「Polyimide」に関連した英語例文の一覧と使い方(126ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a polyimide film which, when applied for a metal wiring board substrate for a flexible printed circuit, CSP, BGA or TAB tape the surface of which is provided with a metal wiring, shows high elastic modulus, a low coefficient of thermal expansion, excellent alkali etching property and film formability; to provide its manufacturing method; and to provide a metal wiring circuit board comprising it as a substrate.例文帳に追加

その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路、ＣＳＰ、ＢＧＡまたはＴＡＢテープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、アルカリエッチング性、および製膜性に優れたポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを基材としてなる金属配線回路板を提供する。 - 特許庁

The copper alloy foil for the laminate has superior handling properties and conductivity, and has 180 degree peel strength of 8.0 N/cm or higher when being directly bonded to the polyimide film without being roughened by plating, by means of including particular elements and making the surface roughness to be 2 μm or less according to ten points average surface roughness (Rz).例文帳に追加

特定の元素を含有した銅合金において、表面粗さが十点平均表面粗さ（Ｒｚ）で２μｍ以下とすることにより、ハンドリング性と導電性に優れ，かつ粗化めっき処理を施さずにポリイミドフィルムと直接に接合したときの１８０゜ピール強度が８．０Ｎ／ｃｍ以上である、積層板用の銅合金箔を提供する。 - 特許庁

There are provided: the printed wiring board characterized in that a polyimide-based resin surface after circuit processing is processed using (a) a solution containing alcohol amine and alkaline metal hydroxide and/or (b) a solution containing permanganate; the electronic component characterized in that a soft material is bonded to the printed wiring board; and a manufacturing method of the electronic component.例文帳に追加

回路加工された後のポリイミド系樹脂表面を、（ａ）アルコールアミンとアルカリ金属水酸化物を含む水溶液、及びまたは（ｂ）過マンガン酸塩を含む水溶液にて処理されたことを特徴とするプリント配線板、該プリント配線板に、ソフトマテリアルが接着していることを特徴とする電子部品、並びに該電子部品の製造方法。 - 特許庁

A semiconductor wafer before a dicing comprises a silicon substrate 50 with its surface divided into a element forming region 42 and a scribing line region 43, with a passivation film 55 and a polyimide film 56 covering the element forming region 42, and with the accessary pattern 53 comprising a top layer interconnection layer 52 exposing to the scribing line region 43.例文帳に追加

ダイシング前の半導体ウェーハは、シリコン基板５０上が素子形成領域４２とスクライブ線領域４３とに分けられ、パッシベーション膜５５及びポリイミド膜５６が素子形成領域４２を覆い、最上層配線層５２からなるアクセサリパターン５３がスクライブ線領域４３に露出しているものである。 - 特許庁

Provided is a dispersant used for the resin composition in which inorganic particles are dispersed, and, in the dispersant, a compound in which a terminal end group represented by the general formula (1) is bonded to a main chain having any structure of polyimide, polyamidic acid and a copolymer of these through any one of an oxygen atom, a nitrogen atom and a sulfur atom.例文帳に追加

無機物粒子が分散されてなる樹脂組成物に用いられる分散剤であって、前記分散剤には、ポリイミド、ポリアミド酸およびこれらの共重合体のいずれかの構造を有する主鎖に酸素原子、窒素原子、および、硫黄原子のいずれかを介して一般式（１）で表される末端基が結合されてなる化合物が含有されていることを特徴とする分散剤などを提供する。 - 特許庁

This polyimide adhesive, which has a weight-average molecular weight of ≥1.0×10^4 and a glass transition temperature of 0-200°C, essentially comprises an acid anhydride component based on an elastomer segment- containing polymer having acid anhydride group and a diamine component based on a 2nd elastomer-containing polymer having amino groups on both ends of the molecule.例文帳に追加

酸無水物成分とジアミン成分とからなるポリイミドを必須成分とするポリイミド接着剤において、酸無水物成分が酸無水物基を有するエラストマーセグメント含有ポリマーからなるか、又はジアミン成分が分子の両末端にアミノ基を有するエラストマーセグメント含有ポリマーからなり、１．０×１０^4 以上の重量平均分子量を有すると共に、０〜２００℃の範囲のガラス転移温度を有する。 - 特許庁

