「塗田」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

このスタンププレート２０を基板２に位置決めして押し当て、引き上げることにより、基板１に形成されたランド２Ａ、２Ｂにクリーム半田３Ａ、３Ｂを塗布する。例文帳に追加

The cream solders 3A, 3B are coated on lands 2A, 2B formed in a substrate 1 by pulling up the stamp plate 20 while positioning and pressing it against a substrate 2. - 特許庁

凹部２４Ａ、２４Ｂは、ランド２Ａ、２Ｂに対応して形成され、ランド２Ａ、２Ｂに塗布するクリーム半田の厚さに対応する深さをもって形成される。例文帳に追加

The recesses 24A, 24B are formed corresponding to the lands 2A, 2B while having a depth corresponding to a thickness of the cream solder coated on the lands 2A, 2B. - 特許庁

プリント配線基板１６の裏面１６Ａに塗布されていたフラックスは、ノズルから噴射される溶融半田によって、搬送方向下流側（鉛直方向上方）に移動する。例文帳に追加

Flux applied to the backside 16A of a printed wiring board 16 is moved to the downstream side (vertically upward) in the conveyance direction by molten solder jetted from a nozzle. - 特許庁

予備乾燥後の塗膜がタックフリーで露光作業性が良好であり、耐折性，低応力性，半田耐熱性に優れ、しかも良好なアルカリ現像性および絶縁性を備えた感光性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a photosensitive resin composition which ensures good exposure work efficiency because a film after predrying is free of tackiness, and which excels in breaking resistance, low stress property and resistance to the heat of soldering, and has good alkali developability and insulation. - 特許庁

半導体チップがフリップチップ実装される配線基板１２上には、配線パターン１８〜３４の一部に電極部１８ａ〜３４ａが確保されており、各電極部１８ａ〜３４ａ上に半田３６が塗布されている。例文帳に追加

Electrodes 18a-34a are ensured in parts of wiring patterns 18-34 on a wiring board 12 on which the flip chip mounting of the semiconductor chip is carried out, and the solder 36 is applied on respective electrodes 18a-34a. - 特許庁

半田接合部の保持力を補強するための樹脂補強部を適正に形成して実装信頼性を確保することができる電子部品実装構造および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an electronic component packaging structure and a method of coating resin, capable of securing packaging reliability by appropriately forming a resin reinforced section for reinforcing the retention force of a solder joint. - 特許庁

樹脂封止型半導体装置の基板への搭載時に半田の塗られる部分の表面積が増大するので、基板との接合強度をアップすることができる。例文帳に追加

Since the surface area of a part to which solder is applied is increased when a substrate is mounted on the resin sealing-type semiconductor device, junction strength with the substrate can be improved. - 特許庁

耐熱性及び耐湿熱性を有し、かつ半田剥離性を有する絶縁電線の製造に好適なポリエステル系樹脂を絶縁被膜樹脂とする絶縁塗料を提供すること。例文帳に追加

To obtain an insulating coating comprising a polyester-based resin suitable for producing an insulated wire havig excellent heat resistance and moist heat resistance and solder peelability as an insulation coating film resin. - 特許庁

パッド溝６は各リード線２の辺部と、頂角部にもうけられ、リード線を位置決め載置し、クリーム半田を塗布溶融させ固定した場合リード線２の動きを抑え、位置づけを防止する。例文帳に追加

The pad groove 6 formed along the sides and apex parts of each lead wire 2 suppresses movement of the lead wire 2 and prevents slippage of its position when solder cream is coated and melted for fixing. - 特許庁

本発明は、部品実装機において回路基板にクリーム半田を塗布した直後にその上に電子部品を実装して生産性向上を図ることを目的とする。例文帳に追加

To improve producibility by applying cream solder to a circuit board in a component packaging device and packaging an electronic component on it immediately after the application. - 特許庁

プリント基板の銅箔パターンのうち許容電流量を増加する必要がある部分に、半田層を塗布して許容電流量を増大させると共に、銅箔パターンの設計自由度を高める。例文帳に追加

