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Ag in aの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 716



例文

This conductive adhesive contains a metal filler component containing a low melting point metal component having Sn, Bi and/or In as a basic composition and an Ag filler as well as a resin component.例文帳に追加

導電性接着剤は、Sn、Bi及び/又はInを基本組成とする低融点金属成分とAgフィラー成分とを含む金属フィラー成分並びに樹脂成分を含む。 - 特許庁

To provide a circuit board for restraining warpage and delamination even if a dielectric layer and a through hole conductor with Ag as a main constituent are burned in one piece.例文帳に追加

本発明は、誘電体層とAgを主成分とするスルーホール導体を一体焼成した場合も、反りやデラミネーションを抑えることができる回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a flat plate lens, having a large numerical aperture by making Ag diffuse as an ingredient for increasing the refraction index to a glass substrate which contains Li and is superior in chemical durability, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

化学的耐久性に優れLiを含有するガラス基板に、屈折率増大成分としてAgを拡散させることによって、大きな開口数を有する平板レンズ、およびその製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

A preliminary soldering layer (precoat layer) 11 made of binary alloy of tin and silver (Sn-Ag) is formed on the wall surface of a copper-clad through hole 35 provided in a double-faced wiring board 3 by a hot air leveling (HAL) treatment.例文帳に追加

両面配線板3に備えられた銅張りスルーホール35の壁面に、スズ・銀(Sn−Ag)二元合金からなる予備はんだ付け層(プリコート層)11を、ホットエアーレベリング(HAL)処理により設けておく。 - 特許庁

例文

The aldehyde gas filter contains a silver-iron based removal agent containing a silver element and an iron element in a range of molar ratio (Ag/Fe) of 0.001-1 and having a BET specific surface area of 50 m^2/g or more.例文帳に追加

アルデヒド類ガス除去フィルターが銀元素と鉄元素のモル比(Ag/Fe)が0.001〜1の範囲であり、かつ、BET比表面積が50m^2/g以上であることを特徴とする銀−鉄系除去剤を含有すること。 - 特許庁


例文

In the conductive material, a metal particle selected among Cu, Ni, Pd of nano size to some micron size is a main material, and a submaterial of Ag or Au of nano size and a reduction substance are contained.例文帳に追加

ナノサイズ乃至数ミクロンサイズのCu、Ni、Pdから選択した金属微粒子を主材料とし、それにナノサイズのAg又はAuからなる副材料及びナノサイズの還元物質を含むこと。 - 特許庁

To provide a member for lead-free soldering equipment having excellent erosion resistance to a lead-free solder, especially a Sn-Ag-based lead-free solder in a molten state.例文帳に追加

鉛フリーはんだ、特に溶融状態のSn−Ag系鉛フリーはんだに対する耐侵食性にすぐれた鉛フリーはんだ付け装置用部材を提供すること。 - 特許庁

To provide a dielectric porcelain capable of being sintered simultaneously with a low-resistance conductor such as an Ag-based metal and a Cu-based metal, with excellent mechanical strength and capable of providing an excellent dielectric characteristic in a GHz band.例文帳に追加

Ag系金属及びCu系金属等の低抵抗導体と同時焼結が可能であり、機械的強度に優れ、且つ、GHz帯において優れた誘電特性を得ることができる誘電体磁器を提供する。 - 特許庁

A silver-iron type remover which keeps a molar ratio (Ag/Fe) of silver and iron elements ranging 0.001-1 and has a BET specific surface area of 50 m^2/g or more is brought in a contact with the aldehyde gas.例文帳に追加

銀元素と鉄元素のモル比(Ag/Fe)が0.001〜1の範囲であり、かつ、BET比表面積が50m^2/g以上であることを特徴とする銀−鉄系除去剤をアルデヒド類ガスに接触させること。 - 特許庁

例文

To obtain an insulator ceramic composition capable of being fired at a low temperature of ≤1,000°C, capable of being cosintered with Ag and Cu, excellent in mechanical strength, having a high Q-value, and capable of providing a sintered compact suitable for a high-frequency use.例文帳に追加

1000℃以下の低温で焼成することができ、AgやCuとの共焼結が可能であり、機械的強度に優れ、Q値が高く、高周波用途に適した焼結体を得ることを可能とする絶縁体磁器組成物を得る。 - 特許庁

