「CUPPER」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing a cupper foil with a resin capable of uniformly forming a cupper foil having a thickness of 9 μm or below while suppressing a cost increase.例文帳に追加

コストアップを抑えながら厚さ９μｍ以下の銅箔を均一に形成することができる樹脂付き銅箔の製造方法を提供する。 - 特許庁

A nickel plating 6 is executed at first on the whole surface of a cupper plate 5.例文帳に追加

まず、ニッケルメッキ６を銅板５上の全面に施す。 - 特許庁

Since the cupper ion chelate is hardly incorporated in this filtrate, the cupper ion chelate carried into the recovering vessel 9 is not returned to the electrodeposition cell 4, thereby suppressing the rise of the concn. of the cupper ions in the electrodeposition cell 4.例文帳に追加

このろ液には銅イオンキレートがほとんど含まれないので、回収槽９に持ち込まれるた銅イオンキレートは電着槽４に戻されず、これにより電着槽４内での銅イオン濃度の上昇が抑制される。 - 特許庁

The cupper plate 5 with the bumps 10 formed thereon is punched thereafter by a press machine, and its one portion is folded.例文帳に追加

その後、半田バンプ１０が形成された銅板５をプレス機によって打ち抜き、一部を折り曲げる。 - 特許庁

To straighten a warped cupper base 3 due to the linear expansion coefficient difference between the cupper base 1 and an insulation substrate 3 when the base 1 is soldered to the substrate 3.例文帳に追加

銅ベース１と絶縁基板３をはんだ接合した際、銅ベース１と絶縁基板３との線膨張率差に起因して発生する銅ベース３の反りを矯正する。 - 特許庁

A cylinder 12 is formed out of an aluminum alloy diecast in which an aluminum alloy casting includes a cupper.例文帳に追加

シリンダ１２は、アルミニウム合金鋳物が銅を含むアルミニウム合金ダイカストにより形成されている。 - 特許庁

At this point, the major part of cupper ion chelate produced in the electrodeposition cell 4 is carried into the recovering vessel 9 while accompanying the material 1 to be coated.例文帳に追加

ここで、電着槽４内で生成される銅イオンキレートの大部分は被塗物１に随伴して回収槽９に持ち込まれる。 - 特許庁

A solder ball 21 is connected to a voltmeter 25 through a circuit passing a cupper wire 22 and a constantan wire 23 in a zero temperature environment 24.例文帳に追加

はんだ球２１を、銅線２２とコンスタンタン線２３を零温度雰囲気２４を通過させた回路を通じ、電圧計２５に接続する。 - 特許庁

An insert 21 of hafnium or zirconium inserted into the tip of a cupper holder 22 is extended ahead of the tip face of the copper holder 22.例文帳に追加

銅ホルダ２２の先端部に挿入されたハフニウムまたはジルコニウムのインサート２１が、銅ホルダ２２の先端面より前方に突出している。 - 特許庁

The electroconductive paste is formed by blending an electroconductive filler made of cupper microfibers to a thermoplastic resin or a thermosetting resin.例文帳に追加

熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂に、銅マイクロファイバーからなる導電性フィラーを配合してなることを特徴とする導電性ペースト。 - 特許庁

Thereafter, the carbon steel which is a second metal material 3 is joined to the cupper which is the jointing material 2 by the friction press- contact.例文帳に追加

その後、接合材２である銅に、第２の金属材料３である炭素鋼を摩擦圧接で接合する。 - 特許庁

To provide a cupper-based alloy improved in dezincfication resistive property while keeping an excellent hot forgeability, cutting property and low cost.例文帳に追加

優れた熱間鍛造性、切削性および低コストを維持しながら、耐脱亜鉛性を向上した銅基合金を提供する。 - 特許庁

To realize a clean surface of a cupper wiring, by removing an oxide film in high repeatability without generating ruggedness on the surface of the copper wiring.例文帳に追加

銅配線の表面に凹凸を生ぜしめることなく、再現性良く酸化物層のみを除去して清浄な前記表面を実現する。 - 特許庁

It is thus possible to prevent the cupper layer 8 from abrading and damaging by iron sulfide as main component of the sulphurizing layer 13.例文帳に追加

これにより銅合金８が浸硫層１３の主成分である硫化鉄によって摩耗、損傷する事態を防止する。 - 特許庁

To obtain an excellent polyimide film which combines a high elasticity, a linear expansion coefficient equivalent to that of cupper foil and a low moisture-absorbent (hygroscopic) expansion coefficient.例文帳に追加

