinding and mirror polishing to obtain an SOI layer of specified thickness. - 特許庁

微細な素材に形成でき、また、複雑な形状の素材に形成できる研磨、研削、切断用素材を提供する。例文帳に追加

To provide a material for polishing, grinding and cutting to be formed into a fine material and to be formed into a complicated shape material. - 特許庁

アルミニウム板の表面がある程度の表面粗さを保ったまま圧延でき、且つ、磨耗粉の発生量を削減する。例文帳に追加

To enable rolling an aluminum plate as the surface roughness of its surface is kept at a certain degree and to reduce the generation amount of worn powder. - 特許庁

これにより、小ブロック体２１は連結部２２で電子部品ユニット１８毎に分離され、連結部２２が研磨により次第に削り取られて消滅する。例文帳に追加

Thus, the small block 21 are divided into electronic units 21 by the connection part 22, and the connection part 22 is removed through polishing. - 特許庁

研削及び研磨することにより所望の平面度が得られる磁気記録媒体用ガラス基板を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a glass substrate for a magnetic recording medium which has prescribed flatness attained by grinding and polishing. - 特許庁

次のステップｃでは、シャンクの外径及びビットの連結部の外径を、それぞれ決まった程度の外径寸法まで研磨あるいは切削する。例文帳に追加

An outer diameter of a shank and an outer diameter of a connecting part of the bit are respectively polished or cut up to outer diametrical dimensions of a predetermined degree. - 特許庁

従って、余分な部分を深く削ってしまうことがないので、ブラシ状砥石１は、自由曲面の研磨に適している。例文帳に追加

Since the excess part does not deeply ground, the brush-like grinding wheel 1 thereby is suitable for grinding the free-curved surface. - 特許庁

１ａは、ほぼ円錐台形状の清掃・研磨部の先端部、２は先端部カバー、５はケース、７はクリップ、８は切削部カバーである。例文帳に追加

The cleaning-polishing tool is composed of a fore end portion 1a of the cleaning-polishing portion of a generally circular truncated cone shape, a fore end portion cover 2, a case 5, a clip 7, and a cutting portion cover 8. - 特許庁

摩耗した切刃の再研磨処理後の裏座の取り付け作業を精度良くしかも簡単に行うことが可能な回転切削刃物を提供する。例文帳に追加

To provide a rotary cutting tool enabling precise and easy attachment work of a rear seat after regrinding a worn cutting edge. - 特許庁

目的物に接触する紙ヤスリ、布ヤスリまたは砥石の切削・研磨面を凸弧状面に形成してなる手作業用ヤスリ台座。例文帳に追加

In this file support for handwork, the cutting and grinding surface of the sand paper, emery cloth, or a stone coming into contact with an object is formed in a projected arc-like surface. - 特許庁

切削加工により形成される加工面からの反射光が虹色を呈することを、手磨きによらずに無くす。例文帳に追加

To eliminate rainbow color exhibited by reflected light from a machined surface formed by cutting without manual polishing. - 特許庁

研削・研磨工具１は、金属からなる台皿２の貼付面２ａに略円柱状の砥石体３が接着固定され、構成されている。例文帳に追加

This grinding/polishing tool 1 is constituted in a manner that an approximately column-like grind stone element 3 is adhered and fixed on an adhesion face 2a of a metallic stand dish 2. - 特許庁

上記切削研磨工具を、バリ除去位置に昇降移動させた際の上記ステージの長手方向側部に望む位置に配置した。例文帳に追加

The cutting and grinding tools are disposed at a position facing the longitudinal direction side part of the stages when elevated/lowered to a burr removing position. - 特許庁

また、グリーンタイヤの段階で切削するので、製品タイヤの表面に研磨跡を残ることがない。例文帳に追加

Since the cutting is carried out in the stage of the green tire, no polishing trace is left on the surface of the finished tire. - 特許庁

その上で、当該第二の導電性ペーストの焼成膜１５を研磨または研削することで平坦化する。例文帳に追加

Moreover, a sintered film 15 of the second conductive paste is polished or ground, thereby flattening it. - 特許庁

被加工物の加工精度、加工品質を向上させ、かつ切削工具の長寿命化する研磨装置および加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing device and a working method capable of improving the working accuracy and the working quality of a workpiece, and extending the life of a cutting tool. - 特許庁

作業時間を短縮でき、また研削面、研磨面の面精度を向上させることができる板状体の加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide a working method of a plate-like body, reducing a working time and improving the surface precision of a grinding surface or a polishing surface. - 特許庁

続いて、分断により作成されたＳＯＩ基板６の表面を研削、研磨し、厚さｄ１のＳＯＩ層１ｆを作成する。例文帳に追加

Then, the surface of an SOI substrate 6 prepared by the division is ground and polished to produce an SOI layer 1f with a thickness of d1. - 特許庁

微小な工作物球面の研削・研磨加工を行う場合に、準備が容易かつ安価であって、工作物球面を高い面精度に仕上げる。例文帳に追加

To finish a workpiece spherical surface easily and inexpensively when a micro workpiece spherical surface is ground/polished. - 特許庁

アルミナ粒子による研削、研磨力が少なく、高充填性を付与できるアルミナ充填材を提供すること。例文帳に追加

To provide an alumina filling material which has low abrasive and polishing forces by alumina particles thereof and capable of imparting a high filling property. - 特許庁