例文

In a magnetization fixing layer or a magnetization free layer of the magnetoresistance effect element having the magnetization fixing layer, a non-magnetic layer and the magnetization free layer, a layer including one of Zr, Nb, Mo, Ru, Rh, Pd, Ag, La, Hf, Ta, W, Re, Os, Ir, Pt, and Au is arranged.例文帳に追加

磁化固着層、非磁性層、磁化自由層を有する磁気抵抗効果素子の磁化固着層、または磁化自由層内にZr,Nb,Mo,Ru,Rh,Pd,Ag,La,Hf,Ta,W,Re,Os,Ir,Pt,Auのいずれかを含む層を配置する。 - 特許庁

To provide a low-priced joined body composed of a ceramic substrate comprising Al_2O_3 and a metal plate comprising a stainless steel joined by an Ag-Cu brazing filler metal capable of preventing the formation of cracks or the like in the joined body.例文帳に追加

Al_2O_3からなるセラミック基板と、ステンレス鋼からなる金属板がAg−Cu系ろう材を介して接合される接合体のクラック等の発生を防止できる安価な接合体を提供する。 - 特許庁

In the joined body 6, a ceramic (ring) 4 and metal (cylinders) 1a, 1b are brazed with each other with a brazing filler metal consisting of Ag and at least one of an oxide of a non-reducing metal and a non-reducing metal.例文帳に追加

セラミックス(リング)4と金属(円筒)1a,1bを、Ag,および非還元性金属の酸化物または非還元性金属の少なくとも一方からなるろう材でろう付けしたことを特徴とする接合体6。 - 特許庁

To provide a laminated reflection film having an Ag alloy reflection film in an optical recording medium such as an optical recording disk (a Blue ray Disk, a HD-DVD, a DVD-RAM and the like).例文帳に追加

光記録ディスク(Blu−ray Disc、HD−DVD、DVD−RAMなど)などの光記録媒体におけるAg合金反射膜を有する積層反射膜を提供する。 - 特許庁

As an electrode material, a mixture of a metal or an alloy selected from a group of Pb, Sn, Ag, Bi, Zn, In, Cd, Sb, and Cu, and an alkaline metal with a work function equal to or lower than 4eV is used.例文帳に追加

陰極材料として、例えば、仕事関数4eV以下のアルカリ金属に、Pb、Sn、Ag、Bi、Zn、In、Cd、Sb、Cuからなる群から選択される金属又は合金を混合したものを使用する。 - 特許庁

The toner contains metal particles containing Au, Ag, Cu or Pt or their alloy of ≥1 to300 nm in volume mean particle diameter or10 to200 nm in mean maximum length, and a binder resin.例文帳に追加

体積平均粒子径が1nm以上300nm以下又は平均最大長が10nm以上200nm以下のAu、Ag、Cu若しくはPt又はこれらの合金を含む金属粒子と、結着樹脂と、を含有するトナー。 - 特許庁

The shell catalyst includes, in an outer shell, one or more of chloride-free metallic compounds of Pd, Pt, Ag and Au, and in the production method, intermediate calcining is not performed between application of a precursor compound and temperature treatment.例文帳に追加

外側シェル中に塩化物フリーなPd,Pt、AgおよびAuの中から1つ以上の金属化合物を含むシェル触媒とし、且つ前駆体化合物の塗布と温度処理との間において中間焼成を行わない製造方法。 - 特許庁

A ZnO ceramics crystal grain 17 and Pt internal electrode 13 are in Schottky contact, while 17 and Ag internal electrode 11 are in ohmic contact of low resistance.例文帳に追加

ZnOセラミックス結晶粒子17とPt内部電極13との接触はショットキ接触を示すのに対し、ZnOセラミックス結晶粒子17とAg内部電極11は低抵抗のオーミック接触を示す。 - 特許庁

The positive electrode oxide film 14 is formed by applying positive electrode oxidation treatment to the aluminum base material 13 in an electrolyte solution containing a metal ion of either Mn, Sn, Fe, Ni, Cr, Co, Cu, Pb, or Ag in sulfate.例文帳に追加

