「塗田」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

希アルカリ水溶液での現像性に優れ、且つ硬化後の塗膜は、可撓性、耐熱性、密着性、耐水性、半田耐熱性、無電解金メッキ耐性および耐ＰＣＴ性（耐プレッシャークッカーテスト性）等に優れた感光性樹脂組成物提供すること。例文帳に追加

To provide a photosensitive resin composition excellent in developability with a dilute aqueous alkali solution and giving a cured coating film excellent in flexibility, heat resistance, adhesion, water resistance, resistance to the heat of soldering, resistance to electroless gold plating, PCT (pressure cracker test) resistance, etc. - 特許庁

次に、他の銅層１にフォトプロセスとエッチングによって所定のパターンを有する信号配線層９を形成し、フォトソルダレジスト１０を塗布し、所定の形状にパターニングし、ベークを行って硬化させて半田ボール用のビア１１を形成する。例文帳に追加

Then, a signal wiring layer 9 having the specific pattern is formed on the copper layer 1 by the photo process and etching, photo solder resist 10 is applied, patterning is made into a prescribed shape, and a via hole 11 for a soldering ball is formed by baking for curing. - 特許庁

基板１に形成したスルーホール４のフロー半田面側１Ｂに、電気部品３を固定するための接着剤７を塗布することにより、前記スルーホール４を閉塞すると共に、その接着剤７によって電気部品３を固定する。例文帳に追加

At a flow soldering side 1B of a through hole 4 formed on the board 1, an adhesive 7 for fixing the electrical component 3 is applied, thus blocking the through hole 4, and at the same time fixing the electrical component 3 with the adhesive 7. - 特許庁

半田等のペーストを被印刷物に対して良好に転写することができ、しかも所望する箇所にペーストを塗布することが可能な印刷マスク、及びそれを用いた印刷方法、並びに、良好なバンプを形成することが可能なフリップチップ型ＩＣの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a printing mask for transferring paste such as solder on a matter to be printed and applying the paste on a desired part, and to provide a printing method using it and a method for manufacturing a flip chip IC forming a good bump. - 特許庁

弾性率が低く良好な高温での接着力を示すとともに塗布作業性に優れる液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性などの信頼性に優れた半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a liquid resin composition which has a low elastic modulus, shows fine adhesion in a high temperature, and is superior in coating workability, and a semiconductor device which exhibits high reliability in solder resistant clutching by using the liquid resin composition as a die attachment material for a semiconductor or an adhesive for a heat dissipating member. - 特許庁

回路基板の上面四隅に設けた電極と水晶振動子の下面四隅に設けた電極とを半田によって接合させると共に、回路基板上面に塗布した接着剤によって回路基板と水晶振動子とを機械的に結合させる。例文帳に追加

Electrodes, provided to four corners of an upper side of the printed circuit board, are jointed by solder with electrodes provided to four corners of a lower side of the crystal vibrator (package), and adhesive coated on the upper side of the printed circuit board the printed circuit board to couple mechanically with the crystal vibrator (package). - 特許庁

耐熱性粘着テープ６に半導体基板１上のＡｌ電極パッド２の形成位置に合わせて粘着面が残るように切り込みを入れ、粘着面上に実装端子５を接着し、実装端子５の上に半田８を塗布する。例文帳に追加

A heat resistant adhesive tape 6 is slit to leave an adhesive surface in accordance with a position to form an Al electrode pad 2 on a semiconductor wafer 1, a packaging terminal 5 is adhered on the adhesive surface, and the packaging terminal 5 is coated with a solder 8. - 特許庁

予めフラックス１６を塗布したパッケージ１上を下側ボール整列マスク５下に配置し、上側ボール整列マスク７を移動させて、２枚のボール整列マスクのずれていた貫通孔位置を合わせ、パッケージ１上に半田ボール１３を搭載する。例文帳に追加

The package 1 with a flux 16 coated beforehand is arranged under the mask 5 at the lower side, the mask 7 is moved to align the displaced through-holes of the two ball aligning masks, and the ball 13 is mounted on the package 1. - 特許庁

露出された芯線同士を束ねて撚り合わせたスプライス部を、低温半田よりなる筒状体に挿入すると共に、この筒状体の外周から電線の被覆材の外周を覆う位置まで内周面にホットメルトが塗布された熱収縮チューブを被せて、加熱する。例文帳に追加

A splice part which is made by bundling and intertwining exposed cores is inserted into a tubular body composed of a low-temperature fuse, and also a heat shrinkable tube where hot melt is applied on its internal perimeter is put on it from the periphery of this tube to a position covering the periphery of the cover material of a cable prior to heating. - 特許庁

田園地帯では勿論のこと海岸地帯でも安定錆を早期に形成し、該形成の途上で流れ錆の発生や環境汚染物質の溶出がなく、加工後の塗膜密着性も良好な、加工性および耐候性に優れる表面処理鋼板を提供する。例文帳に追加

