「金メッキする」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

電気化学ポテンシャルが異なる複数の金属からなる合金メッキ層を製造することができる合金メッキ層の形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of forming an alloy plated layer including a plurality of metals having respectively different electrochemical potential. - 特許庁

過酸化水素と金ハロゲン化塩を含有する無電解金メッキ液。例文帳に追加

The electroless gold-plating solution includes hydrogen peroxide and a salt of halogenated gold. - 特許庁

無電解金メッキ層１４は、０．４μｍ以上の厚さを有する。例文帳に追加

The electroless gold plated layer 14 has a thickness of at least 0.4 μm. - 特許庁

この錫−銅合金メッキは、０.５〜２.０重量％の銅を含有する。例文帳に追加

This tin-copper alloy plating contains copper of 0.5 to 2.0 wt.%. - 特許庁

高耐食性を有するＺｎ−Ａｌ合金メッキ鋼線、Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｎ合金メッキ鋼線及びその製造方法例文帳に追加

ZN-AL ALLOY PLATED STEEL WIRE HAVING HIGH CORROSION RESISTANCE, ZN-AL-MN ALLOY PLATED STEEL WIRE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁

コイルばね導電性接触子は、ばね材からなる素線３ａを金メッキ処理し、金メッキ層８ａを形成する。例文帳に追加

The coil spring conductive contactor gilds a strand 3a consisting of spring material to form a gold plating layer 8a. - 特許庁

さらに密着巻き部分の外周全体に金メッキ処理を実施し第２の金メッキ層８ｂを形成する。例文帳に追加

Additionally the contactor provides gilding process on the entire circumference of the solid coiled area to form a second gold plating layer 8b. - 特許庁

樹脂に下地金属層を介して金メッキされた金メッキ部分を、簡単かつ安全に樹脂から剥離し、金を回収、リサイクルする。例文帳に追加

To simply and safely peel a gold-plated part at which gold is plated on a resin through a medium of a metallic underlayer, from the resin, collect the gold film, and recycle gold. - 特許庁

置換金メッキ浴の寿命を延ばし、金メッキを施す際のメッキ拡がり、異常析出、析出ムラなどを防止する。例文帳に追加

To prevent the plating spreading, abnormal deposition, unequal deposition, etc., at the time of applying gold plating and extend the life of a substituted gold plating bath. - 特許庁

作業環境や廃液処理に問題を有する毒性の強いシアン等を含まず、化学的安定性に優れ、容易に取り扱うことができ、良好な膜質の金メッキ膜を効率的に形成することができる金メッキ液と、この金メッキ液を用いる金メッキ方法を提供する。例文帳に追加

To provide a gold plating liquid which does not comprise toxic cyanide or the like having problems in a working environment and waste liquid treatment, has excellent chemical stability, easily treatable, and can efficiently form a gold plating film of high quality, and to provide a gold plating method using the gold plating liquid. - 特許庁

作業環境や廃液処理に問題を有する毒性の強いシアン等を含まず、化学的安定性に優れ、容易に取り扱うことができ、良好な膜質の金メッキ膜を効率的に形成することができる金メッキ液と、この金メッキ液を用いる金メッキ方法を提供する。例文帳に追加

To provide a gold plating liquid which does not comprise toxic cyanide or the like having problems in a working environment and waste liquid treatment, has excellent chemical stability, is easily treatable, and can efficiently form a gold plating film of high quality, and to provide a gold plating method using the gold plating liquid. - 特許庁

シアン系金メッキ液に匹敵する性能を持ちながら、低毒性で、安定であり、且つ金結晶粒径が極めて微細で粒界が緻密な金メッキ膜を形成することができる金メッキ液を提供する。例文帳に追加

To provide a gold plating liquid which has performance comparable to a cyanogen based gold plating liquid and also is low in toxicity and stable, and can form a gold plating film in which gold crystal grain sizes are extremely fine and grain boundaries are dense. - 特許庁

