「Interlayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(46ページ目) - Weblio英語例文検索

A passivation film 25 is laminated on the interlayer insulating film to cover the signal line 13, then a contact hole 26 is formed and a pixel electrode 27 is deposited thereon.例文帳に追加

信号線13を覆う層間絶縁膜上にパッシベーション膜25を積層してからコンタクトホール26を設けて画素電極27を積層する。 - 特許庁

The inspection wiring 3 is cut at each suitable interval, changed to upper-most wiring 8 and connected through interlayer wiring 10.例文帳に追加

検査配線３は適当な間隔毎に切断され、層間配線１０を通して最上層配線８に載せ替えて接続されている。 - 特許庁

The refractory is arranged between the inner hole side layer 2 and the outer circumferential side layer 3, 4 of the nozzle for continuous casting as the interlayer 1.例文帳に追加

この耐火物を中間層１として、連続鋳造用ノズルの内孔側層２と外周側層３，４との間に配置する。 - 特許庁

A slab 10 is supported in a suspended manner with columns 8 of the building body part as suspension members, and a reinforcing means 14 to restrict the interlayer displacement is provided.例文帳に追加

建物本体部の柱８を吊り材としてスラブ１０を吊り支持し、層間変位を拘束する補剛手段１４を設ける。 - 特許庁

A lignophenol derivative is used as an interlayer 6 to prevent a substance which blocks defiberizing from permeating into the defiberizable molded product.例文帳に追加

リグノフェノール誘導体を中間層６として用いて、解繊可能な成形体に解繊の妨げとなる物質が染み込むのを防止する。 - 特許庁

Second wirings 14 are formed in recessed parts 18 formed on an interlayer insulating film 13 stacked on first wirings 12.例文帳に追加

第２の配線１４は第１の配線１２上に重ねられた層間絶縁膜１３上に作り出された凹部１８に形成されている。 - 特許庁

To provide an insulating film which is useful as an interlayer dielectric, etc., of a semiconductor device and has a low relative dielectric constant and a high copper diffusion barrier property.例文帳に追加

半導体装置の層間絶縁膜などに有用な比誘電率が低く、かつ銅拡散バリア性が高い絶縁膜を得る。 - 特許庁

To provide an interlayer for laminated glass which has superior moisture resistance and where foaming at an end part is hardly caused even when being placed under a high temperature state.例文帳に追加

耐湿性に優れ、高温下に置かれたときにでも端部発泡の生じにくい合わせガラス用中間膜を提供する。 - 特許庁

Metal wirings 51, 52, 53 are so formed by a dual damascene method as to bury them in the respective wiring interlayer films 41, 42, 43.例文帳に追加

金属配線５１、５２および５３をデュアルダマシン法によりそれぞれの配線層間膜４１、４２および４３に埋め込んで形成する。 - 特許庁

Thus, a thin wiring layer 5 which covers wiring 2 and the via part 3 and whose surface is flattened is formed in an interlayer insulating film 4.例文帳に追加

これにより、層間絶縁膜４内に配線２及びビア部３を覆い、表面平坦化されてなる薄い配線層５を形成する。 - 特許庁

To provide a multi-layered circuit board which is suitable for high density by securing interlayer reliability for insulation and forming a small-diameter via hole.例文帳に追加

絶縁性に対する層間信頼性を確保し、しかも小径ビアホールを備えて、高密度化に適した多層回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a core material for helical working having excellent magnetic properties which causes no reduction in interlayer resistance, and has low core loss.例文帳に追加

層間抵抗の低下をもたらすことが無く、しかも鉄損の低い磁気特性に優れたヘリカル加工用コア材料を提供する。 - 特許庁

Furthermore, since the solder pad 75 is closely adhered to the solder resist layer 70, the underlying interlayer insulating layer 150 hardly cracks.例文帳に追加

また、半田パッド７５とソルダーレジスト層７０とを密着させるため、下層の層間樹脂絶縁層１５０にクラックが入り難くなる。 - 特許庁

A second seal ring 12 formed of a covered part is made to seal up the interface of interlayer insulating films, so that a path through which moisture penetrates inside can be shut off.例文帳に追加

この被覆部から成る第２のシールリング１２は、層間絶縁膜の界面をシールするので、湿気の通路を遮断できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which the shorting between bit lines adjoining each other is suppressed and an interlayer insulating film is polished to be flat.例文帳に追加

