「金メッキする」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

水銀や漆を用いて金メッキが施された金具の表面に付着している油脂分を、金メッキの剥離を防止しつつ除去して、金具の見栄えを、より確実に向上させるようにする。例文帳に追加

To remove grease stuck to the surface of a metal fitting subjected to gold plating using mercury or lacquer while preventing the peeling of the gold plating, and to more securely improve the appearance of the metal fitting. - 特許庁

安全で、環境に優しい無電解金メッキ液およびこのものを利用した無電解メッキ法による金メッキ製品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a safe and eco-friendly electroless gold-plating solution, and to provide a method for producing a gold-plated product by using an electroless plating method with the use of the solution. - 特許庁

プリント配線基板の裏面（半田面）に、フラッシュ金メッキをほどこしたのちプリント配線基板の表面（製品面）に比較的膜厚が厚いボンディング金メッキで金層を形成する。例文帳に追加

After furnishing the rear surface of the printed circuit board (solder side) with flash gold plating, a gold layer is formed on a front surface of the printed circuit board (product side) by bonding gold plating with a comparatively thick thickness. - 特許庁

また、該基材に穴３０を設けて、該穴３０に柱状金メッキを形成し、該柱状金メッキを介して半導体チップ９０の接続端子と基板の接続端子を接続する。例文帳に追加

A hole 30 is provided on the backing, a gold plating with a pillar shape is formed in the hole and the junction terminal of the semiconductor chip 90, and the junction terminal of the substrate is junctioned via the gold plating with a pillar shape. - 特許庁

金メッキバンプの硬度を７０Ｈｖ〜１００Ｈｖとし、少なくとも６μｍで且つ略１／２の潰れ量となるように、半導体素子の金メッキバンプを実装基板の接合電極に超音波熱圧着する。例文帳に追加

The gold plating bump has a hardness in the range of 70-100 Hv and thermosonic bonding is performed between the gold plating bump of the semiconductor device and the bonding electrode of a mounting board such that the amount of flattening is at least 6 μm and about 1/2. - 特許庁

本発明の一実施形態に係るニッケル−金メッキ方法は、対象物を無電解ニッケル−金メッキする方法であって、対象物の表面に第１ニッケルメッキ層を形成する工程と、第１ニッケルメッキ層上に第２ニッケルメッキ層を形成する工程と、第２ニッケルメッキ層上に金メッキ層を形成する工程とを含む。例文帳に追加

The nickel-gold plating method is a method of performing electroless nickel-gold plating on an object, and includes a step of forming a first nickel plating layer on a surface of the object, a step of forming a second nickel plating layer on the first nickel plating layer, and a step of forming a gold plating layer on the second nickel plating layer. - 特許庁

また、置換金層１４の表面に金メッキ皮膜１５を形成する工程、あるいは真空薄膜１３をパターン形成する工程を有する。例文帳に追加

Alternatively, it comprises a stage wherein a gold plating film 15 is deposited on the surface of the substitution gold layer 14, or a stage wherein the vacuum thin film 13 is pattern-deposited. - 特許庁

タブ部１１において先端から離れて位置する所定長さ領域が、雌端子金具Ｆとの接触領域Ｌとされ、接触領域Ｌの表面に第１の金メッキ層１３が形成され、タブ部１１のうち接触領域Ｌより前側領域に、第１の金メッキ層１３よりも薄い第２の金メッキ層１４が形成されるようにする。例文帳に追加

A given length area positioned away from a tip of a tab part 11 is to be a contact area L with a female terminal fitting F, and a first gold-plated layer 13 is formed on the surface of the contact area L, while a second gold-plated layer 14 thinner than the first gold-plated layer 13 is to be formed at an area in front of the contact area L in the tab part 11. - 特許庁

毒性がなくかつ公害発生の心配も皆無な新規なニッケル合金メッキ方法及びこのニッケル合金メッキ方法によって作成されるニッケル合金、並びに表面強化被覆層としてニッケル合金メッキ層を具備するとともに耐刷力に優れた新規なグラビア製版ロール及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a new, nontoxic nickel alloy plating method free from the risk of the generation of pollution at all, to provide a nickel alloy produced by the nickel alloy plating method, to provide a new gravure plate making roll provided with a nickel alloy plating layer as a surface reinforcement covering layer and having excellent printing resistance, and to provide its production method. - 特許庁

次いで、前記多層膜を所定の温度で加熱することにより、亜鉛及び前記抗菌性元素を含む抗微生物腐食合金メッキを製造する。例文帳に追加

Next, the multilayer film is heated at a prescribed temperature, so that the microorganism corrosion resistant alloy plating comprising zinc and the antibacterial element(s) is produced. - 特許庁

