「削磨」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

銅膜およびタンタル化合物を有する半導体デバイスを研磨する場合の、銅とタンタル化合物の研磨選択比、銅に対する選択比を高めた時の配線溝や孔の銅膜の削られ過ぎ、及び銅膜表面の平滑性、を改善した研磨用組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an abrasive composition in which improvement is realized in an abrasion selection ratio between copper and a tantalum compound upon abrading a semiconductor device having a copper film and a tantalum compound, in excess abrasion of a copper film in an electric wiring channel and hole upon increasing a selection ratio to copper, and in smoothness of a surface of a copper film. - 特許庁

研磨ブラシをその根元部から毛足方向の所定の長さにわたって位置ずれなく確実に拘束して、全長の初期寸法を長くしても十分な腰の強さが得られ、また、研磨ブラシの磨耗が進んだときにも拘束の解除を容易に行うことができるブラシ研削装置を提供する。例文帳に追加

To provide a brush polishing device capable of restraining a polishing brush over predetermined length in the direction of length of hair from its root part securely without causing deviation of its position, obtaining sufficient stiffness even if initial dimension of the whole length is extended, and releasing the restraint even when wear of the polishing brush progresses. - 特許庁

ここで、第１溝６１，６１，…は研磨剤を滞留でき、且つ基板Ｗの被研磨面を傷つけずに削り屑を排出できるだけの幅ｄ１を有するようにし、第２溝６２，６２，…は研磨パッド５３に適当な可撓性を与えることができるだけの幅ｄ２を有するようにする。例文帳に追加

In this case, the first grooves 61, 61, and the like can pile up the abrasive and has width d1 for discharging cutting rubbish, without scratching the surface to be polished on a substrate W, and the second grooves 62, 62, and the like have width d2 for giving appropriate flexibility to the polishing pad 53. - 特許庁

また、研磨面の高さ位置が、初期高さＨ_0 から切換高さＨｃまでは、研磨テープを速度Ｓｈよりも遅い速度Ｓｌで走行させ、切換高さＨｃから基板高さＨｔまで速度Ｓｈで走行させて、空送りされる研磨テープを削減する。例文帳に追加

While the height position of the polishing surface is from the initial height H_0 to the change height Hc, a polishing tape is moved at the speed Si lower than the speed Sh from the change height Hc to the substrate height Ht so as to reduce the idle feeding of the polishing tape. - 特許庁

本発明は、硬度の異なる複数の異硬度材料から構成される複合材料間における研磨量の差、即ち選択研磨を生じることなく均一に削る加工工程で使用するのに適した遊離砥粒研磨スラリー組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain a free abrasive grain polishing slurry composition suited for use in a processing step of evenly grinding a composite material composed of a plurality of materials having different hardnesses without the difference between their stock removals namely, without causing selected grinding. - 特許庁

（ｉ）銅を含む少なくとも１つの金属層を含む基材を化学機械研磨（ＣＭＰ）系と接触させる工程と、（ｉｉ）該銅を含む金属層の少なくとも一部を削って該基材を研磨する工程とを含む、基材を研磨する方法が提供される。例文帳に追加

The invention provides methods of polishing a substrate including steps of (i) contacting a substrate having at least one metal layer having copper with a chemical-mechanical polishing (CMP) system and (ii) abrading at least a portion of the metal layer having copper to polish the substrate. - 特許庁

研磨製品は互いに或る距離離れて置かれかつ研削方向（３）に延びる平行な糸部材（４）と、互いに或る距離離れて置かれかつ前記平行な糸部材に留められた研磨被覆を供えた横断する研磨糸部材（５）とからなる。例文帳に追加

The abrasive product is constituted of parallel thread members (4) placed separated from each other at a constant space and extending in a grinding direction (3), and polishing thread members (5) provided with polish coating, placed from each other at a constant space, and fastened to the parallel thread members. - 特許庁

研磨作業時の摩擦熱の影響により研磨布紙の粘着剤が緩衝部材の添着面に移行することを防止するために、添着面３４に、添着面３４と研磨布紙の粘着面との接触面積を削減する複数の微小凹部が形成される。例文帳に追加

To prevent the adhesive of the abrasive paper from transferring to the sticking surface of the buffer member due to the influences of the frictional heat in the polishing work, a plurality of fine recessed parts eliminating the contact area of the sticking surface 34 with the adhesive surface of the adhesive paper are formed on the sticking surface 34. - 特許庁