To increase an allowable current amount by applying solder layers to portions on which the allowable current amount should be increased out of copper foil patterns of a printed board and to increase a degree of freedom in the design of copper foil patterns. - 特許庁

FPC20の表裏に設けられた一対の端子部23を貫通するスルーホール24を有するFPC20と、半田12が塗布された電極部11を有するRPC10とを用意する。例文帳に追加

An FPC 20, having a through-hole 24 penetrating through a pair of terminals 23, respectively provided on the front and back of the FPC 20, and an RPC 10 having an electrode 11 coated with solder 12 are prepared. - 特許庁

まず、ウエハ状態のシリコン基板１上の柱状電極９上にスクリーン印刷法によりフラックス２５を塗布し、その上に半田ボール配置マスク２６を配置する。例文帳に追加

The upper section of the columnar electrode 9 on a silicon board 1 under a wafer state is coated with flux 25 by a screen printing method, and a solder-ball arranging mask 26 is arranged on the flux 25. - 特許庁

アース板４２のコンデンサ接続部４２ａ〜４２ｃに半田ペーストを塗布した後、その上に整合用コンデンサＣ１〜Ｃ３をコールド側コンデンサ電極２を下にして載置する。例文帳に追加

After coating solder paste on capacitor coupling parts 42a-42c of a grounding board 42, the capacitors for matching C1-C3 are mounted on the coupling parts 42a-42c with cold-side capacitor electrodes 2 underneath. - 特許庁

そのため、予め半田付け部以外１ｃにレジスト１２（図２参照）を塗布して被覆するマスク処理を廃止することにより、より安価なリードフレームを提供することができる。例文帳に追加

Consequently, a more inexpensive lead frame can be provided by abolishing mask processing, where the portion 1c other than the soldered portion is coated and covered with a resist 12. - 特許庁

ヒートシンクの接着面に塗布される極性を有する接着剤が、リードの半田付け時に発生する高熱により融解し、樹脂封止後のヒートシンクにおいて、接着剤による汚染がヒートシンクの周囲に広がるのを防止する。例文帳に追加

To prevent contamination of an adhesive from spreading around a resin-sealed heat sink after the adhesive having a polarity coated on an adhesion surface of the heat sink is melted by high heat generated when a lead is soldered. - 特許庁

そして、回路基板３４のグランド部３４１６の環状部３４１６ａと鋼球３６とが電気的に接続されるように半田３７が塗布される。例文帳に追加

A solder 37 is applied so that the steel ball 36 and the annular portion 3416a of a ground portion 3416 of the circuit board 34 are electrically connected to each other. - 特許庁

レーザ光出射装置５から出射された近赤外パルスレーザ光Ｌが、内周面１ｂ側から円筒体１に入射し、円筒体１を透過して外周面１ａに塗布された半田クリームＣに入射する。例文帳に追加

Near-infrared pulse laser-beams L emitted from a laser-beam emitter 5 are projected from the inner-peripheral surface 1b side to the cylinder body 1, and transmitted through the cylinder body 1 and projected to the solder cream C applied on the outer peripheral surface 1a. - 特許庁

メッシュスクリーンを用いるので、スキージの撓み等の影響を受けるはなく、この結果、電極１４の所定面に塗布されるクリーム半田４１の厚みが均一となる。例文帳に追加

As using the mesh screen, this method is not affected by a deflection, etc., of a squeegee, and as a result, a thickness of a cream solder 41 to be coated on a predetermined plane of an electrode 14 is made uniform. - 特許庁

挿入実装電子部品と面実装電子部品がプリント基板の同一面上に高密度実装可能であり、同一リフロー工程を使用して価格低減にも寄与する液状半田の塗布方法を提供する。例文帳に追加

To provide a coating method of a liquid solder capable of obtaining a high density mounting of an insertion mounting electronic component and a surface mounting electronic component on the same surface of a print board and contributing to a cost reduction by using the same reflow process. - 特許庁