陽極酸化被膜14は、硫酸塩中にMn、Sn、Fe、Ni、Cr、Co、Cu、Pb、Agのうちいずれかの金属イオンを含む電解液中でアルミニウム基材13を陽極酸化処理することにより形成される。 - 特許庁

To provide a solid electrolyte fuel cell in which jointing strength is high and corrosion is hardly generated even if brazing is performed using an Ag brazing material in the air atmosphere, and its manufacturing method.例文帳に追加

大気雰囲気でAgロウ材を用いてロウ付けを行った場合でも、接合強度が高く腐食が生じにくい固体電解質形燃料電池及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Ag layers 3a and 4a for connecting with wire 5 are formed in the upper surface of an external electrode 3b and a mounting pad 4b, and Sn-Pb layers 3c and 4c are formed in the undersurface.例文帳に追加

外部電極3bおよび搭載パッド部4bの上面にはワイヤ5と接続するためのAg層3a,4aが形成され、下面にはSn−Pb層3c,4cが形成される。 - 特許庁

The concentration of Ag contained in a region 11a superposed on the pair of internal electrodes 13, 14 which are neighbored in the varistor layer 11 is set so as to be not lower than 10 ppm and not higher than 300 ppm.例文帳に追加

バリスタ層11における隣り合う一対の内部電極13,14に重なる領域11aに含まれるAgの濃度は、10ppm以上300ppm以下に設定されている。 - 特許庁

The copper alloy may additionally contain one or more elements selected from among Ag, In, Sr and Ca in a total amount of 0.0005 to 0.3% by mass.例文帳に追加

上記銅合金は、Ag、In、Sr、および、Caから選択される1種または2種以上を総量で0.0005〜0.3質量%さらに含有していても良い。 - 特許庁

The surface layer consists of a metal, Au, Ag, Pd, etc., which is hard to oxidize within the in-use temperature range, has small diffusion to the electrode metal layer, and is easily diffused in the solder during soldering.例文帳に追加

表面層は、使用される温度範囲で、酸化されにくく、電極金属層との拡散が少なく、ハンダ付け時にハンダ中に拡散しやすい金属、Au、Ag、Pdなどで構成される。 - 特許庁

The super-extra-fine copper-alloy wire can be obtained by preparing a wire rod where Ag of ≥99.99 mass% purity is added in amounts of 1.0-5.0 mass% to high-purity Cu containing ≤1 mass ppm, in total, of inevitable impurities and subjecting the wire rod to wire drawing to ≤0.08 mm diameter.例文帳に追加

この超極細銅合金線は、不可避不純物の総和が1 massppm以下の高純度Cuに、純度99.99mass%以上のAgを1.0〜5.0mass%添加した線材を直径0.08mm以下に伸線したものである。 - 特許庁

The brazing filler metal for atmospheric joining is composed of Ag as the main component; Ge, Cr or their oxides, and inevitable impurities as the balance, and is made into a composite oxide mainly composed of Ge and Cr in the joining stage in the atmosphere.例文帳に追加

主成分であるAgと、Ge,Cr又はこれらの酸化物と、残部としての不可避不純物からなり、さらに大気中の接合過程でGeとCrを主とする複合酸化物になることを特徴とする大気接合用ろう材。 - 特許庁

A stacked-type chip varistor 1 has the external electrode 51 having a low resistance and a low melting point with an Ag included in the external electrode 51.例文帳に追加

積層型チップバリスタ1では、外部電極51にAgを含有させることにより、外部電極51の低抵抗化及び低融点化が図られている。 - 特許庁

The allergen-inactivating fiber is obtained by immobilizing Ag and/or Cu in an amount of2.5 mass% of the total mass of the fiber on a crosslinked fiber surface having a carboxy group and/or a salt thereof.例文帳に追加

カルボキシル基および/またはその塩を有する架橋繊維表面に、Agおよび/またはCuが繊維全体の質量の2.5質量%以上固着されてなることを特徴とするアレルゲン不活化繊維である。 - 特許庁

A high resistance layer 3A consisting of an oxide of a metal element, and an ion source layer 3B containing metal elements (Cu, Ag, Zn) becoming an ion source are formed in this order between a lower electrode 2 and an upper electrode 4.例文帳に追加

下部電極2と上部電極4との間に、金属元素の酸化物からなる高抵抗層3A、イオン源となる金属元素(Cu,Ag,Zn)を含有するイオン源層3Bをこの順に有する。 - 特許庁