端面を端面加工する際に、空孔内に切削くず、研磨剤、研磨液、研磨くず等が侵入するのを防ぐことができる光導波材料の製造方法及びその方法によって製造された光導波材料を提供することにある。例文帳に追加

To provide the manufacturing method of light guide material which can prevent cut waste, an abrasive agent, abrasive liquid, polish waste and the like from entering cavities when carrying out the end face working of an end face and light guide material which is manufactured using the manufacturing method. - 特許庁

コーティング膜を除去された母材３１には、切削加工層３２上の成形面と磨耗した母材３１の側面に、母材３１の磨耗を補って、酸化防止膜４３が再生用コーティング膜として磨耗前の径Ｄ１となる厚さに成膜される。例文帳に追加

An oxidation preventive film 43 to compensate for the wear of the base material 31 is formed on the molding surface of the cutting worked layer 32 and the worn side surface of the base material 31 to have a thickness to become D1 diameter before the wear as a regenerating coating film in the base material 31 on which the coating film is removed. - 特許庁

磁気ディスクの高精密加工用研磨布であり、特に、ハードディスク製造工程のテクスチャー工程において、表面粗さを十分小さくすることができる研削性能を有し、且つ、スクラッチを発生させることがない研磨精度の優れたテクスチャー加工研磨布の提供。例文帳に追加

To provide an abrasive cloth for processing texture which is an abrasive cloth for processing a hard disk at a high degree of accuracy and has grinding performance capable of sufficiently lessening surface roughness in a texture-processing of a hard disk manufacturing process, does not generate scratches and can exert excellent polishing accuracy. - 特許庁

耐久性を有し、長寿命であり、相手形状になじみ易く、一部が破壊等しても研磨作用に支障をきたすことがことがなく、経済的であり、さらに研磨工定数を削減でき、平滑面及び鮮映性に優れた研磨面を得る石材等の側面形状加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide a side face shape machining method for a stone or the like capable of providing a ground surface excellent in smoothness and brightness, having durability and a long service life, easy to fit in a mating shape, economical, and capable of reducing the number of grinding processes without causing trouble in a grinding action even if a part thereof gets damage or the like. - 特許庁

研削具による側面形状加工後に、回転軸部２に所定幅の研磨布３が放射状に植設され、その一側面に前記側面形状加工面との適合面６が形成された研磨ホイール１により研磨を行うことを特徴とする石材等の側面形状加工方法。例文帳に追加

This side face shape machining method for a stone or the like is characterized in that abrasive cloth 3 having a predetermined with is radically planted in a rotary shaft part 2 after side face shape machining by a grinding means, and grinding is executed by this grinding wheel 1 with a surface 6 matching to the side face shape machining surface on one side face thereof formed. - 特許庁

この際、研磨布１３が、厚さ方向に均一な単一素材からなる所定厚さのパッドであるので、このように新規な研磨布１３に張り替えずに布表面を削り取るだけで、略初期の布表面の研磨性を回復させることができる。例文帳に追加

In this case, since the polishing cloth 13 is a specific thickness of pad consisting of a single material even in the width direction, the polishing property of the cloth surface at almost the initial time can be regenerated by only cutting off the cloth surface without changing with a new polishing cloth. - 特許庁

湿紙搾水性が良く、使用中のベルト外周面の損傷（クラックや磨耗）の少なく、溝切削時の切削片、カッター、溝壁どうしの磨耗が少ないために、カッターライフが長く、表面粗さが小さい製紙機械用ベルト（シュープレスベルト）を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a belt (shoe press belt) for papermaking machines having good wet paper web water squeezing capability, wherein damage (cracks and abrasion) of the outer circumferential belt surface during use is small, and due to the reduced abrasion between the cutting chips, the cutter and the groove walls during cutting the groove, the cutter life is long and the surface roughness is small. - 特許庁

そして、当該固定面であるフェライトコア固定面３ａを基準として、該フェライトコア１０と該フェライトコア１０に研削／研磨加工を施す加工機（図示省略）との距離間隔の制御を行いつつ、該フェライトコア１０の背面部１４の研削／研磨加工を行う。例文帳に追加

With reference to a ferrite core fixing surface 3a as the relevant fixing surface, a rear surface 14 of ferrite core 10 is ground and polished, while the distance or interval (not shown) between the ferrite core 10 and the processor for grinding and polishing the ferrite core 10 is controlled. - 特許庁