希アルカリ水溶液での現像性に特に優れ、且つ硬化後の塗膜が、特に可撓性、耐熱性、半田耐熱性、密着性、耐水性、耐屈曲性、耐薬品性等に優れた感光性樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a photosensitive resin composition having excellent developing property in a diluted alkali aqueous solution and having particularly excellent flexibility, heat resistance, heat resistance for soldering, adhesion property, water resistance, flexural durability, chemical resistance or the like of the coating film after hardened. - 特許庁

残るチップ部品２４については、隣接するランド部１５，１７からレジスト膜１８上に跨るようにしてクリーム半田Ｓ２を塗布しておき、その上にチップ部品２４を配置した状態でリフローを行う。例文帳に追加

For the remaining chip component 24, a cream solder S2 is applied over a resist film 18 from the adjacent land parts 15 and 17, and made to reflow in a state wherein the chip component 24 is arranged thereupon. - 特許庁

捨て打ち部は、上面に半田が試験的に塗布される捨打円盤６１と、捨打円盤６１の上面に密着した状態で設置されたクリーナ部材６２と、を備える。例文帳に追加

The throwing away part includes a throwing away disk 61 on an upper surface of which solder is applied in a tentative way, and a cleaner member 62 prepared in a status to adhere to the upper surface of the throwing away disk 61. - 特許庁

基板３に熱硬化性の樹脂７を塗布した後、半導体装置２のバンプ電極４と基板３の電極パッド５とを間に半田６を介在させて接触させる。例文帳に追加

In the method of mounting the semiconductor device, as shown in Fig.7, after a thermosetting resin 7 is applied to a board 3, the bump electrode 4 of the semiconductor device 2 and the electrode pad 5 of the board 3 are brought into contact with each other with solder 6 being interposed between them. - 特許庁

５枚目のプリント基板Ｐが印刷されたことをクリーニングカウンタ４７が計数すると、制御部３３がクリーニングの直前であると判定し、この５枚目のプリント基板Ｐ上に塗布されたクリーム半田の体積を計測する。例文帳に追加

When a cleaning counter 47 calculates that the fifth printed board P is printed, a control part 33 decides that it is just before cleaning, and the volume of a cream solder applied on the fifth printed board P is measured. - 特許庁

ステンシル１０に塗布された半田ペースト８０に対して圧力を加える加圧部２０の動作と、ステンシル１０を駆動するステンシル駆動部３０の動作とを、制御部４０により制御する。例文帳に追加

The action of a pressurizing part 20, which exerts pressure to a soldering paste 80 applied to the stencil 10 and the action of a stencil drive part 30 which drives the stencil 10, are controlled by a control part 40. - 特許庁

このベタ配線１の中央部と上下の周辺部にＳＲ８を塗布して放熱用パッドを分割し、分割パッド２と、この中央部に半田付けしないエリアとを作成する。例文帳に追加

An SR 8 is applied at the center of the solid wiring 1 and along upper and lower peripheries, and the heat dissipation pad is divided to form divided pads 2 and an area that is not soldered at the center of the divided pad. - 特許庁

また上記突出部４をダンパ本体２に埋設する際に予め上記突出部４の表面に半田メッキを施すか或いはホモゲン液等を塗布することを特徴とする。例文帳に追加

In embedding the lug 4 in the damper main body 2, solder plating or homogenous liquid is preliminarily applied to the surface of the lug 4. - 特許庁

半田に匹敵する熱伝導性と電気伝導性とを兼ね備え高温高湿下での信頼性と塗布作業性に優れた特性を有する高信頼性の導電性ペーストを提供すること。例文帳に追加

To provide a conductive paste of a high reliability endowed with both thermal conductivity and electric conductivity comparable to solder and excellent in reliability under a high temperature and high humidity and coating workability. - 特許庁

プリント基板に対して、シールドケースの外縁に沿って、プリント基板とシールドケースの側面下端とが接触する辺より外側の領域に予備半田を塗布する。例文帳に追加

The printed circuit board is configured such that a preliminary solder is applied to a region outer from a side where the printed circuit board contacts the side lower end of the shield case along the outer edge of the shield case. - 特許庁