This polyimide is obtained by reaction between a diaminopolysiloxane two kinds of diamine compound consisting of carboxyl- contg. diamines or three kinds of diamine compound consisting of the above two kinds and an aromatic or alicyclic diamine, and a dicarboxylic dianhydride with 2,5-dioxotetrahydrofuryl group as one of the acid anhydride groups to form a polyamic acid once, which is then subjected to polyimidation reaction.例文帳に追加

ジアミノポリシロキサンおよびカルボキシル基含有ジアミンよりなる2種類のジアミン化合物あるいは更に芳香族または脂環状ジアミンを加えた3種類のジアミン化合物と2,5-ジオキソテトラヒドロフリル基を一方の酸無水物基とするジカルボン酸無水物とを反応させ、一旦ポリアミック酸を形成させた後ポリイミド化反応させることによってポリイミドを製造する。 - 特許庁

Such an endless belt is constituted by providing a lubricant film layer 43, formed by performing vacuum deposition of, for example, zinc stearate and applying the zinc stearate by solving it in solvent on the whole area of the surface of a belt base 42, for example, whose principal component is polyimide or a part of an image forming area, etc.例文帳に追加

そのような無端ベルトにおいて、例えばポリイミドを主成分とするベルト基体４２の表面の全領域、または画像形成領域などの一部の領域に、例えばステアリン酸亜鉛を真空蒸着したり、溶剤に溶かして塗布したりすることにより形成した潤滑剤膜層４３を設けてなる。 - 特許庁

The semiconductor device is configured in such a way that a polyimide film obtained by a reaction between aromatic diamines and aromatic tetrapod carboxylic anhydrides and has curling degree of 10% or less at 300°C is used as an insulation base material, and a plurality of semiconductor chips are mounted and packaged on a printed wiring board having two or more conductor layers.例文帳に追加

芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドフィルムであって３００℃でのカール度１０％以下であるポリイミドフィルムを絶縁基材として使用し、かつ導体層が２層以上あるプリント配線板上に、複数の半導体チップが搭載実装された半導体装置。 - 特許庁

In the transferring fixing belt constituted by containing carbon black in a polyimide resin, the carbon black has ≥4 wt.% of volatile per BET specific surface area 100 m^2/g and has pH of ≥3.5 in conformity to ASTM D1512.例文帳に追加

ポリイミド系樹脂にカーボンブラックを含有してなる転写定着ベルトにおいて、前記カーボンブラックは、ＢＥＴ比表面積１００ｍ^2 ／ｇあたりの揮発分が４重量％／（１００ｍ^2 ／ｇ）以上で、かつＡＳＴＭ Ｄ１５１２に準拠したｐＨ値が３．５以上であることを特徴とする転写定着ベルト。 - 特許庁

The method of forming the fluorinated polyimide multilayer film is implemented by repeating two or more times a process of applying fluorinated polyamide acid containing no C-H bond onto a substrate and firing the fluorinated polyamide acid, wherein the firing is carried out at the maximum temperature of <380°C for ≥1 hr.例文帳に追加

基板上に、Ｃ−Ｈ結合を含まないフッ素化ポリアミド酸を塗布し焼成を行うフッ素化ポリイミド膜製造工程を、２回以上繰り返すことにより、フッ素化ポリイミド多層膜を製造する方法において、該焼成を、最高温度３８０℃未満で行うと共に、焼成時間を１時間以上とすることを特徴とするフッ素化ポリイミド多層膜の製造方法である。 - 特許庁

The easily splittable fiber bundles are produced through the dope step where polyamideimide resin or polyimide resin or their precursors, at least one or more kinds of fiber-forming macromolecules are dissolved in an organic solvent to prepare the spinning dope and the spinning step where the dope is extruded through the spinning nozzles, then solidified and spun.例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂又はポリイミド樹脂若しくはその前駆体と、少なくとも１種類以上の繊維形成性高分子化合物と、これらを溶解する有機溶剤とを主成分とする紡糸原液を得る工程と、細孔を通して吐出した紡糸原液を固化させて紡糸する工程によって易分割性繊維束を得る。 - 特許庁

In the material for electroless plating having the surface (a) to be subjected to electroless plating, the surface roughness on the surface (a) is not more than 0.5 μm in arithmetic average roughness measured at a cutoff value 0.002 mm, and a polyimide resin having an alicyclic structure is contained.例文帳に追加

無電解めっきを施すための表面ａを有する無電解めっき用材料であって、表面ａの表面粗度は、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さで０．５μｍ以下となっており、かつ、脂環構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とする無電解めっき用材料によって上記課題を解決しうる。 - 特許庁