例えば圧電基板１１Ａを切削・研磨して数十μｍから１００μｍ程度の圧電基板１１Ｂを作成し（図２（ｂ））、シリコン基板１２Ａを切削・研磨して同じく数十μｍから１００μｍ程度のシリコン基板１２Ｂを作成する（図２（ｃ））。例文帳に追加

For example, the method includes steps such as cutting/polishing the piezoelectric substrate 11A to form the piezoelectric substrate 11B of about some tens micrometers to 100 micrometers (as shown in Fig.(b)), and cutting/polishing the silicon substrate 12A to form the silicon substrate 12B of about some tens micrometers to 100 micrometers (as shown in Fig.(c)). - 特許庁

ダイヤモンドツールを用いて内面を研削加工された石英ガラス円筒体の内面を、ダイヤモンドツールによる研削傷を残すことなく研磨することを可能とした新規な石英ガラス円筒体の内面研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a new method for polishing the inner surface of a quartz glass cylindrical body by which the inner surface of the quartz glass cylindrical body having the inner surface subjected to a grinding working with a diamond tool can be polished without leaving a grinding flaw with the diamond tool. - 特許庁

ピーニング処理が施された領域であるピーニング処理部１０５ａ、１０５ｂに対して、研削研磨深さｄを０．１［ｍｍ］以上２［ｍｍ］以下とする研削研磨処理を行って、ピーニング処理部１０５ａ、１０５ｂの表層に生じた硬化層と、細かな凹凸を除去する。例文帳に追加

Grinding and polishing treatment is performed on peening treatment portions 105a, 105b which are areas subjected to peening treatment so that a grinding and polishing depth d is 0.1 mm or more and 2 mm or less, whereby hardened layers and fine irregularities formed on the surface layers of the peening treatment portions 105a, 105b are removed. - 特許庁

研削あるいは研磨加工後において表面の耐摩耗性が十分に確保でき、かつその研削あるいは研磨等の加工を行う際には、その加工性が良好であり、ひいては製造能率も向上できる窒化珪素質焼結体を提供する。例文帳に追加

To provide a silicon nitride sintered compact which exhibits sufficient wear resistance at its surface after being ground or polished and which is preferably worked when being subjected to working such as grinding and polishing and enables the enhancement of the production efficiency. - 特許庁

針先部の刃部５は切刃６を有し、この切刃は研削加工により形成された研削加工切刃６０を、弾性体よりなる母材７ａに砥粒７ｂを配合分散してなる研磨材７の噴射加工によって研磨加工して形成する。例文帳に追加

The cutting portion 5 of the needlepoint section has a cutting blade 6, wherein the cutting blade is formed by polishing a ground cutting blade 60 formed by grinding, by a blasting process of polishing materials 7 formed by mixing and dispersing abrasive grains 7b to a base material 7a formed of an elastic material. - 特許庁

本発明の光学硝子研磨用砥石とその製造方法は、研削液に不溶な被膜を施した可溶性物質の粒子と、結合材と、光学硝子研磨剤とを混合成形することにより、常に砥石の研削表面５にのみ開口気胞４を持つようにしたことを特徴とするものである。例文帳に追加

In this grinding wheel for polishing optical glass, and method of manufacturing the same, particles of soluble substance provided with coating insoluble to grinding liquid, binder, and optical glass polishing agent are mixed and molded, so opened cells 4 are provided only in the grinding surface 5 of the grinding wheel. - 特許庁

光学素子の研削・研磨工具の加工面を摺り合わせ加工により所定の曲率半径や真球度または平面度に精度よく製作することができる研削・研磨工具の形状製作方法およびその形状製作に用いる摺り合わせ工具を提供する。例文帳に追加

To provide a shaping method for grinding/polishing tool and a grinding tool for shaping, capable of making the working surface of an optical element grinding/polishing tool into a predetermined radius of curvature, sphericity, or flatness with high precision by means of grinding process. - 特許庁

カム研削研磨装置１は、カムロブ部４１を回転駆動する回転駆動ユニット１０と、砥粒面２１が形成された研削研磨手段２０としての砥石２２と、砥石をカムロブ部の外周面に押付ける押付けユニット３０と、を有している。例文帳に追加

This cam grinding and polishing device 1 includes: a rotary driving unit 10 for driving a cam lobe 41 to rotate; a grinding wheel 22 as a grinding and polishing means 20 provided with an abrasive grain surface 21; and a pressing unit 30 for pressing the grinding wheel to the outer peripheral surface of the cam lobe. - 特許庁

