「PLATE- THICKNESS」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

PRODUCTION OF LOW YIELD RATIO HIGH TENSILE STRENGTH STEEL SMALL IN DIFFERENCE IN MATERIAL IN PLATE THICKNESS DIRECTION例文帳に追加

板厚方向材質差の小さい低降伏比高張力鋼材の製造方法 - 特許庁

The ingot magnetic steel sheet is preferable to have the characteristic of Si≥0.01 mass%, plate thickness≤1.0 mm, and Hv≥105.例文帳に追加

溶製電磁鋼板は、Si≧0.01mass％、板厚≦1.Omm、Hv≧105の特性を有することが好ましい。 - 特許庁

The method for compression molding the plate material comprises placing the plate material to be worked in a thickness gage 30 having a compression molding thickness between hot platens 21 when the plate material W is placed between the platens 21 of the hot press 10 and compression molded, stacking a plurality of stages the plate materials via intermediate plates 35, and molding the plate materials.例文帳に追加

熱プレス装置１０の熱盤２１間に板材Ｗを載置して圧縮成形するに際して、前記熱盤２１の間に圧縮成形厚みを有する厚みゲージ３０内に被加工板材を載置するとともに、これを間板３５を介して複数段積み重ねて成形する。 - 特許庁

For this purpose, Ni(nickel) plate is laid on the surface of W or Re-W alloy of the main body 2 of the probe pin, to provide a Ni plate layer 4 with a thickness of 2 μm, for example, and Cu plate is laid on the surface of the Ni plate layer 4 to provide a Cu plate layer 5 with a thickness of 2 μm, for example.例文帳に追加

そのため、プローブピンの本体２のＷまたはＲｅ−Ｗ合金の表面にＮｉ（ニッケル）メッキを施して厚さ例えば２μｍのＮｉメッキ層４を設け、さらにそのＮｉメッキ層４の表面にＣｕメッキを施して厚さ例えば２μｍのＣｕメッキ層５を設ける。 - 特許庁

When the thickness of a thinnest plate-shaped member of at least one plate-shaped member constituting the extension is taken as T1, and the thickness of a thinnest plate-shaped member of a plate-shaped member not constituting the extension is taken as T2, T1>T2 is satisfied.例文帳に追加

延長部を構成する少なくとも１枚の板状体のうち最も薄い板状体の厚さをＴ１、延長部を構成しない板状体のうち最も薄い板状体の厚さをＴ２としたとき、Ｔ１＞Ｔ２を満足する。 - 特許庁

In the plate-shaped semiconductor with irregular shapes in a surface, the plate-shaped semiconductor comprises a main surface portion and the peripheral edge portion, and the minimum plate thickness in the peripheral edge portion of the plate-shaped semiconductor is thicker than the plate thickness of a recess in the main surface portion of the plate-shaped semiconductor.例文帳に追加

本発明の板状半導体によれば、表面に凹凸形状を有する板状半導体において、該板状半導体は主面部と周縁部とからなり、該板状半導体の周縁部における最低板厚が、該板状半導体の主面部における凹部の板厚よりも厚いことを特徴とする。 - 特許庁

To maintain predetermined assembling workability irrespective of a difference of a plate thickness while using a conventional cushion member whose diameter dimension of an axis is nearly constant as it is even if the plate thickness of a cushion mounting plate is different.例文帳に追加

クッション取付板の板厚が異なる場合でも、軸部の径寸法が略一定の従来のクッション部材をそのまま使用できるとともに、板厚の相違に拘らず所定の組付作業性が維持されるようにする。 - 特許庁

The lever opening/closing detection device includes the switch 261 which is opened and closed along the plate thickness of the substrate, and a lever member 262 which is driven in opening/closing operation of an eject lever 23 in the plate surface direction to open and close the switch 261 in the plate thickness direction.例文帳に追加

基板の板厚方向に開閉するスイッチ２６１と、イジェクトレバー２３の板面方向の開閉動作に駆動されることによってスイッチ２６１を板厚方向に開閉する梃子部材２６２と備えている。 - 特許庁

