「層理のない」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

インナ−・ビアホ−ル６を有する内層回路基板と外層回路基板との積層時に真空脱気雰囲気中で層間積層接着材７を用いてインナ−・ビアホ−ル６の孔埋め及び内層回路基板と外層回路基板との積層処理を同時に行う。例文帳に追加

In this manufacturing method, stop of a via hole 6 and stacking of an inner layer circuit board and an outer layer circuit board are concluded at the same time, using an interlayer stacking adhesive material 7 in vacuum degassing atmosphere at stacking of the inner layer circuit board which has the inner via hole 6 and the outer layer circuit board. - 特許庁

脱塩処理した市販の海洋深層水１０の中にはシリカを含んでいないものがある。例文帳に追加

Silica is not contained sometimes in the marine deep water 10, treated through desalting treatment and sold in a market. - 特許庁

この隙間６内に充満した不活性ガスの層によって、処理容器２内の気密性が保持される。例文帳に追加

The airtightness within the processing vessel 2 is held by a layer of the inert gas filled into the gap 6. - 特許庁

短期間の熱処理のため拡散層の不純物プロファイルに影響を与えない。例文帳に追加

Because of the short-time heat treatment, impurity density profile in the diffused layer is not disturbed. - 特許庁

この貫通孔１２の内壁を酸化処理して絶縁層としての酸化膜２１を形成する。例文帳に追加

The inner wall of the through hole 12 is subjected to oxidation to form an oxide film 21 as an insulating layer. - 特許庁

内部処理槽４３内に噴出されたメッキ液６２は、内部処理槽４３内を通過中のテープ５３の表面層に当てられる。例文帳に追加

A plating solution 62 jetted to the inside of an internal treating tank 43 is applied on the surface layer of tape 53 in the process of passing through the inside of the internal treating tank 43. - 特許庁

内部処理槽４３内に噴出されたメッキ液は、内部処理槽４３内を通過中のテープ５７の表面層に当てられる。例文帳に追加

A plating solution jetted to the inside of an internal treating tank 43 is applied on the surface layer of tape 57 in the process of passing through the inside of the internal treating tank 43. - 特許庁

その後、熱処理を行い、Ｃｕ配線層１０８の一部とＡｌＣｕ膜１１１に渡って、ＣｕＡｌ層１１２（＝パッド電極層）を形成する。例文帳に追加

Thereafter, the film 111 is subjected to a heat treatment, and a CuAl layer 112 (pad electrode layer) is formed extending from a part of the Cu wiring layer 108 to the AlCu layer 111. - 特許庁

酸化膜層52の表面は表面処理によって粗面化し、酸化膜層52とアルミナ溶射層53との結合強度を高める。例文帳に追加

The surface of each oxide film layer 52 is brought into roughened surface by the surface treatment to improve the bonding strength of the alumina thermally spraying layer 53 to the oxide film layer 52. - 特許庁

コンタクトホール２０内の拡散層上及び選択成長層１５の側面にＧｅを選択成長し、熱処理よりＳｉＧｅ層２４とする。例文帳に追加

Ge is selectively grown on the diffusion layer in the contact hole 20 and on a side of the selective growth layer 15 to form a SiGe layer 24 by heat treatment. - 特許庁

バリア層１３は、配線構造１０を熱処理したときに、接着層１２を構成するチタン原子が銅配線層１４内に拡散しないようにして、銅配線層１４の抵抗値が大きくならないようにする。例文帳に追加

The barrier layer 13 prevents titanium atoms constituting the adhesive layer 12 from being diffused in the copper wiring layer 14 when the wiring structure 10 is heat-treated, so that the copper wiring layer 14 does not increase in the resistance value. - 特許庁

本発明の画像処理装置では、アルファブレンド演算処理が行なわれている層（注目層）から下位方向に２層以下のイメージ層は、当該注目層のアルファブレンド演算には必要ないので圧縮処理を行なってデータサイズを縮小する。例文帳に追加

