「Polyimide」に関連した英語例文の一覧と使い方(125ページ目) - Weblio英語例文検索

The photosensitive resin composition comprises (A) a soluble polyimide having a polyoxypropylenediamine residue, (B) a chain or cyclic phosphazene compound having two or more acryloyloxy groups, methacryloyloxy groups or alkenyl groups in a molecule and having a repeating number of 1-20 as a photopolymerizable compound, and (C) a photoinitiator.例文帳に追加

（Ａ）ポリオキシプロピレンジアミンの残基を有する可溶性ポリイミド、（Ｂ）光重合性化合物としての、分子中に2個以上のアクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基またはアルケニル基を有する繰り返し数１〜２０の鎖状または環状のフォスファゼン化合物脂および（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an adhesive composition enabling the crosslinking polymerization reaction of the thermosetting polyimide based resin composition to proceed without essentially requiring a high temperature condition, moreover enabling the crosslinking polymerization reaction to proceed sufficiently without requiring a long period of time; and to provide an adhesive tape using the same.例文帳に追加

本発明は、高温の条件を必須とすることなく熱硬化性ポリイミド系樹脂組成物の架橋重合反応を進行させることを可能とするとともに長時間を要することなくその架橋重合反応を十分に進行させることを可能とする粘着剤組成物を提供することを目的とし、さらに、そのような粘着剤組成物を用いた粘着テープを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an asymmetric hollow fiber membrane for separating a gas made from a soluble aromatic polyimide comprising a specific repeating unit, having improved gas separation capability, particularly improved capability of separating a hydrogen gas and a methane gas or a nitrogen gas, or the like; and a gas separation method employing the same.例文帳に追加

特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成され、改良されたガス分離性能を有する非対称中空糸ガス分離膜を提供すること、特に水素ガスとメタンガスや窒素ガスとのガス分離性能などが改良された非対称中空糸ガス分離膜を提供すること、及び前記非対称中空糸ガス分離膜を用いたガス分離方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The display sticker and the protection sticker to be used in a nuclear reactor container each has silicon or acryl-based adhesive layers on one face of a film having base materials consisting of one material selected from polyphenylene sulfide, aromatic polyamide and polyimide, the base material having a thickness of 10 to 100 μm.例文帳に追加

本発明に係わる原子炉格納容器内の表示シール及び保護シールは、ポニフェニレンサルファイド、芳香族系ポリアミド、ポリイミドから選択される一の材質からなる厚みが１０μｍ以上１００μｍ以下の支持体を備えたフィルムの片面に、シリコン系又はアクリル系の粘着剤層を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

The liquid crystal alignment film is formed by using the liquid crystal aligning agent containing at least one selected from polyimide obtained by reacting diamine with tetracarboxylic acid dianhydride, polyamic acid which is a precursor thereof and a polyamic acid derivative, and a photopolymerizable monomer and/or a photopolymerizable oligomer, and is used for the liquid crystal display element.例文帳に追加

ジアミンとテトラカルボン酸二無水物を反応させて得られるポリイミド、またはその前駆体であるポリアミック酸もしくはポリアミック酸誘導体から選択される少なくとも１つと、光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーを含有する液晶配向剤を用いて液晶配向膜を形成し、液晶表示素子に用いる。 - 特許庁

To provide a substrate for a flexible device suppressing degradation in electric capability of TFT by unevenness on the surface of a metallic foil, and generation of peel and crack in the TFT, when the TFT is manufactured on a flexible substrate with metallic layer and polyimide layer laminated thereon.例文帳に追加

本発明は、金属層とポリイミド層とが積層された可撓性を有する基板上にＴＦＴを作製した際に、金属箔表面の凹凸によるＴＦＴの電気的性能の劣化を抑制することができ、ＴＦＴの剥離やクラックを抑制することができるフレキシブルデバイス用基板を提供することを主目的とする。 - 特許庁

The photosensitive resin composition includes: (a) a carboxyl group-modified epoxy acrylate resin; (b) a polyimide resin having a carboxyl group, an isocyanurate ring and a cyclic aliphatic structure; (c) a photopolymerizable monomer having at least one ethylenically unsaturated group in the molecule; (d) a photopolymerization initiator; and (e) a thermosetting agent.例文帳に追加