高弾性、銅箔と同等の線膨張係数、低吸湿膨張係数とを兼ね備える優れたポリイミドフィルム得ることを目的とする。 - 特許庁

The machine oil composition, the oil composition for automobile driving system or the grease composition comprises a base oil formulated with cupper-dialkyldithio phosphate.例文帳に追加

基油に、銅−ジアルキルジチオホスフェートを配合してなる機械油組成物、自動車用駆動系油組成物又はグリース組成物である。 - 特許庁

Cupper-zeolite catalyst 19 is set in an exhaust passage 16 of an engine with turbo supercharger 11, and a liquid injection nozzle 27 capable of injecting a hydrocarbon liquid 29 toward the cupper-zeolite catalyst is set in the exhaust passage, upper stream of the exhaust gas from the hydrocarbon liquid 29.例文帳に追加

ターボ過給機付エンジン１１の排気通路１６に銅−ゼオライト触媒１９を設け、この銅−ゼオライト触媒に向けて炭化水素系液体２９を噴射可能な液体噴射ノズル２７を銅−ゼオライト触媒より排ガス上流側の排気通路に設ける。 - 特許庁

In the cylinder block 6, a cupper alloy 8 as a non-iron member is disposed on a slide contact surface 6A which is brought into slide contact with the valve plate 12, and a slide contact surface 12A of the valve plate 12 which is brought into slide contact with the cupper alloy 8 is formed as a non forming surface of the sulphurizing layer 13.例文帳に追加

また、シリンダブロック６は、弁板１２と摺接する摺接面６Ａ側に非鉄系部材としての銅合金８を設けると共に、この銅合金８に摺接する弁板１２の摺接面１２Ａは、浸硫層１３の非形成面として形成する。 - 特許庁

To provide a polishing solution for polishing hard barrier layers and layer insulation films while the surface of cupper or a cupper alloy in a recess is protected during polishing to obtain a polished superior-flatness clean substrate surface, in the manufacturing of an electronic apparatus such as a semiconductor device, and to provide a high reliability chemical/mechanical polishing method superior in microprocessing, thinning, and dimension accuracy.例文帳に追加

半導体デバイスなど電子機器の製造において、硬いバリア層や層間絶縁膜を研磨する際に、凹部の銅或いは銅合金表面を研磨中に保護することにより、研磨後に平坦性に優れた清浄な基体表面が得られる研磨液、及び前記研磨液を用いて生産性が高く、微細化、薄膜化、寸法精度に優れ、信頼性の高い化学機械研磨を行う研磨方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrodeposition coating device which is capable of efficiently suppressing the rise of the concentration of cupper ions in an electrodeposition cell in accordance with the progress of the electrodeposition coating treatment.例文帳に追加

電着塗装処理の進行に伴う電着槽内での銅イオン濃度の上昇を有効に抑制することができる電着塗装装置を提供する。 - 特許庁

A first metal material 1 is made into a sintered alloy by infiltrating a cupper in the clearance between tungsten particles, after mold-pressing and false burning the tungsten particles while adding a very small quantity of additive.例文帳に追加

第１の金属材料１を、タングステン粒子を微量の添加物を加えて成型プレス、仮焼した後、タングステン粒子間の空隙に銅を溶浸して焼結合金とする。 - 特許庁

A mold produced by casting an iron or cupper alloy is used as a die cast mold for producing a tire mold by the casting of an aluminum alloy.例文帳に追加

タイヤ成形用金型をアルミ合金により鋳造するためのダイキャスト型５として、鉄系又は銅系合金の鋳造により製作した型を用いる。 - 特許庁

To impart gloss to the surface of a synthetic resin and metalize it by dry-plating, without requiring for coating or difficult buff polishing, and without using cupper or nickel plating having a high film thickness which loses flexibility inherent in the synthetic resin.例文帳に追加

塗装や難しいバフ研磨を必要とせず、また、合成樹脂本来の柔軟性を損なうような高膜厚の銅めっきやニッケルめっきを用いず合成樹脂表面の光沢化を図り、乾式めっきによりメタライズ化する。 - 特許庁

To provide an optical material capable of improving manifestation of a peculiar spectroscopic properties of a metal ion such as cupper ion or the like and excellent in compatibility with a resin and as a result, obtainable of a resin optical member having sufficient optical properties.例文帳に追加

銅イオン等の金属イオンに特有な分光特性の発現性を向上でき、且つ、樹脂との相溶性に優れ、これらによって十分な光学特性を有する樹脂製光学部材を得ることが可能な光学材料を提供する。 - 特許庁