An image-processing device conducts compression processing to make data smaller in data size since an image layer which stands apart, by two layers or below, in the descending direction from a layer (attention layer) in which alpha blend arithmetic processing is made, is not necessary to the alpha blend arithmetic processing of the attention layer. - 特許庁

従来の流動層炉に比べ、よりコンパクトであり、より質の高い熱処理を行い得る流動層式熱処理炉を提供すること。例文帳に追加

To provide a fluidized bed type heat treatment furnace being more compact and capable of performing higher quality heat treatment when compared with a conventional fluidized bed furnace. - 特許庁

液状の処理液が不均一にならないように乾燥処理を施すことで、均一な膜厚を持つ固体状の凝集処理層が形成される。例文帳に追加

An aggregation processing layer of a solid state with a uniform film thickness is formed by carrying out drying processing to prevent the processing liquid of a liquid state from being uneven. - 特許庁

その後、加熱処理を行い、第２の金属を上層半導体層表面から上層半導体層に侵入させ、下層半導体層でほぼ停止させてショットキー電極を形成する。例文帳に追加

Thereafter, a heat treatment is carried out, the second metal is made to enter the upper layer semiconductor layer from the surface of the upper layer semiconductor layer and is made to virtually stop in the lower layer semiconductor layer, thus forming a Shottky electrode. - 特許庁

内層、酸素吸収層および外層を有する酸素吸収性積層体において、前記酸素吸収性積層体の少なくとも一方の表面を粗面とし、含水処理が施されている酸素吸収性積層体とする。例文帳に追加

In the oxygen absorbable laminate having an inner layer, an oxygen absorbing layer and an outer layer, at least one surface of the oxygen absorbable laminate is made rough to be subjected to water-containing treatment. - 特許庁

その後、銅層の酸化が行われない第一雰囲気中にて第一熱処理を行う。例文帳に追加

After that, a first heat treatment is performed in a first atmosphere in which the copper layer is not oxidized. - 特許庁

樹脂層が設けられる側の金属箔の表面には防錆処理が施されていない。例文帳に追加

Rust-proof treatment is not applied to the surface on the side provided with the resin layer of the metal foil. - 特許庁

このセパレータ(A) は、最内層(11)および最外層(12)が共に透明な樹脂層であり、かつこれらの両層(11), (12)の中間に視認性付与機能を有する判別層(13)が位置する積層体(1) からなり、かつその積層体(1) の少なくとも一方の表面に剥離剤による剥離処理層(2) が形成された構造を有する。例文帳に追加

It is composed of a laminate (1) containing a discriminant layer (13) provided with a visibility function, placed between the innermost layer (11) and outermost layer (12), both made of a transparent resin, wherein a release-treatment layer (2) of release agent is formed at least one side of the laminate (1). - 特許庁

簡略で合理的な構造の単層ないし低層のＲＣ構造物と、そのための基礎構造を実現する。例文帳に追加

To implement an RC structure which is simple and rational in structure and has a single or few stories, and to implement a foundation structure for the RC structure. - 特許庁

簡略で合理的な構造の単層ないし低層のＲＣ構造物と、そのための基礎構造を実現する。例文帳に追加

To achieve a single-layer or low-layer RC structure with simple, rational structure, and to achieve foundation structure for the RC structure. - 特許庁

前記表層材の圧縮率は５５％から６５％であることが好ましく、また、前記表層材の圧密化処理前素材厚みと圧密化処理をしない内層材厚みの比が１対１．５から１対３であることが好ましい。例文帳に追加

A compressibility of the surface layer material is preferably 55% to 65% and a ratio of a material thickness before compaction treatment of the surface layer material and a thickness of the inner layer material not treated for the compaction is preferably (1:1.5) to (1:3). - 特許庁

物理層に物理層フレームが無い場合でも、データの完全な透過的（エラーフリー）な伝送を保証する。例文帳に追加

To guarantee complete transmissive (error-free) transmission of data even when there is no physical layer frame on a physical layer. - 特許庁

