「Build Up」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent the build up of deposits upon the surface of the chamber housing.例文帳に追加

チャンバハウジングの表面上の堆積物の形成を防止することを目的とする。 - 特許庁

To predict the volume of traffic every single year, and to build up a network for accommodating the predicted volume.例文帳に追加

単年ごとに、トラヒック量を予測し、それを収容するためのネットワークを構築する。 - 特許庁

A test is made at every build-up of a power supply to the warning output device, thereby heightening reliability.例文帳に追加

警報出力装置への電源立上りのたびにテストを行うことで信頼性を高める。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus which can easily build up a system and is simple in connection.例文帳に追加

接続が簡単で容易にシステムを構成し得る画像形成装置を提供する。 - 特許庁

BUILD-UP PRINTED CIRCUIT BOARD WITH STACK TYPE VIA HOLE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

スタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板およびその作製方法 - 特許庁

HEARTH ROLL SUPERIOR IN Mn BUILD-UP RESISTANCE, THERMAL SHOCK RESISTANCE AND ABRASION RESISTANCE, AND THERMAL SPRAYING MATERIAL THEREFOR例文帳に追加

耐Ｍｎビルドアップ性、耐熱衝撃性、耐摩耗性に優れたハースロール、及び、その溶射材料 - 特許庁

To improve welding workability and reduce cost in a build-up welding device and method.例文帳に追加

肉盛溶接装置及び方法において、溶接作業性を向上させると共に低コスト化を可能とする。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board suited for improving a quality such as electrical characteristics of a build-up layer in the multilayer wiring board which does not have a core substrate and makes the build-up layer into wiring multilayer.例文帳に追加

コア基板を有さず、ビルドアップ層を多層配線層とする多層配線基板において、そのビルドアップ層の電気的特性などの品質向上に適した多層配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The board A for build up electronic circuits is used for mounting semiconductor elements and the build up board A itself has a noise removing function.例文帳に追加

半導体素子の実装に用いられるビルドアップ電子回路用基板Ａであって、ビルドアップ基板Ａ自体がノイズ除去機能を有してなるものである。 - 特許庁

To provide a flux for electroslag build-up welding having excellent slag peelability even when the electroslag build-up welding is executed by using a SUS 347 type strip-like electrode or an N-based alloy strip-like electrode.例文帳に追加

ＳＵＳ３４７系帯状電極又はＮｉ基合金帯状電極を使用して肉盛溶接を行った場合においても、スラグ剥離性が良好であるエレクトロスラグ肉盛溶接用フラックスを提供する。 - 特許庁

Thereafter, a supporting frame 11 for reinforcing the build-up layer BU is fixed to the major surface of the build-up layer BU where the solder bumps 10 are formed.例文帳に追加

その後に、ビルドアップ層ＢＵの半田バンプ１０が形成されている側の主表面に、ビルドアップ層ＢＵを補強するための支持枠体１１を取りつける。 - 特許庁

In an IC mounting substrate, a silicon substrate 62 is arranged on a multilayer build-up wiring board 100 through a low elastic resin layer 60, and build-up wiring layers 16, 26 are arranged on the silicon substrate 62.例文帳に追加

多層ビルドアップ配線板１００上に低弾性樹脂層６０を介在させてシリコン基板６２を設け、該シリコン基板６２上にビルドアップ配線層１６、２６を設けて成る。 - 特許庁

A mounting conductor pad 36b and the build-up wiring layers 16, 26 of the multilayer build-up wiring board 100 are connected by a through hole conductor 74 formed in a through hole 64 on the silicon substrate 62.例文帳に追加

多層ビルドアップ配線板１００の実装用導体パッド３６ｂとビルドアップ配線層１６、２６とが、シリコン基板６２の貫通孔６４に形成されたスルーホール導体７４により接続されている。 - 特許庁

To provide a coating for preventing algae build-up which contains a novel photocatalyst capable of utilizing visible light and an article for preventing algae build-up using the coating.例文帳に追加