The method includes: a step to mix a predetermined amount of a polyimide precursor solution into an amideimide resin solution; a step to obtain a self-supporting gel film by flow casting and applying the mixed solution together with a chemical imidizing agent onto a substrate and drying; and a step to peel off the self-supporting gel film from the substrate and to subject it to heat treatment.例文帳に追加

アミドイミド樹脂溶液に所定量のポリイミド前駆体溶液を混合する工程；混合された溶液を化学的イミド化剤とともに支持体上に流延塗布、乾燥して自己支持型ゲルフィルムを得る工程；及び自己支持型ゲルフィルムを支持体から剥離して熱処理する工程；を含む。 - 特許庁

On the photosensitive polyimide layer 15 and in the through-holes 17, a plurality of conductive films 19 for connecting one end side of the lower-layer conductive films 7 and the other end side of adjacent lower-layer conductive films 7 through the through-holes 17 are formed so that all the lower-layer conductive films 7 are connected in series.例文帳に追加

感光性ポリイミド層１５上及びスルーホール１７内に、すべての下層導電性膜７が直列に接続されるように、スルーホール１７を介して下層導電性膜７の一端側と隣の下層導電性膜７の他端側を接続するための複数の上層導電性膜１９が形成されている。 - 特許庁

To provide a flame retardant curable resin composition which is excellent in flame retardancy, low absorptivity, high heat resistance, flexibility, cohesiveness to an electric insulating film, such as a polyimide film, and a metal foil, and is also excellent in the reliability on the resistance to wet heat, and to provide an adhesive film and a cover-lay film using the composition.例文帳に追加

難燃性、低吸水性、高耐熱性を有し、屈曲性に優れ、ポリイミドフィルム等の電気絶縁性フィルム及び金属箔との接着性、接着強度に対する耐湿熱信頼性に優れる難燃硬化性樹脂組成物及びその硬化物、該組成物を用いた接着フィルム、カバーレイフィルムを提供する。 - 特許庁

The flux for the cream solder, which flux contains 0.05 to 10 vol.% of at least one of spheroidal polymer fine particles to be selected from the group consisting of polyimide fine particles, polyurea fine particles, benzoguanimine fine particles, acrylic cross linking fine particles, and styrenic crosslinking fine particles, and the cream solder, which contains solder particles and the flux for the cream solder, are used.例文帳に追加

ポリイミド微粒子、ポリ尿素微粒子、ベンゾグアナミン微粒子、アクリル系架橋微粒子およびスチレン系架橋微粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種の球状ポリマー微粒子を０．０５体積％〜１０体積％含有することを特徴とするクリームはんだ用フラックス；はんだ粉末および当該クリームはんだ用フラックスを含有してなるクリームはんだを用いる。 - 特許庁

To provide a polyimide having a hydroxyamide group, and high transmissivity of h-ray (405 nm) or g-ray (435 nm), a precursor thereof, a positive-type photosensitive resin composition containing a diazonaphthoquinone-based photosensitizer, and a polybenzoxazole-imide obtained through an alkali development, washing and thermal dehydration cyclization reaction steps after pattern exposure thereof, and useful as a protective membrane of a semiconductor element.例文帳に追加

ｈ線（４０５ｎｍ）またはｇ線（４３５ｎｍ）において高い透過率を有するヒドロキシアミド基含有ポリイミドまたはその前駆体およびジアゾナフトキノン系感光剤を含有して成るポジ型感光性樹脂組成物、およびこれをパターン露光後、アルカリ現像・洗浄・加熱脱水環化反応工程を経て得られる、半導体素子の保護膜として有用なポリベンゾオキサゾールイミドの提供。 - 特許庁

To provide a liquid crystal optical modulator capable of easily obtaining excellent electrooptical characteristics at a low cost without using an alignment film such as a polyimide film causing the generation of fine dust and static electricity and deterioration in flatness of a substrate surface, and a liquid crystal-resin complex requiring photopolymerizing reaction processing and a high applied voltage, and also to provide a liquid crystal display device using the same.例文帳に追加

微細塵や静電気の発生および基板表面の平坦性の劣化を招来するポリイミド膜等の配向膜、ならびに光重合反応処理や高印加電圧が必要とされる液晶・樹脂複合体を使用することなく、良好な電気光学特性を簡易かつ低コストで得ることのできる液晶光変調器およびそれを用いた液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