またその製造に際しては、ＣＭＰによる研磨処理の後に、非窒化性雰囲気でプラズマ処理を行い、第２の層間絶縁膜３の上層部および導体膜５の上層部にダメージ層を形成する。例文帳に追加

When manufacturing the semiconductor, it is plasma processed by a non-nitriding atmosphere after being polish processed by CMP to form a damage layer on an upper layer portion of the second interlayer insulating film 3 and on an upper layer portion of the conductive layer 5. - 特許庁

鉄粉の移動層に流通する処理ガスの入側および出側に、該鉄粉の移動層を挟んで、処理温度における鉄粉との反応性および自己焼結性のない粉体１０の移動層を形成するのが好ましい。例文帳に追加

It is desirable to form the moving layer of a powder material 10 having no reactivity with the iron powder and no self-sintering property in the treating temperature, interposing the moving layer of the iron powder between the inlet side and the outlet side of the treating gas circulating in the moving layer of the iron powder. - 特許庁

記述レベル最適化処理部6は階層論理回路情報が条件分岐処理の構文を含むか否かの検索を行い、論理解析部7が入力信号「c1」,「c2」,「c3」の互いの組み合わせの論理解析を行えるようにダミーの回路記述を、隣接階層の階層論理情報へ挿入する。例文帳に追加

A description level optimizing section 6 retrieves whether or not the hierarchical logic circuit information contains the syntax of condition branching processing and inserts dummy circuit description into the hierarchical logical information of the adjacent hierarchy so that a logic analyzing section 7 may perform logic analysis on the combination of input signals. - 特許庁

オーミックコンタクト層８，９およびリサーフ層１０の両方が再成長技術により形成されているので、高温熱処理の必要がない。例文帳に追加

Since both the ohmic contact layers 8, 9 and the resurf layer 10 are formed by the regrowth technology, no high-temperature treatment is required. - 特許庁

この内層回路基板に設けた銅回路の表面に内層処理を施すことによって銅回路の表面粗さを２．５μｍ以下にする。例文帳に追加

The surface roughness of the copper circuit is lowered to be ≤2.5μm by performing inner layer treatment to the surface of the copper circuit provided on this inner layer circuit substrate. - 特許庁

この処理により、マスク領域内に存在する実配線層の配線部分が仮想配線層内の配線部分に変換される。例文帳に追加

In the processing, a wiring portion in an actual wiring layer present in the mask region is converted into a wiring portion in a virtual wiring layer. - 特許庁

また、前記２軸延伸プラスチックフィルム４の少なくとも紙側のポリオレフィン系樹脂層３との積層面にはコロナ放電処理などの易接着性処理を施し、最内層のポリオレフィン系樹脂層５との積層面にはアンカーコート処理を施すことが好ましい。例文帳に追加

A treatment for easy adhering such as a corona discharge treatment is preferably applied at least to a laminating surface of the biaxially oriented plastic film 4 and the polyolefin resin layer 3 on the paper side, and an anchor coat treatment is preferably applied to a laminating surface of the biaxially oriented plastic film 4 and the innermost polyolefin resin layer 5. - 特許庁

この製造方法は、Ｃｕの薄板１とＮｉの薄板２とを交互に多数層仮積層し、熱処理を行い、圧延し、極めて薄いＣｕの薄層とＮｉの薄層の積層合金を形成する。例文帳に追加

The manufacturing method of the resistance raw material has a process for laminating temporarily and alternately a large number of Cu thin plates 1 and Ni thin plates 2, a process for so subjecting the resultant intermediate to a heat treatment, and a process for so rolling the resultant intermediate as to form a laminated alloy comprising Cu and Ni extremely thin layers. - 特許庁

こうして形成した成膜室内で、基板への成膜処理を行い、多層膜を形成する。例文帳に追加

In the film-forming chamber formed in this manner, a film-forming treatment is performed on the substrate, and a multilayered film is formed. - 特許庁