（ａ）カルボキシル基変性エポキシアクリレート樹脂、（ｂ）カルボキシル基とイソシアヌレート環と環式脂肪族構造を有するポリイミド樹脂、（ｃ）分子中に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマ、（ｄ）光重合開始剤、及び（ｅ）熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a resin composition that has excellent flame retardancy and provides a cured film having excellent adhesiveness to both of a resin such as a polyimide resin and a metal such as copper, a polymer favorably used in the resin composition, a cured film obtained from the resin composition and a printed-wiring board having the cured film.例文帳に追加

優れた難燃性を有し、しかも、ポリイミド樹脂などの樹脂および銅などの金属の両方に対して良好な接着性を有する硬化膜が得られる樹脂組成物、この樹脂組成物に好適に用いることができる重合体、この樹脂組成物から得られる硬化膜、およびこの硬化膜を有するプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The positive photosensitive resin composition comprises (a) a polyimide, a polybenzoxazole or one of their precursors, each of which is soluble in an aqueous alkali solution, (b) a compound which generates an acid upon irradiation with light, (c) a compound having only one epoxy group within the molecule, and (d) a crosslinking agent having no epoxy group within the molecule.例文帳に追加

（ａ）アルカリ水溶液に可溶なポリイミド、ポリベンゾオキサゾール及びこれらの前駆体、（ｂ）光の照射により酸を発生する化合物、（ｃ）分子内に１つだけエポキシ基を有する化合物、（ｄ）分子内にエポキシ基を有さない架橋剤を含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The production method for belt material includes the step to form a coating dispersion containing a plurality of heat conductive chemical species 108 in a liquid polyimide, the step to coat the formed coating dispersion on a support, and the step to form the belt material by curing the coated support at a temperature of about 300°C or lower.例文帳に追加

ベルト材料を作製するための方法は、液体ポリイミド中に複数の熱伝導性化学種１０８を含むコーティング分散液を形成するステップと、該形成されたコーティング分散液を、支持体にコートするステップと、該コートした支持体を約３００℃以下の温度で硬化して該ベルト材料を形成するステップとを含む。 - 特許庁

The back sheet for solar cell has a modified clay film a1, adhesive film b1, and PET film c1 laminated thereon, wherein the modified clay film a1 contains a modified clay obtained by reacting a clay with a silylation agent and either of polyamide and polyimide as an additive, and at least 90 mol% of exchangeable ion of the modified clay is lithium ion.例文帳に追加

変性粘土膜ａ１と、接着性フィルムｂ１と、ＰＥＴフィルムｃ１を積層した太陽電池用バックシートであって、変性粘土膜ａ１が、粘土にシリル化剤を反応させた変性粘土と、添加物としてポリアミドまたはポリイミドのいずれか一方を含有し、変性粘土の交換性イオンの少なくとも９０ｍｏｌ％がリチウムイオンである。 - 特許庁

The laminate is obtained by laminating a plurality of polyimide films obtained by reacting aromatic tetracarboxylic acids with aromatic diamines having benzoxazole skeleton without allowing an adhesive layer to intervene between the films, has a thickness of 10 μm or more and has a linear expansion coefficient in the planar direction in the range of -5 ppm/°C to +7 ppm/°C.例文帳に追加

芳香族テトラカルボン酸類とベンゾオキサゾール骨格を有する芳香族ジアミン類との反応によって得られるポリイミドのフィルム複数枚を、接着剤層を介することなく積層した積層体であって、厚さが１０μｍ以上で、面方向での線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜＋７ｐｐｍ／℃であることを特徴とするポリイミドフィルム積層体。 - 特許庁

The liquid crystal aligning agent contains at least one kind of polymer selected from a group consisting of a polyamic acid obtained by reacting a tetracarboxylic acid dianhydride with diamine including a first diamine represented by a compound expressed by formula (A-1-1) and a second diamine having a photo-reactive structure, and polyimide obtained by a dehydration and ring closure of the polyamic acid.例文帳に追加