水等の不揮発性の溶剤を用いたフラックス液を使用しても、フラックス液を基板上に効率よく均一に塗布することができ、半田付けを良好に行うことができるようにすること。例文帳に追加

To provide a flux applicator which is capable of uniformly applying a flux solution onto a board so as to enable a soldering operation to be well carried out even if a flux solution using a non-volatile solvent such as water is used. - 特許庁

この部分張出領域１３と端部ランド１１ｂとは該部分張出領域の形状に開口したマスク（図示せず）を通して半田を塗布することで、同時にかつ一体に形成することが可能である。例文帳に追加

By applying solder to the enlarged part 13 and the end land 11b simultaneously via a mask (not shown) having an opening shaped like the enlarged part 13, the two are formed into a single body. - 特許庁

電子回路基板の電気回路パターン上に塗布された半田クリームの良否などを検査測定する場合における自己判断機能を備えて正しく検査測定できる検査測定装置を得ること。例文帳に追加

To provide an inspection measuring instrument capable of carrying out inspection measurement correctly, provided with a self-deciding function, when inspection-measuring the quality or the like of soldering cream applied on an electric circuit pattern of an electronic circuit board. - 特許庁

この製造方法では、ライザ部２０とリング状サージ吸収素子２５との当接部分にあらかじめクリーム半田を塗布しておき、この状態で回転子１１を搬送装置３２によって搬送する。例文帳に追加

In this manufacturing method, cream solder is applied beforehand to a mutually touching portion between a riser portion 20 and an annular surge absorbing element 25, and a rotor 11 is conveyed in this state by a conveying equipment 32. - 特許庁

塩素を含有しない非活性フラックスを使用した場合においても、半田の濡れ性に優れ、しかも耐食性に優れた後処理液、この後処理液を塗布してなる後処理板、およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a posttreatment liquid which is excellent in the wettability of solder and also excellent in corrosion resistance even when inert flux free from chlorine is used, to provide a posttreated sheet which is obtained by applying the posttreatment liquid, and to provide a production method therefor. - 特許庁

次に、第２の工程で、樹脂シート３の開口部３１を通して、プリント基板２表面に形成されている接続端子２１にクリーム半田を塗布する。例文帳に追加

Then, in a second process, cream solder is applied to a connection terminal 21 formed on the surface of the printed board 2 via an opening part 31 of the resin sheet 3. - 特許庁

本発明は、ワイヤーボンディング信頼性を確保でき、また、材料減、工程減によりコスト低減することができ、半田塗れ性が良好な、かつ、実際の工程に適用した回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit board that can ensure wire-bonding reliability, reduce costs by reducing materials and processes, has a superior solder wettability, and at the same time being suitable for an actual process. - 特許庁

セル１２の表面にフラックスを塗布するフラックス塗布工程と、フラックスが塗布された隣接するセル１２に渡ってタブ１４を配設するタブ配設工程と、当該タブ１４をセル１２に半田付けして接続するタブストリング工程と、タブ１４が接続されたセル１２を加熱するセル加熱工程とを備える。例文帳に追加

The method for manufacturing a solar cell comprises a step for coating the surface of a cell 12 with flux, a step for arranging a tab 14 across adjacent cells 12 coated with flux, a tab string step for connecting the tab 14 with the cells 12 by soldering, and a step for heating the cells 12 connected with the tab 14. - 特許庁

この発明は、フラックス塗布円盤１上に設けた均平スクレーパー３の円盤回転方向後方に、ボール止めスクレーパー４を配設すると共に、フラックス塗布円盤１の各スクレーパー３，４の間にフラックスaを供給するように構成したことを特徴とするBGA型半導体装置における半田ボールへのフラックス塗布装置を提供せんとするものである。例文帳に追加

With respect to the flux coater on semiconductor balls on a BGA semiconductor device, a ball stopping scraper 4 is provided in the rearward position of a flattening scraper 3 provided on a flux coating disk 1 in the rotating direction of the disk 1 and flux (a) is supplied between the scrapers 3 and 4 of the flux coating disk 1. - 特許庁