To obtain a surface-treated steel plate capable of forming stable rust in early stages not only in rural area, but also in coastal area, free from occurrence of flow rust and elution of environmental pollutant on the way to the above formation, having good adhesiveness of coating film after processing and excellent in processability and weather resistance. - 特許庁

印刷回路基板に形成された塗膜形状のソルダレジストが外部の汚染及び接触から電気回路を保護し、印刷回路基板をソルダリングする過程で半田付けが所望しない部分に付着されるのを防止することができるソルダレジスト用インク組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain an ink composition for a solder resist in which a coating film-shaped solder resist formed on a printed circuit board protects an electric circuit from external contamination and contact and prevents solder from being attached to an undesired part in a process for soldering a printed circuit board. - 特許庁

半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition which has a flux activity that permits mounting of a flip chip by coating in advance a wiring circuit substrate in the manufacture a semiconductor device that needs the formation of a metallic bond such as solder bump, and a method of manufacturing a semiconductor device in which the composition is employed. - 特許庁

田園地帯では勿論のこと海岸地帯でも安定錆を早期に形成し、該形成の途上で流れ錆の発生や環境汚染物質の溶出がなく、加工後の塗膜密着性も良好な、加工性および耐候性に優れる表面処理鋼板を提供する。例文帳に追加

To provide a surface treated steel sheet excellent in workability and weather resistance, in which stable rust is formed at an early stage not only in rural districts but also in coastal regions, the generation of flowing rust and the elution of contaminants do not occur in the process of the deposition, and the adhesion for a coating film after working is also good. - 特許庁

Ｔ字状の発光ダイオードをＰＣＢ上に表面実装する場合に、発光ダイオードのベース部の上面とＰＣＢの裏面との密着性を増し、その間に塗布される半田が確実に働くようにすると共に、ＰＣＢ上での発光ダイオードの直立性を保つことである。例文帳に追加

To increase the adhesive properties of an upper surface of a base of a light-emitting diode having a rear surface of a PCB, when a T-shaped light-emitting diode is surface mounted on the PCB, to surely operate a solder to coat therebetween, and to hold uprightness of the diode on the PCB. - 特許庁

プリント基板２と、プリント基板２上に半田ボール３を介して実装された平面形状が正方形状の電子部品４と、プリント基板２と電子部品４との両方に跨って塗布形成された補強樹脂５とを備えた電子部品の実装構造体１である。例文帳に追加

A mounting structure 1 of an electronic component comprises a printed board 2, an electronic component 4 having a square plane mounted on the printed board 2 with solder balls 3 interposed therebetween, and reinforcement resin 5 applied and formed across the printed board 2 and the electronic component 4. - 特許庁

実装基板１５に形成されたランド１５ａ上に、ランド１５ａに対応して形成されたパターン孔１１ａを介してクリーム半田１６を塗布するスクリーンマスク１１であって、パターン孔１１ａの大きさＬ_1をランド１５ａの大きさＬ_2よりも大きくする。例文帳に追加

In the screen mask 11, the cream solder 16 is coated via a pattern hole 11a formed corresponding to a land 15a on the land 15a formed on a mounting substrate 15, and a size L_1 of the pattern hole 11a is set larger than the size L_2 of the land 15a. - 特許庁

基板３の回路電極３ａに電子部品１５の半田バンプ１５ａを補強樹脂２７を介して着地させることによりこの電子部品１５を基板３に実装する電子部品実装において、基板３上に補強樹脂２７を塗布した後に、電子部品１５を基板３に搭載する。例文帳に追加

In the electronic component mounting of mounting an electronic component 15 on a board 3 by grounding the solder bump 15a of the electronic component 15 to the circuit electrode 3a of the board 3 via reinforcing resin 27, after applying the reinforcing resin 27 on the board 3, the electronic component 15 is loaded on the substrate 3. - 特許庁

保持部４０は、公転モータ１２３によって同心円上を所定方向に所定角度ずつ回転移動することによって、加熱作業位置、フラックス塗布作業位置、半田付け作業位置及び冷却作業位置、蛇管排出作業位置、受渡作業位置に順次、移動配置される。例文帳に追加

The holding part 40 is successively moved and arranged at a heating work position, a flux coating work position, a soldering work position, a cooling work position, a spirally wound insertion tube discharge work position and a delivery work position by being rotationally moved by the prescribed angle each in a prescribed direction on a concentric circle by the revolution motor 123. - 特許庁

半導体素子１０が、実装基板１１上に半田バンプ１２を介して実装される半導体パッケージにおいて、実装基板１１は半導体素子１０が搭載されるほぼ中央部分に排気口１１ａが設けられ、半導体素子１０が印刷塗布により半導体素子１０周辺から供給される樹脂により封止される。例文帳に追加

In a semiconductor package, where a semiconductor element 10 is mounted on a mounting board 11 via solder bumps 12, the mounting board 11 is provided with an exhaust port 11a almost in the center to load the semiconductor element 10, and the semiconductor element 10 is sealed with resin supplied from the periphery of the semiconductor element 10 by print coating. - 特許庁