可溶性金属塩と特定の含イオウ化合物を含有することを特徴とするスズ−銅合金メッキ浴、スズ−銅−ビスマス合金メッキ浴、又はスズ−銅−銀合金メッキ浴。例文帳に追加

The tin-copper alloy plating bath, tin-copper-bismuth alloy plating bath or tin-copper-silver alloy plating bath respectively contain a soluble metal salt and a specific sulfureous compound. - 特許庁

銅、ニッケル等の金属表面を有する被メッキ物に金メッキ処理を行う際、これら金属の溶出を防止し、平滑で、均一な金メッキを施すことが可能となる金メッキ処理技術を提供する。例文帳に追加

To provide a gold plating treatment technique, when the object to be plated having a metallic surface of copper, nickel is subjected to gold plating treatment, by which the elution of these metals can be prevented, and smooth, uniform gold plating can be attained. - 特許庁

スズ−銅合金メッキ浴を用いて素地金属上にスズ−銅合金の電着皮膜を形成するスズ−銅合金メッキ方法において、予め素地表面上にニッケルメッキを施した後、このニッケルの下地メッキ皮膜の上にスズ−銅合金メッキを施すスズ−銅合金メッキ方法である。例文帳に追加

This tin-copper alloy plating method of forming an electrodeposition film of a tin-copper alloy on a base metal previously applying a nickel plating on a undercoated surface, then applying the tin-copper alloy plating. - 特許庁

導電基体１と、その表面を被覆するＳｎとＢｉ、Ｃｕ、Ａｇ又はＺｎとのＳｎ合金メッキ層２と、その上層に形成されたＺｎメッキ、Ａｇメッキ、ＳｎＺｎ合金メッキ、ＳｎＡｇ合金メッキ又はＳｎＢｉ合金メッキの上層メッキ３とで構成した。例文帳に追加

The lead wire is constituted of an electroconductive base body 1, a plated layer 2 of a Sn-alloy of Sn and Bi, Cu, Ag or Zn, which covers the surface of the base body 1, and an upper plated layer 3 of Zn, Ag, a SnZn alloy, a SnAg alloy or a SnBi alloy, which is formed on the plated layer 2. - 特許庁

ベース部２１の凹部２１２３内に位置するコネクタ部材４の配線部材は、金メッキが施された金メッキ部５２および金メッキ部５２よりも先端に位置してニッケルメッキが施されたニッケルメッキ部５１を備える。例文帳に追加

The wiring member of a connector member 4 located in the recess 2123 of a base 21 includes a gold plating part 52 subjected to gold plating, and a nickel plating part 51 located closer to the tip than the gold plating part 52 and subjected to nickel plating. - 特許庁

インク路壁３４を形成する工程は、インク路壁３４を金メッキによって形成することからなる。例文帳に追加

The process for forming the ink channel walls 34 includes applying gold plating on the ink channel walls 34. - 特許庁

モジュール化ＰＣＢ製造の際に行われる軟質無電解金メッキ及び硬質電解金メッキの二重メッキ工程を単一メッキ工程で置き換えることができて、工程の単純化、生産性の向上及びコストの節減に寄与することが可能な無電解金−銀合金メッキ液を提供すること。例文帳に追加

To provide an electroless gold-silver alloy plating liquid, which replaces a double plating process consisting of soft electroless gold plating and hard electrolytic gold plating conducted in manufacturing a modular PCB, with a single plating process, and contributes to simplification of the process, improvement of the productivity and reduction of the cost. - 特許庁

ヨウ化物イオン、ヨウ化金錯イオン、非水溶媒及び水溶性ポリマーを含有する金メッキ液。例文帳に追加

The gold plating liquid comprises iodide ions, gold iodide complex ions, a nonaqueous solvent and a water-soluble polymer. - 特許庁

ニッケル−タングステン系合金メッキ皮膜を金属基体上に有するコンプレッサー用部材。例文帳に追加

The member for a compressor has a nickel-tungsten alloy plating film on a metallic substrate. - 特許庁