可視光線も利用可能な新たな光触媒を含有する防藻用コーティング及びこのコーティングを用いた防藻用物品を提供すること。 - 特許庁

To prevent the deterioration of operating performance by suppressing a sudden build up of supercharging pressure caused by the build up of the oxidizing activity of a catalyst to adsorbed HC.例文帳に追加

吸着ＨＣに対する触媒の酸化活性の立ち上がりがもたらす過給圧の急激な立ち上がりを抑制することにより、運転性能の悪化を防止する。 - 特許庁

The deterioration of the catalyst converter is judged by comparing the build-up characteristic of the exhaust emission control factor characteristic with the reference build-up characteristic stored in advance.例文帳に追加

排気浄化率特性の立ち上がり特性を、予め記憶した基準の排気浄化率特性の立ち上がり特性と比較することにより触媒コンバータの劣化を判別する。 - 特許庁

In the above composition exhibiting low heat build-up properties, heat build-up properties and fracture resistance can be combined in a high level, by using a higher grade carbon black or by substituting a part of carbon black with silica.例文帳に追加

この低発熱性において、カーボンブラックのグレードを向上させたり、カーボンブラックの一部をシリカに置換することにより、高い次元で低発熱性と耐破壊性とを両立することができる。 - 特許庁

In the electrical/optical wiring board, a build up layer 4 is formed on both sides of a core layer 1, and electrical wiring 11 is applied to this build up layer 4.例文帳に追加

電気・光配線基板において、コア層１の両面にビルドアップ層４が形成され、このビルドアップ層４には電気配線１１が施される。 - 特許庁

Three drive signals 170A, 170B and 170C which have respective different inclinations (voltage build-up rates) at a voltage build-up process are generated by three drive signal generating circuits.例文帳に追加

３つの駆動信号発生回路によって、それぞれ電圧上昇プロセスでの傾き（電圧の上昇率）が異なる、３つの駆動信号１７０Ａ、１７０Ｂ、１７０Ｃが発生される。 - 特許庁

To provide a reliable build-up multilayer wiring board in which no delamination can be generated at the surface layer of a ceramic wiring board, and to provide a method for manufacturing the build-up multilayer wiring board.例文帳に追加

セラミック配線板の表層部にデラミネーションが発生しにくく、信頼性に優れたビルドアップ多層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The build-up multilayer wiring board 7 comprises a core substrate, i.e. a low-temperature firing ceramic substrate 1, a build-up layer 2, and a dummy metallized layer 61 as a metallic reinforcing body.例文帳に追加

本発明のビルドアップ多層配線基板７は、コア基板である低温焼成セラミック基板１と、ビルドアップ層２と、金属製補強体としてのダミーメタライズ層６１とを備える。 - 特許庁

By providing a process for forming the intermediate layer 4 before the regular build-up welding, heat input to the base metal 1 during the regular build-up welding is reduced.例文帳に追加

本肉盛溶接前に、中間層４を形成する工程を設けることで、本肉盛溶接中の母材１への入熱を低減させることができる。 - 特許庁

In a manufacturing method, a circuit pattern (56) is formed on both sides or one side of a copper-clad laminate plate, and after laminating a build-up layer (57) thereon, a solder resist layer (58) is formed on the top surface of the build-up layer (57).例文帳に追加

本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。 - 特許庁

The build-up multilayered printed wiring board 1 is obtained by alternating forming insulating resin layers 4, 6, and 8 and wiring patterns 5 and 7 on a core substrate composed of a core material 2 and a core wiring pattern 3 through a build-up process.例文帳に追加

コア材２とコア配線パターン３とからなるコア基板上に、樹脂絶縁層４，６，８と配線パターン５，７をビルドアッププロセスにより交互に形成する。 - 特許庁

To provide an ink-jet printing method by which build-up printing can be done without using a special print head and without causing an ink blot and to provide printed matters having a build-up printed layer.例文帳に追加

特殊な印字ヘッドを用いることなくともインクの滲みを発生させることなく厚盛り印字を行えるインクジェット印字方法及び厚盛り印字層を備えた印字物を提供する。 - 特許庁

