「ICS」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

In the device for driving a plasma display panel, at the transition from an address period to a sustain period, low-voltage drive switches for all the scan ICs are not turned on to set outputs of the scan ICs to to be in a floating state, and drain and source voltages are equalized through a power recovery circuit.例文帳に追加

本発明によるプラズマディスプレイパネルの駆動装置は，アドレス期間から維持期間に移行するとき，全てのスキャンＩＣの低電圧駆動スイッチをオン状態とせずにスキャンＩＣの出力をフローティング状態として電力回収回路を通じてドレーンとソースの電圧を同一にする。 - 特許庁

IC sockets 80 for mounting each of driving ICs 61 are arranged in a communication bus 30, and a communication control switch 169 for switching connection of the driving ICs 61 mounted on the IC sockets 80 with the communication bus 30 between an effective condition and an ineffective condition is provided.例文帳に追加

通信バス３０に駆動ＩＣ６１を各々装着するためのＩＣソケット８０を配置し、該ＩＣソケット８０に装着された駆動ＩＣ６１と通信バス３０との接続を有効状態と無効状態との間で個別に切り替える通信制御スイッチ１６９を設ける。 - 特許庁

To solve such problems in an optical disk controller that the constitu tion is enlarged to cope with various kinds of disks, the number of connecting lines between ICs is increased due to the component addition to the IC constitu tion being the reference, the number of pins for individual ICs is increased, whereby the controller is adverse in terms of cost and also reliability.例文帳に追加

光ディスク制御装置において、多種のディスクに対応するため構成が増加し、基本となるＩＣ構成に付加することで各ＩＣ間の接続本数が増加し、個々のＩＣのピン数が多くなり、コスト的にも信頼性の面でも不利な方向となっていたのを解決する。 - 特許庁

An IC issue device 3 applies processing based on a prescribed key generating algorithm to the identification data ID and the base key data BK to generate IC key data respectively corresponding to a plurality of the ICs 5 and writes the generated IC key data to the corresponding ICs 5.例文帳に追加

ＩＣ発行装置３が、識別データＩＤおよびベース鍵データＢＫを用いて所定の鍵生成アルゴリズムに基づいた処理を行って、複数のＩＣ５のそれぞれに対応するＩＣ鍵データを生成し、当該生成されたＩＣ鍵データを、対応する前記ＩＣ５に書き込む。 - 特許庁

At this point, the respective driving ICs 2 are thermocompression bonded to the display substrates 5 by the same compression bonding tool 11 in such a manner that the surfaces of the driving ICs 2 on the side opposite to the electrode forming surfaces and the surfaces of the display substrates 5 exclusive of the recesses 6 are made flush with each other.例文帳に追加

このとき、駆動用ＩＣ２における電極形成面とは反対側の表面と、表示基板５における凹部６以外の表面とが同一平面となるように、各駆動用ＩＣ２を同一の圧着ツール１１により表示基板５に対して熱圧着する。 - 特許庁

The semiconductor device, in which a plurality of ICs are formed on the wafer, is provided at least with power supply wiring, grounding wiring, and branch wiring which connects the power supply wiring and grounding wiring to the input/output pads of the ICs on scribed lines.例文帳に追加

ウエーハ上に複数のＩＣが作り込まれた半導体装置であって、このウエーハのスクライブラインに設けられた、少なくとも電源配線および接地配線と、これら電源配線および接地配線と前記複数のＩＣの入出力パッドとを接続する分岐配線とを備える。 - 特許庁

Casings 4, 32 are formed by aluminum to be a heat radiating material and CPUs 6, 36, hard disk devices 8, 38, control ICs 40, 42, and memory ICs are stored in the casings 4, 32 directly or through the heat radiating material and the casings 4, 32 are used as radiators to reduce the whole size.例文帳に追加

放熱材であるアルミニウムによってケーシング４，３２を形成し、このケーシング４にＣＰＵ６，３６、ハードディスク装置８，３８、コントロールＩＣ４０，４２及びメモリＩＣを直接或は放熱材を介して取付け、ケーシング４，３２を放熱器として利用して、全体を小型化した。 - 特許庁

To reduce the warpage of display substrates 5 at the time of thermocompression bonding while assuring the connection reliability and insulation resistance reliability of both substrates when making the pads 7 of the display substrate 5 face to the bump electrodes 8 of driving ICs 2 to perform thermocompression bonding and connecting the substrates 5 and the driving ICs 2.例文帳に追加