金メッキされたリードと金バンプ間のボンディングを有するパッケージ及びその製造方法例文帳に追加

PACKAGE HAVING BONDING BETWEEN GOLD-PLATED LEAD AND GOLDEN BUMP AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

高耐食性を有するＺｎ−Ａｌ合金メッキ鋼線及びその製造方法例文帳に追加

ZN-AL ALLOY PLATED STEEL WIRE HAVING HIGH CORROSION RESISTANCE, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

すると、テープ１２の表面には形成すべき金メッキ層が所期の厚さに形成される。例文帳に追加

Consequently, a gold plating layer is formed on the front surface of the tape 12 in an expected thickness. - 特許庁

金−スズ合金メッキ浴において、メッキ皮膜に良好な皮膜外観、リフロー性などを付与する。例文帳に追加

To impart satisfactory film appearance and reflow properties to a plating film in a gold - tin alloy plating bath. - 特許庁

無電解金メッキ耐性に優れたソルダーレジスト樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain a photo-soldering resist resin composition excellent in resistance to electroless gold plating. - 特許庁

このＮ型電極Ｎｉ層を厚さ１５μｍの金メッキ膜６で被覆する。例文帳に追加

The n-type electrode Ni layer is covered by a gold-plated film 6 having a thickness of 15 μm. - 特許庁

ベース１０には更にその上層にＡｇＳｎ合金メッキ層４を形成する。例文帳に追加

At the base 10, an Ag-Sn alloy plated layer 4 is further formed on its upper layer. - 特許庁

また、前記合金メッキ層の層厚は、例えば約５０〜５００μｍとすることができる。例文帳に追加

Further, the layer thickness of the alloy plating layer can be made to e.g. about 50-500 μm. - 特許庁

ニッケル−リン系合金メッキ皮膜を金属基体上に有するコンプレッサー用部材。例文帳に追加

In this member for a compressor, the surface of a metallic substrate is provided with a nickel-phosphorous alloy plating film. - 特許庁

一方、テープ１２の裏面に形成される不要な金メッキ層の厚さは激減する。例文帳に追加

On the other hand, the thickness of the needless gold plating layer formed on the rear surface of the tape 12 is drastically decreased. - 特許庁

メッキ引込み線が不要なプリント回路基板の電解金メッキ方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for electrolytic gold plating of a printed circuit board which does not require a lead-in wire. - 特許庁

別途の追加装備なしで、既存の装備を用いて無電解金メッキ時のニッケルメッキ層の過置換を防止でき、低コストで優れた品質のニッケル−金メッキ層を形成できるニッケル−金メッキ方法及び印刷回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a nickel-gold plating method and a printed circuit board for forming a nickel-gold plating layer with superior quality at low cost while excessive substitution of nickel plating layer during electroless gold plating by using equipment in the prior art without additional equipment specially. - 特許庁

また、下地メッキとしてＣｕ−Ｓｎ合金メッキ又はＣｕ−Ｓｎ−Ｚｎ合金メッキを施すと共に、梨地調の模様を形成する際にはＣｕ梨地メッキを施して耐蝕性を向上させ、Ｐｄ−Ｃｕ合金メッキの厚みの削減を可能としている。例文帳に追加

Further, as substrate plating, Cu-Sn alloy plating or Cu-Sn-Zn alloy plating is applied, and moreover, in the formation of patterns with a satin surface tone, Cu satin surface plating is applied to improve the corrosion resistance thereof, and the thickness of the Pd-Cu alloy plating is reduced. - 特許庁

メッキ法により金メッキを成長してパッド電極103の上にバンプ電極106を形成する際には、金メッキの縦方向の成長の不均一が、溝110における金メッキの縦・横方向の成長により吸収され、成長が進むにつれて金メッキの表面、即ち、バンプ電極106の表面が平坦化する。例文帳に追加

In growing a gold plating by a plating method to form a bump electrode 106 on the pad electrode 103, ununiformity of growing of gold plating in the vertical direction can be absorbed by growing of the gold plating on the groove 110 in the vertical and the horizontal directions, and the surface of the gold plating, i.e. the surface of the bump electrode 106 is planarized, as the growing progresses. - 特許庁