The cupper-based alloy having dezincfication resistive property, is composed of, by weight, 57-69% Cu, 0.3-3% Sn and 0.02-1.5% Si, wherein Si/Sn is in the range of 0.05-1, and the balance Zn with inevitable impurities.例文帳に追加

重量%で、Cu:57〜69%、Sn:0.3〜3%、Si:0.02〜1.5%を含み、Si/Snの値が0.05〜1の範囲であり、残部がZnと不可避的不純物からなることを特徴とする耐脱亜鉛性銅基合金。 - 特許庁

To provide an electrolytic refining method, which makes the replacement operation effective, in the operation that needs many works for replacing electrode plates, such as electrolytic operations including cupper electrolysis on a starting sheet, and which prevents quality degradation caused by deposition of impurities.例文帳に追加

銅の種板電解をはじめとする電解操業など、極板入れ替えの多い操業に際して、入れ替え作業を効率よく、かつ、不純物の析出による品質の低下を防止する電解精製方法を提供する。 - 特許庁

This device adapts, as a capillary tube 3, a cupper tube having an inside diameter of 2.0 mm or more and a length of 2,000 mm or more, which was out of choices thereof in conventional technology.例文帳に追加

従来技術では、キャピラリーチューブ（３）として、選択肢になかった、内径が２．０ｍｍ以上、長さ２０００ｍｍ以上の銅管を採用することを特徴とする。 - 特許庁

The cupper film polishing method comprises a step of forming a copper film on a substrate, and a step of polishing the copper film in a chemical mechanical polishing (CMP) process using a slurry allowing a copper film polishing speed of at least 10,000 Å/min or higher.例文帳に追加

基板上に銅膜を形成する段階と、前記銅膜を銅膜の研磨速度が少なくとも１００００Å／分以上になるようなスラリを用いた化学的機械的研磨（ＣＭＰ）工程にて研磨する段階とを含む。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for an interposer, which excellent solder resistance as a result of a high heat resistance,a low thermal expansion, and a low water absorbing property to provide prepreg and a sheet laminated with a cupper using the same.例文帳に追加

高耐熱、低熱膨張、低吸水性によって優れた耐半田性を有するインターポーザ用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いたプリプレグ、銅張積層板を提供すること。 - 特許庁

The 1-(tert-butoxyphenyl)-ω-haloalkane expressed by general formula (1) is obtained by reacting a dihaloalkane of general formula (3) to a tert-butoxyphenyl magnesium halide of general formula (2) in the presence of a cupper compound.例文帳に追加

下記一般式（２）で表されるｔｅｒｔ−ブトキシフェニルマグネシウムハライドに、下記一般式（３）で表されるジハロアルカンを、銅化合物の存在下で反応させて、下記一般式（１）で表される１−（ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）−ω−ハロアルカンを製造する。 - 特許庁

This optical material comprises a compound containing phosphorus such as di(2-ethylhexyl)phosphinic acid or the like, a phosphonic acid compound such as 3-methoxybutylphosphonic acid or the like and a metal ion such as cupper ion or the like and optionally the material may be included in a solvent or a resin.例文帳に追加

本発明による光学材料は、ジ（２−エチルヘキシル）ホスフィン酸等のリン含有化合物と、３−メトキシブチルホスホン酸等のホスホン酸化合物と、銅イオン等の金属イオンとを含有して成るものであり、これらが溶媒又は樹脂中に含有されて成るものでもよい。 - 特許庁

Prior to the lamination, blackening reduction treatment is performed for the top of the bump 6 of the wiring circuit forming substrate 2, and for one or both surfaces of the copper foil 2 to be laminated on the top and of the wiring film made of the cupper of the other wiring circuit forming substrate.例文帳に追加

上記積層前に、上記一つの配線回路形成用基板２のバンプ６の上面と、それに積層される上記銅箔２又は別の配線回路形成用基板の銅からなる配線膜の表面うちの一方又は両方に対して黒化還元処理を施す。 - 特許庁

The earthing device is composed of a stay 28 formed out of cupper plate and fixed at an appropriate location in an engine room and provided with plural earthing cable attachment holes 30, and plural covered earthing cables 36-1, 36-2, 36-3, 36-4, 36-5, 36-6 for plural earthing part in an engine room.例文帳に追加

接地装置は、銅板にて形成され、エンジンルーム内の適当な個所に固定され、複数の接地ケーブル取付孔30を備えたステー28と、エンジンルーム内における複数の接地部位のための被覆付きの複数本の接地ケーブル36-1, 36-2, 36-3, 36-4, 36-5, 36-6とから構成される。 - 特許庁

