「Ag in a」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

In the transparent conductive film in which the dielectric film and the Ag film are alternately laminated, this is the transparent conductive film in which a second crystalline dielectric film such as zinc oxide is formed between the dielectric film and the Ag film.例文帳に追加

本発明の透明導電膜は、誘電体膜とＡｇ膜が交互に積膜されてなる透明導電膜において、誘電体膜とＡｇ膜との間に酸化亜鉛などの結晶質の第２の誘電体膜を形成してなる透明導電膜である。 - 特許庁

When high purity gold contains at least one of copper (Cu), silver (Ag), palladium (Pd), or platinum (Pt) by 0.5-30 mass%, there appears a region where a change of elongation is flat in a range of 450-650°C as to a heat treatment temperature for a wire drawing.例文帳に追加

高純度金（Au）に銅（Cu）、銀（Ag）、パラジウム（Pd）または白金（Pt）の内の少なくとも一種以上を０．５〜３０質量％含有することによって、ワイヤ伸線加工の熱処理温度において、４５０〜６５０℃の範囲で、伸び率変化の平坦な領域が出現する。 - 特許庁

The pellet for the positive electrode of the alkali battery which has a crystal of chemical compound consisting of Ag, Bi and O (Oxygen) or a crystal of chemical compound consisting of Ag, Bi, M (M indicates a transition metal) and O, and which is molded with fine particles consisting of a particle wherein the Bi disperses in a whole area of the particle.例文帳に追加

Ａｇ、ＢｉおよびＯ（酸素）からなる化合物の結晶、またはＡｇ、Ｂｉ、Ｍ（Ｍは遷移金属を表す）およびＯからなる化合物の結晶を有し且つ粒子内全域にＢｉが分散している粒子からなる粉体を用いて成形されたアルカリ電池の正極用ペレットである。 - 特許庁

The brazing filler metal sheet has a metal layer composed of an In layer or an In alloy layer on the surface of a foil material of Ag, Cu or an Ag-Cu alloy.例文帳に追加

本発明はＡｇ、ＣｕまたはＡｇ−Ｃｕ合金の箔材の表面にＩｎ層またはＩｎ合金層からなる金属層を有するロウ材シートであり、好ましくは前記Ａｇ、ＣｕまたはＡｇ−Ｃｕ合金の箔材の平均厚さが２０〜２００μｍである。 - 特許庁

The control target value is corrected with the multipoint learning value AGdp [n] and the basic learning value AG [i] in a multipoint learning region n with a greater influence of the aging of the internal combustion engine to the ignition timing, and it is corrected only with the basic learning value AG [i] in the other regions.例文帳に追加

制御目標値を、内燃機関の経時変化による点火時期への影響が大きい多点学習領域ｎでは多点学習値ＡＧｄｐ［ｎ］および基本学習値ＡＧ［ｉ］によって補正し、それ以外の領域では基本学習値ＡＧ［ｉ］のみによって補正する。 - 特許庁

The solder 36 can be formed more accurately such that the obtuse angle θ_1 is formed between the solder 36 and the semiconductor element 21 by forming an Ag plating region 37 in a desired region of the conductive plate 25 or forming a groove part 38 in the end part region of the Ag plating region 37.例文帳に追加

つまり、導電板２５の所望の領域にＡｇメッキ領域３７を形成することで、または、Ａｇメッキ領域３７の端部領域に溝部３８を形成することで、より精度良く半田３６を半田３６と半導体素子２１との角度θ１を鈍角となるように形成することができる。 - 特許庁

On the rear surface of the semiconductor substrate 1, On the rear surface of the semiconductor substrate 1, a first electrode 5 containing Ag is formed in ohmic contact with the semiconductor substrate 1, and a second electrode 6 consisting of Ag e.g. is formed in ohmic contact with the p^+ type diffusion area 3.例文帳に追加

半導体基板１の裏面には、その半導体基板１とオーミック接触によりＡｇを含む第１電極５が設けられ、ｐ^＋形拡散領域３とオーミック接触して、たとえばＡｇからなる第２電極６が設けられている。 - 特許庁