表示基板５のパッド７と駆動用ＩＣ２のバンプ電極８とを対向させて、表示基板５と駆動用ＩＣ２とを熱圧着接続する際に、両基板の接続信頼性および絶縁抵抗信頼性を共に確保しながら、熱圧着の際の基板の反りを低減する。 - 特許庁

The power supply circuit of a chopper system is formed on a vertical board 60, control ICs 60a, 60b are disposed at an outer edge in a circuit forming range of the power supply circuit of the chopper system of the vertical board 60, and radiator plates 70, 71 are attached to the control ICs 60a, 60b by screws 80, 81.例文帳に追加

チョッパ方式の電源回路を立基板６０上に形成し、立基板６０のチョッパ方式の電源回路の回路形成範囲の外縁に制御ＩＣ６０ａ，６０ｂを配置し、制御ＩＣ６０ａ，６０ｂにネジ８０，８１で放熱板７０，７１を取り付ける。 - 特許庁

In addition, a control IC 70 provided for a first light source module 11A behaves as an upper control IC with respect to other control ICs 70 provided for a second light source module 11B, a third light source module 11C and a fourth light source module 11D and controls these control ICs 70.例文帳に追加

また、第１光源モジュール１１Ａに設けられた制御用ＩＣ７０は、他の第２光源モジュール１１Ｂ、第３光源モジュール１１Ｃ、第４光源モジュール１１Ｄに設けられた制御用ＩＣ７０に対する上位の制御用ＩＣとしてこれらの制御用ＩＣ７０を制御する。 - 特許庁

To provide a method of integrating an MEMS and ICs on a substrate which can make through-holes and carry out a high-temperature process when an SiO_2 film is thermally grown, and to provide an MEMS device which has a new structure for integrating the MEMS and the ICs on the substrate.例文帳に追加

貫通孔を作ることができかつＳｉＯ_2膜を熱的に成長させる時に高温プロセスを実行できる基板上にＭＥＭＳとＩＣを組付ける方法、そして基板上にＭＥＭＳとＩＣを組付けるための新しい構造を備えたＭＥＭＳデバイスを提供すること。 - 特許庁

To efficiently eliminate variation in the gradation voltage of each IC driver by means of simple circuit composition and easily increase the number of driver ICs to be used, without concern for the complication of circuit composition, in a case that a display part is driven by a plurality of driver ICs.例文帳に追加

複数のドライバＩＣによって表示部を駆動する場合において、各ドライバＩＣの階調電圧のばらつきを、簡単な回路構成によって効率的に解消し、回路構成の複雑化を心配することなく、使用するドライバＩＣの数を容易に増やすことを可能とすること。 - 特許庁

To enable a lot of ICs to be simultaneously conveyed and simultaneously tested without increasing any implementation area for IC sockets in a test board.例文帳に追加

検査ボードにおけるＩＣソケットの実装面積を増やすことなく、多数のＩＣを同時に搬送し、同時に検査することを可能とする。 - 特許庁

A convey line 62 is moved in a certain direction after completing the measurement, and the hall ICs are measured at respective positions P1, P2 and P3.例文帳に追加

測定完了後に搬送ライン６２を一方向に移動させ、各ホールＩＣを検査位置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３のそれぞれで測定が行われる。 - 特許庁

Therefore, the first and second sensing ICs 20 and 30 are fixed with a housing cover 10 provided with the circuit substrate 12 by the resin body 60.例文帳に追加

これにより、第１、第２センシングＩＣ２０、３０と回路基板１２が設けられたハウジングカバー１０とが樹脂体６０により固定される。 - 特許庁

An extension of the substrate reduces a thermal module load and encourages reduction in thermal variation among the ICs of the module during operation.例文帳に追加

基板からの拡張部分は、熱モジュールの負荷を減少させ、動作中におけるモジュールの集積回路間の熱変化の減少を促進させる。 - 特許庁

To eliminate the imbalance in the residual capacity of each battery block, while detecting the battery voltage of two sets of battery blocks with separate voltage management ICs.例文帳に追加

２組の電池ブロックの電池電圧を別々の電圧管理ＩＣで検出しながら、各電池ブロックの残容量のアンバランスを解消する。 - 特許庁

To provide a refrigerator with favorable assembly work efficiency by achieving overconcentration using supersensitive Hall ICs, in detection of opening and closing of a plurality of doors.例文帳に追加

複数ドアの開閉の検知において、高感度のホールＩＣを使って一極集中化して組立作業性のいい冷蔵庫を提供する。 - 特許庁

Each of voltage detection circuit ICs 51-55 is set so as to simultaneously output the result signal to branch lines BLr1-BLr5.例文帳に追加