By this constitution, the plate part 7 is provided with an arbitrary plate thickness difficult to be damaged even if the through holes 7a are made at a high density, and for the frame part 8, an arbitrary plate thickness easy to be subjected to sheet metal working can be set.例文帳に追加

これにより、板部７としては、透孔７ａを高密度に形成しても破損しにくくなる板厚に、また、枠部８としては、板金加工しやすい板厚にそれぞれ任意に設定できるようになる。 - 特許庁

In a quartz glass crucible composed of an opaque layer L1 which is provided at the outer side in the thick plate direction and a transparent layer L2 which is provided at the inner side in the thick plate direction, the thickness of the opaque layer L1 is set to be ≤35% based on the thickness of the plate.例文帳に追加

板厚方向外側寄りの不透明層Ｌ１と板厚方向内側寄りの透明層Ｌ２とからなる石英ガラスるつぼにおいて、不透明層Ｌ１を板厚さの３５％以下にした。 - 特許庁

As a result of it, a necessary minimum thickness for functioning as the light guiding plate is taken in, and the thickness of the light guiding plate is remarkably thinned, and a bending light guiding plate is formed.例文帳に追加

また、その結果、導光板として機能させるための必要最小限の厚さを取り入れることができ、導光部分の厚さを飛躍的に薄くすることが可能となり、曲がる導光板を形成できる。 - 特許庁

Consequently, the thickness of the copper plate, etc., forming the copper plate pattern 2 is properly set, so circuit sectional area needed to secure current capacity can be secured by increasing the thickness of the copper plate pattern 2.例文帳に追加

これにより、銅板パターン２を形成する銅板等の厚みを適宜に設定できるので、電流容量を確保するために必要な回路断面積を、銅板パターン２の厚みを大きくすることで確保できる。 - 特許庁

A plate thickness measuring means 1 having a measuring part 2 and a storing part 3 measures the plate thickness of a steel plate of a tank 4, and a communicating means communicates measurement data stored in the storing part 3 to the diagnostic center B.例文帳に追加

計測部２と記憶部３とを有する板厚測定手段１によりタンク４の鋼板の板厚を測定し、記憶部３に記憶された計測データを通信手段によって診断センターＢに通信する。 - 特許庁

To accurately detect the end of plate shape body when the plate shape body is cut off with a coil even in the case with different plate thickness, plate width, material, manufacturer, coil outer diameter, etc. of the plate shape body consisting the coil.例文帳に追加

コイルを構成する板状体の板厚、板幅、材質、製造メーカー、コイル外径等が異なった場合であっても、コイルより板状体が切り離された際の板状体の先端を精度よく検出する。 - 特許庁

To provide a method for measuring film thickness and a device for measuring film thickness, capable of measuring the film thickness in a wide range, even if the relation between the film thickness of a plate member used as a reference in many cases and parameters are not used.例文帳に追加

多くの基準となる板状部材の膜厚とパラメータとの関係を用いなくても広い範囲の膜厚測定が可能となる膜厚測定方法及び膜厚測定装置を提供することである。 - 特許庁

The thickness Ta of the piezoelectric element 23 is set to 0.125-5 μm and the thickness Tp of the vibrating plate 22 is set to 0.5-10 μm respectively.例文帳に追加

また、圧電素子２３の厚みＴａを０．１２５〜５μｍに、振動板２２の厚みＴｐを０．５〜１０μｍにそれぞれ設定する。 - 特許庁

The thickness t of a tube wall 42 of a cylindrical boss base 41 is determined to be thinner than a reference thickness T of the outer plate 20.例文帳に追加

円筒ボス根元４１の筒壁４２の肉厚寸法ｔが、外板２０の基準肉厚寸法Ｔよりも肉薄に定められている。 - 特許庁

On the outermost edge of a disk body part 2, a thick wall part 3 thicker than the thickness of this disk body part 2 in a plate thickness direction is formed.例文帳に追加

円板本体部２の最外縁に、この円板本体部２の板厚方向の厚みよりも肉厚の肉厚部３を形成する。 - 特許庁

The press forming is carried out using the electrode base plate having a thickness less than 2.0t where t is a thickness of the electrode that has been subjected to the press forming.例文帳に追加