噴射式研磨切削装置に使用でき、歯牙表面に適用した際に突き刺さった粉体を水洗いによって除去可能であり、かつ、接着材の接着性能を著しく損なうことのない噴射研磨切削用粉体を提供することにある。例文帳に追加

To provide a jetting, abrading, and cutting powder capable of being used for a jet-type abrading and cutting device, and capable of being removed from surfaces of the teeth by washing the powder itself with water, even when the powder is stuck into the teeth in case of being applied to the teeth, without deteriorating extremely an adhesion performance of an adhesive material. - 特許庁

研磨機を不用とし、既存の切削機を利用して金属部材の切削面を研磨したのと同等以上にその表面の滑面処理を行うことのできる金属部材の滑面処理方法及びこれに用いる滑面処理具を提供する。例文帳に追加

To provide a method of smoothing a metallic member with making no use of a polishing machine but with an existing cutter, by means of which smoothing of the cut surface of the metallic member to a degree equivalent to or more than that by polishing can be accomplished, and a smoothing tool used for the purpose. - 特許庁

砥石（６）の回転軸（７）に垂直な研削面（６ａ）をドクター刃先に当てて研磨するので、砥石（６）の研削面（６ａ）が均一に摩滅し、ドクター刃先の先端面、上傾斜面及び下傾斜面も均一な平面として研磨される。例文帳に追加

Since the device polishes by applying the grinding surface 6a vertical to the rotary shaft 7 of the grinding wheel 6 to the doctor blade edge, the grinding surface 6a of the grinding wheel 6 is uniformly worn, and the tip surface, the upper inclined face, and the lower inclined face of the doctor blade edge can also be polished as a uniform plane. - 特許庁

更にＣＭＰ装置を用いてウェーハ１０裏面のポリッシュ研磨による仕上げ加工処理を行い、ウェーハ１０の裏面研削の際に新たに形成された研削ダメージ層２８を研磨除去すると共にウェーハ１０を厚さ１００μｍにまで超薄型加工する。例文帳に追加

Moreover, the finishing work using a polish polishing of the backside of the wafer 10 is performed, using a CMP unit and with a grinding damaged layer 28 formed newly at grinding of the backside of the wafer 10 which is removed by polishing, the wafer 10 is subjected to ultra-thin processing down to a thickness of 100 μm. - 特許庁

基板材料から研削工程及び研磨工程を含む製造工程により情報記録媒体用基板を製造する情報記録媒体用基板の製造方法において、研削工程を大気中で行い、研磨工程及びそれ以降の工程をクリーンルームで行なう。例文帳に追加

In the method for manufacturing the substrate for the information recording medium by a manufacturing process including a grinding process and a polishing process from substrate material, the grinding process is performed in the atmosphere, and the polishing process and the process after it are performed in a clean room. - 特許庁

噴射式研磨切削装置に使用でき、歯牙表面に適用した際に突き刺さった粉体を水洗いによって除去可能であり、かつ、接着材の接着性能を著しく損なうことのない噴射研磨切削用粉体を提供することにある。例文帳に追加

To provide a powder for injection polishing and grinding which can be used in an injection type polishing and grinding device, can remove the stuck powder when applied to the surface of a tooth with washing with water, and does not remarkably damage the adhesive performance of an adhesive. - 特許庁

接合した基板３０ａの裏面側から研削、研磨等の加工を施し、基板３０ａの裏面側を薄くしていき、ファイバー押えカバーとして必要な段差（約６５μｍ）になるまで裏面側の研削、研磨等の加工を続ける。例文帳に追加

The rear side of the joined substrate 30a is made successively thinner by subjecting the substrate 30a to working, such as grinding and polishing, from the rear side of the substrate 30a and the working, such as grinding and polishing, on the rear side is continued until a level difference (about 65 μm) necessary as the fiber holding cover is attained. - 特許庁

その被覆されたダイヤモンドが基板から突出する切刃の作用をし、前記基板に対向配置された半導体研磨布に研削加工を施す半導体研磨布用コンディショナー。例文帳に追加

In the conditioner for the semiconductor abrasive cloth, the coated diamonds act as cutting edges projected from a substrate and performing grinding on the semiconductor abrasive cloth disposed oppositely to the substrate. - 特許庁

研磨ディスクを回転し研削作業を行うとき、この開口３００及び研磨ディスクの開口を通して、被加工個所を残像効果により観察することができる。例文帳に追加

When performing grinding work by rotating the polishing disc, the working object place can be observed by the afterimage effect via this opening 300 and the opening of the polishing disc. - 特許庁