上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、下記式（Ａ−１−１）で表される化合物に代表される第一のジアミンおよび光反応性構造を有する第二のジアミンを含むジアミンと、を反応させて得られるポリアミック酸ならびに該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも１種の重合体を含有する。 - 特許庁

The insulative polyimide film contains a black color pigment having a primary particle diameter of 20-500 nm and a filler, and is characterized in that total light transmittance is ≤5% when the thickness of the film is 12.5 μm, glossiness is ≤5%, and volume resistivity is ≥2×10^16 Ω×cm.例文帳に追加

一次粒径が２０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の黒色顔料と、フィラーとを含有する絶縁性ポリイミドフィルムであって、該フィルムの１２．５μｍ厚みでの全光線透過率が５％以下、且つ光沢度が５％以下、且つ体積抵抗率が２×１０^16Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする絶縁性ポリイミドフィルムによって上記課題を解決し得る。 - 特許庁

In a laminated polyphenylene sulfide film, a primer layer comprising a polyester resin which contains a silane coupling agent of 1 mass% or more having a formula (1) of the chemical structural formula is laminated at least at one side of a polyphenylene sulfide film, and the resin layer containing an aromatic polyimide is laminated on the opposite surface of the polyphenylene sulfide surface of the primer layer.例文帳に追加

ポリフェニレンサルファイドフィルムの少なくとも片面に下記化学構造（１）式を有するシランカップリング剤を１質量％以上含有するポリエステル樹脂からなるプライマー層が積層され、該プライマー層のポリフェニレンサルファイド面の反対面に芳香族ポリイミドを含む樹脂層が積層された積層ポリフェニレンサルファイドフィルム。 - 特許庁

The positive radiation sensitive resin composition comprises: [A] a polymer selected from the group consisting of a polyamic acid obtained by reacting a tetracarboxylic acid dianhydride with a diamine compound and a polyimide obtained by dehydration ring closure of the polyamic acid; [B] a 1,2-quinonediazide compound; and [C] a compound having at least one epoxy group in the molecule thereof.例文帳に追加

本発明は、［Ａ］テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを反応させて得られるポリアミック酸およびこれを脱水閉環して得られるポリイミドよりなる群から選択される重合体、［Ｂ］１，２−キノンジアジド化合物、［Ｃ］分子内に少なくとも１つ以上のエポキシ基を有する化合物を含有するポジ型感放射線性樹脂組成物である。 - 特許庁

Then, after forming a conductive layer comprising a prescribed wiring circuit pattern on the insulating layer, the coating comprising the photosensitive resin composition is formed on the conductive layer, and subjected to exposure, development and further heating treatment, to form a coating layer comprising the polyimide film on the conductive layer, and to thereby manufacture the circuit board with the metal support.例文帳に追加

つぎに、上記絶縁層上に所定の配線回路パターンからなる導体層を形成した後、この上記導体層上に上記感光性樹脂組成物からなる被膜を形成し、露光，現像後、さらに加熱処理を行ない上記導体層上にポリイミド膜からなる被覆層を形成することにより金属支持体付回路基板を製造する。 - 特許庁

The liquid crystal aligning agent contains at least one kind of polymer selected from the group consisting of polyamic acids obtained by reacting a tetracarboxylic acid dianhydride with a diamine containing a compound expressed by formula (A), and polyimide produced by dehydrating and ring-closing the polyamic acids.例文帳に追加

上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、下記式（Ａ）（式（Ａ）中、Ｒ^ＩおよびＲ^ＩＩは、それぞれ、水素原子または炭素数１〜３０のアルキル基であり、Ｘは単結合、メチレン基、炭素数２〜３０のアルキレン基、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＨ−、−ＮＨＣＯ−または−ＣＯＮＨ−であり、ｎは１〜４の整数である。 - 特許庁

In this cutting blade where a base material forming a disc-like shape and including a resin phase with superabrasives dispersed and arranged therein is rotated around an axis, and a cutting object material is subjected to cutting work by a blade edge at an outer peripheral edge of the base material, the resin phase is formed of an epoxy resin-multibranched polyimide resin hardened material.例文帳に追加