盛り上がりの除去を、研磨テープ、あるいはブレードなどの研削手段を用い、これらを各々単独であるいは組み合わせて行うことが好ましい。例文帳に追加

Preferably, the bumps are removed using an abrasive means, e.g. an abrasive tape or blade, independently or in combination. - 特許庁

まず、シリコン基板２の裏面を研磨することによって、シリコン基板２の裏面の一部を削り取る。例文帳に追加

At first, the back face of the silicon substrate 2 is ground so that one part of the back face of the silicon substrate 2 can be cut. - 特許庁

これにより、研削研磨加工時に、カムロブ部が実際に使用される状況と同等の面圧分布を得る。例文帳に追加

Thus, in grinding and polishing, bearing distribution equivalent to that in the condition of actually using the cam lobe can be obtained. - 特許庁

工学材料の研磨ウォータジェット加工のための被削性を求め、操作の速度を決めるための方法と装置を提供することである。例文帳に追加

To provide a method and device for computing machinability for the water jet polishing machining of an engineering material and determining operation speed. - 特許庁

研削を終了した場合、トランスファチャック１０に固定されたワークＷは、研磨ユニット５０に搬送される。例文帳に追加

When finishing the grinding, the work W fixed to the transfer chuck 10 is carried to a polishing unit 50. - 特許庁

キャビティ形成面を再研削または再研磨する際のメンテナンス性を向上させるとともに、光ディスクを精度よく成形できるようにする。例文帳に追加

To enhance maintenance properties at the time of re-grinding or re-polishing of a cavity forming surface, and to mold an optical disk highly precisely. - 特許庁

切削油、防錆油、切粉、研磨粉等が付着した長尺物を、炭化水素系洗浄剤を用い短時間できわめて清浄に洗浄する。例文帳に追加

To clean a long object to which cutting oil, rust preventive oil, chips, polishing powder or the like are stuck by using a hydrocarbon-based detergent in a short time to make the long object extremely clean. - 特許庁

粗成形した母材に切削加工および研磨加工を施して周壁１２およびベーンロータ１５を形成する。例文帳に追加

The peripheral wall 12 and the vane rotor 15 are formed by applying cutting work and polishing work to the roughly molded base material. - 特許庁

本発明は、研磨緩衝材、および、基板表面を湿式化学研削するプロセスに関するものである。例文帳に追加

The present invention relates to an abrasive cushion material and a process of a wet-chemical grinding of a substrate surface. - 特許庁

切削工具において、刃物チップの容易且つ安価な再研磨と、刃物チップの交換コストの低廉化を実現する。例文帳に追加

To easily and inexpensively embody regrinding a cutter chip and reducing the cost for replacing the cutter chip in a cutting tool. - 特許庁

再研磨の煩わしさをユーザから解放するとともに、切削性能を容易に維持することができる円筒状刃物を提供する。例文帳に追加

To provide a cylindrical cutter which releases a user from a trouble of re-polishing and easily maintaining cutting performance. - 特許庁

光学素子への研削研磨によって、工具に発生した目詰まりを均一に除去し、光学素子を高精度に加工する。例文帳に追加

To work an optical element with high accuracy by uniformly eliminating clogging generated in a tool by grinding and polishing the optical element. - 特許庁

快削性と耐磨耗性に優れ、熱処理過程によって高強度を保持することが可能な共晶Ａｌ−Ｓｉ系合金を提供すること。例文帳に追加

To provide an eutectic Al-Si alloy which has excellent machinability and abrasion resistance, and can maintain high strength by a heat treatment process. - 特許庁

そして、エッチバック法や化学機械研磨法を用いて、抵抗体粒子１００ｂが露出するまで絶縁膜２０が研削される。例文帳に追加

Sequentially, the insulating film 20 is ground by employing an etch back method or a chemical mechanical polishing method until the resistor particle 100b is exposed. - 特許庁

その後、拡散ウェーハ２２ａ周縁の除去、研削、研磨等の加工を施し規格口径の拡散ウェーハ２２にする。例文帳に追加

Thereafter, a fringe of the diffusion wafer 22a is removed, ground, polished, and the like to, form a diffusion wafer 22 of the standard aperture. - 特許庁

誘電体多層膜フィルタの製造時の、基板裏面からの研削、研磨工程における歩留まり向上の手段を提供する。例文帳に追加

To provide a means which improve the yield in a step of grinding and polishing from the backside of a substrate when manufacturing a dielectric multilayered film filter. - 特許庁

被削材のチッピングの発生を抑制して、良好な加工面を得ることが可能な研磨工具を提供する。例文帳に追加

To provide a favorable machining surface by suppressing the generation of chipping of a workpiece. - 特許庁

ボビンに付着したゴミ及び汚れを除去し、特に、フランジに付着した鉄サビを、紙やすりなどの研磨剤を用いて削り落とす。例文帳に追加

The dust and dirt adhering to the bobbin are removed and in particular, the iron rust stuck to a flange is scraped off using a sand paper or a similar abrasive material. - 特許庁

半導体装置の製造コストを削減できる研磨パッド及び半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad that can reduce the manufacturing cost of a semiconductor device, and a method of fabricating the semiconductor device. - 特許庁