| 意味 | 例文 |
Panel platingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 44件
PLATING PANEL例文帳に追加
緑化パネル - 特許庁
STEEL PANEL HAVING INHIBITED DISTORTION AND DEFORMATION DUE TO RAISING FROM PLATING BATH, AND PLATING METHOD THEREFOR例文帳に追加
鍍金浴引上げ歪変形抑制鋼製パネル及びその鍍金方法 - 特許庁
DECORATIVE PANEL HAVING PLATING-LIKE METAL APPEARANCE BY COATING例文帳に追加
塗装によりめっき調の金属外観を有する装飾板 - 特許庁
COMPOSITE WHEEL FOR VEHICLE BONDING PLATING TYPE PAINTED PANEL ON DESIGN FACE例文帳に追加
めっき調塗装パネルを意匠面に貼着した車両用複合ホイール - 特許庁
PRODUCTION METHOD FOR LAYOUTING CONTROL CIRCUIT ON TOUCH PANEL BY METAL PLATING TECHNOLOGY例文帳に追加
メタルめっきの技術でタッチパネルに制御回路をレイアウトする製造方法 - 特許庁
Then using the electrolyte plating bath with addition of an additive having leveling effect, the lower plated layer is subjected to electrolyte panel plating.例文帳に追加
次いでレベリング作用を有する添加剤を添加してなる電解めっき浴を用いて、下地めっき層に対する電解パネルめっきを行う。 - 特許庁
To provide a production method for layouting a control circuit on a touch panel by a metal plating technology.例文帳に追加
メタルめっきの技術でタッチパネルに制御回路をレイアウトする製造方法を提供する。 - 特許庁
The via forming hole is cut in an insulating layer prescribed in thickness, an underlying plating layer is formed on the whole insulating layer through an electroless plating bath, and the underlying plating layer is subjected to electrolytic panel plating through an electrolytic plating bath using an additive agent for a filled via to fill the via forming hole.例文帳に追加
所定厚さの絶縁層にビア形成用穴を形成し、無電解めっき浴を用いて絶縁層全体に下地めっき層を形成し、フィルドビア用添加剤を用いた電解めっき浴を用いて、下地めっき層に対する電解パネルめっきを行いビア形成用穴を埋めること。 - 特許庁
To provide a joining device capable of performing laser welding work of an outer panel and an inner panel simultaneously with bending work of the outer panel at an automobile body outer edge, and reducing a working time for removing plating of the outer panel and the inner panel, and a joining method.例文帳に追加
自動車ボディ外縁のアウタパネルの曲げ加工と同時に、アウタパネル及びインナパネルのレーザ溶接作業ができ、かつ、アウタパネルやインナパネルのめっきを除去するための作業時間の短縮をできる接合装置及び接合方法を提供する。 - 特許庁
Thereby, the steel panel "A" prevents the formation of the distortion and the deformation, which is considered to occur due to temperature differences in the panel when raised from the plating tank of a high temperature to the air.例文帳に追加
これによって高温の鍍金槽から空気中への引上げ時温度差に起因すると見られる鋼製パネルAの歪変形が防止される。 - 特許庁
To simply form a decorative panel having plating-like metal appearance at a low cost by applying a paint without using a conventional processing method (plating, vacuum vapor deposition or sputtering).例文帳に追加
めっき調の金属外観装飾板を従来の加工方法(めっき・真空蒸着・スパッタ等)を用いずに塗料を塗装することで簡単かつ低コストで形成する。 - 特許庁
To provide an electroplating method which forms fine pattern of high aspect ratio, that has been incapable of forming by electrolytic copper plating (e.g. subtractive (panel plating)) method.例文帳に追加
電解銅めっき法(例えば、サブトラクティブ法(パネルめっき法))では不可能であった高アスペクト比の微細パターンを形成可能とする電解銅めっき方法を提供する。 - 特許庁
To provide a reflection type liquid crystal display panel wherein voltage drop can be prevented without using a conductive plating layer.例文帳に追加
導電性メッキ層を用いずとも電圧降下を防止できる反射型液晶表示パネルを提供する - 特許庁
To obtain excellent processability and processed part corrosion resistance in a coated steel panel using a molten Al-Zn type plated steel panel, which has a plating film with an Al content of 20-95 mass %, as a substrate steel panel.例文帳に追加
めっき皮膜中のAl含有量が20〜95mass%の溶融Al−Zn系めっき鋼板を下地鋼板とする塗装鋼板において、優れた加工性と加工部耐食性を得る。 - 特許庁
To provide a barrel device for plating constituted by fitting both the end parts of a peripheral wall panel between adjacent coupling frames in which the rattling of the peripheral wall panel is reduced, the quality of plating processing is improved, and further attaching strength is raised.例文帳に追加
周壁パネルの両端部を隣合う連結フレームの間に嵌め込んだメッキ用バレル装置において、周壁パネルのガタを低減させ、メッキ処理の質を向上させるとともに、取付け強度も向上させたメッキ用バレル装置の提供。 - 特許庁