電圧検出回路ＩＣ５１〜５５の各々が、上記結果信号を同時に分岐ラインＢＬｒ１〜ＢＬｒ５に出力するように設定される。 - 特許庁

The heat capacity of the adhesive layers 5a positioned at the regions between the adjacent driver ICs 3, 3 is made almost equal to that of one driver IC.例文帳に追加

また、隣接するドライバーＩＣ間3-3 の領域に位置する接着剤5aの熱容量をドライバーＩＣ１個分の熱容量と略等しくなす。 - 特許庁

To provide a dynamic RAM (DRAM) device having a vertical transistor and an internal connection strap (ICS) connecting the vertical transistor to a capacitor.例文帳に追加

縦型トランジスタ及びそのトランジスタをキャパシタに接続する内部接続ストラップ（ＩＣＳ）を有するダイナミックＲＡＭ（ＤＲＡＭ）デバイスを提供する。 - 特許庁

Thus, array pitch of the semiconductor conversion element for electrode pitch can be satisfactorily reduced for connection with external circuits or ICs.例文帳に追加

これによって、外部回路やＩＣとの接続用電極ピッチに対し、半導体変換素子の配列ピッチを十分小さくすることが可能になる。 - 特許庁

Electronic components such as a plurality of ICs and resistors are mounted densely in the case of a product, and connected to one another by wiring.例文帳に追加

本発明は複数のＩＣや抵抗などの電子部品を高密度に製品の筐体内部に実装し、それらを配線でつなぎ合わせる。 - 特許庁

To provide a display device drive circuit in which variation in the bias voltages generated between drive ICs is suppressed without increasing the number of parts.例文帳に追加

部品点数を増加させることなく、駆動ＩＣ間で発生するバイアス電圧のばらつきを抑制した表示装置駆動回路を提供する。 - 特許庁

A plurality of driving ICs 61 are mounted on a plurality of IC sockets 80 in random order in a condition before ID information is written.例文帳に追加

上記複数のＩＣソケット８０に複数の駆動ＩＣ６１をＩＤ情報が書き込まれる前の状態で順不同に装着する。 - 特許庁

To provide a method for mounting electronic components that can efficiently and securely mount surface mounting parts and ICs onto one substrate.例文帳に追加

表面実装部品とＩＣを一つの基板に効率よく、しかも確実に実装することが可能な電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

For example, pogo seat groups arranged lengthwise 9 and widthwise 12, namely 108 pogo seat groups with the same number of ICs are formed on arrangement board 210.例文帳に追加

例えば、縦に９個、横に１２個ずつポゴ座群が配列し配列基板２１０にＩＣと同数の１０８個のポゴ座群が形成されている。 - 特許庁

First to forth gate driver ICs (G1 to G4) to be connected to a gate line 18 of a drive element 21 are arranged along a side of a liquid crystal display part 2.例文帳に追加

液晶表示部２の側方に駆動素子２１のゲートライン１８に接続される第１〜第４ゲート用ドライバーＩＣ（Ｇ１〜Ｇ４）が配置される。 - 特許庁

Through holes 50, 51, 53 and 54 for letting power supply connection lines 24A, 24B, 26A and 26B of ICs 24 and 26 pass through are formed in the layered board 10.例文帳に追加

積層基板１０には、ＩＣ２４、２６の電源接続線２４Ａ、２４Ｂ、２６Ａ、２６Ｂを通すための通し穴５０、５１、５３、５４が形成されている。 - 特許庁

Next, a boundary part between the mounting surface and the notched part and the hollowed part is fixed by a mold and the various electronic components and the power ICs are completely covered by the mold.例文帳に追加

次に、実装面と、切り欠き部及びくり抜き部との境界部分をモールドで固定し、各種電子部品及び電源ＩＣをモールドにより完全に覆う。 - 特許庁

In the high-speed test method of ICs, a test device main body 1 produces a pattern for testing and inputs it to a socket substrate 3 connected to the test device main body through connector.例文帳に追加

試験装置本体で試験のためのパターンを生成して，試験装置本体とコネクタを介して接続されたソケット基板に入力する。 - 特許庁

The circuit board to be assembled with an electronic machine with a plurality of ICs 4 or the like mounted includes a plurality of mounting lands 1 and a plurality of auxiliary lands 2.例文帳に追加

