「Polyimide」に関連した英語例文の一覧と使い方(134ページ目) - Weblio英語例文検索

A gas separation membrane comprising hollow fibers made of a halogen modified aromatic polyimide is obtained through an imidation process of an aromatic diamine having a methylphenyl group and a carboxylic acid dianhydrate a radical halogenation process of the methylphenyl group performed before or after the imidation process, a hollow fiber spinning process and a halogen modified aromatic imide heat-treatment process performed under an atmosphere of 70-500°C before or after the spinning process.例文帳に追加

ハロゲン変性芳香族ポリイミド製の中空糸から成る気体分離膜であって、メチルフェニル基を有する芳香族ジアミンとカルボン酸二無水物とのイミド化工程と、当該イミド化工程の前または後に行う前記メチルフェニル基のラジカル的ハロゲン化工程と、中空糸の紡糸工程と、当該紡糸工程の前または後に７０〜５００℃の雰囲気下に行うハロゲン変性芳香族ポリイミドの熱処理工程とを経て得られる気体分離膜。 - 特許庁

The method for manufacturing a seamless tubular polyimide film is characterized by molding a mixed solution in a monomer state obtained by mixing an aromatic tetracarboxylic acid component composed of 15-55 mol% of an unsymmetrical aromatic tetracarboxylic acid or its ester and 85-45 mol% of a symmetrical aromatic tetracarboxylic acid or its ester and an aromatic diamine component in nearly equivalent molar quantities, and by heat treating to effect an imidation.例文帳に追加

非対称性芳香族テトラカルボン酸又はそのエステル１５〜５５モル％と対称性芳香族テトラカルボン酸又はそのエステル８５〜４５モル％とからなる芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とが略等モル量で混合されてなるモノマ状態の混合溶液を、回転成形法にて成形し、加熱処理してイミド化することを特徴とする無端管状ポリイミドフイルムの製造方法。 - 特許庁

A plurality of times of engraving can be conducted to the same resin by a photolithographic method by using a positive type photosensitive polyimide resin material to an insulating layer 21, mask formation by a resist in a solder ball forming process and a rear etching process in the manufacture can be omitted, processes can be simplified, and a material used can be decreased, and manufacturing cost can be reduced.例文帳に追加

絶縁層２１にポジ型の感光性ポリイミド樹脂材料を使用することで、フォトリソグラフィー法によって同一の樹脂に対して複数回の製版を行うことが可能であり、従来の製造方法における半田ボール形成工程、裏面エッチング工程時のレジストによるマスク形成を省略することができるので、工程を簡略化でき、かつ使用する材料を減らすことができるので、製造コストの大幅な低減を図ることができる。 - 特許庁

A colorless and transparent insulation film with very little permeability to vapor and gas is at least applied on an electric terminal which connects a luminary 31 exposed in a hermetic vessel 2 excepting a contacting part and a chip component for driving the luminary 31, and an antenna of a wireless transmission means 7 by insulation film coating with CVD or the like using organic series resin such as parylene resin, polyimide resin or the like.例文帳に追加

少なくとも、接触部分を除いた密閉容器２内部に露出している発光体３１と、この発光体３１を駆動するためのチップ部品とを接続する電気端子や無線送信手段７のアンテナに対して、有機系の樹脂であるパリレン樹脂やポリイミド樹脂などを用いて、ＣＶＤなどによる絶縁皮膜コーティングを行い、無色透明で、水蒸気およびガス透過性が極めて少ない絶縁皮膜を施す。 - 特許庁

In the laminated film with the metal foil constituted so that a metal layer is provided on one side of the heat-resistant insulating film through a thermoplastic resin layer A and a heat-resistant resin layer B is provided on the other side of the heat-resistant insulating film, the heat-resistant resin layer B contains a polyimide resin having at least an acid dihydrate residue and a diamine residue.例文帳に追加

耐熱性絶縁フィルムの片面に、熱可塑性樹脂層Ａを介して金属層を有し、もう片方の面に耐熱性樹脂層Ｂを有する金属層付き積層フィルムであって、耐熱性樹脂層Ｂが少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を有するポリイミド系樹脂を含み、該ポリイミド系樹脂が一般式（１）で示される芳香族ジアミンの残基を全ジアミン残基中２５〜６０モル％含むことを特徴とする金属層付き積層フィルム。 - 特許庁