The panel is manufactured by rounding an upper end inner rim of a communication hole 104 by a casting system at casting of a panel body 102, and carrying out only nickel/chromium plating after forming the panel body 102.例文帳に追加
パネル本体102の成型時鋳造方式で流通孔104の上端内周縁上をラウンド加工し、パネル本体102の成形後にはニッケル/クロムメッキ処理のみを行うことによって、パネルを製造する。 - 特許庁
PLATING LIQUID FOR DEPOSITING CONDUCTIVE FILM, CONDUCTIVE FILM, ITS MANUFACTURING METHOD, TRANSLUCENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILM, AND PLASMA DISPLAY PANEL例文帳に追加
導電性膜形成用めっき液、導電性膜及びその製造方法並びに透光性電磁波シールド膜及びプラズマディスプレーパネル - 特許庁
A plurality of semiconductor packages with different plating patterns on the front and the rear faces are mounted on a production panel of the semiconductor package.例文帳に追加
半導体パッケージの製造パネルは、表面と裏面とでそれぞれ異なるめっきパターンを有する半導体パッケージを複数実装する。 - 特許庁
To provide a board plating method and a manufacturing method of a circuit board utilizing the same which can improve the plating deviation between circuit boards by minimizing the deviation in plating thickness in a dummy region of a circuit board region arranged at the outline of a panel board.例文帳に追加
パネル基板の外郭に配置された回路基板領域において、ダミー領域におけるメッキ厚さの偏差を最小化することにより、回路基板の間のメッキ偏差を改善することができる、基板メッキ方法及びこれを用いた回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for producing a molding where, after electroless plating treatment or electroplating treatment, a molding in which electroless plating is applied to the part other than a recessed part or a projecting part can be easily produced without removing an electroplating layer or an electroless plating layer, and to provide a method for producing an electrode member for a touch panel.例文帳に追加
無電解メッキ処理や電解メッキ処理を行った後、電解メッキ層や無電解メッキ層を除去することなく、容易に凹部又は凸部以外の部分に無電解メッキが施された成形物を製造する方法及びタッチパネル用電極部材の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a coated steel panel having a melt zinc plating layer as a substrate, excellent processability and the corrosion resistance of a processed part.例文帳に追加
この発明は、溶融亜鉛めっきを下地とし、加工性および加工部の耐食性に優れた塗装鋼板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
The display device is equipped with a display panel and the holder which holds the display panel, wherein the holder is formed of resin mold in which an inserter having the screw hole on which screw grooves are formed is embedded, the plating is applied to the surface of the resin mold and the inserter is formed of a material to which the plating does not adhere.例文帳に追加
表示パネルと、前記表示パネルを保持するホルダとを備えた表示装置であって、前記ホルダは、ねじ溝が形成されたねじ穴を有するインサータが埋め込まれた樹脂モールドであり、前記樹脂モールドは表面にめっきが施されているとともに、前記インサータはめっきが付着しない材料で形成されている。 - 特許庁
This steel panel may have a chemical forming treatment film containing at least one of Cr, Si, P and C at the interface of the organic resin film layer and an aluminum plating layer and 7-25 mass % of Cr may be contained in a matrix steel panel.例文帳に追加
該鋼板は有機樹脂皮膜層とアルミめっき層の界面に、Cr,Si,P,Cの1以上を含有する化成処理皮膜を有してもよいし、母材鋼板中に、Crを7〜25質量%含有してもよい。 - 特許庁
To provide a power unit for plating which has an operation panel structure where numerical value can be swiftly set, and can be extended by a parallel operation even if output waveform is pulse current.例文帳に追加
素早く数値設定できる操作パネル構造を有し、出力波形がパルス電流であっても並列運転で増設可能なメッキ用電源装置を提供する。 - 特許庁
In a mounting structure of a door impact beam, a bracket part 14 is mounted to a door inner panel 16 by spot welding in the state that a coating film layer 21 and a plating layer 15 are interposed between the bracket part 14 of the door impact beam 11 and the door inner panel 16.例文帳に追加
ドアインパクトビームの取付構造は、ドアインパクトビーム11のブラケット部14とドアインナパネル16との間に塗膜層21及びメッキ層15を介在させた状態で、スポット溶接によりブラケット部14をドアインナパネル16に取り付けた構造である。 - 特許庁
To provide a production panel for plating a semiconductor package excellently even when the area of pattern is different for the front and the rear faces of the semiconductor package.例文帳に追加