When reflow soldering is performed, an Ni alloy layer (Cu-Ni-Sn) 68 with Ni and a solder composition metal can be made ((B) of Fig.) in the interface of a nickel layer 60 and a solder bump (Cu-Sn-Ag) 46.例文帳に追加

半田をリフローした際に、ニッケル層60と半田バンプ(Cu−Sn−Ag)46との界面に、Niと半田組成金属とのNi合金層(Cu−Ni−Sn)68ができる(図6(B))。 - 特許庁

To provide a silicone composition for sealing semiconductor excellent in adhesion to lead frames subjected to plating with Au or Ag, suitable for sealing a semiconductor element and to provide a highly reliable semiconductor device using the same.例文帳に追加

AuまたはAgでメッキが施されたリードフレームとの接着性に優れ、半導体素子の封止剤として好適な半導体封止用シリコーン組成物およびそれを用いた高信頼性の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical waveguide element and a method for manufacturing the element in which an optical waveguide with low loss and low stress can be stably formed on a glass substrate at a low cost by Ag ion exchange.例文帳に追加

Agイオン交換により、低損失且つ低応力光導波路を、ガラス基板に安価に安定的に形成できる光導波路素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

This makes the circuit board more resistant to a migration phenomenon in use of the circuit board compared with a case where each connection part 11a is formed of a conductive material containing the Ag filler.例文帳に追加

これにより、個々の接続部11aが、Agフィラーを含有する導電材で形成される場合と比べて、回路基板を使用中に、回路基板にはイオンマイグレーション現象は発生しにくくなる。 - 特許庁

The catalyst for cleaning volatile organic compounds is characterized in that MnO2 as a main component is made to form a composite catalyst with cobalt, and at least one of Ce, Zr, Fe, Ni and Ag as a metal element M.例文帳に追加

本発明の揮発性有機化合物の浄化触媒は、MnO_2を主成分とし、Coと、金属元素MとしてCe、Zr、Fe、Ni、およびAgのうち少なくとも一つをMnO_2に複合化したことを特徴とする。 - 特許庁

In a varistor V1, a composite part 5 formed of a composite material of ZnO and Ag while having good heat dissipation is disposed from the main face 2a of the varistor element 2 till its main face 2b.例文帳に追加

バリスタV1では、ZnOとAgとの複合材料によって形成された放熱性の良好なコンポジット部5が、バリスタ素体2の主面2aから主面2bに至るように配置されている。 - 特許庁

In the auxiliary recording layer, for example, a Co system alloy including silver (Ag) which is non-solid soluble to cobalt (Co) as a non-solid solution substance is used as a body of the magnetic particle.例文帳に追加

この補助記録層には、例えば、コバルト(Co)に対して非固溶である銀(Ag)を非固溶物質として含むCo系合金が磁性粒子の主体として用いられる。 - 特許庁

In the method of forming the conductive thin film, when a texture structure of a conductive thin film 4 is formed, Ag containing aluminum nitride is used as the raw material, and a vacuum deposition process is used.例文帳に追加

導電性薄膜4のテクスチャー構造を形成するに当たり、窒化アルミニウムを含有したAgを原材料として用い、かつ真空成膜プロセスを使用する導電性薄膜の形成方法である、 - 特許庁

In a gap 12 between the substrate 4 and cap 5, a sulfur trap 9 is disposed which is composed of a Ag nanoparticle paste reacting with sulfur to produce sulfide.例文帳に追加

基板4とキャップ5との隙間12に硫黄と反応して硫化物を生成するAgナノ粒子ペーストから成る硫黄トラップ9が配置される。 - 特許庁

In a light emitting device having a light transmitting anode, for the purpose of lowering the resistance value of the anode, a conductive film having titanium (Ti), aluminum (Al), tantalum (Ta), tungsten (W), chrome (Cr), copper (Cu) or silver (Ag) is provided.例文帳に追加

透光性を有する陽極を有する発光装置において、陽極の抵抗値を下げるため、チタン(Ti)、アルミニウム(Al)、タンタル(Ta)、タングステン(W)、クロム(Cr)、銅(Cu)または銀(Ag)を有する導電膜を設ける。 - 特許庁