To obtain a photosensitive polyimide precursor composition containing a low toxicity compound having an ethylenically unsaturated group, having superior photosensitive characteristics such as high sensitivity and high resolution and capable of good development with an aqueous alkali solution, to produce a pattern having superior heat and chemical resistances and to obtain electronic parts having enhanced reliability.例文帳に追加

本発明は、従来のものに比べ毒性の低いエチレン性不飽和基を有する化合物を含み、高感度、高解像度などの優れた感光特性を有する感光性ポリイミド前駆体組成物、及び該組成物はアルカリ水溶液で良好な現像が実現でき、優れた耐熱性、耐薬品性を示すパターンが製造可能なパターンの製造方法並びに前記のパターンを有することにより信頼性に優れた電子部品を提供する。 - 特許庁

The belt for image transfer/fixation in an image transferring/fixing device for carrying out fixation simultaneously with transfer is formed from resins including one or more heat resistant resins in a surface, wherein a principal chain of each of the heat resistant resins has a polyimide structure, a polybenzimidazole structure or a polyamide structure, and each of the heat resistant resins has a side chain pendent from the backbone moiety and having a polysiloxane structure.例文帳に追加

転写と同時に定着させる画像転写・複写装置における転写・定着用ベルトとして、表面に少なくとも一種以上の耐熱樹脂を有し、該耐熱樹脂の主鎖部分がポリイミド構造、ポリベンゾイミダゾール構造、又はポリアミド構造を有し、該主鎖部分から垂下したポリシロキサン構造の側鎖部分を有する樹脂で形成されたことを特徴とする画像転写・定着用ベルト、それを用いた転写・定着装置、電子写真装置又はそれに使用されるトナー。 - 特許庁

This thermoplastic polyimide is obtained by reacting a tetracarboxylic acid component with a diamine component, the tetracarboxylic acid component being 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic acid and/or a derivative thereof, the diamine component comprising not less than 35 mol% to less than 100 mol% of m-xylylenediamine and more than 0 mol% to not more than 65 mol% of 1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene.例文帳に追加

テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られる熱可塑性ポリイミドであって、テトラカルボン酸成分が３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸及び／又はその誘導体であり、ジアミン成分が３５モル％以上１００モル％未満であるメタキシリレンジアミンと０モル％を超え６５モル％以下である１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンとからなることを特徴とする熱可塑性ポリイミド。 - 特許庁

The unsymmetrical hollow fiber membrane comprises a soluble aromatic polyimide having specific recurring units wherein a tetracarboxylic acid component is derived from a diphenylhexafuluoropropane structure and a biphenyl structure, and a diamine component is derived from a diaminodibenzothiophene, a diaminodibenzothiophen=5,5-dioxide, a diaminothioxanthene-10,10-dione or a diaminothioxanthene-9,10,10-trione and a diaminobenzoic acid.例文帳に追加

テトラカルボン酸成分がジフェニルヘキサフルオロプロパン構造及びビフェニル構造からなるものであり、ジアミン成分がジアミノジベンゾチオフェン類、ジアミノジベンゾチオフェン＝５，５−ジオキシド類、ジアミノチオキサンテン−１０，１０−ジオン類又はジアミノチオキサンテン−９，１０，１０−トリオン類と、ジアミノ安息香酸類とからなるものである、特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成された非対称中空糸ガス分離膜に関する。 - 特許庁

The polyimide resin composition comprising an alicyclic hydrocarbon is selected from among (1) an alicyclic hydrocarbon diamine and an aliphatic hydrocarbon-tetracarboxylic acid or an aromatic hydrocarbon tetracarboxylic acid or a dianhydride thereof, (2) an aliphatic hydrocarbon diamine or an aromatic hydrocarbon diamine and an alicyclic hydrocarbon-tetracarboxylic acid or a dianhydride thereof, and (3) an alicyclic hydrocarbon diamine and an alicyclic hydrocarbon-tetracarboxylic acid or a dianhydride thereof.例文帳に追加