Ｓｎ／Ｃｕ皮膜組成比に対する電流密度依存性が低く、メッキ皮膜の外観や緻密性に優れるスズ−銅合金メッキ浴を開発する。例文帳に追加

To provide a tin-copper alloy plating bath low in current density dependency on an Sn/Cu film compositional ratio and excellent in the appearance and density of a plated film. - 特許庁

金メッキされたリードと金バンプ間のボンディングを有するパッケージ及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a package having a bonding between a gold-plated lead and a golden bump and its manufacturing method. - 特許庁

ソース領域部分２３およびドレイン領域部分２４の表面に、前記液体に対する親液性を有する金メッキを施す。例文帳に追加

A gold plating having a lyophilic property to the liquid is applied to the surface of the source area part 23 and the drain area part 24. - 特許庁

取得したＸ線スペクトル情報のうち、回折Ｘ線に起因するピークの強度を使用して、スズ合金メッキ層の銅濃度を決定する。例文帳に追加

From among X-ray spectral information obtained, the peak intensity caused by diffracted X-ray is used to determine copper concentration in a tin alloy plating layer. - 特許庁

防食性に優れた被膜を形成することができ、且つクロムを含有しない亜鉛又は亜鉛系合金メッキ用表面処理組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a chromium-free surface treatment composition for galvanizing or galvannealing with which a film having excellent corrosion inhibition can be formed. - 特許庁

相手端子と接触する端子接触部１１には母材金属２０の上にニッケルメッキ層２１を介して金メッキ層を形成する。例文帳に追加

In the terminal fitting, a gold plated layer is formed through a nickel plated layer 21 on a matrix metal 20 at the terminal contact part 11 which is in contact with a mating terminal. - 特許庁

スズ又はスズ合金メッキ浴に添加する皮膜結晶の微細化剤において、良好な皮膜外観を経時安定的に付与する。例文帳に追加

To impart satisfactory film appearance stably with lapse of time to a grain refining agent of a film crystal to be added to a tin or tin alloy plating bath. - 特許庁

表面実装用接触端子１を導電性を有する平板状の端子本体１１表面に金１２を鍍着（金メッキ）して構成する。例文帳に追加

The contact terminal 1 for surface mounting is constituted by plating gold 12 on the surface of a shape of a flat plate of the terminal main part 11, which has electric conductivity. - 特許庁

Ｘ線吸収を大きくすることが可能な高アスペクトな金メッキ物からなるマイクロ構造体の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a micro structure that increases the absorption of X-rays and is composed of high-aspect gold-plated materials. - 特許庁

無電解ニッケル／金メッキに対するはんだ付け強度を高め、はんだ接合部の破壊、特に剥離破壊を防止する。例文帳に追加

To raise the strength at a solder joint while reeling, breakdown, etc., are prevented by using a solder comprising Sn, Ag, and Cu for soldering to an electroless plated nickel/gold which comprises a nickel layer and a gold layer formed over it. - 特許庁

表裏の接続電極２同士はシート体１を貫通するスルーホール１ｂによって接続されており、全体が金メッキで覆われている。例文帳に追加

The connecting electrodes 2 on the front and rear face sides are mutually connected by through holes penetrating the sheet body 1 and the whole body is gold plated. - 特許庁

高周波回路基板の金属板１１に施された金メッキ１６をスルーホール１４の周囲の部分について切削して除去する。例文帳に追加

Gold plating 16 applied to a metal plate 11 of the high frequency circuit board is cut and removed on the peripheral part of the through hole 14. - 特許庁

白金メッキ処理チタン電極対１４は、電源部３により直流電圧が印加されることで、白金イオンをコロイド化する。例文帳に追加

The platinum plating treated titanium electrode pair 14 receives the application of DC voltage by the power supply part 3 to form platinum colloid from platinum ions. - 特許庁

このアルミニウム基材２の表面に、無電解メッキ法によりニッケル−リン合金メッキ層３を形成する。例文帳に追加

On the surface of the aluminum base material 2, a nickel-phosphorus alloy plated layer 3 is formed by an electroless plating method. - 特許庁

銅ないし銅合金製の基体の表面に、鉄−ニッケル合金メッキが施されてなることを特徴とする半田ごて用こて先である。例文帳に追加

An iron-nickel alloy plating is applied to the surface of the copper or the copper alloy-made base body 1 of the iron tip. - 特許庁

非シアン系のスズ−銀合金メッキ浴において、浴から得られる電着皮膜のハンダ付け性や外観を向上する。例文帳に追加

To improve solderability and appearance of an electrodeposition film obtainable from a tin-silver alloy plating bath of a non-cyanide system. - 特許庁

基板１２上の基板配線パターン２４上に、無電解メッキにより下地メッキ層２６、金メッキ層２８を順次形成する。例文帳に追加

A base material plating layer 26 and a gold plating layer 28 are sequentially formed by electroless plating on a board wiring pattern 24 on a board 12. - 特許庁