そして、前記加圧成形は、加圧成形後の電極の厚みをｔとしたとき、2.0ｔ未満の厚みの電極基板を用いて行う。 - 特許庁

The thickness t_1 of the top plate 14 where the annular groove 16 is formed is ≥30% of the thickness t_2 of the plane 18.例文帳に追加

この環状の溝部１６を形成した箇所の天板１４の厚さｔ_１は平面部１８の厚さｔ_２の３０％以上とする。 - 特許庁

The thickness of the unit of the lens barrier mechanism is reduced by the thickness of the barrier receiving plate 8 and the tilt of the barrier plates to a plane of rotation is made smaller.例文帳に追加

レンズバリア機構のユニットの厚さは、バリア受地板８の厚さ分薄くなり、バリア板の回転面に対する傾きも少なくなる。 - 特許庁

The size of the flat plate 20 is set as the size same at least as the core 11, and the thickness is set as the thickness enough to be not broken.例文帳に追加

平板２０の大きさは、少なくともコア１１と同じ大きさに設定し、その厚さは割れない程度の厚さに設定する。 - 特許庁

The thickness of the copper plate is made substantially the same as the thickness of the diode chip 210 which includes the lead terminal 231 and the junction material 220.例文帳に追加

銅板の厚みは、リード端子２３１と接合材２２０を含むダイオードチップ２１０の厚みを足した厚みとほぼ同一とした。 - 特許庁

The steel pipe pile 20 has an outside diameter D0 and a wall thickness t0, and the concrete pile 25 has an upper end plate 26 and a wall thickness t2 (b).例文帳に追加

鋼管杭２０は外径Ｄ_0 、肉厚ｔ_0 で形成され、コンクリート杭２５は上端板２６を有し肉厚ｔ_2で形成される（ｂ）。 - 特許庁

On the other hand, since large thickness can be secured around the rollers 3, retainer strength is high as compared with a retainer shape thinning whole plate thickness.例文帳に追加

一方、ころ３の周囲では、板厚を確保できるため、保持器の板厚全体を薄くした形状に比べて保持器強度が高い。 - 特許庁

The thickness t1 of the skin layer 21 of the load-receiving area 19 is set to be greater than thickness t2 of the skin layer 21 of the plate body 17.例文帳に追加

荷重受け部１９のスキン層２１の厚みｔ１をプレート本体１７のスキン層２１の厚みｔ２よりも大きく設定する。 - 特許庁

The depth of the channel part 16 is within the range of the wall thickness of the plate 1, preferably 1/3-2/3 of the wall thickness.例文帳に追加

この環状溝部１６の深さはプレート１の肉厚寸法の範囲内にあり、好ましくは、肉厚寸法の１／３〜２／３内に止める。 - 特許庁

A reinforcing rib 50 formed at a center part in a width direction of a bottom plate part 48 of the terminal metal fitting 30 is formed of a metal plate material of a given thickness folded, with which, a thickness of the reinforcing rib 50 is made larger than that of another part of the bottom plate part 48 formed at the same given thickness as the metal plate material.例文帳に追加

端子金具３０の底板部４８の幅方向の中央部に形成された補強リブ５０は、所定厚さの金属板材が折り返して形成されており、これにより、その補強リブ５０の厚みが金属板材と同じ所定厚さで形成された他の底板部４８よりも厚くされる。 - 特許庁

Accordingly, the foam core layer 34b is formed inside the base plate 32 to increase the board thickness of the base plate 32.例文帳に追加

このため、底板３２の内部に発泡心層３４ｂを形成することで底板３２の板厚を大きくすることができる。 - 特許庁

When the actuator 20 operates, a flat vibration plate 18 vibrates in a plate thickness direction to generate a plane wave as acoustic wave.例文帳に追加

アクチュエータ２０を作動すると、平板状の振動板１８が板厚方向に振動して、音波として平面波を発生する。 - 特許庁

A thickness of the paste type positive electrode plate is below 4 mm, while a porosity of the active material layer of the paste type positive electrode plate is 56% or more.例文帳に追加