To provide a method of evaluating oxidative heat build-up of coal by which the degree of oxidative heat build-up of an objective coal sample can be estimated with accuracy based only on the microscopic results of the coal sample.例文帳に追加

対象石炭の顕微鏡分析結果に基くだけで、その石炭の酸化発熱性の度合いを精度良く推定することのできる石炭の酸化発熱性の評価方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To achieve superb light-flux build-up characteristic which improves light-flux build-up characteristics immediately after lamp is turned on and is applicable to ordinary illumination.例文帳に追加

ランプ点灯直後の光束立上り特性を一層向上することができ、一般照明用として適用できる優れた光束立上り特性を得る。 - 特許庁

Temperature information can be obtained by the transient build-up voltage VF, and the conduction time is controlled according to the transient build-up voltage VF, thus accurately evaluating durability.例文帳に追加

前記立上がり電圧ＶＦによって温度情報を得、前記立上がり電圧ＶＦに従って通電時間を制御するので、精度良く耐久性能を評価できる。 - 特許庁

To provide a new build-up welding material having high temperature wear resistance equal to or more excellent than that of the conventional build-up welding material for a hot forging die of an Ni-based alloy and a Co-based alloy.例文帳に追加

従来のＮｉ基合金やＣｏ基合金の熱間鍛造金型用肉盛材料と比較して同等かより優れる高温耐摩耗性を有する新規な肉盛材料の提供。 - 特許庁

In the repair method in which cladding by welding is applied on a rotor material to form a repair part, this cladding by welding is thin build-up welding with a high deposition rate, forming the repair part by laminating beads of the thin build-up welding.例文帳に追加

ロータ材に肉盛溶接を施し、補修部を形成する補修方法において、前記肉盛溶接は溶着速度の速い薄盛溶接であり、その薄盛溶接のビードを積層することにより前記補修部を形成する。 - 特許庁

A build-up layer 31 for supporting an IC chip 21 is formed on the core first main surface 12, and a build-up layer 32 to be connected to a mother board 60 is formed on the core second main surface 13.例文帳に追加

コア第１主面１２の上にはＩＣチップ２１を支持するためのビルドアップ層３１が形成され、コア第２主面１３の上にはマザーボード６０に接続するためのビルドアップ層３２が形成されている。 - 特許庁

The build-up quantity of the fused salt 2 on sub-electrodes 8 during energization is maintained nearly constant, by which the increase of the current leakage by the increase of the build-up during the conducting of the large current is averted.例文帳に追加

通電時の副極８上における溶融塩２の盛り上がり量をほぼ一定に維持することにより、大電流通電時に盛り上がりが増大することによるカレントリークの増大を回避する。 - 特許庁

Then a first primary build-up welding 11a is performed on the flat part 10a and a groove part 10b is formed on the beveling 10 by making use of the primary build-up welding 11a as a weir and a second primary welding 11b is performed in the groove part 10b.例文帳に追加

次いで、前記平坦部１０ａに第１の下盛り溶接１１ａを施し、この下盛り溶接１１ａを堰とし開先１０に溝部１０ｂを形成し、この溝部１０ｂ内に第２の下盛り溶接１１ｂを施す。 - 特許庁

Each heat resistant multilayer metal tube 10, 20 is provided with: each main pipe 12, 22 composed of heat resistant metal; and each build-up weld layer 14, 24 subjected to build-up welding in the longitudinal direction of the whole inside face of each main tube 12, 22.例文帳に追加

耐熱金属からなる母管１２、２２と、母管１２、２２の内面の長手方向に全面肉盛りされた肉盛層１４、２４とを備えた耐熱多層金属管１０、２０。 - 特許庁

To provide a method for build-up welding a thin-walled part wherein good build-up welding is applied to a thin-walled part consisting of a small elongation and low tensile strength material without causing a drop and sag of a corner in molten metal.例文帳に追加

伸びが小さく、引張強度が低い材料からなる薄肉部分に、溶融金属に垂れや角部のダレを生じることなく、良好な肉盛溶接を行うことができる薄肉部分の肉盛溶接方法を提供する。 - 特許庁