Ｓｎ−Ｂｉ合金メッキ膜を形成する電解メッキ工程において、製造コストを抑えて、被メッキ処理物の表面に所望する組成のＳｎ−Ｂｉ合金メッキ膜を形成することのできる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique to form a Sn-Bi alloy plated film having a desired composition on the surface of a material to be plated while suppressing the production cost in an electroplating step for forming the Sn-Bi alloy plated film. - 特許庁

電子部品素子に対する接続に供される第１の金メッキ層と、外部の配線基板に対する接続に供される第２の金メッキ層とを、リードフレームを構成する板状体の同一面側に形成する。例文帳に追加

The surface mount electronic component comprises a first gold- plated layer provided to connect to the electronic component element, and a second gold-plated layer provided to connect to the external circuit substrate on the same surface side of a plate-like material for constituting the lead frame. - 特許庁

その後リ−ド全体に金メッキを施すものであるが、ＩＣバンプとのボンデングするリ−ド７のメッキ厚み７は、ー搬リ−ド部４のそのメッキ厚８よりも金メッキを厚くすることを特徴とする。例文帳に追加

After that, a gold plating is applied to the whole leads, but the plating thickness 7 of the leads 7 bonded to the IC bumps is made thicker in a gold plating than the plating thickness of the general lead parts 4. - 特許庁

金メッキ部にピンホールが存在する可能性を低下させることができ、しかも、母材との密着性の高い金メッキ部を形成することができる耐食性金属板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a corrosion resistant metal plate decreasing the possibility of pinholes in a gold plating part, and forming the gold plating part with high adhesion property with the base material. - 特許庁

本発明は界面活性剤を適用することができない金メッキ液などのメッキ液に微細形状体を均一に分散させて、微細形状体が分散された金メッキ皮膜を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a plated gold film having a finely shaped body dispersed therein, by uniformly dispersing the finely shaped body in a plating solution such as a gold plating solution to which a surface active agent cannot be applied. - 特許庁

Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組成からなる焼結磁石材料の表面にＺｎメッキ層あるいはＺｎ合金メッキ層を形成後、Ｎｉメッキ層あるいはＮｉ合金メッキ層を被覆することを特徴とする。例文帳に追加

A Zn plating layer or a Zn alloy plating layer is formed on the surface of a sintered magnet material, and then an Ni plating layer or an Ni alloy plating layer is deposited thereon. - 特許庁

石英保護管３の内側には、熱線を反射断熱する金メッキ薄膜４と、外部から目視することのできる金メッキ無しのスリット１０が形成されている。例文帳に追加

At the inside of a quartz protecting tube 3, a gold plated thin film 4 for reflecting and insulating heat rays and a slit 10 free from the gold plated thin film are formed. - 特許庁

多量の含硫黄分子の固定化を可能にする金メッキ体、金メッキ体の表面処理方法及び表面処理物並びに含硫黄分子の固定化法を提供すること。例文帳に追加

To provide a gold plated body which can immobilize a large number of sulfur-containing molecules, a surface treating method and a surface treated material of the gold plated body and an immobilizing method of a sulfur- containing molecule. - 特許庁

メッキ液の合金組成を変動させにくく、かつ、アルカリ添加を必要としない合金メッキ装置及び合金メッキ方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an alloy-plating apparatus which hardly varies an alloy composition in a plating solution and does not need to be added with an alkaline compound, and to provide an alloy-plating method. - 特許庁

パラジウム皮膜上に金皮膜を形成する置換金メッキ浴において、可溶性金塩と縮合リン酸類を含有し、ｐＨ２〜７である非シアン系の置換金メッキ浴である。例文帳に追加

This displacement gold-plating bath for use in forming a gold film on the palladium film includes a soluble gold salt and condensed phosphoric acids, has a pH of 2 to 7 and is cyanide-free. - 特許庁