「METAL FOIL」に関連した英語例文の一覧と使い方(56ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an aqueous polyurethane adhesive with peel strength enough to endure heat under harsh conditions, which is manufactured by relatively simple operation and used as an adhesive for film lamination between plastic films or a plastic film and a metal foil.例文帳に追加

プラスチック同士又はプラスチックと金属箔のラミネートフィルムに使用する接着剤において、製造操作が比較的簡単で、かつ苛酷な条件下での加熱にも耐えられる剥離強度が得られる水系ポリウレタン接着剤を提供する。 - 特許庁

The conductive paste includes a resin, foil piece metal powders, and solution, and also includes a saturation copolymer polyester resin having glass-transition temperature of -32 to 5°C and a saturation copolymer polyester resin having glass-transition temperature of 6 to 40°C.例文帳に追加

樹脂、箔片状金属粉及び溶剤を含有する導電性ペーストであって、前記樹脂は、ガラス転移温度が−３２〜５℃の飽和共重合ポリエステル樹脂とガラス転移温度が６〜４０℃の飽和共重合ポリエステル樹脂とを含有することを特徴とする導電性ペースト。 - 特許庁

This prepreg is characterized by using (I) a moisture-absorbed glass cloth preliminarily subjected to a humidification treatment as a substrate for reinforcing (II) a thermosetting resin, and the laminate or metal foil-clad laminate for electric insulation, is characterized by curing the prepreg.例文帳に追加

あらかじめ加湿処理を行い、吸湿させたガラスクロス（I）を、熱硬化性樹脂（II）の補強基材として使用することを特徴とするプリプレグ、及び該プリプレグを硬化して得られる電気絶縁用の積層板又は金属箔張り積層板。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed board capable of manufacturing a multilayer printed board excellent in solder heat resistance with high production efficiency, and to provide a prepreg sheet, a metal-foil-clad laminate and a circuit board for use in the manufacture of the multilayer printed board.例文帳に追加

半田耐熱性に優れた多層プリント基板を、高い生産効率で製造することが可能な多層プリント基板の製造方法、並びにこれに用いるためのプリプレグシート、金属箔張積層板及び回路基板を提供すること。 - 特許庁

Other parts of a passive circuit sintered on a capacitor, and a metal foil can be formed by using the dielectric powder composition and the thick film dielectric paste composition together with the conductive powder composition and the conductive paste composition.例文帳に追加

誘電性粉末組成物および厚膜誘電性ペースト組成物を、導電性粉末組成物および導電性ペースト組成物と共に使用して、コンデンサおよび金属箔上で焼成した受動回路の他の部品を形成することができる。 - 特許庁

One side of the perforated electrolytic metal foil 1 is determined as a reference plane, and a plurality of fine through-holes 7 that penetrate to the other side are formed almost perpendicularly to the reference plane.例文帳に追加

上記課題を達成するため、当該孔開き電解金属箔の一面側を基準面とし、その基準面に対し略垂直となるよう、他面側に貫通した複数個の微細貫通孔７を備えることを特徴とする孔開き電解金属箔１等を採用する。 - 特許庁

The printed board 1 has a metal foil 4 for forming a given conductor pattern on at least one side of a substrate material 2 made by keeping a non-woven fabric made from a polyarylate-based liquid crystalline polymer applied by a heat treatment impregnated or overlaid with a fluororesin.例文帳に追加

加熱処理が施されたポリアリレート系液晶ポリマーからなる不織布に、フッ素樹脂を含浸又は積層させてなることを特徴とする基板材料２の少なくとも片面側に、所定の導体パターンを形成する金属箔４を配してなるプリント基板１である。 - 特許庁

To provide a conductor roll for electrolytic treatment in metal electroplating and electrolytic copper foil equipment, wherein the generation of electrolytic corrosion marks, arc spots and the precipitation of plating onto the surface is suppressed, and the wear resistance is excellent.例文帳に追加

金属電気メッキ及び電解銅箔設備におけるコンダクターロールにおいて、電蝕マークやアークスポット及びロール表面へのメッキ析出の発生を抑制すると共に耐摩耗性に優れた、電解処理用コンダクターロールを提供する。 - 特許庁

To provide metal foil with a resin layer containing a dielectric filler which is excellent in the film thickness uniformity of a dielectric layer and can obtain good adhesion to an inner layer circuit surface with a lower part electrode formed by using a usual printed circuit board manufacturing process.例文帳に追加

通常のプリント配線板製造プロセスを使用して、誘電層の膜厚均一性に優れ、下部電極を形成した内層回路面との良好な密着性を得ることの出来る誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔を提供する。 - 特許庁