半導体パッケージの表面と裏面とでめっきを行なうパターンの面積が異なる場合においても、良好にめっきを行なうことができる半導体パッケージの製造パネルを提供する。 - 特許庁
To provide a whisker scattering prevention device for a floor support capable of easily preventing scattering of whiskers without requiring replacement work of the existing floor support supporting a floor panel and applied with zinc plating.例文帳に追加
床パネルを支持する亜鉛メッキを施した既設の床支柱の交換作業を行うことなく、ウイスカの飛散を容易に防止する床支柱のウイスカ飛散防止装置を提供すること。 - 特許庁
The base body 33 connected to the panel member 15 is formed of oil-proof synthetic resin, the cover 35 the surface of which is plated is formed of synthetic resin having the adhesiveness of plating.例文帳に追加
パネル部材15に連結する基体部33を、耐油性を有する合成樹脂により形成し、表面にメッキを施す被覆部35を、メッキの密着性を有する合成樹脂により形成する。 - 特許庁
The semiconductor packages are mounted with the mounting faces (front and rear) alternately, and the pattern areas of plating are made equal with the front rear faces of the production panel for the semiconductor packages.例文帳に追加
そして、半導体パッケージの実装面(表面/裏面)を交互にして製造パネルに配列させることで、めっきを行なうパターンの面積を半導体パッケージの製造パネルの表面と裏面とで等しくする。 - 特許庁
To provide a light and bright aluminum wheel for a vehicle bonding a resin-made panel forming a painted film having bright appearance being equal to metallic plating on a design face of the wheel permanently.例文帳に追加
金属めっきに匹敵するような光輝性外観をもった塗膜を形成した樹脂製パネルをホイールの意匠面に永久的に接着させた車両用の軽量化された光輝性のアルミホイールを提供する。 - 特許庁
The barrel plating device comprises: a barrel part 21 composed into an octagonal cylindrical shape; a pair of side wall parts provided on both the sides in the rotating shaft direction of the barrel part; and a plurality of panel parts 27 fitted to the barrel part.例文帳に追加
バレルめっき装置は、八角形の筒状に構成された胴部21と、胴部の回転軸方向両側に設けられた一対の側壁部と、胴部に取り付けられた複数のパネル部27とを備える。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing printed circuit board by which the deposition characteristics in electrolytic pattern plating when the wiring pattern has roughness and fineness is made equal to or better than that in panel plating, a printed circuit board having a pattern having great roughness and fineness is manufactured by a pattern process, and a fine pattern is easily formed, and its electroplating device used in the electroplating.例文帳に追加
配線パターンに疎密がある場合の電解パターンメッキにおける析出特性をパネルメッキと同等以上にでき、疎密の大きなパターンを有するプリント配線板をパターン法で製造することを可能とし、微細なパターンを容易に形成できるプリント配線板の製造方法とその電解メッキ工程に用いる電解メッキ装置を提供する。 - 特許庁
The protection film is formed by an electron beam evaporation method, an ion plating method, or a sputtering method by using the material for forming a protection film of plasma display panel formed by sintering a raw material prepared by crushing a single crystal.例文帳に追加
プラズマディスプレイパネルの保護膜形成材料において、単結晶を粉砕したものを原料として、それを燒結した材料を用いて、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法あるいはスパッタリング法によって保護膜を形成する。 - 特許庁
It is pref. that the org. coating film I further contains 20 wt.% or more of a polyether sulfone resin and the steel panel has one of or both of a chemical forming treatment layer and a plating layer containing 80 wt.% or more of zinc.例文帳に追加
有機被覆層Iが、ポリエーテルスルホン樹脂:20重量%以上を、さらに含有すること、鋼板が、化成処理層および亜鉛:80重量%以上を含有するめっき層の一方もしくは両方を有することが好ましい。 - 特許庁
Because the noise current generated from the display panel can be stably led to the ground of the circuit board 12 when an area applied with the plating between the boss 15 and the boss 25 increases to reduce the electric resistance, it is effective in EMI measures.例文帳に追加
ボス15とボス25との間のめっきが施された面積が増え、電気抵抗が低くなると、ディスプレイパネルから発生するノイズ電流を安定して回路基板12のグランドに導くことができるため、EMI対策上有効となる。 - 特許庁