The temperature detecting member in abutment on the surface of the roller coated with the silicone rubber is constituted by disposing a molding 31 of a heat resistant foamed material on the free end side of a metal plate member 32, arranging a thermistor element in the molding and double coating the entire part thereof with an inner layer polyimide film 33 and outer layer 'Teflon (R)' film 34 adhered to each other.例文帳に追加

シリコーンゴムで被覆されたローラの表面に当接する温度検知部材が、金属製の板部材３２の自由端側に耐熱性発泡材料の形成体３１を配設し、その形成体中にサーミスタ素子を配置し、それらを互いに付着した内層ポリイミドフィルム３３と外層テフロン（登録商標）フィルム３４とで全体的に２重に被覆して構成される。 - 特許庁

The copper alloy foil for the laminate has superior handling properties and conductivity, and has 180 degree peel strength of 8.0 N/cm or higher when being directly bonded to the polyimide film without being roughened by plating, by means of including particular elements and making the surface roughness to be 2 μm or less according to the ten points average surface roughness (Rz).例文帳に追加

特定の元素を含有した銅合金において、表面粗さが十点平均表面粗さ（Ｒｚ）で２μｍ以下とすることにより、ハンドリング性と導電性に優れ，かつ粗化めっき処理を施さずにポリイミドフィルムと直接に接合したときの１８０゜ピール強度が８．０Ｎ／ｃｍ以上である、積層板用の銅合金箔を提供する。 - 特許庁

To provide a polyimide resin capable of being used suitably as a cover-forming material for covering an electronic material, especially a conductor circuit pattern and excellent in the balance of physical properties, and especially excellent in the balance of the physical properties such as heat resistance, chemical resistance, insulation property, low dielectric property, flexibility, bending property, long term environmental stability, etc.例文帳に追加

電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂，特に、耐熱性、耐薬品性、絶縁性、低誘電性、可とう性、屈曲性、長期環境安定などの物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供する。 - 特許庁

This etching liquid consists of a ≤4C aliphatic amino alcohol having amino group, or imino and hydroxy groups in its molecule (e.g. monoethanolamine) and an aqueous tetraalkylammonium hydroxide solution (e.g. aqueous tetramethylammonium hydroxide solution), and by using the above etching liquid, it is possible to remove the thermoplastic polyimide at the adhesion layer so as not to generate a residue as shown in the figure.例文帳に追加

分子中にアミノ基又はイミノ基と水酸基とを有する炭素数が４以下の脂肪族アミノアルコール（例えば、モノエタノールアミン）とテトラアルキルアンモニゥムヒドロキシド水溶液（例えば、テトラメチルアンモニゥムヒドロキシド水溶液）とで成り、このエッチング液によると、図示のように接着層の熱可塑性ポリイミド樹脂を、残さが発生しないように除去することができる。 - 特許庁

The short-length small-diameter coil 10 has at least two layers composed of an innermost insulating layer 23 around a rectangular conductor 21 of a polyimide coating and an outermost insulating layer 24 formed of a polyamide-imide coating, and is constituted of the rectangular enamel wire 20 having an adhesion strength of 40g/mm or higher to the rectangular conductor 21 and the innermost insulating layer 23.例文帳に追加

短尺の小径コイル１０は、平角導体２１の周りに最内絶縁層２３がポリイミド皮膜で、最外絶縁層２４がポリアミドイミド皮膜で構成される少なくとも２層の絶縁皮膜を有し、かつ、平角導体２１と最内絶縁層２３との密着強度が４０ｇ／ｍｍ以上である平角エナメル線２０で構成される。 - 特許庁

A metal die 4 having a concavo-convex pattern is made by forming a resin layer 2 on the surface 1A of a metal die blanc 1 using a photosensitive polyimide system heat resistant resin, exposing it through a mask pattern 3 matching the optical disk signals and developing it to form convex pits 2A and 2A and to obtain cured convex pits 2B and 2B by heating.例文帳に追加

感光性ポリイミド系耐熱樹脂を用いて、金型基板１の表面１Ａにこの樹脂の層２を形成し、光ディスク信号に対応するマスクパターン３を介して露光し、現像して、金型基板１上に凸ピット２Ａ，２Ａを形成し、これを焼付けして硬化凸ピット２Ｂ，２Ｂとすることにより、凹凸パターンを備えた成形金型４を構成する。 - 特許庁