A dielectric layer of the capacitor is made by coating a metal foil or electrode layer with a solution containing dispersed dielectric particles, drying and compressing the particles, forming a film on the compressed particles, and baking it.例文帳に追加

本発明のコンデンサにおける誘電体層は、金属箔ないしは電極層の上に、誘電体微粒子を分散させた溶液を塗布、乾燥させた後、圧縮する処理を受けるように構成されるとともに、この圧縮された誘電体微粒子の上に、被膜を形成した後に焼成するように構成される。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which provides a halogen-free and excellently retardant cured product and an improved storage stability of a half-cured product, a prepreg, a resin-attached metal foil, an adhesive sheet, and a lamination plate which are prepared using the same epoxy resin composition.例文帳に追加

ハロゲンを含有せずに優れた難燃性を示す硬化物が得られ、半硬化したものの保存安定性を向上させたエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔及び接着シート、積層板を提供する。 - 特許庁

The metallized heat-resistant film is constituted by laminating a polyimide film with the coefficent of linear expansion of 1-16 ppm/°C, which is obtained by reacting aromatic diamines having a benzooxazole structure with aromatic tetracarboxylic acid anhydrates, and a metal foil without interposing an adhesive.例文帳に追加

ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られる線膨張係数が１〜１６ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムと金属箔が接着剤を介さずに積層されていることを特徴とする金属化耐熱フィルム。 - 特許庁

To prevent crease from being formed in a spiral winding part with a stack margin formed by winding singularly and prevent the hose impermeability from lowering in the impermeable composite hose having a laminated layer formed by spirally winding a tape laminate sheet including metal foil.例文帳に追加

金属箔を含むテープ状ラミネートシートをスパイラル巻きしたラミネート層を備える非透過型複合ホースにおいて、重ね代を伴う一度巻きによるスパイラル巻き部でのシワの発生、ホース非透過性の低下を防止する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of manufacturing sufficiently thin flexible printed wiring board, which is sufficiently high in the peeling strength of a metal foil from a resin film even if no adhesive is used while keeping sufficient high heat resistance by a simple process.例文帳に追加

本発明は十分に高い耐熱性を維持しながら、接着剤を用いなくとも金属箔の樹脂フィルムからの引き剥がし強さが十分に強く、十分に薄いフレキシブル印刷配線板を、簡易な工程で製造することが可能な製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a pin hole inspection method for sealed food packaging containers which can detect pin holes existing on sealed food packaging containers formed of laminated sheets in which a metal foil such as aluminium is sandwiched with high precision and efficiency.例文帳に追加

本発明は、アルミニウム等の金属箔を挟んだラミネート構造のシートを成形してなる食品密封包装容器のピンホールの有無を能率よく、高精度で検出できる食品密封包装用器のピンホール検査方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

After the polyimide resin solution layer 12 is cured to form a polyimide film 14, the metal foil 13 is etched, to form the strain sensing part 3, and the extended lead part 4 for detecting a strain, and the support 11 is peeled off from the polyimide film 14.例文帳に追加

ポリイミド樹脂溶液層１２を硬化させてポリイミドフィルム１４を形成した後、金属箔１３をエッチングしてひずみ受感部３とひずみ検知用延長リード部４とを形成し、ポリイミドフィルム１４から支持体１１を剥離する。 - 特許庁

To provide a resin composition for a printed circuit board, which is principally made of polyphenylene oxide and trialkenyl isocyanurate, and also provide a printed circuit board using the same composition, in which sufficient close contact with a metal foil can be attained in the compression molding process.例文帳に追加

ポリフェニレンオキサイドとトリアルケニルイソシアヌレートとを主な樹脂成分とするプリント配線板用樹脂組成物及びこれにより形成されるプリント配線板に関し、加熱加圧成形時において金属箔との間で十分な密着性が得られるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The molar ratio of cesium halide (CsX) to lithium halide (LiX) is set CsX/LiX≥0.00038 mol and the temperature of the metal foil welding point of the sealing part with the electrode core bar during lighting of the lamp is set to 720-850°C.例文帳に追加

リチウムのハロゲン化物(ＬｉＸ)とセシウムのハロゲン化物(ＣｓＸ)とをモル比でＣｓＸ／ＬｉＸ≧０．０００３８molとし、ランプ点灯中の電極芯棒と封着部の金属箔溶接点の温度を７２０〜８５０℃に設定してある。 - 特許庁