そして、前記ペースト式正極板の厚みを4mm以下にし、ペースト式正極板の活物質層の多孔度を56%以上にする。 - 特許庁

On a dielectric plate 16, there is a base storage section 64 that passes through in a plate thickness direction and stores the injector base 61.例文帳に追加

誘電体板１６には、板厚方向に貫通し、インジェクターベース６１を収容するベース収容部６４が設けられている。 - 特許庁

The back face 4a of the lighting plate 4 is arched and the thickness of the lighting plate 4 becomes thin toward the center part 4h.例文帳に追加

また、採光板４の後面４ａはアーチ状に湾曲しており、中央部４ｈに向かうほど厚さが薄くなっている。 - 特許庁

To provide a printing plate, a printing plate cylinder and a printer which achieve printing with a coating film thickness thicker than heretofore.例文帳に追加

従来よりも厚い塗布膜厚で印刷することが可能な印刷版、印刷用版胴および印刷装置を提供する。 - 特許庁

An opening 52a that reaches the half thickness of a heat conductive plate 50a constituting the heat sink 34a is provided on the rear surface of the heat conductive plate 50a.例文帳に追加

ヒートシンク３４ａを構成する熱伝導板５０ａの裏面に厚みの途中まで達した開口部５２ａを設ける。 - 特許庁

The polishing surface plate 10 is formed of a circular quartz plate having a thickness of 1 mm or shorter and a diameter of 20-40 mm.例文帳に追加

研磨定盤１０は厚み１ｍｍ以下、直径２０ｍｍ〜４０ｍｍの円形状の石英板により構成される。 - 特許庁

To provide an on-line type method for producing thick high tensile strength steel plate excellent in the toughness of the center part in the plate thickness.例文帳に追加

この発明は、板厚中心部の靭性に優れたオンライン型厚肉高張力鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In each of the positive electrode plate 5 and the negative electrode plate 6, a part having a small thickness of the mix layer is rolled on the side of shaft center 10.例文帳に追加

正極板５、負極板６は、いずれも合剤層の厚みの小さな部分が軸芯１０側に捲回されている。 - 特許庁

The whole of a back plate 10 of a cabinet 2 for the washing and dressing table is formed of a plate having a thickness of 9 mm or more.例文帳に追加

洗面化粧台用キャビネット２の背板１０の全体を板厚みが９ｍｍ以上の板材で形成したこと。 - 特許庁

The LED chip 10 is mounted on one surface of the thickness direction of the heat transfer plate 21 via a plate-like submount member 30.例文帳に追加

伝熱板２１の厚み方向の一面には板状のサブマウント部材３０を介してＬＥＤチップ１０が実装されている。 - 特許庁

The gap between them is eliminated by using a wall thickness correcting plate 17 between the pressing plate 5 and the apron 3.例文帳に追加

したがって、この両者のギャップを、押圧板５とエプロン３との間に介在させる壁厚補正板１７を用いて解消した。 - 特許庁

Further, the thickness of the Cu plate 32 on the side where the ceramic package 5 is located is greater than that of the Cu plate 34 on the opposing side thereto.例文帳に追加

また、セラミックパッケージ５が位置する側のＣｕ板３２の厚さは、反対側のＣｕ板３４の厚さよりも大である。 - 特許庁

After the water cooling has been stopped, the plate may be further retained at 500 to 650°C for a period of time that satisfies the relation of retention time (minute) ≥ plate thickness (mm)/2.例文帳に追加

水冷停止した後さらに、５００〜６５０℃の温度で、保持時間（分）≧板厚（ｍｍ）／２を満たす時間保持してもよい。 - 特許庁

To provide a partition plate for a barrel tank capable of firmly fixing the partition plate, even if the lining thickness in the barrel tank is not uniform.例文帳に追加

バレル槽内のライニング厚みが均一でなくても、仕切板をしっかりと固定できるバレル槽用仕切板を提供する。 - 特許庁

Then, the diamond sheet (10) is used to process the surface of the mirror glass plate (3) to obtain a desired plate thickness and flatness.例文帳に追加

その後、ダイヤモンドシート（１０）を用いて鏡面板ガラス（３）表面を加工して所望の板厚及び平坦度に加工する。 - 特許庁