The control target value is corrected with the multipoint learned value AGdp (n) and the basic learned value AG (i) in a multipoint learning region n having a greater influence of the aging of the internal combustion engine to the ignition timing, and it is corrected only with the basic learned value AG (i) in the other regions.例文帳に追加

制御目標値を、内燃機関の経時変化による点火時期への影響が大きい多点学習領域ｎでは多点学習値ＡＧｄｐ（ｎ）および基本学習値ＡＧ（ｉ）によって補正し、それ以外の領域では基本学習値ＡＧ（ｉ）のみによって補正する。 - 特許庁

Then, the first surface layer wiring conductor 21 contains V2O5 in the Ag-family conductor within a range of 0.2-1.0 wt.%, and the second surface wiring conductor 22 contains V2O5 in the Ag-family conductor within a range of 0-0.1 wt.% (without including 0).例文帳に追加

そして、前記第１の表層配線導体２１は、Ａｇ系導体中にＶ_2 Ｏ_5 が０．２〜１．０ｗｔ％の範囲で含み、第２の表面配線導体２２は、Ａｇ系導体中にＶ_2 Ｏ_5 が０〜０．１ｗｔ％（０を含まない）の範囲で含むものである。 - 特許庁

The bending resistant conductor, in which the ratio of the increase of the number of times of bending rapture to the increase of tensile strength in a region of ≥900 MPa tensile strength is ≥1 number of time/MPa, is obtained by using a Cu-Ag alloy containing 2-14 wt.% Ag and the balance Cu with inevitable impurity.例文帳に追加

２乃至１４重量％のＡｇを含有し残部がＣｕ及び不可避的不純物からなるＣｕ−Ａｇ合金を用いて引張強度９００ＭＰａ以上の領域で引張強度の増加量に対する屈曲破断回数の増加量の比が１回／ＭＰａ以上である耐屈曲性導線が得られる。 - 特許庁

The fiber can be produced by binding a Ag ion and/or a Cu ion with at least a part of the carboxy group of the crosslinked fiber, and subjecting the resultant fiber to alkali treatment to deposit and immobilize the Ag and/or Cu in an ultrafine particle shape with a nano-level size on the fiber surface.例文帳に追加

この繊維は、架橋繊維のカルボキシル基の少なくとも一部にＡｇイオンおよび／またはＣｕイオンを結合させた後、アルカリ処理によって、Ａｇおよび／またはＣｕを繊維表面にナノサイズレベルの超微粒子状に析出固着させることにより製造することができる。 - 特許庁

The thermal diffusion control film used in the magnetic medium for thermally assisted recording is composed of an Ag alloy having Ag as a main component, and satisfies a surface roughness Ra of ≤1.0 nm, a heat conductivity of ≥100 W/(m*K), and a thermal diffusivity of ≥4.0×10^-5m^2/sec.例文帳に追加

本発明の熱アシスト記録用磁気記録媒体に用いられる熱拡散制御膜は、Ａｇを主成分とするＡｇ合金から構成されており、表面粗さＲａ１．０ｎｍ以下、熱伝導率１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、熱拡散率４．０×１０^-5ｍ^2／ｓｅｃ以上を満足する。 - 特許庁

In the photoelectromotive force device which is such that the collector electrodes 6 and 10 are formed of a silver paste on ITO films 5 and 9, respectively, of a photoelectric converter having the HIT structure, a thin film Ag layer 6a is interposed between the ITO film 5 and the collector electrodes 6, and a thin film Ag layer 10a is interposed between the ITO film 9 and the collector electrodes 10.例文帳に追加

この発明は、ＨＩＴ構造の光電変化装置のＩＴＯ膜５、９上に銀ペーストで形成される集電極６、１０を形成した光起電力装置において、ＩＴＯ膜５、９と集電極６、１０との間に薄膜Ａｇ層６ａ、１０ａをそれぞれ介在させる。 - 特許庁