In a secondary battery, provided with a positive electrode and a negative electrode having an electrode composition material layer formed on the surfaces of planar collectors, electrolytic cupper foil of tear propagation time of 8.0 to 9.0 seconds is used for at least either of the positive electrode and the negative electrode flat collectors.例文帳に追加

平面状集電体の表面に電極構成物質層が形成されてなる正極及び負極を備える二次電池において、正極及び負極の平面状集電体の少なくとも一方に引き裂き伝播時間が８．０〜９．０秒の電解銅箔を用いた。 - 特許庁

The electric wire 30 led out of the housing 1 is structured so that a cupper foil 41 laminated with a resin layer 42 is wound spirally so that its side edges 43 are overlapping and covered with a metal foil tube 40 in the form of bellows.例文帳に追加

ハウジング１の外部へ導出された電線３０は、樹脂層４２がラミネートされた銅箔４１をその側縁部４３が重なるように螺旋状に巻回し、さらに蛇腹状に形成された金属箔チューブ４０により覆われている。 - 特許庁

To provide a polishing agent slurry and polishing method using polishing slurry like this by which cupper to be wiring material can be worked and a worked surface to be obtained has metallic gloss and excellent smoothness without a scratch by setting the condition of the slurry containing manganese oxide to a fixed pH area.例文帳に追加

マンガン酸化物を含むスラリーの条件を一定ｐＨ領域に設定することにより配線材料となる銅の加工が可能となり、得られる加工表面はスクラッチ等の無い金属光沢を有する平滑性に優れた表面となる研磨剤スラリー及びこのような研磨スラリーを用いて研磨する方法を提供する。 - 特許庁

For city water being added with a complex forming agent susceptible to forming a complex with the cupper ion rather than lead ion or having a pH indicating strong acid, a conductive diamond electrode as a working electrode and a counter electrode are contacted with each other and voltage is applied between the working electrode and the counter electrode for depositing lead on the working electrode.例文帳に追加

鉛イオンよりも銅イオンと錯形成しやすい錯形成剤を添加するか、またはそのｐＨを強酸性とした水道水について、作用電極としての導電性ダイヤモンド電極と、対電極とを接触させ、作用電極と対電極との間に、作用電極上に鉛の析出が生じる電圧を印加し、作用電極上に鉛を析出させる。 - 特許庁

To provide an agricultural and horticultural disinfectant (new seed disinfectant) which is excellent in permeability into deep-infected seeds and the like, has more excellent disinfecting power than those of conventional commercially available cupper disinfectants, can effectively control any of infectious fungal seed diseases, infectious bacterial seed diseases, and nematode (especially Aphelenchoides besseyi Christie) diseases, and can effectively disinfect various resistant microbes at low doses.例文帳に追加

深部感染種子等への浸透性に優れ、従来市販されている銅殺菌剤よりも殺菌力に優れ、種子伝染性糸状菌病や細菌病および線虫（特にイネシンガレセンチュウ）病害の何れをも効果的に防除でき、低薬量で各種耐性菌をも効率よく殺菌できる農園芸用殺菌剤（新規種子消毒剤）の提供。 - 特許庁

The heating apparatus, provided with a spacer 6 comprising a thick cupper plate, etc., transferring heat to whole area uniformly by contacting a heat generating part 5 generating the heat and a hot plate 7 transferring the heat from the spacer 6 directly contacting the heating surface of the objects to be heated 8, can heat a plurality of the objects to be heated 8 simultaneously and uniformly.例文帳に追加

熱を発生する発熱部５に接触して、その熱を均等に全域へ伝達する銅の厚板等からなるスペーサ６と、被加熱物８の加熱すべき面に直接に接触してスペーサ６からの熱を伝える熱板７とを備えており、複数個の被加熱物８を同時に均等に加熱することができるようになっている。 - 特許庁

To provide a method for plating to filler via with high reliability by which hole filling can be completed in a short time in a plating step for filling a micro-diameter via hole connecting upper and lower conductor wiring layers when manufacturing a multilayer wiring board of a multilayer structure wherein an insulation layer made of an organic insulation material such as a polyimide resin and a wiring layer made of a conductor material such as cupper are alternately stuck.例文帳に追加

ポリイミド樹脂等の有機絶縁材からなる絶縁層と銅等の導体材料からなる配線層が交互に積層してなる多層構造を有する多層配線基板の製造における上下の導体配線層を接続する微小径ビアホールを穴埋めするめっき工程において、短時間で穴埋めが可能となり、かつ、接続信頼性の高い、フィルドビアめっき方法を提供する。 - 特許庁