被処理体の周囲に高融点金属膜層が形成されない成膜装置を提供する。例文帳に追加

To provide a deposition apparatus wherein no high melting point metal film layer is formed around a work. - 特許庁

通信装置制御部は、データリンク層における接続リンクの確認処理は行わない。例文帳に追加

The communication equipment control part does not perform confirming processing of a connecting link on a data link layer. - 特許庁

親水化されていないスパンボンド不織布層は、撥水処理されていることが好ましい。例文帳に追加

The spun bonded nonwoven fabric layer not made hydrophilic is preferably subjected to water repelling treatment. - 特許庁

放射線管理区域内で使用される作業着であって、防水性と透湿性を備えた防水透湿性フィルム層（Ａ層）と、前記Ａ層の片面に設けられた不織布層（Ｂ層）と、及び前記Ａ層の他の片面に設けられた他の不織布層（Ｃ層）とからなる少なくとも３層を有する生地から製造されたことを特徴とする放射線管理区域内で使用される作業着１。例文帳に追加

The work clothes used in a radiation control area is produced from a cloth having at least three layers of a film layer (A layer) with waterproofness and humidity penetration, a nonwoven fabric layer (B layer) provided on one side of the A layer, and another nonwoven fabric layer (C layer) provided on the other side of the A layer. - 特許庁

ホールの下部内壁上の第１のシリコン層に更に、１原子層の第２のシリコン層を形成後、窒化処理によりホールの内壁全面に第１の窒化シリコン層を形成する。例文帳に追加

Further, a monolayer of a second silicon layer is formed on the first silicon layer on the lower inner wall of the hole, and then, a first silicon nitride layer is formed on the whole inner wall surface of the hole by a nitriding process. - 特許庁

より合理的な配線設計を可能とし、多層基板においても層間接続路を極力用いない配線パターンの作成を可能とする。例文帳に追加

To allow more rational wiring design and creation of a wiring pattern minimizing interlayer connection path even in a multilayer board. - 特許庁

処理が容易で両配線層間で導通不良が生じることのない多層プリント配線基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide the manufacture of a multilayer printed wiring board which is easily processed and free of defects in conduction between both wiring layers. - 特許庁

ネットワーク層レベルの通信が継続している場合には上位層からの強制的な切断処理を行われないようにする。例文帳に追加

When communication of a network layer level is continued, no forcible interruption processing from a higher layer is executed. - 特許庁

焼却処理上の不都合が少なく、また長期間使用しても積層した樹脂層が剥離することのない化粧料用容器を提供する。例文帳に追加

To provide a container for cosmetics material which is free from inconvenience in incineration, and free from peeling of a laminated resin layer even when the container is used for a long time. - 特許庁

そして、プラスチック成形品１にメッキ処理を施し、塗料層２が形成されていない部分の表面上のみにメッキ層３を形成する。例文帳に追加

The plating is applied onto the plastic molded product 1 and a plate layer 3 is only formed on a surface on which the coating layer 2 is not formed. - 特許庁

レトルト処理後であってもガスバリア性の低下が少なく、層間剥離の起こらないガスバリア性積層フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a gas barrier laminated film which decreases little in gas barrier properties even after retort treatment and which suffers no delamination. - 特許庁

レトルト処理後であってもガスバリア性の低下が少なく層間剥離の起こらないガスバリア性積層フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a gas barrier laminated film, capable of reducing a deterioration of gas barrier properties, and capable of preventing delamination from being caused, even after retorting. - 特許庁

繊維積層体５０の加熱処理の際は、繊維積層体５０は下型２１から浮上し、上型２２で押圧されない程度に保持される。例文帳に追加

At the time of heat treating the fiber laminate 50, the fiber laminate 50, is floated above the lower die 21 and held such that it is not pressed by the upper die 22. - 特許庁