隣接するビット線同士の短絡が抑制されており、かつ層間絶縁膜が平坦に研磨された半導体装置を提供する。 - 特許庁

A region for recording interlayer folding back position information is set on a recording medium (e.g., End sector number in Layer 0 or a session item type 3).例文帳に追加

記録媒体上に、層間折り返し位置情報を記録する領域が設定される（例えば「End sector number in Layer0」、或いはセッションアイテムタイプ３）。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device includes a step of forming the interlayer insulating film 2 on a semiconductor substrate 1, and a step of then forming a first Cu diffusion barrier insulating film 3.例文帳に追加

半導体基板１上に層間絶縁膜２を形成した後、第１のＣｕ拡散バリア絶縁膜３を形成する。 - 特許庁

To provide a construction method for a wall and a ceiling of which distance to the finishing face is short to the utmost and capable of sufficiently coping with interlayer displacement.例文帳に追加

仕上げ面までの距離ができるだけ短く、層間変位にも十分対応可能な壁・天井の施工方法を提供する。 - 特許庁

To improve adhesibility by forming an adhesion layer, between an inter-metal interlayer insulating film and a protection insulating film, and to prevent a protective insulating film from peeling off near the outer periphery of a semiconductor substrate.例文帳に追加

メタル層間絶縁膜と保護絶縁膜との間に接着層を形成することにより、密着性を向上させる。 - 特許庁

To provide conductive paste for realizing interlayer connection of high reliability without gas generation or swelling accompanying it.例文帳に追加

ガス発生やそれに伴う膨れの発生がなく、信頼性の高い層間接続を実現することが可能な導電ペーストを提供する。 - 特許庁

There is hereby eliminated the possibility that the interlayer adhesive layer 30 is peeled owing to heat upon bonding to realize highly reliable connection.例文帳に追加

これにより、ボンディング時の熱によって層間接着剤層３０が剥離するおそれがなくなり、信頼性の高い接続を実現できる。 - 特許庁

A conductive interlayer insulating film 8a is formed on the upper surface of each first conductive layer 3 and isolated by the element isolation insulating film 7.例文帳に追加

導電層間絶縁膜８ａが第一導電層３の頂部上に配置され、素子分離絶縁膜７により分離されている。 - 特許庁

The second interlayer wiring post 30a (30b) and the second resin sealed layer 29 are provided around the second CSP 23.例文帳に追加

第２のＣＳＰ２３の周囲には第２の層間配線ポスト３０ａ（３０ｂ）および第２の樹脂封止層２９が設けられている。 - 特許庁

To provide a chemical mechanical polishing agent for flattening an interlayer insulating film which can lower a surface tension.例文帳に追加

層間絶縁膜を平坦化するＣＭＰ研磨剤において、表面張力を低下させることができるＣＭＰ研磨剤を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein destruction of a sealing ring caused by cracking of an interlayer dielectric film is difficult to occur, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

層間絶縁膜のクラックに起因するシールリングの破壊が生じにくい半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To excellently embed Cu into a fine pattern of a semiconductor device, and to suppress diffusion of the Cu into an interlayer insulating film.例文帳に追加

半導体装置において、微細パターンへのＣｕの埋め込みを良好にし、且つＣｕの層間絶縁膜中への拡散を抑制する。 - 特許庁

A bottomed via hole is formed by forming a recess into an interlayer insulating layer 3 until a first layer 2 is partially exposed and a second layer 4.例文帳に追加

層間絶縁層３に窪みを設けて第１層２を部分的に露出させ，第２層４を形成して有底ビアホール５とする。 - 特許庁

To reduce a transferring gate by forming an interlayer dielectric film between the upper-layer electrode and the lower-layer electrode under proper control of a film thickness.例文帳に追加

上層電極と下層電極との間の層間絶縁膜を膜厚制御性良く形成して、転送ゲート部の縮小化を図る。 - 特許庁

To provide an interlayer for laminated glass excellent in comprehensive sound insulation performance over a wide temperature range of 10-60°C.例文帳に追加

１０〜６０℃の広い温度範囲の総合的な遮音性能に優れた合わせガラス用中間膜を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a PTFE molded body free from interlayer peeling and having excellent flexibility and excellent productivity, and to obtain a method for producing the same.例文帳に追加