After that, the UV tape 40 is peeled off, and a build-up layer is formed in the IC chip 20, thus properly and electrically connecting the IC chip to the via hole of the build-up layer, and hence manufacturing multilayer printed-wiring boards incorporating reliable semiconductor devices.例文帳に追加

このため、ＩＣチップとビルドアップ層のバイアホールとを適切に電気接続させることができ、信頼性の高い半導体素子内蔵多層プリント配線板を製造することが可能となる。 - 特許庁

To provide a photosensitive composite for improving a manufacturing process efficiency of a printed circuit board, and to provide a build-up insulation film with the same, and a method for manufacturing a circuit board using the build-up insulation film.例文帳に追加

印刷回路基板の製造工程の効率を向上させることができる光感応性組成物及びこれを含むビルドアップ絶縁フィルム、そして前記ビルドアップ絶縁フィルムを用いた回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a build-up substrate capable of detecting the coincidence precision of an inner-layer land and a via accurately and precisely without any erroneous determination, to provide a manufacturing method of the build-up substrate, and to provide an inspection method.例文帳に追加

内層ランドとビアとの合致精度を、誤判定が生じることなく、正確に高精度で検出することが可能なビルドアップ基板とその製造方法および検査方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The metal wire 30a for build-up welding is the one, at the time of forming a build-up welded layer 40 on a base material 20, irradiated with a laser beam so as to be melted, and in which ruggedness is formed on the surface.例文帳に追加

肉盛用金属ワイヤー３０ａは、母材２０上に肉盛層４０を形成する際に、レーザビームが照射されて溶融される肉盛用金属ワイヤー３０ａであって、表面に凹凸を形成したことを特徴とする。 - 特許庁

Moreover, the member 6 is used as a multilayered build-up substrate, and the peak value (glass transition temperature) of the loss factor of the multilayer build-up substrate exists in the extent of 100 to 250°C but does not exist in the range of 0 to 100°C.例文帳に追加

そして、ビルドアップ部材６をその損失係数のピーク値（ガラス転位温度）が１００℃〜２５０℃の範囲で存在し、０℃〜１００℃の範囲では存在しない多層ビルドアップ基板とする。 - 特許庁

To provide a color tone stabilizing method for early stabilizing a color tone even by using prescribed printing sheets when an ink build-up amount is changed from a reference build-up amount on a proof sheet.例文帳に追加

所定の印刷紙を用い、校正刷りにおいてインキ盛り量が基準盛り量から変わった場合でも、色調を早期安定化させる色調安定化方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metal wire for build-up welding which can reduce the reflection of a laser and corresponds to the wider range of laser output, and with which the formation of a continuous build-up welded layer is made possible without dilution.例文帳に追加

レーザの反射を低減でき、より広いレーザ出力の範囲に対応して希釈せずに連続した肉盛層の形成を可能とする肉盛用金属ワイヤーを提供する。 - 特許庁

In a manufacturing method, a circuit pattern 56 is formed on both side or single side copper-clad laminate plates at both faces of at a single face, a build-up layer 57 is laminated thereon, and then a solder resist layer 58 is formed on the upper face of the build-up layer 57.例文帳に追加

本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。 - 特許庁

Next, build-up welded parts 3 are formed at least on both end parts in the width direction of the surfaces 2 to be rolled of this slab 1 by performing the build-up welding of the stainless steel along the longitudinal direction of the surfaces 2 to be rolled of this slab 1.例文帳に追加

次いで、このスラブ１の圧延面２の少なくとも幅方向両端部にこのスラブ１の圧延される圧延面２の長手方向に沿ってステンレス鋼を肉盛溶接して肉盛溶接部３を形成する。 - 特許庁

A plurality of weld joints of the same build-up number are provided, the layer for preventing the deformation of a joint component member of the weld joints is split in advance, and these split layers are successively subjected to the build-up welding according to a preset program.例文帳に追加

同積層数とする複数の溶接継手を有し、溶接継手同志の継手構成部材の変形を防止する積層を予め分割し、この分割された積層を設定されたプログラムに従って順次積層溶接する。 - 特許庁