複数のＩＣ４などが実装された状態で電子機器に組みつけられる回路基板は、複数の実装ランド１と複数の予備ランド２を備える。 - 特許庁

To provide a game machine capable of handling as one piece of serial data even when a plurality of exclusive ICs wherein the forms of the serial data to be fetched are different are provided.例文帳に追加

取り込むシリアルデータの形式が異なる専用ＩＣを複数備えても、１つのシリアルデータとして取り扱うことができる遊技機を提供する。 - 特許庁

To reduce noise of heads and to speed up transfer rate by packaging intensively control ICs and peripheral circuits at the connection part of a flexible circuit board to an actuator.例文帳に追加

アクチュエータへのフレキシブル回路基板の接続部位に制御用ＩＣや周辺回路を集約して実装し、ヘッドのノイズを減らし、転送速度を速くする。 - 特許庁

To provide a plasma display device which is reduced in load of currents, flowing to a plurality of scan driver ICs, on a power source.例文帳に追加

本発明は、複数のスキャンドライバＩＣに流れる電流による電源への負荷を低減したプラズマディスプレイ装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of forming exposure data which is capable of reducing the forming cost of a block mask and improving the throughput of the manufacture of ICs.例文帳に追加

本発明は、ブロックマスク作成のコスト削減とＩＣ製造のスループット向上が可能な露光データ生成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A structure wherein a pair of driver ICs (voltage loading means) provided on left and right of a detecting array 17 drive the scanning line 7 is employed.例文帳に追加

検出アレイ１７の左右に設けられた一対のドライバーＩＣ（電圧負荷手段）によって走査線７を駆動できるような構造が採られている。 - 特許庁

In the stator core 24, magnetic paths A, and B are made from the magnet 26 to the magnet 26 via the residual part 23, and the stator core 24, wherein Hall ICs 27a, and 27b are arranged.例文帳に追加

ステータコア２４にはマグネット２６から残存部２３とステータコア２４を介してマグネット２６に至る磁路Ａ，Ｂ中にホールＩＣ２７ａ，２７ｂを配置する。 - 特許庁

If a cell voltage detected by the IC for voltage detection (21-1) exceeds a threshold voltage, other ICs for voltage detection start voltage detection.例文帳に追加

そして、電圧検出用ＩＣ（２１-1）で検出されるセル電圧が閾値電圧を上回った場合に、各電圧検出用ＩＣによる電圧検出を開始する。 - 特許庁

Also, the board side IC board 601 and the frame side IC board 602 are configured as assembly boards loaded with the plurality of serial-parallel conversion ICs.例文帳に追加

また、盤側ＩＣ基板６０１、枠側ＩＣ基板６０２は、複数のシリアル−パラレル変換ＩＣを搭載した集合基板として構成されている。 - 特許庁

A plurality of patterns 30 are formed on the circuit board 10 ranging from individual pins 22a of ICs 22 to an input/output part of the circuit board 10.例文帳に追加

回路基板１０上のＩＣ２２の個々のピン２２ａから回路基板１０の入出力部へ向けて複数のパターン３０が形成されている。 - 特許庁

To attain easy conversion into ICs and protect a load even against overvoltage higher than conventional one without the need for a design change for increasing the withstand voltage of an element.例文帳に追加

ＩＣ化が容易であり且つ素子耐圧を高めるための設計変更を要することなく従来よりも高い過電圧に対してまで負荷を保護する。 - 特許庁

The amount of displacement in axial directions between an outer race 1 and a hub 2 is determined on the basis of the phase difference between detection signals of a pair of Hall ICs 11a and 11b.例文帳に追加

１対のホールＩＣ１１ａ、１１ｂの検出信号の位相差に基づいて、外輪１とハブ２との間のアキシアル方向の変位量を求める。 - 特許庁

NPN transistors Q3 and Q4 and diodes D3 and D4 are formed on a piece member 681 and ICs 111 and 112 are formed on a piece member 682.例文帳に追加

ＮＰＮトランジスタＱ３，Ｑ４およびダイオードＤ３，Ｄ４は、ピース部材６８１上に形成され、ＩＣ１１１，１１２は、ピース部材６８２上に形成される。 - 特許庁

Also, the board-side IC substrate 601 and the frame-side IC substrate 602 are composed as an assembled substrate for mounting a plurality of serial-parallel conversion ICs.例文帳に追加

また、盤側ＩＣ基板６０１、枠側ＩＣ基板６０２は、複数のシリアル−パラレル変換ＩＣを搭載した集合基板として構成されている。 - 特許庁