このコンディショニングの前後で計測された研磨パッド３１１ｃの厚みに基づいて、研磨パッド３１１ｃの前記コンディショニングのコンディショニング時間中の平均切削レートを求める。例文帳に追加

A mean cutting rate during the time of the conditioning of the conditioning of the polishing pad 311c is measured based on the thickness of the polishing pad 311c measured before and after the conditioning. - 特許庁

径の大きい球状被削材を研磨する場合であっても、大型設備を必要とすることなく、加工精度と耐用性に優れた研磨砥石を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding stone having excellent machining precision and durability without requiring large-scale facility even when polishing a spherical material to be ground having a large diameter. - 特許庁

グリコール化合物、高級脂肪酸金属塩、及びリン酸エステルを含有する水溶液に砥粒を分散させた研磨組成物は、従来の研磨組成物と比較して、低臭気であり、研削力が向上する。例文帳に追加

A polishing composition obtained by dispersing abrasive grains in a solution containing glycol compound, higher fatty acid metallic salt, and phosphoric acid ester is lower in odor intensity and improves grinding force compared to conventional polishing compositions. - 特許庁

とりわけ回転継ぎ手を用いて温調する研削ホイールで、研磨中のベルトの発熱を確実に抑えて、所定時間内で確実に研磨出来る技術を得ること。例文帳に追加

To obtain a technique which can securely suppress heat generated in a belt during polishing and can securely finish polishing in a predetermined time in a grinding wheel which adjusts temperature especially using a rotating joint. - 特許庁

研磨パッドは、エラストマー性ポリマーなしのポリマーマトリックスから形成された研磨パッドと比較して増大したダイヤモンドコンディショナ切削レートを有する。例文帳に追加

The polishing pad has a diamond conditioner cutting rate which is increased compared to the polishing pad formed from the polymeric matrix without elastomeric polymer. - 特許庁

硬質材料製の研削セグメント（３）を有するクラウンドリル（２）用の研磨手段（１）は，研磨材（６）を充填したロープ状に形成されている。例文帳に追加

The polishing means 1 for the crown drill 2 having a grinding segment 3 made of a hard material is formed in a shape of a rope in which a polishing material 6 is filled. - 特許庁

機械的にメッキ層の表面を研磨して削り取る表面研磨装置（ＣＭＰ）を用いることなく半導体装置を製造することができる半導体装置の製造方法や処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and apparatus for manufacturing a semiconductor device, which can manufacture a semiconductor device without using a surface polishing equipment (CMP) which scrapes off the surface of a plated layer by mechanically polishing the surface. - 特許庁

ガラス、セラミックス及び金属の研削及び研磨加工において、加工性（生産性）に優れ、高度な平坦度及び面粗度を達成でき、かつスクラッチ傷の発生の少ない研磨素材を提供する。例文帳に追加

To provide polishing material excellent in workability (productivity), capable of attaining high-grade flatness and surface roughness, and ensuring less scratching in grinding and polishing work of glass, ceramics and metal. - 特許庁

研磨中のドレッシングによる研磨部材表面が削り取られる現象を考慮することのできる変形解析方法および変形解析装置を提供する。例文帳に追加

To provide a deformation analysis method and a deformation analysis device under the consideration of a phenomenon in which a polishing member surface is scraped off due to dressing under polishing. - 特許庁

研磨対象物へのダメージを少なくすることができ、研磨液の使用量を大幅に削減することができるコンパクトな構成のポリッシング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing apparatus of a compact constitution, which can reduce damage to a polished object and greatly reduce the consumption of polishing liquid. - 特許庁

工具基体に貼り付けられる研磨シートの工具基体からの剥れが生じることを防止し、球面レンズ等の光学素子を安定して精度よく加工することができる研削・研磨工具の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a grinding and polishing tool capable of preventing the grinding sheet stuck to a tool base body from peeling off from the tool base body and machining optical elements such as a spherical surface lens, etc., accurately and stably. - 特許庁

不安全な狭隘部並びに、高所等においても研削及び、研磨が実施できると同時に他部位への順次展開が望め、自動でなおかつ簡便な小型研磨機とする。例文帳に追加

In this small sized automatic and convenient polishing machine, the grinding and polishing are performed even at the narrow part and high location where safe work is difficult, and at the same time, sequential developing to other parts is expected. - 特許庁