The aldehydes gas removing agent contains a silver-iron based removing agent, the silver-iron based removing agent contains a silver element (Ag) and an iron element (Fe) in a range of Ag/Fe (molar ratio) of 0.001-1, and a BET specific surface area of the silver-iron based removing agent is 50 m^2/g or more.例文帳に追加

アルデヒド類ガス除去剤に関して、銀−鉄系除去剤を含有し、かつ、前記銀−鉄系除去剤が、銀元素（Ａｇ）と鉄元素（Ｆｅ）をＡｇ／Ｆｅ（モル比）＝０．００１〜１の範囲で含有し、前記銀−鉄系除去剤のＢＥＴ比表面積が５０ｍ２／ｇ以上であること。 - 特許庁

(1) In the optical recording medium having a light absorbing layer and a light reflecting layer on a substrate, the light reflecting layer contains ≥99 wt.% Ag and 0.00005-0.005 wt.% metal having a lower standard electrode potential than Ag.例文帳に追加

（１）基板上に光吸収層と光反射層を有する光記録媒体において、該光反射層がＡｇを９９ｗｔ％以上含み、かつ、Ａｇより標準電極電位の小さい金属を０．００００５〜０．００５ｗｔ％含むことを特徴とする光記録媒体。 - 特許庁

The method for manufacturing the catalyst for burning PM comprises the steps of: dispersing a Ce oxide particle in an aqueous solution; dissolving water-soluble Ag salt in the Ce oxide particle-dispersed aqueous solution; adding diethanolamine to the resulting aqueous solution; irradiating the diethanolamine-added aqueous solution with ultrasonic waves to reduce and precipitate the Ag fine particle on the surface of the Ce oxide particle.例文帳に追加

Ｃｅ酸化物粒子を水溶液中に分散させ、この水溶液中に水溶性のＡｇ塩を溶解させた後、さらにジエタノールアミンを加えたうえで、超音波を照射することにより、Ｃｅ酸化物粒子の表面にＡｇ微粒子を還元して析出させる。 - 特許庁

The Ag alloy for dental casting has a composition comprising, by mass, 10 to 30% In, 0.1 to 5% Zn, 0.1 to 5% Ga, 0.1 to 5% Pd, and Ru and/or Ir by 0.01 to 0.5% in total, and the balance Ag with inevitable impurities.例文帳に追加

質量％で、Ｉｎ：１０〜３０％、Ｚｎ：０．１〜５％、Ｇａ：０．１〜５％、Ｐｄ：０．１〜５％、Ｒｕおよび／またはＩｒ：合計で０．０１〜０．５％を含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる歯科鋳造用Ａｇ合金である。 - 特許庁

The solder powder of the Sn-Zn alloy of which the area ≥50% of the surface is coated with a layer of an Sn alloy consisting essentially of Sn and containing at least one element of Ag, In, Ge, Cu or Bi.例文帳に追加

本発明は、Sn−Zn合金のはんだ粉末において、Snを主成分としAg, In, Ge, Cu,又はBiの少なくとも一元素を含有したSn合金の被覆層により、該はんだ粉末の表面積の５０％以上が被覆されているSn−Zn合金のはんだ粉末を提供する。 - 特許庁

The ratio of the area Ag of the green element 10g in a reflection display area where an opening 9a is not provided in one pixel region to areas Ar and Ab of the island-shaped red element 10r' and blue element 10b' is set so that Ar:Ag:Ab=0.05:0.86:0.09.例文帳に追加

この１画素領域内の開口９ａが設けられていない反射表示エリアにおける緑色要素１０ｇの面積Ａｇと、島状の赤色要素１０ｒ´と青色要素１０ｂ´の各面積Ａｒ、Ａｂとの比は、 Ａｒ：Ａｇ：Ａｂ＝０．０５：０．８６：０．０９に設定されている。 - 特許庁

To provide a glass for a flat panel display substrate and a flat panel display substrate, where yellowing caused by the diffusion of metallic Ag colloids in the substrate glass is effectively suppressed when an electrode is formed by painting an Ag paste on the substrate glass and then heating.例文帳に追加