The low heat-shrinking and highly adhesive polyimide film is formed from p-phenylenediamine, 4,4'-diaminodiphenyl ether, pyromellitic dianhydride and 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride and has a surface free energy of at least 80 mN/m as measured by the contact angle method and a heat shrinkage of at most 0.10% at 200°C for 1 hr.例文帳に追加

パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが８０ｍＮ／ｍ以上であり、２００℃、１時間での加熱収縮率が０．１０％以下であることを特徴とする低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム。 - 特許庁

To provide a new polyimide binder which does not greatly deteriorate a tensile strength, even when placed under an atmosphere of ≥200°C, has high form retainability, can be applied to heat-resistant nonwoven fabrics, and can be used in the state of an aqueous solution, when mixed with heat-resistant fibers, and to provide the heat-resistant nonwoven fabric using the same.例文帳に追加

２００℃以上の雰囲気下に置いてもその引張強度が大幅には低下せず、形態保持性の高い、耐熱性不織布に適用することができ、しかも耐熱性の繊維と混合する際に水溶液の状態で使用することができる新規なポリイミド樹脂バインダ−およびそれを用いた耐熱性不織布を提供する。 - 特許庁

The flat HS bus body with a nickel metal aligned and formed in a required pattern coated with polyimide from inside and outside and with the nickel metal exposed as an electrode at a required end, is folded in right and left directions facing each other, and the folded parts are set between the batteries and the rear side of the bus body is adhered to the peripheral face of the battery with an adhesive.例文帳に追加

所望の模様に配置形成されたニッケル金属を表裏からポリイミドで被覆し、所望の端部に前記ニッケル金属を電極として露出した平たいＨＳバス本体において、前記ＨＳバス本体を左右から向かい合う方向に折り曲げ、該折り曲げた箇所を電池間に設置し、裏側を接着手段で電池の周面に接着してなることを特徴とするＨＳバスの配置構造。 - 特許庁

On an aluminum plate 13 warmed at 100°C, a laminate film 28 comprised of copper foil and a polyimide film is formed while bringing a copper foil side into contact with the aluminum plate 13 and a rigid ring 23 coated with a thermosetting adhesive and comprised of SiC and a ring-shaped SUS weight stone 14 (whose weight is about 2.5 kg) are sequentially installed thereon.例文帳に追加

１００℃に温められたアルミニウム板１３の上に、銅箔とポリイミドフィルムとからなる積層フィルム２８を、銅箔側をアルミニウム板１３に接して設置し、その上に、熱硬化性接着剤が塗布されたＳｉＣからなる剛性のリング２３およびリング状のＳＵＳ製重石１４（重さ約２．５ｋｇ）を順次設置する。 - 特許庁

In the method for producing a fine pattern, the photosensitive resin composition is shaped into a film by casting and drying on a substrate, and this film is exposed through a photomask, developed with alcohol, glycol or monoalkyl ether of glycol, and subjected to dehydration ring closure by heating or with a cyclodehydrating reagent to form a polyimide film having a repeating unit represented by formula (2).例文帳に追加

前記の感光性樹脂組成物を基板上に流延・乾燥して製膜し、フォトマスクを介してこれを露光し、アルコール、グリコールまたはグリコールのモノアルキルエーテルで現像後、加熱あるいは脱水環化試薬を用いて脱水閉環して、式（２）で表される繰り返し単位を有するポリイミド膜とする微細パターンの製造方法。 - 特許庁

The polyimide resin suitable for processing at a low processing temperature by resin transfer molding and resin infusion is a reaction product of one or more aromatic acid dianhydride, one or more aromatic diamine and one or more terminator, wherein the melting point is lower than about 200°C and melt viscosity at 200°C is lower than about 3,000 centipoise.例文帳に追加

低い加工温度で樹脂トランスファ成形法および樹脂注入法によって加工するのに適したポリイミド樹脂であって、１種以上の芳香族酸二無水物、１種以上の芳香族ジアミンおよび１種以上の末端停止剤の反応生成物であり、融点が約２００℃未満であり、２００℃での溶融粘度が約３０００センチポアズ未満であることを特徴とするポリイミド樹脂とする。 - 特許庁

A liquid crystal display device includes; a first and second display panel facing each other; an alignment layer formed on at least one of the first and second display panels and containing block copolymers formed by polyamic acid moieties and polyimide moieties; and a liquid crystal layer interposed between the first display panel and the second display panel.例文帳に追加