浴の経時安定性を高め、スズと銀を確実に共析化して、優れた皮膜外観を付与できる無電解スズ−銀合金メッキ浴を開発する。例文帳に追加

To develop an electroless tin-silver alloy plating bath which imparts excellent film appearance by increasing secular stability of the bath and securely precipitating tin and silver. - 特許庁

電気スズ合金メッキ方法において、簡便な操作で陽極での置換析出と、メッキ浴のスズイオン濃度の増大を円滑に防止する。例文帳に追加

To smoothly prevent the substitutive deposition on the anode and the increase in tin ion concentration in a plating bath regarding a tin alloy electroplating method. - 特許庁

親プロトン性溶媒の含有量を５５〜９０重量％とすると、金錯イオンが安定になるので、良質な金メッキ膜が得られる。例文帳に追加

When the content of the protophilic solvent is controlled to 55 to 90 wt.%, gold complex ions are made stable, and a gold plating film of high quality can be obtained. - 特許庁

スズ−銅系合金メッキ浴中の第一スズ塩の酸化を有効に防止して、浴の濁りを抑制する。例文帳に追加

To suppress the turbidity of a bath by effectively preventing the oxidation of a stannous salt in a tin-copper based alloy plating bath. - 特許庁

ニッケル−リン系合金メッキ皮膜を金属基体上に有するエンジン又はタービンの排気部又は熱交換部用部材。例文帳に追加

This member for the exhaust part or heat-exchange part of an engine or a turbine has a nickel-phosphorus alloy plating film on a metallic substrate. - 特許庁

本ライナーチューブ４は、セラミックス製の筒体と、その内面に形成されたメタライズ層及び白金メッキ層１２を有する。例文帳に追加

This liner tube 4 has a ceramic cylinder and a metallized layer and platimun plated layer 12 formed on the inner surface of the cylinder. - 特許庁

又、電極４の表面に灰色を呈する白金メッキ層Ｐが設けられている電気伝導率セル１Ｃが提供される。例文帳に追加

The electric conductivity cell 1C comprises the platinum plating layer P gray in color on the surface of the electrode 4. - 特許庁

非シアン系の金−スズ合金メッキ浴において、メッキ皮膜に良好な光沢性、リフロー性などを付与する。例文帳に追加

To impart good glossiness and reflowability to a plating film in a gold-tin alloy noncyanide plating bath. - 特許庁

ニッケルメッキ層と金メッキ層の密着性の改善が図れる表面活性処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a surface activation treating method improving the adhesion between a nickel plating layer and a gold plating layer. - 特許庁

ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体装置の製造に際し、テープの裏面に不要に形成される金メッキ層の厚さを激減する。例文帳に追加

To drastically decrease the thickness of a gold plating layer formed needlessly the back surface of a tape when manufacturing a semiconductor device such as BGA or CSP. - 特許庁

半導体素子の金メッキバンプと実装基板の接合電極との機械的電気的接合を良好にすること。例文帳に追加

To improve mechanical/electrical bonding between the gold plating bump of a semiconductor device and the bonding electrode of a mounting board. - 特許庁

Ｓｉ基材上に均一にＡｕメッキ層を形成したり、ナノメータレベルの連続した金メッキ細線を形成したりする。例文帳に追加

To provide an Au plating method capable of forming an Au plating layer uniformly on an Si substrate or forming a continuous Au plating fine line of nanometer level. - 特許庁

集電を図るターミナルプレートを金メッキして耐食性と接触抵抗低減を図りつつ、金の使用量を低減する。例文帳に追加

To enhance corrosion resistance and reduce contact resistance by conducting gold plating on a terminal plate and to reduce the amount of gold used. - 特許庁

スズ又はスズ合金メッキ表面の後処理において、ハンダ濡れ性の良好な確保と、後処理を迅速・簡便化する。例文帳に追加

To superiorly secure solder wettability in post-treatment for a tin or tin-alloy plating surface and to speed up and simplify the post-treatment. - 特許庁

ステンレス鋼板の表面に粒界腐食によって空隙を形成し、この空隙に埋め込まれる状態に金メッキ層を形成する。例文帳に追加

Voids are formed on the surface of the stainless steel plate by intergranular corrosion and the gold plating layer if formed in an embedded state on the voids. - 特許庁

低コストで金メッキと同等の金色を出すことができる金色調部品を提供することにある。例文帳に追加

To provide a golden color tone part, which can develop a golden color equal to a color obtained by gold plating at low cost. - 特許庁

受動素子６の電極部７を金メッキとし、電極部にボンディングワイヤ８を直接固着する。例文帳に追加

The electrode portions 7 of the passive elements 6 are formed of gold plating, and bonding wires 8 are directly fastened to the electrode portions. - 特許庁

耐マイグレーション性に優れたリフローＳｎまたはＳｎ合金メッキ薄板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a reflow Sn or Sn alloy plated sheet superior in migration resistance. - 特許庁