基板用ガラス上にＡｇペーストを塗布し、焼成して電極を形成した場合に、金属Ａｇのコロイドが基板用ガラス中に拡散して黄変することを効果的に抑制したフラットパネルディスプレイ基板用ガラス及びフラットパネルディスプレイ基板を提供する。 - 特許庁

In each of a pair of discharge electrodes 12, 12 formed on the top surface of an insulating substrate 11, an Al base electrode member 23 constituting a tip part is connected to an Ag base electrode member 21 constituting a base end part through an RuO_2 base resistor layer 22 containing Ag and Pd.例文帳に追加

絶縁性基板１１の上面に形成された一対の放電電極１２，１２のそれぞれについて、先端側部分を構成するＡｌ系電極部材２３を、Ａｇ及びＰｄを含むＲｕＯ_2系抵抗体層２２を介して、基端側部分を構成するＡｇ系電極部材２１に接続する。 - 特許庁

The Cu-Ag alloy wire has a wire diameter of ≤0.08 mm, and is composed of a copper alloy obtained by admixing high purity Cu in which the total of inevitable impurities is ≤1 mass ppm with Ag having a purity of ≥99.99 mass% by 1.0 to 5.0 mass%.例文帳に追加

このＣｕ−Ａｇ合金線は、０．０８ｍｍ以下の線径を有するＣｕ−Ａｇ合金線であって、不可避不純物の総和が１ ｍａｓｓｐｐｍ以下の高純度Ｃｕに、純度９９．９９ｍａｓｓ％以上のＡｇを１．０〜５．０ｍａｓｓ％添加した銅合金によって構成される。 - 特許庁

On one side of an inorganic salt layer 14, containing silver sulfate (Ag_2SO_4) as crystalline inorganic salt consisting of Ag and SO_3, an object to be detected, a first electrode 16 in which a surface is formed of Ag, is placed with a second electrode 18 comprising platinum which is chemically stable with respect to SO_3.例文帳に追加

検知対象のＳＯ_３とＡｇとから成る結晶性無機塩としての硫酸銀(Ag_２SO_４)が含有された無機塩層１４の一面側に、表面がＡｇによって形成された第1電極１６と、SO_３に対して化学的に安定な白金から成る第２電極１８とが併設されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a methods for manufacturing magnetic ferrite at a low cost, where deterioration of magnetic characteristic, in particular, of permeability μ to stress is low, and low temperature baking, i.e., baking at a temperature lower than or equal to the melting point of Ag or Ag alloy becomes possible.例文帳に追加

応力に対する磁気特性、特に透磁率μの劣化が少なく、かつ低温焼成、つまり電極材料として用いられているＡｇまたはＡｇ合金の融点以下での焼成が可能な磁性フェライトを低コストで製造する方法を提供する。 - 特許庁

In this fluorescence intensity intensifying chip capable of intensifying the intensity of fluorescence generated from a photo-excited phosphor by piling a metal, the dielectric and the phosphor on a glass substrate, SiO_2 having the film thickness of 330 nm or less is used as the dielectric, and Ag or Al is used as the metal, respectively.例文帳に追加

ガラス基板上に金属と誘電体と蛍光物質を重ね、光励起された蛍光物質から発生する蛍光の強度を増強することのできる蛍光強度増強チップにおいて、誘電体として膜厚３３０ｎｍ以下のSiO_2を用い、金属としてAgまたはＡｌをそれぞれ用いる。 - 特許庁

The catalyst for cleaning the exhaust gas is for burning the particulate matter in the exhaust gas discharged from the internal combustion engine, and contains at least a CaFe_2O_4 type composite oxide supporting Ag and/or a Ca_2Fe_2O_5 type composite oxide supporting Ag.例文帳に追加