層間の剥離がなく可撓性に優れ、且つ、生産性にも優れたＰＴＦＥ成型体、及びこれらの製造方法を得ること。 - 特許庁

In this way, the interlayer continuity via 1 is exposed to the section of the multilayer wiring board 2 to form a continuity via section 4.例文帳に追加

切断することにより層間導通ビア１を多層配線基板２の切断面に露出させて、導通ビア切断面４を形成する。 - 特許庁

On the third interlayer insulating film 104 inside the opening 111 and around the opening 111, an upper electrode 107 is formed.例文帳に追加

開口１１１の内部及び開口１１１周囲の第３層間絶縁膜１０４上には上部電極１０７が形成されている。 - 特許庁

The acoustic sheet 10 can be made to include an interlayer delamination 3, which is formed by delaminating the synthetic resin sheet in a thickness direction.例文帳に追加

音響用シート１０は、合成樹脂シートが厚み方向に剥離されてなる層間剥離３を備えているものとすることができる。 - 特許庁

The lower electrode 141 and the diffusion layer 11 are connected through a via-hole connecting section 13 formed to the interlayer insulating film 12.例文帳に追加

下部電極１４１と拡散層１１は層間絶縁膜１２に形成されたビアホール接続部１３を介して接続されている。 - 特許庁

To reduce work for removing an unnecessary metal layer when forming a wiring or an interlayer connection via on a substrate by electroplating.例文帳に追加

電気めっきによって、基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、不要な金属層を除去する作業を軽減化する。 - 特許庁

To provide a reliable capacitor built-in wiring board by connecting a capacitor to a rear-side interlayer insulation layer reliably.例文帳に追加

コンデンサと裏面側層間絶縁層とを確実に接続することにより、信頼性に優れたコンデンサ内蔵配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which is excellent in drillability, moldability, and interlayer adhesion, and in which a desmear treatment can be preferably performed.例文帳に追加

ドリル加工性、成形性、層間密着性に優れ、デスミア処理を良好に行うことができるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an interlayer for laminated glass with a high visible light transmittance and low ultraviolet transmittance in the 380-400 nm wavelength region.例文帳に追加

可視光線透過率が高く、３８０〜４００ｎｍの波長域の紫外線透過率が低い合わせガラス用中間膜を提供する。 - 特許庁

Next, impurities are implanted into the semiconductor layer under the exposed gate electrode using the interlayer dielectric and the gate electrodes as masks.例文帳に追加

その後、層間絶縁膜及びゲイト電極をマスクとして、前記露呈されたゲイト電極の下の半導体層に不純物を注入する。 - 特許庁

Subsequently, the interlayer dielectric 9 and the cap layer 4 on the dummy gate electrode 3 are removed by CMP employing ceria based slurry.例文帳に追加

その後、ダミーゲート電極３上の層間絶縁膜９およびキャップ層４をセリア系スラリーを用いたＣＭＰ法により除去する。 - 特許庁

RELIABILITY EVALUATING METHOD AND RELIABILITY EVALUATING DEVICE FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND PROBE FOR INTERLAYER RESISTANCE MEASUREMENT FOR MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板の信頼性評価方法および信頼性評価装置および多層配線板の層間抵抗測定用プローブ - 特許庁

The interlayer insulating film IL faces the barrier layer BR and includes a liner film LN containing at least one of carbon and nitrogen.例文帳に追加

層間絶縁膜ＩＬは、バリア層ＢＲに面し、かつ炭素および窒素の少なくともいずれかを含有するライナー膜ＬＮを含む。 - 特許庁

To improve reliability by preventing and detecting occurrence of an interlayer short circuit between a tracking actuator and a focus actuator configuring a pickup.例文帳に追加

ピックアップの構成部品であるトラッキングアクチュエータやフォーカスアクチュエータの層間短絡の発生を予防検知して信頼性の向上をはかる。 - 特許庁

A bump electrode is made at the interlayer connecting electrode 6, and a resin layer is provided to cover the rear of the semiconductor chip 5.例文帳に追加

層間接続電極６にバンプ電極を形成して再び樹脂層を設けて半導体チップ５の裏面を覆うように形成する。 - 特許庁

A photoresist 10 is used as an etching mask, to perform etching on an interlayer insulating film 9 for exposing the upper surface of a metal silicide layer 8.例文帳に追加

フォトレジスト１０をエッチングマスクとして用いて、金属シリサイド層８の上面が露出するまで層間絶縁膜９をエッチングする。 - 特許庁