The manufacturing method of the printed wiring board characterized by including processes of radiating ultraviolet rays to a panel or a base board comprised of an organic polymeric compound or a polymerizable organic compound dispersed with a photocatalyst to form a layer of a degradable resin composition on the surface, followed by removing decomposition products on the surface with an acidic or alkaline solution and performing electroless plating, and if necessary, electric plating.例文帳に追加
有機高分子化合物または重合可能な有機化合物に光触媒を分散させてなり、紫外線照射により分解可能な樹脂組成物の層を表面に形成したパネルまたは基板に、紫外線を照射した後、酸またはアルカリ溶液で表面の反応分解物を除去し、無電解めっきおよび必要により電気めっきを行う工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 特許庁
The prism layer 43 is made of a material having a refractive index equal to or more than the refractive index of the lower glass substrate 35 of the display panel 30 and the reflection layer 44 is constituted with a planar reflection plate, a metallic reflection film formed on a prism surface 43b by a dry plating method or else.例文帳に追加
プリズム層43は表示パネル30の下ガラス基板35の屈折率と同じか、あるいはそれ以上の屈折率の材料を用い、反射層44は板状の反射板またはプリズム面43b上に乾式メッキ法で形成した金属反射膜などで構成する。 - 特許庁
The multilayer printed wiring board has an inner via hole 3 and the penetration through hole 12 opened in an insulating resin substrate 1 to be embedded with a resin 7 once, then laminates an insulating resin layer 8, and forms an external layer conductor layer 10a, by performing panel plating after the resin 7 embedded in the penetration through hole 12 is removed.例文帳に追加
絶縁性樹脂基材1にインナーバイアホール3と貫通スルホール12を開けて、一旦樹脂7で埋め込んだ後、絶縁性樹脂層8を積層し、貫通スルーホール12に埋め込んだ樹脂7を除去してからパネルメッキを行って外層導電体層10aを形成する。 - 特許庁
In addition, in the liquid crystal television 100, solder plating processing is performed on an area with which the LVDS cable of the relay substrate comes in contact and the LVDS cable 80 is held by the relay substrate 30 and a frame 42 attached to the rear surface of the liquid crystal panel 40 in order to reduce the spurious radiation of the LVDS cable 80.例文帳に追加
また、液晶テレビジョン100では、LVDSケーブル80の不要輻射を低減するため、中継基板のLVDSケーブルが接触する領域を半田メッキ処理するとともに、中継基板30と液晶パネル40の背面に取り付けられたフレーム42とでLVDSケーブル80を狭持する。 - 特許庁
A protective layer 242 comprising at least one of magnesium oxide, aluminum oxide, and spinel is produced by a method selected from among a plasma CVD method, a sputtering method, and an ion plating method while applying a negative bias voltage to a front panel 20, and in a crystal structure of the protective layer 242, oxygen defectives (F-centers) where two free electrons are trapped are formed.例文帳に追加
負のバイアス電圧をフロントパネル20に印加しつつ、プラズマCVD法、スパッタ法、イオンプレーティング法から選択した方法により酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、スピネルのうち1種類以上よりなる保護層242を作製し、当該保護層242の結晶構造中に2個の自由電子がトラップされた酸素欠陥(F中心)を形成する。 - 特許庁
This radiation image conversion panel has: the substrate formed of a metal or an alloy; an oxide layer formed on the substrate by a vapor phase deposition method such as a sputtering method, an ion plating method or an ion beam assist evaporation method; and a phosphor layer formed on the oxide layer by a vapor phase deposition method.例文帳に追加
本発明の放射線像変換パネルは、金属または合金により構成された基板と、この基板上に、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法またはイオンビームアシスト蒸着法などの気相堆積法により形成された酸化物層と、この酸化物層上に気相堆積法により形成された蛍光体層とを有するものである。 - 特許庁
A plurality of stages of thickness conductors (level difference circuit) with different thicknesses formed of "a partial solder of different species metals other than a panel copper plating and copper" are superposed partially to the flat identical substrate side in a small area in which the component elements of a wiring board is carried, and a method are provided for forming three-dimensional level difference circuit used as stepped and its wiring board.例文帳に追加
課題を解決するため、配線基板の部品素子を搭載する小さなエリア内の平坦な同一基材面に(パネル銅めっき+銅以外の異種金属の部分めっき)からなる厚みの異なる複数段の厚み導体(段差回路)を部分的に重ねて階段状となる三次元的な段差回路を形成する形成方法とその配線基板を供給するものである。 - 特許庁
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