円板状をなし、超砥粒を分散配置した樹脂相を備える基材が、軸回りに回転されるとともに、該基材の外周縁部の刃先で被切断材を切断加工する切断用ブレードであって、前記樹脂相は、エポキシ樹脂−多分岐ポリイミド樹脂硬化物からなることを特徴とする。 - 特許庁

A lower-side semiconductor chip 1 having an upper-side semiconductor chip 2 laminated thereon by connection by micro-bumps 3, having an underfill resin 6 filled in a gap between the upper-side semiconductor chip 2 and itself, and sealed by a mold resin 7 is formed with a polyimide film 5 on a chip surface in a peripheral region excluding openings of bonding pads 4.例文帳に追加

マイクロバンプ３による接続により上段側半導体チップ２が積層され、上段側半導体チップ２との間のギャップにアンダーフィル樹脂６が充填され、モールド樹脂７により封止される下段側半導体チップ１は、ボンディングパッド４の開口部を除く周辺領域のチップ表面にポリイミド膜５が形成されている。 - 特許庁

A multiple layer sheet 10 includes a composite material layer 2 consisting at least a fluorine resin 2a and a heat-resistant fiber cloth 2b and a surface layer 3a consisting of a polyimide type resin or a silicone rubber, wherein the surface layer 3a is formed through a treated surface which is manufactured by conducting treatment for activating a surface on the composite material layer 2.例文帳に追加

フッ素樹脂２ａと耐熱性繊維織布２ｂからなる少なくとも１層の複合材層２とポリイミド系樹脂またはシリコーンゴムからなる表面層３ａとを有する複層シート１０であって、前記表面層３ａが、前記複合材層２に対してなされた表面活性化処理により形成された処理面を介して形成されていることを特徴とする複層シート、及びエンドレスベルト並びにその製造方法。 - 特許庁

The polyimide resin is provided, which is obtained by the following step: a specific phenylenediamine derivative is used as a diamine component and an alicyclic tetracarboxylic acid dianhydride as an acid component, and these components are put to imidation reaction in the presence of a reducing agent having a standard redox (oxidation-reduction) potential of -0.20 V or higher and not higher than 0.34 V.例文帳に追加

ジアミン成分として特定のフェニレンジアミン誘導体の塩を使用し、酸成分として脂環族テトラカルボン酸二無水物を使用し、これらの成分を−０．２０Ｖｏｌｔ以上、０．３４Ｖｏｌｔ以下の標準酸化還元電位を有する還元剤の存在下でイミド化反応させることによって得られるポリイミド樹脂。 - 特許庁

An insulating paper 13 consisting of a polyimide film all over whose surface a non-solvent insulating adhesive layer 14 is formed is wound about an iron core 11 with a cross-sectional circular shape on which an involute magnetic steel plate is radially laminated, whereupon an insulating conductor pipe 12 constituting a coil for applying AC voltage is wound, and refrigeration fluid is applied to the insulating conductor pipe.例文帳に追加

インボリュート磁性鋼板を放射状に積層した断面円形状の鉄心１１に、全面に無溶剤系絶縁接着剤層１４を形成したポリイミド系フイルムからなる絶縁紙１３を巻回し、その上に交流電圧を印加するコイルを構成する絶縁導体管１２を巻回し、その絶縁導体管に冷却流体を通流する。 - 特許庁

The photosensitive resin composition comprises: (A) 100 pts.mass of at least one alkali aqueous solution soluble polymer selected from polybenzoxazole precursors and soluble polyimide; (B) 1 to 50 pts.mass of a photoacid generator; (C) 1 to 40 pts.mass of an organic silicon compound expressed by general formula (3); and (D) 1 to 40 pts.mass of a crosslinkable compound.例文帳に追加

（Ａ）ポリベンズオキサゾール前駆体及び可溶性ポリイミドより選ばれる少なくとも一種のアルカリ水溶液可溶性重合体１００質量部に対して、（Ｂ）光酸発生剤１〜５０質量部、（Ｃ）下記一般式（３）：で表される有機ケイ素化合物１〜４０質量部、及び（Ｄ）架橋性化合物１〜４０質量部を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The second protective film 10 comprising the polyimide resin, etc. is formed on a top surface of the first protective film 5, containing five wiring parts 7c formed between connection pad parts 7b of predetermined adjacent two interconnections 7 and a peripheral part of the adjacent two connection pad parts 7b on both the sides of the wiring parts 7c, by a screen printing method and an inkjet method, etc.例文帳に追加

所定の相隣接する２本の配線７の接続パッド部７ｂ間に形成された５本の引き回し線部７ｃおよびその両側における相隣接する２つの接続パッド部７ｂの周辺部を含む第１の保護膜５の上面に、スクリーン印刷法やインクジェット法等により、ポリイミド系樹脂等からなる第２の保護膜１０を形成する。 - 特許庁

The negative photosensitive resin composition comprises 100 pts.mass of (A) a polyimide precursor of a specific structure, 1-20 pts.mass of (B) a photopolymerization initiator, and 0.01-10 pts.mass of (C) a 2-30C monocarboxylic acid compound having one or more functional groups selected from the group consisting of a hydroxyl group, an ether group and an ester group.例文帳に追加

（Ａ）特定構造のポリイミド前駆体：１００質量部、（Ｂ）光重合開始剤：１〜２０質量部、並びに（Ｃ）ヒドロキシル基、エーテル基及びエステル基からなる群より選ばれる官能基を１つ以上有する炭素数２〜３０のモノカルボン酸化合物：０．０１〜１０質量部を含有するネガ型感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The electrostatic sensor 15 detects change in electrostatic capacity resulting from tracing with a finger, and includes a dielectric layer 3, a first electrode layer 11 disposed on a surface of the dielectric layer 3 on the side of the finger, and a second electrode layer 12 disposed on a surface of the dielectric layer 3 on the opposite side from the side of the finger, the dielectric layer being lower in moisture absorptivity than polyimide.例文帳に追加

本発明の静電容量センサは、指のなぞりによる静電容量の変化を検知する静電容量センサ１５であって、誘電体層３と、誘電体層３の、指の側の面に位置する第１の電極層１１と、誘電体層３の、指の側と反対側の面に位置する第２の電極層１２とを備え、誘電体層の吸湿率が、ポリイミドよりも小さいことを特徴とする。 - 特許庁

The negative photosensitive resin composition includes: (A) 100 pts.mass of a polyimide precursor; (B) 1-20 pts.mass of a photopolymerization initiator; and (C) 0.1-30 pts.mass of at least one compound or its polymerized compound, selected from a group consisting of a urea compound or its polymerized compound and a compound expressed by general formula (4) or its polymerized compound.例文帳に追加

以下の：（Ａ）ポリイミド前駆体：１００質量部、（Ｂ）光重合開始剤：１〜２０質量部、及び（Ｃ）尿素化合物、若しくはその重合体化合物、及び下記一般（４）：で表される化合物、若しくはその重合体化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物、若しくはその重合体化合物：０．１〜３０質量部、を含むネガ型感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The method for producing the filler-containing fluororesin sheet includes previously molding a resin composition for seat molding, containing a fluororesin (A), a filler (B), a processing aid (C) and at least one kind of thermosetting resins (D) selected from a phenol resin, a thermosetting polyimide resin and a diallyl phthalate resin, rolling the obtained preform at a roller temperature of 40-80°C, and baking the resultant product.例文帳に追加

フッ素樹脂（Ａ）、充填材（Ｂ）、加工助剤（Ｃ）、ならびに、フェノール樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂およびジアリルフタレート樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂（Ｄ）を含有するシート形成用樹脂組成物を、予備成形し、得られたプリフォームを４０〜８０℃のロール温度で圧延し、その後焼成することを特徴とする充填材入りフッ素樹脂シートの製造方法。 - 特許庁

To provide a tubular body including at least a polyimide resin layer containing a predetermined amount of a thermally conductive inorganic filler or fibrous filler, the tubular body being easily removed from a form even when there is a difference between the inner diameter at the end thereof and the inner diameter at the central part by adjusting the difference between the inner diameter at the end and the inner diameter at the central part to a predetermined ratio.例文帳に追加