プリント配線基板１０上の配線パターン１１に設けられた接続パッド部１２と、電子部品１３の電極部１４とが半田１５を介して接続される実装構造９であって、前記接続パッド部１２の前記電極部１４が接続される部分の外側に塗布により形成された受熱部１７を有している。例文帳に追加

The mounting structure 9 in which a connection part 12 provided to a wiring pattern 11 on a printed wiring board 10 and an electrode part 14 of an electronic component are connected through solder 15 has a heat reception part 17 formed by coating outside the part of the connection pad part 12 where the electrode part 14 is connected. - 特許庁

リードフレームのリード部先端部に半導体素子を実装する際に、塗布された半田がリード部から流出するのを防止することで、隣接するリード部同士のショートを確実に防止すると共に、半導体素子とリード部との接合強度も高めることができる半導体装置を提供することである。例文帳に追加

To provide a semiconductor unit which can surely prevent adjacent lead parts from short-circuiting with each other and at the same time, enhance the junction strength of a semiconductor device and the lead parts, by preventing an applied solder from flowing from the lead parts in mounting the semiconductor device to tip parts of the lead parts in a lead frame. - 特許庁

そして、絶縁層３２の上に配線回路パターン１９を形成し、前記配線回路パターン１９のうちＬＥＤからなる光源を実装する光源実装部と、基板折曲げ溝６と対峙する前記金属基板５の一面５ａに形成された前記配線回路パターン１９上にクリーム半田を塗布する。例文帳に追加

The wiring circuit pattern 19 is formed on the insulating layer 32, and cream solder is applied to a light source mounting part on which a light source of LED of the wiring circuit pattern 19 is to be mounted and the wiring circuit pattern 19 formed on the one surface 5a of the metal substrate 5 opposed to the substrate bending groove 6. - 特許庁

ＢＧＡタイプ電子部品であるＬＣＤ１のプリント基板５への実装前に、同ＬＣＤ１の半田バンプ２を基台３上に高さｈ２に調整した導電性接着剤４に浸漬し、次いで、各パッド６に予め導電性接着剤７を予め塗布してなるプリント基板５と接合し、同接合後に所定の熱硬化条件で硬化する。例文帳に追加

Before an LCD 1 being BGA type electronic parts is mounted on a printed board 5, a solder bump 2 on the LCD 1 is immersed in a conductive bonding agent 4 adjusted in its height to h2 on a base 3, and is bonded with the printed board 5 obtained by previously applying a conductive bonding agent 7 on each pad 6, and is thereafter cured under predetermined thermosetting conditions. - 特許庁

均一な膜厚を有する層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層を形成することができ、膜厚の不均一に起因するバイアホール用開口や半田バンプ用開口の未形成や径、形状の不具合を防止して、接続性や信頼性を優れるプリント配線板を製造することができる塗布用ロールコーターを提供すること。例文帳に追加

To provide a roll coater for coating capable of forming an interlaminar resin insulating layer and a solder-resist layer with even thickness and producing a printed circuit board excellent in the connection and reliability by preventing formation failure of openings for via holes and openings for solder bumps and diameter and shape defects attributed to unevenness of the coating film thickness. - 特許庁

組成物調製後の安定性、溶剤揮発工程での熱安定性、溶剤を揮発後の指触乾燥性、希アルカリ水溶液での現像性に優れ、且つ最終硬化後の塗膜は、可撓性、耐熱性、半田耐熱性、密着性、耐水性、耐薬品性等に優れた感光性樹脂および感光性樹脂組成物の提供。例文帳に追加

To provide a photosensitive resin and a photosensitive resin composition excellent in stability after the preparation of the composition, thermal stability in a solvent volatilizing step, suitability to set to touch after the volatilization of the solvent and developability in a dilute aqueous alkali solution and giving a finally cured coating excellent in flexibility, heat resistance, resistance to the heat of soldering, adhesion, water resistance, chemical resistance, etc. - 特許庁

1956年、東映京都撮影所に移籍し、白塗りのスターが活躍するのが主流だった時代に、あえて主要キャストがノーメイクで出演する『風と女と旅鴉』、長谷川伸の名作を甦らせた『瞼の母』、そしてミュージカルやSF、リアルタイムの時代批判などさまざまな要素を詰め込んで「東映時代劇のヌーヴェルヴァーグ」と絶賛された異色作『真田風雲録』など、東映の看板スターだった萬屋錦之介と組んで数々の傑作を監督する。例文帳に追加

In 1956 he moved to Toei Kyoto Movie Studios, directing many masterpieces featuring Toei star Kinnosuke YOROZUYA, such as "Kaze to onna to tabigarasu" (The Wind, a Woman and a Traveling Crow), in which the main characters daringly appeared with no makeup on in an age when stars generally wore white Shironuri makeup; "Mabuta no haha" (Mother of My Dreams), a reworking of Shin HASEGAWA's novel; and the unique "Sanada fuunroku" (Tale of the Sanada Family), a highly regarded example of the 'New Wave of Toei Jidaigeki,' which encompassed musicals, science fiction and social criticism.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス