「Ag in a」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for producing an Ag-Ni composite capable of finely dispersing Ni powder in an Ag matrix, and to form an electric contact material improved in resistances to deposition and durability by using the Ag-Ni composite.例文帳に追加

Ａｇマトリックス中にＮｉ粒子をより微細に分散させることができるＡｇ−Ｎｉ系複合材の製造方法を提供し、そのＡｇ−Ｎｉ系複合材により電気接点材料を形成し、耐溶着性や耐消耗性の特性向上を図る。 - 特許庁

When the issue of AG is requested to an authentication device while showing the moving designation of AG in the APAG of a certain information processor, AG of at least the number of the requester and the moving designation or more are generated in the authentication device, and each is moved to the information processors to the requester and moving designation.例文帳に追加

ある情報処理装置のＡＰＡＧにおいて、認証装置に対して、ＡＧの移動先を示して、ＡＧの発行を要請すると、認証装置において、少なくとも要求元および移動先の数以上のＡＧを生成して、それぞれを、要求元および移動先の情報処理装置に移動させる。 - 特許庁

In the inside of the sealing resin 14 comprising the silicone resin in which chloroplatinic acid is mixed, a Ag-Au alloy-plated layer 22 is formed on the surface of the pure Ag-plated layer 21 of the lead-frame 10 to avoid the direct contact of the pure Ag-plated layer 21 with the silicone resin.例文帳に追加

塩化白金酸が混入したシリコーン樹脂からなる封止樹脂１４の内部において、リードフレーム１０の純Ａｇメッキ層２１がシリコーン樹脂と直接接触するのを回避するべく、前記純Ａｇメッキ層２１の表面にＡｇ−Ａｕ合金メッキ層２２が形成された構成とする。 - 特許庁

The desulfurizing agent for a hydrocarbon compound made by supporting Ag on a porous carrier and the support quantity of Ag is 0.5-50 mass% and a molar quantity of nitrogen contained in the desulfurizing agent is 10-100% of the molar quantity of the Ag.例文帳に追加

多孔質担体にＡｇを担持してなる炭化水素化合物の脱硫剤であって、Ａｇの担持量が０．５〜５０質量％であり、該脱硫剤に含まれる窒素のモル量がＡｇのモル量の１０〜１００％である炭化水素化合物の脱硫剤である。 - 特許庁

To provide a reflective film laminate constructed by using an Ag film, having a high initial reflectivity, and including a protection film having superior sulfuration resistance, heat resistance, and an extremely small number of pin holes, for hardly causing reduction in the reflectivity due to aggregation of Ag atoms of the Ag film.例文帳に追加

Ａｇ膜を用いて構成される反射膜積層体であって、高い初期反射率を有するとともに、耐硫化性、及び耐熱性に優れ、かつピンホールの極力少ない保護膜を備え、その結果、Ａｇ膜のＡｇ原子の凝集による反射率の低下が起り難い反射膜積層体を提供すること。 - 特許庁

In an electrode 13 connected to an external circuit, as a conductive material, Ag, Ag-Pd, Ag-Pt, or Au is contained, further as a frit component, a mixed material composed of MgO, Al_2O_3, SiO_2, CaCO_3, TiO_2, CuO and ZnO is contained.例文帳に追加

、外部の回路と接続される電極１３中に、導電性材料としてＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ、あるいはＡｕを含み、さらにフリット成分として、ＭｇＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＣａＣＯ_３、ＴｉＯ_２、ＣｕＯ、及びＺｎＯからなる混合材料を含有する。 - 特許庁

Such Sn-Cu-Bi-In-P-base leadless solder has not only a melting temperature relatively lower than the existing Sn-Ag-base and Sn-Cu-Ag-base leadless solder but lessens the production of dross in soldering and therefore the thermal damage on the electronic parts is lessened and the soldering work can be smoothly carried out in soldering semiconductors and electronic products.例文帳に追加

このようなSn−Cu−Bi−In−P系無鉛半田は既存のSn−Ag系やSn−Cu−Ag系無鉛半田に比べて比較的に低い溶融温度を有しているばかりでなく半田付けの際、ドロス（dross）発生が少ないので半導体や電子製品を半田付けするとき電子部品に熱損傷を少なくし、半田付け作業を円滑に行うことが出来る。 - 特許庁

This copper based plain bearing material obtained by sintering and laminating a copper alloy to a steel back plate has a composition cintaiing >2 to 4% Ag and 1 to 10% Sn, and the balance substantially Cu, and at least on the surface side of the sintered layer, Ag and Sn lie in a state of being perfectly or substantially entered into solid solution in the Cu matrix.例文帳に追加

銅合金を鋼裏金に焼結・成層してなる銅系すべり軸受材料において、Ag:２％を超え４％以下、Sn：１〜１０％を含有し、残部が実質的にCuからなり，焼結層の少なくとも表面側でAg及びSnがCuマトリックス中に完全もしくは実質的に固溶した状態である銅系すべり軸受材料。 - 特許庁

A hypochlorite salt is continuously added to a metal cyanidecontaining solution in which cyanides of Ni, Cu, Zn and Au and/or Ag are dissolved, under alkaline conditions within the temperature range from 60°C to a temperature below the boiling point of the solution to precipitate Ag as a chloride and Ni, Cu and Zn as oxides or hydroxides and to dissolve Au as chloroaurate in the solution.例文帳に追加

Ni,Cu,Zn,Au及び/又はAgのシアン化合物を溶解したシアン系金属含有液にアルカリ性かつ６０℃から沸点未満の温度範囲の条件で次亜塩素酸塩を連続添加し、Agは塩化物として析出させ、Ni,Cu及びZnは酸化物もしくは水酸化物として析出させ、かつAuは塩化金酸塩として溶液中に溶解させる。 - 特許庁

The catalyst for purifying exhaust gas includes the active species consisting of two kinds of Cu and Ag carried by the same carrier particle consisting of at least one oxide, and wherein the ratio of Ag to a total amount of the Cu and Ag is in a range of 30-70 mass%.例文帳に追加

ＣｕとＡｇとの２種類からなる活性種を、少なくとも１種類の酸化物から構成される同一の担体粒子に担持されていて、ＣｕとＡｇとの合計量に対するＡｇの割合が３０〜７０質量％の範囲であることを特徴とする排ガス浄化触媒。 - 特許庁

In the optical recording medium having an organic dye recording layer 2, a light reflecting layer 3 consisting of Ag or an alloy essentially comprising Ag, and a protective layer 4 formed on a board 1, a compound having a siloxane bond expressed by general formula (I) is incorporated into between the board 1 and the light reflecting layer 3 consisting of Ag or an alloy essentially comprising Ag.例文帳に追加

基板１上に、有機色素記録層２、ＡｇまたはＡｇを主成分とする合金からなる光反射層３、保護層４で構成される光記録媒体において、一般式（Ｉ）で表されるシロキサン結合をもつ化合物を基板１とＡｇまたはＡｇを主成分とする合金からなる光反射層３の間に含有させる。 - 特許庁

To provide a sputtering target material made of an Ag alloy, for stably and uniformly forming an Ag alloy thin film having all of low electrical resistance, heat resistance, corrosion resistance and adhesiveness to a substrate on a FPD (flat panel display) substrate having a large area, which are required in electronic devices, and to provide the Ag alloy film formed by using the sputtering target material of the Ag alloy.例文帳に追加

電子デバイスに要求される低い電気抵抗と、耐熱性、耐食性、そして基板への密着性を兼ね備えたＡｇ合金膜を安定的かつ大面積のＦＰＤ基板に均一に形成するための薄膜形成用のＡｇ合金スパッタリングターゲット材およびそのＡｇ合金スパッタリングターゲット材で形成するＡｇ合金膜を提供する。 - 特許庁

In such a configuration, since the Au surface layer conductor 16 is held between the Ag via conductor 14 and the Ag surface layer conductor 17, Ag atoms are diffused from both the upper and lower surfaces of the Au surface layer conductor 16 into the Au surface layer conductor 16, and the concentration gradient of Ag atoms in the Au surface layer conductor 16 is reduced.例文帳に追加

この構成では、Ａｕ系表層導体１６がＡｇ系ビア導体１４とＡｇ系表層導体１７との間に挟まれるため、Ａｕ系表層導体１６の上下両面からＡｇ原子がＡｕ系表層導体１６中に拡散して、Ａｕ系表層導体１６中のＡｇ原子の濃度勾配が小さくなる。 - 特許庁

To provide an Ag-based alloy wiring electrode film for a flat panel display (FPD) having low electric resistivity, high heat resistance, and high micro-fabricatability in combination, and an Ag-based alloy sputtering target used for forming the Ag-based alloy wiring electrode film, and a flat panel display having the Ag-based alloy wiring electrode film.例文帳に追加

低電気抵抗率、高耐熱性及び高微細加工性を兼備したフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）用Ａｇ基合金配線電極膜及びこのＡｇ基合金配線電極膜を形成するために用いられるＡｇ基合金スパッタリングターゲット、並びにこのＡｇ基合金配線電極膜を備えるフラットパネルディスプレイを提供する。 - 特許庁

To provide an optical recording medium using a reflecting film comprising Ag or an alloy mainly composed of Ag with high reflectivity and cheaper in cost than gold reflecting film by dissolving waveform distortion of recording characteristics and storability deterioration under high temperature and high humidity which are defects of the reflecting film comprising Ag or the alloy mainly composed of Ag.例文帳に追加

Ａｇ又はＡｇを主成分とする合金からなる反射膜の欠点である、記録特性の波形歪、高温高湿下での保存性悪化を解消することにより、反射率が高く金反射膜よりもコスト的に安価なＡｇ又はＡｇを主成分とする合金からなる反射膜を用いた光記録媒体の提供。 - 特許庁

(2) The continuous steel casting method is characterized in that metal vapors and/or particles of the metallic elements, such as Ag, Mg and Bi, are supplied into molten steel together with a carrier gas through an immersion lance which is dipped in the molten steel in a tundish or a mold.例文帳に追加

（２）タンディッシュ内または鋳型内の溶鋼に浸漬させた浸漬ランスを通して、Ag、Mg、Biなどの金属元素の蒸気および／または粒子をキャリアガスとともに溶鋼中に供給する鋼の連続鋳造方法。 - 特許庁

The catalyst in which 0.1-10 g of Ag is supported on 120 g of a porous carrier, the catalyst in which a group 8 element of the periodic table is supported on an acidic carrier, or the catalyst comprising γ-Al2O3 rich in a solid acid is used.例文帳に追加

多孔質担体 120ｇあたりにAgを 0.1〜10ｇ担持した触媒、酸性担体に周期表第８族元素を担持した触媒、あるいは固体酸を多く含むγ-Al_2O_3からなる触媒とした。 - 特許庁

To provide a soldering alloy which is inexpensive and superior in soldering performance, by improving wettability of a Sn-Cu based lead-free soldering alloy which is superior in cost but inferior in wettability to Sn-Ag based lead-free soldering alloy.例文帳に追加

Sn−Ag系鉛フリーはんだ合金に比べてコスト面で優位であるが、ぬれ性の悪いSn−Cu系鉛フリーはんだ合金のぬれ性を改善して、安価ではんだ付け性の良好なはんだ合金を提供する。 - 特許庁

The wear resistant trolley wire has a composition comprising, by mass, 0.2 to 0.5% Sn, and at least one kind selected from Ag, In, Sr, Ca and Mg by 0.0005 to 0.3% in total, and the balance Cu with inevitable impurities, and has a tensile strength of ≥430 N/mm^2.例文帳に追加

Snが0.2〜0.5質量％含有され、Ag、In、Sr、Ca、Mgから選択される少なくとも一種が総量で0.0005〜0.3質量％含有されて、残部がCuと不可避不純物で構成され、引張強さが430N/mm^2以上である。 - 特許庁

The nitride layer is formed on a surface of a ball 3 made of steel material and a coating film comprising any metal selected from Ag, Pb, In and In-Ag is further formed thereon.例文帳に追加

鉄鋼材料からなる玉３の表面に前記窒化層を形成し、さらにその上にＡｇ、Ｐｂ、Ｉｎ、およびＩｎ−Ａｇから選択されたいずれかの金属からなる被膜を形成する。 - 特許庁

In the terminal, a surface layer composed of a quaternary alloy of Sn-Ag-Cu-In or Sn-Ag-Cu-Bi is formed on the whole face or a part of an electrically conductive substrate by electroplating.例文帳に追加

本発明の端子は、導電性基体上の全面または部分に、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−ＩｎまたはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉからなる四元合金により構成される表面層を電気めっきにより形成したことを特徴としている。 - 特許庁

Additionally, as strengthening elements, not more than 4 mass% in total of Ag and/or Sb are added, and if necessary, further one or more elements selected from a group of Ni, Co, Fe, Mn, Cr and Mo may be added in an amount of not more than 0.5 mass% in total.例文帳に追加

さらに強度改善元素として、Agおよび／またはSbを合計で４質量％以下を添加し、さらに必要によりNi、Co、Fe、Mn、CrおよびMoからなる群から選んだ１種以上を合計で0.5 質量％以下、添加してもよい。 - 特許庁

The trolley wire has a composition consisting of, by mass, >0.5 to 0.8% Sn, 0.0005 to 0.3%, in total, of at least one element selected from Ag, In, Sr, Ca, Mg and Zr, 0.01 to 0.05% oxygen and the balance Cu with inevitable impurities.例文帳に追加

トロリー線を、Snが0.5質量％超0.8質量％以下、Ag、In、Sr、Ca、MgおよびZrから選択される少なくとも一種が総量で0.0005〜0.3質量％、酸素が0.01〜0.05質量％含有され、残部がCuと不可避不純物で構成する。 - 特許庁

The regenerated target material is used for a phase change optical recording film and containing at least Ag, In, Sb and Te as principal components, and containing oxygen atoms in an amount of 1,000 to 10,000 ppm.例文帳に追加

再生ターゲット材は、少なくともAg、In、Sb、Teを主成分として含み、酸素原子を1000ppm〜10000ppmの量で含有している相変化光記録膜用ターゲット材。 - 特許庁

In a cell corresponding to two neighboring partition walls 30, a pair of display electrodes 22, 23 (scan electrode 22, sustaining electrode 23), made of metal materials (Ag or Cr/Cu/Cr, etc.), are provided split in three thin line parts 22a-22c, 23a-23c respectively.例文帳に追加

2つの隣接する隔壁30に対応したセル内において、金属材料（AgまたはCｒ/Cｕ/Cｒなど）からなる一対の表示電極22、23（スキャン電極22、サステイン電極23）をそれぞれ3本の細いライン部22a〜22c、23a〜23cに分割して配設する。 - 特許庁

The solder may further comprise at least one oxidation-inhibiting element selected from the group consisting of P, Ge, and Ga in a total amount of 0.001 to 0.5 mass%, and/or Ag in an amount of 0.005 to 2 mass% as a wettability improving element.例文帳に追加

はんだ合金は、さらに、P 、Ge、Gaのような酸化抑制元素を 0.001〜0.5 質量％、および／またはAgのような濡れ性改善元素を 0.005〜２質量％の量で含有してもよい。 - 特許庁

To suppress the evaporation of an inner conductor that is exposed onto an end face in burning in a chip type ceramic electronic component where the inner conductor comprises Ag or those using Ag as a main constituent.例文帳に追加

内部導体がＡｇまたはＡｇを主成分とするものからなるチップ状のセラミック電子部品において、焼成時、端面に露出する内部導体が蒸発するのを抑制する。 - 特許庁

The wiring material for a battery pack is formed by a composite bar material of a Cu-Ag alloy bar containing Ag in the ratio of 0.005-5.0 wt.% and a Ni bar.例文帳に追加

Ａｇを０．００５〜５．０重量％の割合で含むＣｕ−Ａｇ合金条と、Ｎｉ条との複合条材で形成した電池パック用配線材である。 - 特許庁

To provide a cheaper solder alloy having a best soldering feature by improving the wettability of a Sn-Cu base lead-free solder alloy poorer than that of a Sn-Ag base lead-free solder alloy while better in cost effectiveness.例文帳に追加

Sn−Ag系鉛フリーはんだ合金に比べてコスト面で優位であるが、ぬれ性の悪いSn−Cu系鉛フリーはんだ合金のぬれ性を改善して、安価ではんだ付け性の良好なはんだ合金を提供する。 - 特許庁

The contacting section of the contacts is made of Ag alloy that contains Sn 3-9 mass%, In 3-9 mass%, and an oxide, and a thin layer of the oxide is formed at the central part.例文帳に追加

この接点の接触部は、Snを3〜9質量％と、Inを3〜9質量％と、酸化物とを含むAg合金からなって、中央部には酸化物の希薄な層が形成される。 - 特許庁

The sputtering target includes two kinds of chalcogen elements, Sb and Te, and Ag, as indispensable elements, and is characterized by that a part or all of Ag exists in dispersed condition in the target without being combined with other elements.例文帳に追加

Ｓｂ，Ｔｅの２種類のカルコゲン元素とＡｇを必須として含み、Ａｇの一部またはすべてが他の元素と化合せずにターゲット中に分散されて存在することを特徴とするスパッタリングターゲット。 - 特許庁

At least one of catalyst metal selected from Pt, Pd, Rh, Ir, Ag, and Cu is carried onto substituted zeolite, where at least a part of Al element is substituted with at least one of metal element selected from B, Ga, In, and Tl, by ion exchange.例文帳に追加

ゼオライト中のAl元素の少なくとも一部がＢ，Ga，In及びTlから選ばれる少なくとも一種の金属元素で置換された置換ゼオライトに、Pt，Pd，Rh，Ir，Ag及びCuから選ばれる少なくとも一種の触媒金属をイオン交換担持した。 - 特許庁

In the low-emissivity glass, an oxide film and the Ag film, formed by the film forming method, are alternately stacked to form 2n (n≥1) layers in total on a glass substrate, and an oxide film is further stacked on the Ag film of the uppermost layer.例文帳に追加

ガラス基板上に酸化物膜と前記Ａｇ膜の成膜方法でなるＡｇ膜とが交互に２ｎ（ｎ≧１）層をなし、かつ最上層のＡｇ膜の上に酸化物膜が積層されてなる低放射ガラスである。 - 特許庁

Additionally, as a strength improving element, either 4 or less percent by mass in the total of Ag and/or Sb is added, and, if required, 0.5 or less percent by mass in the total of one or more type selected from among groups comprising Ni, Co, Fe, Mn, Cr and Mo, may be added.例文帳に追加

さらに強度改善元素として、Agおよび／またはSbを合計で４質量％以下を添加し、さらに必要によりNi、Co、Fe、Mn、CrおよびMoからなる群から選んだ１種以上を合計で0.5 質量％以下、添加してもよい。 - 特許庁

The solder is an Sn-Ag-Bi-In based solder including 0.1 wt.% or more to 5 wt.% or less of Bi, more than 3 wt.% and less than 9 wt.% of In, and a balance of Sn, Ag and unavoidable impurities.例文帳に追加

はんだは、Ｂｉを０．１重量％以上５重量％以下、Ｉｎを３重量％より多く９重量％未満含み、残部がＳｎ、Ａｇ及び不可避的不純物からなるＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ系はんだである。 - 特許庁

Additionally as a strength improving element, either 4 or less percent by mass in the total of Ag and/or Sb, or 0.5 or less percent by mass in the total of one or more type selected from among groups comprising Ni, Co, Fe, Mn, Cr and Mo, may be added.例文帳に追加

さらに強度改善元素として、Agおよび／またはSbを合計で４質量％以下、またはNi、Co、Fe、Mn、CrおよびMoからなる群から選んだ１種以上を合計で0.5 質量％以下、添加してもよい。 - 特許庁

This silver brazing filler metal has a composition essentially consisting of silver (Ag), copper (Cu), zinc (Zn), tin (Sn) and indium (In), comprising by weight, 52 to 54% Ag, 21 to 23% Cu, 10 to 13% Zn, 9 to 12% Sn and 1 to 5% In, and the balance inevitable impurities.例文帳に追加