前記脂環式炭化水素を含むポリイミド樹脂組成物は、（１）脂環式炭化水素ジアミンと脂肪族炭化水素テトラカルボン酸又は芳香族炭化水素テトラカルボン酸若しくはその二無水物、（２）脂肪族炭化水素ジアミン又は芳香族炭化水素ジアミンと脂環式炭化水素テトラカルボン酸又はその二無水物、及び（３）脂環式炭化水素ジアミンと脂環式炭化水素テトラカルボン酸若しくはその二無水物から選ばれる。 - 特許庁

This method for producing the semi-electroconductive polyimide belt is characterized by using carbon black-dispersed polyamide acid solution obtained by dissolving a tetracarboxylic acid dianhydride or its derivative in the dispersion obtained by dispersing the carbon black in the solvent, and polymerizing is characterized by dispersing the carbon black having ≤3 wt.% volatilizable component in the presence of a cationic or an amphoteric surfactant in preparing the dispersion.例文帳に追加

カーボンブラックを溶媒に分散させた分散液に、テトラカルボン酸二無水物又はその誘導体とジアミン成分を溶解し、重合させたカーボンブラック分散ポリアミド酸溶液を原料とする半導電性ポリイミドベルトの製造方法において、前記分散液を調整するにあたり、揮発分が３重量％以下のカーボンブラックを、カチオン型又は両性型界面活性剤存在下で分散させることを特徴とする半導電性ポリイミドベルトの製造方法。 - 特許庁

When a resist pattern formed using a photosensitive resin compsn. on the surface of an article is removed from the surface of the article after use, a photosensitive polyimide resin compsn. contg. tetrazoles is used as the photosensitive resin compsn. and an adhesive tape is stuck on the article and peeled off together with the resist pattern from the surface of the article.例文帳に追加

感光性樹脂組成物を用いて形成されたレジストパターンが存在する物品表面からレジストパターンを除去する方法において、感光性樹脂組成物として、テトラゾール類を含有する感光性ポリイミド樹脂組成物を用い、かつ、レジストパターンが存在する物品上に粘着テープを貼り付け、次いで、粘着テープをレジストパターンと共に物品表面から剥離することを特徴とするレジスト除去方法、及びパターン形成方法。 - 特許庁

The asymmetric hollow fiber gas separation membrane is formed of a soluble aromatic polyimide including a specific repeating unit wherein a tetracarboxylic acid component includes a diphenylhexafluoropropane structure and a biphenyl structure; and a diamine component includes a diaminodibenzothiophene, a diaminodibenzothiophene=5,5-dioxide, a diaminothioxanthene-10,10-dione or a diaminothioxanthene-9,10,10-trione, and meta-phenylenediamine.例文帳に追加

テトラカルボン酸成分がジフェニルヘキサフルオロプロパン構造及びビフェニル構造からなるものであり、ジアミン成分がジアミノジベンゾチオフェン類、ジアミノジベンゾチオフェン＝５，５−ジオキシド類、ジアミノチオキサンテン−１０，１０−ジオン類又はジアミノチオキサンテン−９，１０，１０−トリオン類と、メタフェニレンジアミンとからなる、特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成された非対称中空糸ガス分離膜に関する。 - 特許庁

Thermal conductivity of about 0.4-2.5 W/mK is imparted to the composite material by substantially uniformly dispersing a plurality of passivated aluminum nitride particles 120 in a polyimide resin 110 having thermal conductivity, wherein each of the plurality of passivated aluminum nitride particles can include a passivation layer disposed over an aluminum nitride particle core to inhibit oxidation and thermal degradation of a surface of the aluminum nitride particle core.例文帳に追加

熱伝導性を有するポリイミド樹脂１１０中に複数の不動態化された窒化アルミニウム粒子１２０を実質的に均一に分散させることにより、該複合材料に約０．４Ｗ／ｍＫ〜約２．５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を付与するとともに、該複数の不動態化された窒化アルミニウム粒子の各々は窒化アルミニウム粒子コア上に配設した不動態化層を含んで窒化アルミニウム粒子コアの表面の酸化および熱劣化を阻止する。 - 特許庁

The method for producing the fiber-reinforced polyimide composite material comprises impregnating a reinforcing fiber or woven fibrous fabric with an imide oligomer solution prepared by dissolving an addition imide oligomer in an organic solvent in a weight ratio of 20% or larger by a liquid molding process, evaporating the organic solvent, and effecting the addition reaction of the imide oligomer by heating or by irradiation with electron beams or ultraviolet irradiation to mold the composite material.例文帳に追加

本発明の繊維強化ポリイミド複合材料の製造方法は、有機溶媒中に付加型のイミドオリゴマーが重量比で２０％以上溶解しているイミドオリゴマー溶液を、リキッドモールディング法によって強化繊維もしくは繊維織物に含浸し、有機溶媒を揮発させた後に、加熱、電子線照射もしくは紫外線照射してイミドオリゴマーを付加反応させて複合材料を成形するようにした。 - 特許庁

In film carrier 1 constituted of insulation film 2 and metal foil 5 at least, solder resist 41 coated over wiring pattern 5 on the periphery of device hole 6 is made of an adhesive urethane resin, and solder resist 42 coated over a neighboring portion of output outer lead 10a except for wiring pattern 5 on the periphery of device hole 6 is made of an adhesive polyimide resin.例文帳に追加

少なくとも絶縁性フィルム２と金属箔５からなるフィルムキャリア１において、デバイスホール６周縁部分の配線パターン５面に塗布される接着性樹脂がウレタン樹脂でソルダーレジスト４１を設け、デバイスホール６周縁部分の配線パターン５面以外の出力アウターリード１０ａ隣接部分に塗布される接着性樹脂がポリイミド樹脂でソルダーレジスト４２を設けるフィルムキャリア１とする。 - 特許庁

The polyimide film is produced from a polyamic acid obtained by reacting p-phenylenebis(trimellitic acid monoester anhydride), oxydiphthalic acid dianhydride, p-phenylenediamine, 4,4'-diaminodiphenyl ether and at least one acid dianhydride selected from the group consisting of pyromellitic dianhydride, 3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride and 3,3',4,4'- biphenyltetracarboxylic dianhydride in an organic solvent.例文帳に追加

p ーフェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物),オキシジフタル酸二無水物、ｐ−フェニレンジアミン、４，４^' −ジアミノジフェニルエーテル, 及び( ピロメリット酸二無水物、３，３^' ，４，４^' −ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３^' ，４，４^' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物からなる群から選択される１つの酸二無水物）を有機溶剤中で反応させて得られるポリアミド酸からポリイミドフィルムを製造する。 - 特許庁

The resist pattern forming method includes: laying on a substrate a film comprising materials containing an alkali-soluble polyimide (A) having a siloxane structure and a photosensitive agent (B) having a quinonediazide structure; exposing and developing the film to form a resist layer having a predetermined pattern on the substrate; bringing an acidic chemical solution into contact with the resist layer; and curing the resist layer.例文帳に追加

本発明のレジストパターンの形成方法においては、シロキサン構造を有するアルカリ溶解性ポリイミド（Ａ）及びキノンジアジド構造を有する感光剤（Ｂ）を含む材料で構成されたフィルムを基板上に積層し、前記フィルムに対して露光・現像することにより前記基板上に所定のパターンを有するレジスト層を形成し、前記レジスト層に酸性の薬液に接触させた後に前記レジスト層を硬化させる。 - 特許庁

The antistatic agent consists of at least one aromatic macromolecular compound having in the molecule hydrophilic groups selected from aromatic polysulfone, polyether-sulfone, polyether-ether-sulfone, polyaryl-ether-sulfone, polyphenylene oxide, polyphenylene sulfide, polyphenylene sulfoxide, poly-p-phenylene, polyarylene, poltether-ketone, polyether-ether ketone, polyether-ketone ketone, polybenzoxazole, polybenzothiazole, polybenzimidazole, polyimide, polyamide and polyamide-imide.例文帳に追加

芳香族系ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルスルホン、ポリアリールエーテルスルホン、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンスルホキシド、ポリパラフェニレン、ポリアリーレン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミドから選択され、分子中に親水基を有する少なくとも１種の芳香族高分子化合物からなる帯電防止剤。 - 特許庁

To provide a method by which an aluminum material, such as the thin aluminum wire etc., can be soldered by electric resistance welding without using any flux nor causing troubles resulting from sprayed solder as in the case of ultrasonic welding and, particularly, an organic material, such as the polyimide etc., is not burnt nor damaged even when the electric resistance welding is applied to the circuit connection of a printed wiring board.例文帳に追加

アルミニウム細線のようなアルミニウム材料の半田付方法に関するもので、フラックスを使用せずまた超音波溶接のように半田の噴霧化による問題も生じない、電気抵抗溶接によるアルミニウム材料の半田付方法を提供するとともに、この前記電気抵抗溶接をプリント配線基板の回路接続に適用しても、特にポリイミド等の有機材料の焦げやダメージを与えることがない、アルミニウム材料の半田付方法を提供することにある。 - 特許庁

The manufacturing method for the aerosol product for normally standing spray comprises steps of filling the skin treatment agent containing an antibacterial agent and a blood circulation accelerator in the barrel of an aerosol container formed with a coating film of an epoxy polyimide based resin on the internal surface, tightening and sealing a valve including a polyethylene tube onto the mouth of the barrel to provide an aerosol container, and then filling carbon dioxide into the container through the valve.例文帳に追加

エポキシポリイミド系樹脂のコーティング膜が内面に形成されたエアゾール容器用缶胴内に抗菌剤及び血行促進剤を含む皮膚処理剤を充填し、次いで該缶胴の口部に、ポリエチレン製のチューブを備えたバルブを締結密封してエアゾール容器となし、然る後、該バルブを通じて該容器内に二酸化炭素を充填する、皮膚処理剤入り正立噴射用エアゾール製品の製造方法。 - 特許庁

The asymmetric hollow fiber membrane for gas separation is formed from the soluble aromatic polyimide having the specific repeating unit the tetracarboxylic acid component of which consists of a diphenylhexafluoropropane structure and a biphenyl structure and the diamine component of which consists of diamino-dibenzothiophenes, diamino-dibenzothiophene=5,5-dioxides, diaminothioxanthene-10,10-diones or diaminothioxanthene-9,10,10-triones, 3,3'-diamino-diphenylsulfones and diaminobenzoic acids.例文帳に追加

テトラカルボン酸成分がジフェニルヘキサフルオロプロパン構造及びビフェニル構造からなるものであり、ジアミン成分がジアミノジベンゾチオフェン類、ジアミノジベンゾチオフェン＝５，５−ジオキシド類、ジアミノチオキサンテン−１０，１０−ジオン類又はジアミノチオキサンテン−９，１０，１０−トリオン類と、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン類と、ジアミノ安息香酸類とからなる、特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成された非対称中空糸ガス分離膜に関する。 - 特許庁

The asymmetric hollow fiber membrane for gas separation is formed from the soluble aromatic polyimide having the specific repeating unit the tetracarboxylic acid component of which consists of a diphenylhexafluoropropane structure and a biphenyl structure and the diamine component of which consists of diamino-dibenzothiophenes, diamino-dibenzothiophene=5,5-dioxides, diaminothioxanthene-10,10-diones or diaminothioxanthene-9,10,10-triones and 3,3'-diamino-diphenylsulfones.例文帳に追加

テトラカルボン酸成分がジフェニルヘキサフルオロプロパン構造及びビフェニル構造からなるものであり、ジアミン成分がジアミノジベンゾチオフェン類、ジアミノジベンゾチオフェン＝５，５−ジオキシド類、ジアミノチオキサンテン−１０，１０−ジオン類又はジアミノチオキサンテン−９，１０，１０−トリオン類と、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン類とからなる、特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成された非対称中空糸ガス分離膜に関する。 - 特許庁

Particles comprising at least one of a polymerizable compd. and a polymer (polyimide resin) are electrodeposited on a conductive layer applied substrate, which is obtained by forming a conductive layer (Ni-P-PTFE composite plating layer) containing releasable fine particles on the surface of a substrate comprising a conductive material by plating treatment, to form a film and this film is released from the conductive layer.例文帳に追加

本発明のフィルムの製造方法は、導電性材料からなる基体の表面に離型性微粒子を含む導電性層（Ｎｉ−Ｐ−ＰＴＦＥ複合メッキ層等）をメッキ処理等により形成してなる導電性層付基体に、重合性化合物および重合体の少なくとも一方（ポリイミド系樹脂等）からなる粒子を電着してフィルムを形成させ、次いでこのフィルムを上記導電性層から離型することを特徴とする。 - 特許庁

In the method for manufacturing the multilayer wiring boards having structure where an adhesive containing at least an epoxy curing constituent is included, a polyimide-based insulating material having a conductor layer is laminated, and the conductor layers are connected by metal plating provided in the through and blind via holes, a treatment using a liquid containing at least imidazole compound is included in pretreatment for performing metal plating to the through or blind via hole.例文帳に追加

少なくともエポキシ硬化成分を含有してなる接着剤を介在せしめて、導体層を有するポリイミド系絶縁材料を積層してなり、導体層間をスルーホールもしくはブラインドビアホールに施した金属めっきにより接続する構造を有する多層配線基板の製造方法において、スルーホールもしくはブラインドビアホールに金属めっきを施す前処理として、少なくともイミダゾール類化合物を含有する処理液にて処理する工程を含む。 - 特許庁

The unsymmetrical hollow fiber membrane for gas separation comprises a soluble aromatic polyimide having a specific repeating unit wherein a tetracarboxylic acid component is derived from a diphenylhexafluoropropane structure and a biphenyl structure, and a diamine component is derived from diaminodibenzothiophene, a diaminodibenzothiophene-5, 5-dioxide, a diaminothioxanthene-10, 10-dione or a diaminothioxanthene-9, 10, 10-trione and a diaminobenzoic acid.例文帳に追加

テトラカルボン酸成分がジフェニルヘキサフルオロプロパン構造及びビフェニル構造からなるものであり、ジアミン成分がジアミノジベンゾチオフェン類、ジアミノジベンゾチオフェン＝５，５−ジオキシド類、ジアミノチオキサンテン−１０，１０−ジオン類又はジアミノチオキサンテン−９，１０，１０−トリオン類と、ジアミノ安息香酸類とからなるものである、特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成された非対称中空糸ガス分離膜に関する。 - 特許庁

The asymmetric hollow fiber gas separation membrane is formed of a soluble aromatic polyimide comprising a specific repeating unit composed of a tetracarboxylic acid component, which comprises a diphenylhexafluoropropane structure and a biphenyl structure, and a diamine component composed of diaminodibenzothiophene, diaminodibenzothiophene=5,5-dioxide, diaminothioxanthene-10,10-dione or diaminothioxanthene-9,10,10-trione and methaphenylenediamine.例文帳に追加

テトラカルボン酸成分がジフェニルヘキサフルオロプロパン構造及びビフェニル構造からなるものであり、ジアミン成分がジアミノジベンゾチオフェン類、ジアミノジベンゾチオフェン＝５，５−ジオキシド類、ジアミノチオキサンテン−１０，１０−ジオン類又はジアミノチオキサンテン−９，１０，１０−トリオン類と、メタフェニレンジアミンとからなる、特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成された非対称中空糸ガス分離膜に関する。 - 特許庁

This polybenzoxazole imide film is formed by performing pattern exposure and alkali development of the film of a positive type photosensitive resin composition containing a diazonaphthoquinone-based photosensitizer in the hydroxyamide group-containing alicyclic polyimide containing a recurring unit expressed by general formula (4) [wherein, A is a tetravalent aromatic group; and B is a divalent aromatic or aliphatic group] or its precursor, and then heating.例文帳に追加

下記一般式（４）：（式（４）中、Ａは４価の芳香族基を表し、Ｂは２価の芳香族基又は脂肪族基を表す。）で表される反復単位を含有するヒドロキシアミド基含有脂環式ポリイミド又はその前駆体中に、ジアゾナフトキノン系感光剤を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物の膜をパターン露光及びアルカリ現像した後、加熱することにより得られることを特徴とするポリベンゾオキサゾールイミド膜である。 - 特許庁

An insulating layer is formed of a positive photosensitive polyimide resin material, the same resin can undergo photoengraving a few times through a photolithographic method, and the formation of resist masks in a solder ball forming process and a rear etching process in a conventional manufacturing process can be dispensed with, so that a semiconductor device circuit member can be simplified in manufacturing process markedly reducing the manufacturing cost.例文帳に追加

絶縁層２１にポジ型の感光性ポリイミド樹脂材料を使用することで、フォトリソグラフィー法によって同一の樹脂に対して複数回の製版を行うことが可能であり、従来の製造方法における半田ボール形成工程、裏面エッチング工程時のレジストによるマスク形成を省略することができるので、工程を簡略化でき、かつ使用する材料を減らすことができるので、製造コストの大幅な低減を図ることができる。 - 特許庁

This conductive paste is composed of conductive powder, binder resin and organic solvent, and contains as the binder resin polyamideimide and/or polyimide of which at least one kind or more components selected from a group consisting of butadiene rubber, isoprene rubber, IIR, ethylene-propylene rubber, chloroprene rubber, fluororubber, silicone rubber, urethane rubber, polyester, polycarbonate, polyether, polylactone and dimer acid are copolymerized.例文帳に追加

導電性粉、バインダー樹脂及び有機溶剤からなる導電性ペーストにおいて、バインダー樹脂としてブタジエン系ゴム、イソプレン系ゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴム、クロロプレンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリラクトン及びダイマー酸からなる群より選ばれる少なくとも１種以上の成分を共重合したポリアミドイミド及び／又はポリイミドを含むことを特徴とする導電性ペーストに関する。 - 特許庁

To provide a copper-clad laminate which can correspond to fine patternization impossible for a conventional copper-clad laminate for a substrate, solves problems including insufficient peel strength, foaming, and peeling during heating, and is useful as a material for a polyimide substrate.例文帳に追加

銅張積層板を製造する場合通常採用されるスパッタ−めっき法による銅張積層板は、公知のものでは１５０℃ｘ１６８時間後の剥離強度が小さく、かつ孔径の大きいピンホ−ルが多数存在するためファインパタ−ン化が困難であるという問題があり、従来公知の基板用の銅張積層板では不可能であったファインパタ−ン化への対応を可能とし、かつ剥離強度が小さいこと及び発泡の発生や加熱時の剥離発生等の問題点を解消した、オ−ルポリイミドの基板材料として好適な銅張積層板を提供する。 - 特許庁

Surface reforming treatment is performed to improve adhesiveness with a sealing resin for filling the packaging clearance between a substrate and a semiconductor chip with a package body 4, where the semiconductor chip having a bump is packaged onto the substrate on which an insulating film made of resin, such as polyimide, is formed as an object to be treated.例文帳に追加

ポリイミドなどの樹脂の絶縁膜が形成された基板にバンプ付きの半導体チップを実装した実装体４を処理対象物として、基板と半導体チップとの間の実装隙間を充填する封止樹脂との密着性向上を目的として行われる表面改質処理において、実装体４を表面改質装置５の減圧された処理室７内に収容し、原子状水素発生装置２０によって水素ガスから発生された原子状水素を実装隙間内の絶縁膜の樹脂表面に接触させる。 - 特許庁

This thermosetting resin composition comprises (A) a linear modified polyimide resin obtained by reacting a polybutadiene of difunctional terminal hydroxy groups, a diisocyanate compound and a tetrabasic acid anhydride, and (B) one or more thermosetting resins selected from the group consisting of an epoxy resin, a bismaleimide resin, a cyanate ester resin, a bisallylnadide resin, a vinyl benzil ether resin, a benzoxazine resin, and a polymer of a bismaleimide and a diamine.例文帳に追加

（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The system comprises a multi-layer plane heating element 3 laminated through waterproof electric insulating material 2 made of polyimide group resin excellent in temperature resistant characteristics, mechanical characteristics, electric characteristics, resistance to chemicals, or the like, with a conductive material consisting of graphite and carbon black dispersed and mixed in a synthetic resin dispersion medium, and a synthetic resin vessel 4 storing the plane heating element in layers.例文帳に追加

極低温から高温領域まで広温度範囲にわたり耐温度特性、機械的特性、電気的特性、耐化学薬品性等に優れたポリイミド系樹脂よりなる防水性の電気絶縁材２を介してラミネートされ合成樹脂分散媒に黒鉛と、カーボンブラックとよりなる導電性材料が分散、混入された複数層の面状発熱体３と、該面状発熱体を層状に収容する合成樹脂容器４とからなる。 - 特許庁

A method for manufacturing the metal-clad laminated plate comprises laminating a metal layer on the adhesive layer side of the polyimide resin layer having the thus manufactured adhesive layer.例文帳に追加

a）低熱膨張性のポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸層の上に、固形分濃度が０．１〜３重量％である熱可塑性ポリイミド樹脂の前駆体溶液を１．０μm以上の厚みで塗布して、その溶液の一部又は全てをポリアミド酸層に含浸させる含浸層形成工程と、b）含浸層が形成されたポリアミド酸層を、熱処理して乾燥及びイミド化し、ポリイミド樹脂層の上に１．０μm未満の厚みの接着性層を形成する接着性層形成工程、を備える接着性層を有するポリイミド樹脂層の製造方法、及びこのようにして製造された接着性層を有するポリイミド樹脂層の接着性層側に金属層を積層することからなる金属張積層板の製造方法。 - 特許庁

The liquid crystal aligning agent contains at least one kind of polymer selected from a group which comprises polyamic acid and polyimide, wherein the polymer has a group represented by the following formula (A'): R^I-(X^I)_n1-R^II-O-X^II-COO-(R^IIIO)_n2 -^*.例文帳に追加

上記液晶配向剤は、ポリアミック酸およびポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体、ただし前記重合体はその分子内の少なくとも一部に下記式（Ａ’） Ｒ^Ｉ−（Ｘ^Ｉ）_ｎ１−Ｒ^ＩＩ−Ｏ−Ｘ^ＩＩ−ＣＯＯ−（Ｒ^ＩＩＩＯ）_ｎ２−^＊ （Ａ’）（式（Ａ’）中、Ｒ^Ｉは炭素数１〜３０のアルキル基または炭素数１〜３０のフルオロアルキル基であり、Ｒ^ＩＩは単結合、メチレン基または炭素数２〜３０のアルキレン基であり、Ｒ^ＩＩＩは炭素数２〜５のアルキレン基であり、Ｘ^ＩおよびＸ^ＩＩは、それぞれ、２価の脂環式基、２価の複素環式基、アリーレン基または２価の複素芳香族基であり、ただし、複数の基Ｘ^Ｉは互いに同一であっても異なっていてもよく、ｎ１は２〜５の整数であり、ｎ２は０〜１０の整数であり、「＊」は結合手であることを示す。 - 特許庁

The elastic modulus of the heat-resistant resin layer (A) at 300°C is 50 MPa or above and the heat-resistant resin layer (B) contains a polyimide resin having at least one kind of a functional group, which is selected from an hydroxy group, an amino group, a carboxyl group and a cyano group, in its side chain.例文帳に追加

耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に、ポリイミド系樹脂を含有する耐熱性樹脂層を介して金属層を有する金属層付き積層フィルムであって、該耐熱性樹脂層が、少なくとも金属層に接する側の耐熱性樹脂層（Ａ）と耐熱性絶縁フィルムに接する側の耐熱性樹脂層（Ｂ）を含む、２層以上の耐熱性樹脂層から構成されており、耐熱性樹脂層（Ａ）の３００℃における弾性率が５０ＭＰａ以上であり、かつ、耐熱性樹脂層（Ｂ）が側鎖に水酸基、アミノ基、カルボキシル基、シアノ基から選ばれる少なくとも１種の官能基を有するポリイミド系樹脂を含有することを特徴とする金属層付き積層フィルム。 - 特許庁