内燃機関から排出される排ガス中の粒子状物質を燃焼するための排ガス浄化用触媒であって、少なくともＡｇを担持したＣａＦｅ_２Ｏ_４型複合酸化物及び／又はＡｇを担持したＣａ_２Ｆｅ_２ Ｏ_５型複合酸化物を含むことを特徴とする排ガス浄化用触媒。 - 特許庁

To provide a method for plating Ag-Sn onto a copper or copper alloy plate, and to provide an Ag-Sn-plated copper or copper alloy plate which is produced by the method and excellent in sulfurization resistance and resistance to ultraviolet light, and has high total reflectivity and superior reflection directivity of light.例文帳に追加

耐硫化性及び耐紫外線性に優れ、高い全反射率と優れた光の反射指向性を有する銅或いは銅合金板へのＡｇ−Ｓｎめっき方法及びその方法により製造されたＡｇ−Ｓｎめっきが施された銅或いは銅合金板が提供される。 - 特許庁

A stainless cold rolled steel sheet contg. 0.001 to 0.10 wt.% Ag is subjected to annealing treatment in an oxidizing atmosphere and is thereafter immersed into an aq.soln. of nitrohydrofluoric acid contg. 0.0001 to 1.0 mol/l silver ions, 20 to 200 g/l nitric acid and 5 to 100 g/l hydrofluoric acid which does not form a complex with metallic ions.例文帳に追加

Ag：0.001 〜0.10wt％を含有するステンレス冷延鋼板に、酸化性雰囲気での焼鈍処理を施したのち、銀イオン：0.0001〜1.0mol/lと、硝酸：20〜200g/l、金属イオンと錯体を形成していない弗酸：5 〜100g/lを含む硝弗酸水溶液中に浸漬する。 - 特許庁

To provide an electronic part such as a BGA chip, for example, which does not contain Pb causing an environmental problem and in which an electrical contact area is formed by surface processing using alloy series containing Sn and Ag and the contact resistance of the electrical contact area is small, and a method of manufacturing the part.例文帳に追加

環境上の問題となるPbを含有せず、SnとAgを含有する合金系の表面処理によって電子部品の電気接触部を形成するとともに、この電気接触部の接触抵抗が小さい、例えばBGAチップのような電子部品及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The electromagnetic wave shielding film 1 is formed from an Ag alloy material in which Ag is a main component, with Au contained, and at least one kind of element selected out of Cu, Al, Ti, Pd, Ni, V, Ta, W, Mo, Cr, Ru and Mg is added as a third element.例文帳に追加

上記電磁波遮蔽膜１は、Ａｇを主成分とし、Ａｕを含有し、更に第三元素としてＣｕ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｖ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｒｕ、Ｍｇからなる群から選ばれた少なくとも１種類の元素を添加してなるＡｇ合金材料から形成されている。 - 特許庁

The antibacterial thin film is formed by forming an Ag-Sn multilayered thin film on the surface of the article through plating or physical vapor deposition and subjecting it to a heat-treatment in which this Ag-Sn multilayered thin film is heated and kept at 200-300°C and then cooled at a cooling rate of ≤50°C/min.例文帳に追加

物品の表面に、めっきあるいは物理蒸着によりＡｇ−Ｓｎ積層薄膜を形成し、このＡｇ−Ｓｎ積層薄膜を２００℃以上３００℃以下の温度で加熱・保持し、５０℃／ｍｉｎ以下の冷却速度で冷却する熱処理をすることにより、抗菌性薄膜を形成させる。 - 特許庁

A reflective anode for the organic EL display device formed on a substrate 1 includes: an Ag-based alloy film 6 containing 0.01 to 1.5 atomic% of Nd; and an oxide conductive film 7 in direct contact with the Ag-based alloy film 6.例文帳に追加

基板１上に形成された有機ＥＬディスプレイ用の反射アノード電極であって、該反射アノード電極は、Ｎｄを０．０１〜１．５原子％含有するＡｇ基合金膜６と、該Ａｇ基合金膜６上に直接接触する酸化物導電膜７とを有する反射アノード電極を形成する。 - 特許庁