この銀ろうは，銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ），亜鉛（Ｚｎ），錫（Ｓｎ），インジウム（Ｉｎ）を主成分とし，Ａｇ：５２〜５４ｗｔ％，Ｃｕ：２１〜２３ｗｔ％，Ｚｎ：１０〜１３ｗｔ％，Ｓｎ：９〜１２ｗｔ％，Ｉｎ：１〜５ｗｔ％を含み，さらに、残部の不可避不純物を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a negative characteristic thermistor which is equipped with a lower electrode of Ag as a main component and an upper electrode of Ni or Ni alloy formed on the lower electrode, capable of restraining the Ag electrode from being eroded, and improved in solderability.例文帳に追加

Ａｇを主成分とする下部電極と、この下部電極の上に形成されたＮｉまたはＮｉ合金からなる上部電極と、を備える負特性サーミスタにおいて、Ａｇくわれを抑制するとともに、半田付け性を高める。 - 特許庁

To prevent delamination near an Ag electrode by providing a ceramic electronic parts in which a large air pore is formed near the Ag electrode and a method for producing the ceramic electronic parts.例文帳に追加

本発明は、Ａｇ電極付近に大きな気孔を形成したセラミック電子部品とその製造方法を提供することにより、Ａｇ電極近傍のデラミネーションを防ぐことを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a reflecting film, a wiring film, an electrode film, or a semi-reflecting semi-transmitting film constituted from an Ag-based alloy and having improved heat resistance and corrosion resistance as well as high reflectivity and low electric resistance inherent in Ag.例文帳に追加

Ａｇが本来もつ高反射率および低電気抵抗を維持しつつ、耐熱性および耐食性が向上したＡｇ基合金から構成された反射膜、配線膜、電極膜または半反射型半透過膜を提供すること。 - 特許庁

Since only an exposed side surface of the Sn solder film 3 is oxidized by a cell reaction of Ag and Sn even in a wet process, a top surface of the Ag film 4 on the solder film, which exerts an influence upon connection, is not oxidized.例文帳に追加

ウェットプロセスでも、ＡｇとＳｎの電池反応により、露出したＳｎはんだ膜３の側面のみが酸化されるため、接続に影響を及ぼす、はんだ膜上のＡｇ膜４上面は酸化されない。 - 特許庁

In the reflector, either side of a substrate is provided with a reflective film of pure Ag or an Ag based alloy, and the other side of the substrate is provided with a moisture preventing film.例文帳に追加

本発明の反射体は、基板の一方の面に純ＡｇまたはＡｇ基合金の反射膜を有する反射体であって、基板の他方の面に防湿膜を有するものである。 - 特許庁

Each of the electrodes 12 comprises a nickel alloy, containing at least one kind of element selected from among a first group comprising Ca, Sc, Ga, Ge, Ag, Rh and Ta in total, with a content of 0.001 mass% and higher and 3.0 mass% and lower.例文帳に追加

電極12は、Ca,Sc,Ga,Ge,Ag,Rh,及びTaからなる第1のグループから選ばれた少なくとも1種の元素を合計で0.001質量％以上3.0質量％以下含有し、残部がNi及び不純物からNi合金で構成する。 - 特許庁

The first electrode 170 has a metallic reflective layer 172 containing Ag or an Ag alloy, and the protective layer 190 is composed of a multi-layer reflective film in which low refractive index layers and high refractive index layers are stacked alternately.例文帳に追加

第１電極１７０には銀または銀を含む合金で構成された金属反射層１７２が設けられ、保護層１９０は低屈折率層と高屈折率層とが交互に積層された多層反射膜で構成される。 - 特許庁

Since this catalyst has the CO/HC-oxidative activity higher than that of the conventional catalyst obtained by depositing inexpensive Ag or a transition metal such as Fe, the emission control of exhaust gas is improved in a low temperature zone when an engine is started.例文帳に追加

安価なAg、あるいはFeなどの遷移金属を担持した従来の触媒に比べてCO及びHCの酸化活性が格段に高いので、始動時などの低温域におけるエミッションが向上する。 - 特許庁