外部接続端子基板の貫通孔から突出して配置する半田バンプを形成するためのクリーム半田の塗布量を安定化させる手段を提供することにより、外部接続端子基板とＩＣチップとが良好に接続されて信頼性の高い、安価で量産性に優れたデュアルインターフェイス型ＩＣカードの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a manufacturing method for an inexpensive dual interface type IC card excelling in mass productivity, having high reliability and having an outside connecting terminal substrate and an IC chip connected well by providing a means for stabilizing the application amount of cream solder for forming a solder bump that is arranged by protruding it from a through hole of the outside connecting terminal substrate. - 特許庁

ランド部３を有する配線パターン２が設けられた基板１を用意し、まず予備半田形成方法として、少なくともランド部３の表面に予備半田４を設けた後、レジスト層形成工程として、基板１上の全面に熱硬化性樹脂等からなるレジスト層５を塗布し、このレジスト層５を乾燥して半硬化させる。例文帳に追加

A substrate provided with a wiring pattern 2 which has the land part 3 is prepared and after preliminary solder 4 is provided on at least the surface of the land 3 as a preliminary solder forming method, a resist layer 5 formed of thermosetting resin, etc., is applied onto the entire surface of the substrate as a resist layer forming process and dried and half-hardened. - 特許庁

吸着ノズル１０とヘッド本体３０との間には、プリント基板５に塗布されたクリーム半田７とベアチップ１との当接を検知するとともに、プリント基板５に対し垂直な振動をベアチップ１に付与してベアチップ１とプリント基板５との接合部からクリーム半田７を排除するピエゾ素子３１を備える。例文帳に追加

Between the suction nozzle 10 and the head main body 30, a piezoelectric element 31 is provided, which detects the touching of cream solder 7 coated on the printed board 5 and the bear chip 1, and eliminates the cream solder 7 from the bonded portion between the bear chip 1 and the printed board 5 by applying vibration perpendicular to the printed board 5 to the bear chip 1. - 特許庁

デバイス４０を、片手での取扱いが容易なクランパーベース１０に、横方向および上下方向Ｚに位置決めした状態で保持し、デバイス４０に対する、クリーム半田４３の印刷塗布、および半田ボール４２の付着の位置合せを、クランパーベース１０を介して行うことで、精度よく簡単に達成する。例文帳に追加

While a device 40 is held to a clamper base 10 that can be easily handled by one hand, the device 40 positioned in a horizontal direction and a vertical direction Z, printed application of cream solder 43 and positioning of adhesion of a solder ball 42 on the device 40 are performed via the clamper base 10 and, therefore, are accurately and easily achieved. - 特許庁

半田接合に先立って接合部に転写により塗布される水溶性のフラックスおよびこの水溶性のフラックスに半田や錫、鉛、銀、銅などの金属粒子を含有させた金属ペーストにおいて、フラックス中に当初から含まれる水分量を表す使用開始時の初期含水率が重量％で１％以上であるようにする。例文帳に追加

In a water soluble flux to be applied through transfer to the parts to be jointed before solder jointing and a metal paste which is the water soluble flux containing metal particles of solder, tin lead, silver, or copper, etc., the initial water content in weight % at the start of use, representing the water content contained in the flux from the first is set to not less than 1%. - 特許庁

無鉛半田を熔融させて電子部品１６を固着するための実装部１５と、電子部品１６の固着後に端子を装着するための端子部１３と、端子部１３を被覆するピールコート２３とを有するプリント配線板におけるピールコート２３の膜厚Ｌを、無鉛半田熔融後におけるピールコートの剥離容易性及びピールコートの膜厚に依存する無鉛半田の塗布量の増大による弊害の誘発性によって決定する。例文帳に追加

The film thickness L of the peel coat 23 on the circuit board is determined by the easiness of separation of the peel coat, after melting the lead-free solder and the inducing property of evil due to the increase of coating amount of the lead-free solder which depends on the film thickness of the peel coat. - 特許庁