The fixing heater has the resistance heating element 3 formed by printing a resistor essentially consisting of an Ag-Pd alloy in which weight ratios of silver (Ag)/palladium (Pd) are 40/60-59.9/40.1 on one surface of a heat- resistant electric insulation substrate 2 essentially consisting of aluminum nitride.例文帳に追加

銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）の重量比率Ａｇ／Ｐｄが４０／６０〜５９．９／４０．１であるＡｇ・Ｐｄ合金を主成分とする抵抗体を、窒化アルミニウムを主成分とする耐熱性電気絶縁性基板２の一面に印刷形成してなる抵抗発熱体３を具備している。 - 特許庁

The low radiation rate transparent laminate 17 is equipped with ZnO layers 33, 35 as a dielectric layer which is divided in the direction of film thickness by an SiNx layer 34 as an amorphous layer, and an Ag/Pd layer 32 as a metal layer containing Ag and Pd.例文帳に追加

低放射率透明積層体１７は、アモルファス層としてのＳｉＮｘ層３４によって膜厚方向に分割された誘電体層としてのＺｎＯ層３３，３５と、Ａｇ及びＰｄを含む金属層としてのＡｇ−Ｐｄ層３２とを備える。 - 特許庁

A reflective anode for the organic EL display device, formed on a substrate 1, includes: an Ag-based alloy film 6 containing 0.01 to 4 atomic% of Bi; and an oxide conductive film 7 in direct contact with the Ag-based alloy film 6.例文帳に追加

基板１上に形成された有機ＥＬディスプレイ用の反射アノード電極であって、該反射アノード電極は、Ｂｉを０．０１〜４原子％含有するＡｇ基合金膜６と、該Ａｇ基合金膜６上に直接接触する酸化物導電膜７とを有する反射アノード電極を形成する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric element, in which migration hardly occurs even when an electrode polarity applied to an electrode is varied, wherein at least partial electrodes are formed from an alloy containing Ag and Cu or containing at least either Ag or Cu.例文帳に追加

少なくとも一部の電極がＡｇ、Ｃｕ、またはＡｇ及びＣｕのうちの少なくとも一方を含む合金により形成されている圧電素子であって、電極に印加される電極の極性が変化する場合にもマイグレーションが発生しにくい圧電素子を提供する。 - 特許庁

Since the interactions between π electrons and Ag ions is present, especially in the case that the target compound molecules to be the sample have a π electron-conjugated system, addition of Ag ions to the target compound molecules that becomes the sample is facilitated and appropriate ionization.例文帳に追加

特に、試料となる目的化合物分子がπ電子共役系を有する場合、π電子とＡｇイオンの間に相互作用が存在するため、試料となる目的化合物分子にＡｇイオンは付加しやすくなり、好適にイオン化することが出来る。 - 特許庁

To provide new flux which does not cause degradation of a material or trouble in durability, can resist use at high melting temperature, and has sufficient cleaning action when it is used for Pb-free solder such as Sn-Ag or Sn-Ag-Bi series.例文帳に追加

Ｓｎ−ＡｇあるいはＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ系などの、所謂Ｐｂ−ｆｒｅｅハンダに用いた際、材料劣化、あるいは、耐久性障害を起こすことがなく、また、その高い熔融温度における使用にも耐え、十分な清浄化作用を有する新規なフラックスを提供する。 - 特許庁

Preferably, a content of MgO is 8.1 to 15 wt.%, and it is preferable that the electric contact material is formed by mixing Ag powder and MgO powder to disperse MgO grains having an average grain size of 1.1 to 6.0 μm in the Ag matrix.例文帳に追加

また、ＭｇＯが８．１〜１５．０重量％であることが望ましく、電気接点材料はＡｇ粉末とＭｇＯ粉末とを混合することにより、Ａｇマトリックス中に平均粒径１．１〜６．０μｍのＭｇＯ粒子が分散されたものであることが好ましい。 - 特許庁