本発明は、熱伝導性無機フィラーや繊維状フィラーを所定量含有するポリイミド樹脂層を少なくとも含む管状体が、前記管状体の端部の内径と中央部の内径の径差を、所定の割合に調製することにより、管状体の端部の内径と中央部の内径に差がある場合であっても、脱型を容易に行うことができる管状体を提供する。 - 特許庁

The polyimide film is characterized in that the heating shrinkage in the machine direction of the film and in the width direction at a temperature 50°C-lower than the temperature where the linear expansion coefficient changing ratio is 25% or more is 0.05% or less, and the area of a slack part of the film appearing when applying a tension of 40N/m to the film is 60% or less.例文帳に追加

本発明のポリイミドフィルムは、線膨張係数変化率が２５％以上となる温度より５０℃低い温度における、フィルムの長手方向、及び幅方向の加熱収縮率が０．０５％以下であり、かつ、該フィルムに４０Ｎ／ｍの張力を加えたときに現れるフィルムのタルミ部分の面積が６０％以下であることを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide a thermosetting composition for a protective film of a wiring board, the composition capable of giving a protective film, which is flexible, has good electric insulating reliability and adhesiveness to a flexible wiring board (that is, having good adhesiveness to a polyimide film and a tin plating layer), and to provide a protective film for a wiring board obtained by curing the above composition, and a flexible wiring board coated with the protective film.例文帳に追加

柔軟で、電気絶縁信頼性の良好でかつフレキシブル配線板に良好な密着性を有する（即ち、ポリイミドフィルムおよび錫メッキ層に良好な密着性を有する）保護膜を得ることができる配線板の保護膜用熱硬化性組成物、該組成物を硬化して得られる配線板の保護膜、および該保護膜によって被覆されたフレキシブル配線板を提供する。 - 特許庁

The active energy ray-curable resin composition contains: a branched polyimide resin (1) having a carboxy group and/or an acid anhydride group; a polymerizable resin (2) obtained by reacting an acid anhydride (2c) of a polycarboxylic acid having two or more carboxy groups with an esterified product of an epoxy compound (2a) and an unsaturated monocarboxylic acid (2b), and having the carboxy group; and an organic solvent (3).例文帳に追加

カルボキシ基及び／又は酸無水物基を有する分岐ポリイミド樹脂（１）、エポキシ化合物（２ａ）と不飽和モノカルボン酸（２ｂ）とのエステル化物に、２個以上のカルボキシ基を有するポリカルボン酸の酸無水物（２ｃ）を反応させて得られたカルボキシ基を有する重合性樹脂（２）及び有機溶剤（３）を含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an endless annular belt which makes a polyimide layer and a metal layer including a heat generation layer have excellent adhesion strength during high temperature fixing even if heat generation is carried out by an electromagnetic induction heat generation method, suppresses the deterioration of durability by the crack, oxidative deterioration, etc., of a metal heating layer by mechanical stress during high speed rotation, and can maintain stable heat generation characteristics over a long period of time.例文帳に追加

本発明は、電磁誘導発熱方式により発熱させても、ポリイミド層と発熱層を含む金属層とが高温定着時に優れた密着強度を持ち、かつ、高速回転時の機械的ストレスによる金属発熱層のクラック、酸化劣化等による耐久性の低下を抑制して長期に渡って安定した発熱特性が維持できる無端環状ベルトを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an optical compensation film containing an alicyclic polyimide useful as an application-type optical compensation (phase difference) film material for a liquid crystal display, having high transparency, high retardation (birefringence), low wavelength dispersibility of retardation (birefringence), high organic solvent solubility (solution film-forming property), and sufficient film toughness, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