The laminate is obtained by laminating a resin-impregnated glass fiber woven fabric on each of both sides of the metal film foil, and further laminating a mold releasable sheet on each of both the sides wherein the surface of the resin-impregnated glass fiber woven fabric contacting the mold releasable sheet is embossed.例文帳に追加

金属フィルム箔の両側に樹脂含浸ガラス繊維織物が積層され、さらにその両側に離型シートが積層されていて、樹脂含浸ガラス繊維織物の離型シートと接触している面がエンボス加工されていることを特徴とする積層体。 - 特許庁

To provide a substrate material for an HDD suspension exhibiting high adhesion between its stainless foil and an insulating resin layer and capable of maintaining the high etching characteristics of the insulating resin by preventing the diffusion of a metal component in the stainless into the insulating resin layer.例文帳に追加

ステンレス箔と絶縁性樹脂層との優れた密着性を有し、且つ、ステンレス中の金属成分の絶縁性樹脂層への拡散を防ぐことにより、絶縁性樹脂の高いエッチング性能を保持するHDDサスペンション用基板材料を提供すること。 - 特許庁

To improve plating adhesion properties and resist coating properties when a metal foil-clad laminated plate suppressed in thermal expansion in a surface direction by lowering the elastic modulus of an epoxy resin by adding silicone rubber fine particles is to be used as a printed wiring board material.例文帳に追加

シリコーンゴム微粒子の添加によってエポキシ樹脂の弾性率を低下させ面方向の熱膨張を抑えた金属箔張り積層板をプリント配線板材料に使用する場合に、メッキ付き性およびレジストの塗布性を良好にする。 - 特許庁

In a circuit board an insulation layer is formed on the surface of a metal plate, a printing circuit consisting of a conductive foil is formed on it, and electrical components are mounted on it.例文帳に追加

金属板の表面に絶縁層が形成され、その上に導電箔による印刷回路が形成され、その上に電気部品が搭載された回路基板において、導電箔による印刷回路はアース回路が省略されて、各電気部品のアース回路は前記金属板を介して接続されていることを特徴とする。 - 特許庁

The outer packaging material 160 for the electrochemical device containing as a battery element at least an electrolyte layer interposed between a positive active material and a negtive active material, comprises a ceramic part 161 containing ceramic and a resin film 163 or metal foil 165.例文帳に追加

正極活物質層および負極活物質層に挟持された電解質層を少なくとも電池要素として含む電気化学デバイス用の外装材１６０であって、セラミックを含有するセラミック部１６１と、樹脂膜１６３または金属箔１６５とからなることを特徴とする、外装材１６０。 - 特許庁

To provide a metal-polyimide complex having excellent adhesion to a metallic foil without resulting in reduced glass transition temperature, increased linear thermal expansion coefficient, increased hygroscopic expansion coefficient, and increased elastic modulus; and to provide a polyimide resin and polyamic acid varnish composition producing the same.例文帳に追加

ガラス転移温度の低下、高線熱膨張率化、高吸湿膨張率化、高弾性率化をもたらすことなく、金属箔との密着性に優れる金属−ポリイミド複合体、およびそれが得られるポリイミド樹脂、ポリアミド酸ワニス組成物を提供すること。 - 特許庁

The connecting terminal is manufactured by using a patterned conductive connecting material including a resin composition layer and a metal foil pattern layer formed by arranging solder foils or tin foils so as to have the same pattern as at least a part of a pattern formed by each end surface of a plurality of electrodes.例文帳に追加

また、樹脂組成物層と、複数の電極の各端面が形成するパターンの少なくとも一部と同じパターンを有するように半田箔又は錫箔が配列されてなる金属箔パターン層とを含むパターン化導電接続材料を用いて接続端子を製造する。 - 特許庁

To provide a light-weight radiator having a foil-shape radiation fin, capable of preventing beforehand a concave groove produced in one surface by greatly reducing a stress produced when the radiation fin is formed on the other surface of a metal plate, and a method for forming the radiator.例文帳に追加

金属板に一方面に放熱フィンを形成するときのストレスを大幅に減少して、他方面に生ずる凹溝を未然に防止するとともに、放熱器自体を軽量にすることができる放熱器及びその形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection method between terminals in response to narrow pitch between the terminals in electronic materials which is required by high functionalization and miniaturization of electronic devices, a method of aggregating a metal foil, a method of manufacturing a semiconductor device using the same, and the like.例文帳に追加

電子機器の高機能化及び小型化の要求に伴う、電子材料における端子間の狭ピッチ化にも対応可能な端子間の接続方法、金属箔の凝集方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法等を提供する。 - 特許庁