To reduce a raw material cost, and to prevent deterioration in photoelectric conversion efficiency by reducing a use amount of expensive Ag while scarcely increasing a power loss.例文帳に追加

電力損失を殆ど増大させずに、高価なAgの使用量を減らすことにより原料コストを低減するとともに、光電変換効率を低下させない。 - 特許庁

(1) In the thin Al-Cu joined structure, a brazed member with Ag used for an insert on a joining surface of an Al member with a Cu member is rolled.例文帳に追加

(1)Al部材とCu部材との接合面にAgをインサート材として用いたろう付け接合部材を圧延加工したことを特徴とする薄型Al−Cu接合構造物である。 - 特許庁

In a ceramic substrate 10 brazed onto a heatsink board 11, the bonding portion of the ceramic substrate 10 with the heatsink board 11 includes a previously fused and stuck Ag-Cu wax film 14.例文帳に追加

ヒートシンク板11にろう付け接合されるセラミック基板10において、セラミック基板10のヒートシンク板11との接合部分に、予め溶融付着されるAg−Cu系ろう膜14を有する。 - 特許庁

In a lead frame having a plurality of conductive leads and the leads hanging the heat sink, it is the lead frame wherein a silver (Ag) thin film layer is formed on the area where the heat sink of the leads is hanging the heat sink.例文帳に追加

複数本の導電性のリードと放熱板吊りリードが設けられたリードフレームにおいて、前記放熱板吊リードの、放熱板が接着される領域に銀(Ag)の薄膜層が設けられているリードフレームである。 - 特許庁

The composite material contains Ag as a matrix phase and is provided with a skeleton structural of SiC in which the space between grains is connected with Si as a reinforcing phase.例文帳に追加

本発明の複合材料は、マトリックス相としてAgを、強化相として粒子間がSiにより連結されたSiCの骨格構造を備えている。 - 特許庁

By uniformly scattering a laser beam by a reflecting plate whose reflection surface is formed of AG coarse film, illumination in a wide range and the securement of safety are realized.例文帳に追加

Ag粗膜で反射面が形成されている反射板などでレーザ光を均一に散乱させることにより、広い範囲の照明と安全性の確保が可能となる。 - 特許庁

The Pb free soldering connection structure is constructed in such a manner that an effective Sn-Ag-Bi-based solder as a Pb free solder is connected with an electrode on whose surface a layer of Sn-Bi-base is provided.例文帳に追加

本発明は、Pbフリーはんだとして有力なSn−Ag−Bi系はんだを、表面にSn−Bi系層を施した電極と接続したことを特徴とする。 - 特許庁

To obtain an insulator ceramic composition capable of being obtained by the firing at a low temperature of ≤1,000°C, capable of being cosintered with Ag and Cu, having a high Q-value, excellent in mechanical strength, and suitable for a high-frequency use.例文帳に追加

1000℃以下の低温焼成により得ることができ、AgやCuとの共焼結が可能であり、Q値が高く、機械的強度に優れ、高周波用途に適した絶縁体磁器を得る。 - 特許庁

To provide a double metal thin tube in which the first layer consists of a metal such as Au, Ag and Cu, and the second layer consists of metal different from the above metal, and to provide a method of producing the double metal thin tube.例文帳に追加

1層目がAu、Ag、Cu等の金属からなり、2層目が前記金属と異なる種類の金属からなる2重金属細管およびこの2重金属細管の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The Pb-free solder material powders contain a substance containing at least one element selected from a group consisting of Ag, In, Cu, Zn, Bi, Sb and Ge.例文帳に追加

鉛フリーはんだ材料粉末に銀、インジウム、銅、亜鉛、ビスマス、アンチモン、ゲルマニウムからなる群より選ばれた少なくとも一種類の元素である含有物質が含有される。 - 特許庁

例文

The reflection type electrode substrate is formed by laminating an inorganic compound layer composed of at least Ag and a metal oxide layer composed of at least indium oxide and lanthanoids-based metal oxide in this order on a substrate.例文帳に追加

基板上に少なくともAgからなる無機化合物層と、少なくとも酸化インジウム及びランタノイド系金属酸化物からなる金属酸化物層とをこの順で積層した反射型電極基板である。 - 特許庁

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