The Ag thin-film layer 15 contributes to improvement of connection strength between the Cu wiring layer 11 and the Ag connection layer 14 in forming the Cu wiring layer 11 by non-electrolytic plating, and formation of the Cu wiring layer 11 having a sufficient thickness on the ceramic layer 12.例文帳に追加

こうしたＡｇ薄膜層１５は、無電解メッキによるＣｕ配線層１１形成時において、Ｃｕ配線層１１とＡｇ接続層１４との接続強度を高め、またセラミック層１２上に十分な厚みのＣｕ配線層１１を形成することに寄与する。 - 特許庁

To provide new activated rosin flux which does not cause degradation of a material or trouble in durability, can resist use at high melting temperature, and has sufficient cleaning action when it is used for Pb-free solder such as Sn-Ag or Sn-Ag-Bi series.例文帳に追加

Ｓｎ−ＡｇあるいはＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ系などの、所謂Ｐｂ−ｆｒｅｅハンダに用いた際、材料劣化、あるいは、耐久性障害を起こすことがなく、また、その高い熔融温度における使用にも耐え、十分な清浄化作用を有する新規な活性化ロジンフラックスの製造方法を提供する。 - 特許庁

The amorphous alloy has a composition containing: Cu; Ni; Al; Nb; ≥50 atom% Zr; Au or Ag; and unavoidable impurities; wherein the molar ratios x and y of Au and Ag, respectively, in the entire composition satisfy the relations of 0.4%≤x≤0.7% and 0%<y<0.5%, respectively.例文帳に追加

Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｎｂ、原子比率が５０％以上のＺｒ、及びＡｕもしくはＡｇ、並びに不可避元素を含み、組成全体に占めるＡｕの比率ｘ、Ａｇの比率ｙ（ｘ，ｙはモル比を表す）は、それぞれ０．４％≦ｘ≦０．７％、０％＜ｙ＜０．５％の関係を満たす組成を有している。 - 特許庁

A reverse-side electrode 300 has a laminated structure of a Ti silicide layer 301, a Ti layer 302, a Ni layer 303, a Ag layer 304, and a Au layer 305 which are laminated in order from a Si substrate 101 side, or a laminated structure of a Ti silicide layer 301, a Ni layer 303, a Ag layer 304, and a Au layer 305 which are laminated in order from a Si substrate 101 side.例文帳に追加

裏面電極３００は、Ｓｉ基板１０１側から順にＴｉシリサイド層３０１とＴｉ層３０２とＮｉ層３０３とＡｇ層３０４とＡｕ層３０５とが積層された積層構造、又はＳｉ基板１０１側から順にＴｉシリサイド層３０１とＮｉ層３０３とＡｇ層３０４とＡｕ層３０５とが積層された積層構造を有する。 - 特許庁

To provide an Ag alloy film in which a reflectance in a visible light range takes a fixed value while keeping a high reflectance and which has low electric resistance and combines heat resistance, corrosion resistance, adhesion to a substrate and patterning characteristics, and also to provide a sputtering target material for depositing the Ag alloy film and a planar display device having low power consumption.例文帳に追加

高い反射率を維持した上で、可視光範囲での反射率が一定値になり、かつ低い電気抵抗を有し、さらに耐熱性、耐食性、そして基板への密着性およびパタニング性を兼ね備えたＡｇ合金膜とそのＡｇ合金膜を形成するためのスパッタリングターゲット材および低消費電力な平面表示装置を提供する。 - 特許庁

In the forming method, when a texture structure of a conductive thin film 4 is formed, Ag containing aluminum is used and a vacuum deposition process is used to form the film in an atmosphere containing nitrogen, thereby forming the conductive thin film having the texture structure using a difference in reactivity between aluminum and Ag.例文帳に追加

導電性薄膜４のテクスチャー構造を形成するに当たり、アルミニウムを含有したＡｇを原材料として用い、かつ真空成膜プロセスを使用し、窒素を含有する雰囲気下で成膜することにより、アルミニウムとＡｇとの反応性の違いを利用してテクスチャー構造を有する導電性薄膜を形成する方法である。 - 特許庁