On the surface of the sealing metal (for example, molybdenum foil) 14 embedded in the sealing part 13 of the high-pressure discharge lamp, a laser beam with a pulse width of 2×10^-11 seconds to 1×10^-9 seconds emitted from a picosecond laser oscillator is irradiated to carry out surface treatment.例文帳に追加

高圧放電ランプの封止部１３に埋設された封止用金属（例えばモリブデン箔）１４の表面に、ピコ秒レーザー発振器から出射されるパルス幅が２×１０^-11 秒〜１×１０^-9秒のレーザー光を照射して表面加工を行う。 - 特許庁

The electrode includes an electrode collector (11) having a belt-shaped electrode collecting part (12) and a plurality of electrode collecting tabs (13) formed by being protruded from one side edge of the electrode collecting part and made of metal foil, and an active material-containing layer formed on the electrode collector.例文帳に追加

電極は、帯状の電極集電部（１２）及び電極集電部の一側縁から突出して形成された複数の電極集電タブ（１３）を有し、金属箔で形成された電極集電体（１１）と、電極集電部に形成された活物質含有層と、を備えている。 - 特許庁

To provide a roll forming system which facilitates machining, can reduce machining cost, forms fine holes in a metal foil at a prescribed pattern and an aperture ratio, and removes dust, machining wastes, and fines resulting from an environment or a machining process itself during machining.例文帳に追加

加工が容易であり、加工コストの低減が図れ、金属箔に所定の配置・開口率で微細孔明け加工を行い、該加工での、環境または加工そのものにより発生する塵・加工屑・微粉を排除するロール成形システムの提供。 - 特許庁

To provide a prepreg for a printed wiring board and a metal foil clad laminate that have a small water absorption rate and size variation rate, and exhibit superior bending characteristics when the printed wiring board is molded, and to provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board using them.例文帳に追加

吸水率や寸法変化率が小さく、かつ印刷配線板を成形した際に優れた曲げ特性を発現する印刷配線板用プリプレグ及び金属箔張積層板、並びに、これらを用いた多層印刷配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a prepreg that is a substrate material having high reflectance in the visible light region and also very little deterioration, discoloration, and reduction in reflectance caused by heating or ultraviolet and further having high heat resistance and accuracy in board thickness; and a laminated board and a metal foil-clad laminate obtained by laminating the prepreg.例文帳に追加

可視光領域の反射率が高く、しかも加熱や紫外線による劣化・変色、反射率低下が極めて少なく、さらには高い耐熱性および板厚精度を有する基板材料であるプリプレグ、およびそれを積層した積層板、金属箔張り積層板を提供する。 - 特許庁

In the sheet for battery case constituted of a laminate sheet 10 housing a battery inside, the laminate sheet 10 is configured by laminating a first substrate film layer 1a, a metal foil layer 2, and a thermally adhesive resin layer 3 in the order from the outside.例文帳に追加

内部に電池を収納する積層体シート１０からなる電池ケース用シートにおいて、積層体シート１０は、外側から、第１の基材フィルム層１ａ、金属箔層２、熱接着性樹脂層３を順に積層して構成される。 - 特許庁

The metal foil in the inside of the sealed tube has a backward recessed groove formed from an end of the broad body portion, a forward recessed groove formed extending from the narrow portion toward the body portion, and an opening formed at an intermediate flat portion between the recessed grooves.例文帳に追加

封止管内の金属箔には、幅広本体部の端部から後方凹溝が形成され、小幅部から本体部にかけて前方凹溝が形成されるとともに、該両凹溝間の中間平坦部に開口部が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The lamination stand has the planar laminate plate 11, on which a plurality of the raw materials containing the metal foil and the prepreg are placed orderly, and a height-adjusting mechanism adjusting the height of an arbitral portion of the laminate plate 11 by lifting the portion from the reverse side.例文帳に追加

金属箔とプリプレグを含む複数の素材が順に載置される平板状の積層プレート１１と、この積層プレート１１の任意の部位を裏面側から持ち上げて、前記部位の高さを調整可能とされた高さ調整機構とを有する。 - 特許庁

Furthermore, a first coating film for the second resin layer 103 is formed on the metal foil 104, and a second coating film for the first resin layer 102 is formed without a solvent removing process, then, the solvent removing process is simultaneously applied to these first coating film and the second coating film.例文帳に追加

さらに、金属箔１０４上に第２樹脂層１０３用の第１塗膜を形成し、溶媒除去工程を経ずに第１樹脂層１０２用の第２塗膜を形成し、その後、これら第１塗膜および第２塗膜に対して同時に溶媒除去工程を施す。 - 特許庁