本発明は、互いに対向する第１表示板及び第２表示板、前記第１表示板及び前記第２表示板のうちの少なくとも一方の上に形成され、ポリアミック酸部とポリイミド部とが結合したブロック共重合体を含有する配向膜、前記第１基板と前記第２基板との間に挟持された液晶層を備える液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the polyimide film is characterized by introducing a both faces drying process in which a precursor film released from a substrate is dried from both faces to dry a solvent, between a first drying process in which a precursor polyamic acid film is manufactured on the substrate, and a process in which imidation reaction is performed by reacting the film by heat.例文帳に追加

前駆体ポリアミド酸フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入したことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 - 特許庁

The multi-layer sheet comprising at least two layers of a thermoplastic resin layer with a glass transition temperature of ≥100°C and a polyimide and/or polyamideimide resin layer is excellent in heat resistance, and such conventional problems as weight reduction, processability, cost and moisture absorption can be overcome by using this as the reinforcing sheet for the flexible circuit board.例文帳に追加

本発明は、ガラス転移温度１００℃以上の熱可塑性樹脂層とポリイミドおよびまたはポリアミドイミド樹脂層との少なくとも２層以上からなる多層シートが耐熱性に優れ、これをフレキシブル回路基板の補強板に用いることで、従来あった軽量化、加工性、コスト、吸湿性という問題を克服するものである。 - 特許庁

The solvent-soluble crystalline polyimide having a high molecular weight is obtained by subjecting a nylon salt type monomer comprising tetracarboxylic acid or its alkyl ester object (where the alkyl has the carbon number of 1-5) and diamine to solid phase polymerization as a first step, and successively by subjecting it to suspension polymerization in a poor solvent at a higher temperature than the solid phase polymerization temperature as a second step.例文帳に追加

テトラカルボン酸あるいはそのアルキルエステル体（アルキルは炭素数１〜５）とジアミンとからなるナイロン塩型モノマーを、第一段階として固相重合を行った後、続いて第二段階において貧溶媒中で、固相重合温度より高い温度において懸濁重合させることにより、高分子量を有する溶媒可溶な結晶性ポリイミドを得る。 - 特許庁

The inkjet conveying belt which has a seamless belt-like shape and consists of at least one layer, is characterized in that the innermost layer comprises at least one kind of a polyamide resin, a polyester resin and a polyimide resin, and furthermore comprises an electrically conductive filler, and the volume resistance value is 10^10 to 10^14 Ωcm.例文帳に追加

シームレスベルト状で、少なくとも１層からなるインクジェット用搬送ベルトであって、最内層が、樹脂成分としてポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、およびポリイミド樹脂の少なくとも１種を含み、さらに、導電性フィラーを含有し、体積抵抗値が１０^１０〜１０^１４Ω・ｃｍであることを特徴とするインクジェット用搬送ベルトである。 - 特許庁

This laminated film is constituted by laminating a layer of a fluoroplastic (A) with a fluorine content of 35-76 mass % (for example an ethylene-tetrafluoroethylene copolymer) and a layer of an electric conductor (for example copper) through a layer of a resin (B) with a fluorine content of 25 mass % or less (for example a polyimide).例文帳に追加

フッ素含有量が３５〜７６質量％であるフッ素樹脂（Ａ）（例えば、エチレン−テトラフルオロエチレン系共重合体）の層と導電体（例えば、銅）の層とが、フッ素含有量が２５質量％以下である樹脂（Ｂ）（例えば、ポリイミド）の層を介して積層されたビルドアップ配線板用積層フィルム。 - 特許庁

The hollow fiber 1 has: a hollow glass capillary 11 made of quartz; an Ag film 12 which is formed in a thin film shape as a reflection film by sintering Ag nano particles inside the glass capillary 11; and a polyimide layer 13 which is coated so as to cover the outer periphery of the glass capillary 11.例文帳に追加

この中空ファイバ１は、石英からなる中空状のガラスキャピラリ１１と、ガラスキャピラリ１１の内側にＡｇナノ粒子を焼結することにより反射膜として薄膜状に設けられるＡｇ膜１２と、ガラスキャピラリ１１の外周面を覆うようにコーティングされているポリイミド層１３とを有する。 - 特許庁

The liquid crystal aligning agent consists of a polyimide including an imide repeating unit derived from 4,4'-diamino-2 (or 3), 2' (or 3') diaminobiphenyl and a tetracarboxylic acid dianhydride, and that derived from cyclohexane bis (methylamine) and a tetracarboxylic acid dianhydride, wherein the sum of the imide repeating units is 50 mol % or more of the total repeating units.例文帳に追加

４，４’−ジアミノ−２（または３）、２’（または３’）−ジアミノビフェニルとテトラカルボン酸ニ無水物に由来するイミド繰返し単位およびシクロヘキサンビス（メチルアミン）とテトラカルボン酸ニ無水物に由来するイミド繰返し単位を、合計で、全繰返し単位の５０モル％以上で含有するポリイミドからなる液晶配向剤。 - 特許庁

To provide a techinique to enhance a peeling property of a multilayer gel film from the support and effectively avoid release between the multilayer gel film even in the case of preventing an unpinning failure in a film after a burn and of enhancing the peeling property of a multilayer film from the support using a chemical imide method when a polyimide based multilayer film is manufactured by a cast deposition method.例文帳に追加

流延製膜法によりポリイミド系多層フィルムを製造するにあたって、焼成後のフィルムにおける脱ピン不良を防止するとともに、化学イミド法を採用し、多層フィルムの支持体からの引き剥がし性を向上させた場合であっても、多層ゲルフィルムの支持体からの引き剥がし性を向上し、かつ、多層ゲルフィルムの層間の剥離を有効に回避する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which has both good i-line transmissivity in a polyimide precursor and low thermal expansibility after an imidation reaction, has good adhesivity to substrates, and can form good patterns, and to provided a negative type photosensitive resin composition which has the above-mentioned characteristic and can be developed with a solvent or an alkali.例文帳に追加

ポリイミド前駆体における良好なｉ線透過性、イミド化後の低熱膨張性を両立し、かつ、基板との接着性が良好で、良好なパターンが形成可能な感光性樹脂組成物、前記特徴を有し、かつ、溶剤現像又はアルカリ現像可能なネガ型の感光性樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide a new gas separating membrane suitable as a gas separating membrane for separating an organic vapor mixture containing a vapor of an organic compound by a vapor permeation method and especially improved in steam permeability, the separation degree of steam and organic vapor, high temperature durability to steam and organic vapor and the like, and which comprises polyimide having a specific chemical structure.例文帳に追加

有機化合物の蒸気を含む有機蒸気混合物を蒸気透過法により分離させるガス分離膜として好適な、特に水蒸気透過性、水蒸気と有機蒸気との分離度、水蒸気と有機蒸気とに対する高温耐久性などが改良された、特定の化学構造をもつポリイミドからなる新規なガス分離膜を提供すること。 - 特許庁

The process for preparation of a polyimide resin is characterized in that a polyamic acid solution obtained by the ring-opening polyaddition reaction of a tetracarboxylic dianhydride and a diamine in an organic polar solvent is continuously fed to a centrifugal film evaporator, and then undergoes thermally in the state of a formed film an imide ring-closing reaction and removal of secondarily produced condensation water.例文帳に追加

テトラカルボン酸二無水物とジアミンを有機極性溶媒中で開環重付加反応させて得られるポリアミド酸溶液を、遠心薄膜蒸発機に連続的に供給し、薄膜形成した状態で熱的にイミド閉環反応と副生する縮合水の除去を行うことを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法。 - 特許庁

In the other side of the insulating substrate 11 where the heating resistors 121, 122 are formed, a filler is contained in imide resins such as polyimide, polyisoimide, polyamide-imide, and the content of this filler gradually decreases from the insulating substrate 11 to the surface, to form a resin coating layer 21 which surface is a sliding plane.例文帳に追加

発熱抵抗体１２１，１２２が形成された絶縁基板１１の反対面にはポリイミド、ポリイソイミド、ポリアミドイミド等イミド系樹脂にフィラーを含有させ、このフィラーの含有量を絶縁基板１１から表面に向かって漸次低くなり、その表面を摺動面とした樹脂皮膜層２１を形成する。 - 特許庁

The liquid crystal aligning agent includes at least one kind of polymer selected from a group consisting of a polyamic acid obtained by the reaction between tetracarboxylic acid dianhydride and a diamine including a compound represented by formula (1) (where R is a hydrogen atom or a monovalent organic group) and polyimide obtained by dehydration ring closure of the polyamic acid.例文帳に追加

上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と下記式（１）（式（１）中、Ｒは水素原子または１価の有機基である。）で表される化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも１種の重合体を含有する。 - 特許庁