A metal foil 4 is stuck on an opening 3a of the protective sheet 3 formed on bus bar wiring 6 with a resin adhesive 11 to seal end surfaces of the opening 3a of the protective sheet 3 and an opening 5a of the filler 5, thereby obtaining water stopping properties.例文帳に追加

バスバー配線６上に形成した保護シート３の開口部３ａに金属箔４を樹脂接着剤１１で貼り付けることで、保護シート３の開口部３ａ及び充填材５の開口部５ａの端面を封止することができ、止水性を得ることができる。 - 特許庁

Metal foil 1 as a design layer in the surface, a core layer 6 composed of a prepreg obtained by impregnating an inorganic fiber base material with slurry comprising a condensation type thermosetting resin as an organic resin content and an inorganic filler, and a back face material 5 are laminated so as to be integrated.例文帳に追加

表面の意匠層としての金属箔１と、無機繊維基材に、有機樹脂分としての縮合型熱硬化性樹脂と、無機充填材とを含むスラリーが含浸されたプリプレグからなるコア層６と、裏面材５とを積層一体化する。 - 特許庁

The heat transfer substrate consists of: a substrate main body 31 having thermal conductivity larger than that of the circuit board; an electric insulating layer 32 formed on one surface of this substrate main body; and a heat-transferring metal foil layer 33 formed on the top surface of this electric insulating layer.例文帳に追加

伝熱基板は、回路基板よりも熱伝導率が大きい基板本体３１と、この基板本体の一方の板面に形成された電気絶縁層３２と、この電気絶縁層の上面に形成された伝熱用の金属箔層３３とからなる。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition excellent in all of dielectric characteristic, heat resistance, moisture resistance, electrolytic corrosion resistance and adhesion with copper foil, chemical resistance, and flame resistance by a non-halogen flame retardant, and to provide a prepreg, a metal-clad laminate and a wiring board.例文帳に追加

誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びプリプレグ、金属張積層板及び配線板を提供する。 - 特許庁

The laminated board for the electronic circuit is characterized in including: a substrate containing pyridobisimidazole fiber of ≤30 nm in mean-square roughness of a fiber surface and a resin cured body; and a metal foil provided on at least one surface of the substrate.例文帳に追加

本発明の電子回路用積層板は、繊維表面の二乗平均粗さが３０ｎｍ以下であるピリドビスイミダゾール繊維と樹脂硬化物とを含有する基板と、前記基板の少なくとも一方の面に設けられた金属箔とを有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for adhesive roll cleaning which can remove simply and quickly dust adhered to the surface of a long material or an article to be conveyed when applied to target equipment, e.g. a metal foil processing apparatus or a printing apparatus.例文帳に追加

本発明は、金属箔加工装置や印刷装置等の対象設備に適用して、搬送される長尺材料や製品の表面に付着する塵埃を簡単且つ速やかに除去することが可能な粘着ロールクリーニング装置及び方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The terminals opposing each other are electrically connected by using a patterned conductive connecting material including a resin composition layer and a metal foil pattern layer formed by arranging solder foils or tin foils so as to have the same pattern as at least a part of a pattern formed by each end surface of a plurality of terminals.例文帳に追加

樹脂組成物層と、複数の端子の各端面が形成するパターンの少なくとも一部と同じパターンを有するように半田箔又は錫箔が配列されてなる金属箔パターン層とを含むパターン化導電接続材料を用いて対向する端子間を電気的に接続する。 - 特許庁

The adhesive with a low elastic coefficient has not more than 1×10^9 Pa of storage modulus at -65°C and 0°C or below of glass transition temperature, used for adhering an electric circuit, a metal foil or a circuit board with a heat sink.例文帳に追加

ガラス転移温度が０℃以下で、−６５℃の貯蔵弾性率が１×１０^９Ｐａ以下の低弾性材料であることを特徴とする電気回路、金属箔又は回路基板と放熱板とを接着するための低弾性接着剤である。 - 特許庁

To provide a lid which does not have an environmental risk when disposing a used container, is a laminate not using an aluminum foil which allows an examination of a product with a metal detector, and has a dead-holding ability and resealability, and also to provide a container using the lid.例文帳に追加

使用済容器の廃棄に際して環境問題の危惧がなく、かつ製品の金属探知機による検査を可能とするアルミニウム箔を用いない積層体であり、さらにデッドホールド性と再封性を有する蓋材及びその蓋材を用いた容器を提供する。 - 特許庁