本発明は高い透明性、高いリタデーション（複屈折）、リタデーション（複屈折）の低波長分散性、高い有機溶媒溶解性（溶液製膜性）、且つ十分な膜靭性を併せ持つ、液晶ディスプレー用塗布型光学補償（位相差）フィルム材料として有用な脂環式ポリイミドを含有してなる光学補償フィルムとその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The thermosetting resin composition comprises (A) a polyimide resin obtained by a reaction of three kinds of aromatic diamines of diaminodiphenyl sulfones, diaminobenzoates and aromatic diamines containing a carboxy group or a hydroxy group with an aromatic acid dianhydride of a specific structure, (B) a thermosetting resin, (C) an inorganic or organic fine particle and (D) an organic solvent.例文帳に追加

（Ａ）ジアミノジフェニルスルホン類、ジアミノベンゾエート類及びカルボキシル基又はヒドロキシ基を含む芳香族ジアミン類の三種類の芳香族ジアミンと特定の構造の芳香族酸二無水物との反応により得られるポリイミド樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）無機又は有機の微粒子、（Ｄ）有機溶剤、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 - 特許庁

This resin composition comprises a polyimide composed of a repeating unit represented by formula (1) (wherein Ar0 is a 6-12C aromatic hydrocarbon group; and R1 is at least one group selected from the group consisting of divalent residues obtained by eliminating two amino groups respectively from 4-30C alicyclic diamines) and a polyarylate.例文帳に追加

下記式（１） （ここで、Ａｒ^0は炭素数６〜１５の芳香族炭化水素基であり、そしてＲ^1は炭素数４〜３０の脂環族ジアミンから２つのアミノ基を除去した２価の残基よりなる群から選ばれる少なくとも１つの基である。）で表される繰返し単位からなるポリイミド並びにポリアリレートからなる樹脂組成物。 - 特許庁

This thermoplastic resin film is characterized by comprising 100 pts.mass of resins comprising a thermoplastic polyimide resin (A) and a polyarylketone resin (B) and 5 to 50 pts.mass of a filler and having a 60 degree specular glossiness (measured according to JIS K7105-1981) in a range of 4 to 100%.例文帳に追加

熱可塑性ポリイミド樹脂（Ａ）とポリアリールケトン樹脂（Ｂ）とからなる樹脂１００質量部に対して充填材（Ｃ）を５〜５０質量部の範囲で添加してなり、６０度鏡面光沢度（ＪＩＳ Ｋ７１０５−１９８１に準拠して測定）が、４〜１００％の範囲にあることを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。 - 特許庁

To provide a copper-clad plate which has slidability by generating surface projections by adding fine inorganic particles, uses a polyimide film applicable to a flexible printed circuit board (FPC) and a chip-on film (COF) type automatic optical inspection system (AOI), and thus is suitable for a high performance flexible printed circuit board.例文帳に追加

無機微細粒子を添加して表面突起を発生させることにより易滑性を有し、さらにはフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やチップオンフィルム（ＣＯＦ）の自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムを使用してなる、高性能のフレキシブルプリント基板用に適した銅張り板の提供。 - 特許庁

Metal layers are formed on both upper and lower surfaces of a plate-like insulating porous sheet 2 formed of polyethylene, polyester, polyimide, PTFE, polypropylene, polycarbonate, polysulfone, polyvinylidene fluorider polyacrylonitrile, polyamide, or acetylcellulose, and including numerous fine holes, so that a pair of electrodes 3 and 4 disposed by facing to each other through the porous sheet 2 are provided.例文帳に追加

ポリエチレン、ポリエステル、ポリイミド、ＰＴＦＥ、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリビニリデンフロライド、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、酢酸セルロース等から構成されており、無数の細孔を含んだ板状の絶縁性多孔質シート２の上下両面に金属層を形成し、前記絶縁性多孔質シート２を介して対向配置された一組の電極３，４を配設する。 - 特許庁

At least one inorganic layer and at least one organic layer are alternately laminated on a resin base material with a glass transition temperature of 200°C or above containing a polyimide and the organic layer is formed by coating the resin base material with a liquid containing a polymer having a hydrogen bonding group and a metal alkoxide to dry the coated resin base material.例文帳に追加

ポリイミドを含有するガラス転移温度２００℃以上の樹脂基材上に、少なくとも１層の無機層と少なくとも１層の有機層とを交互に積層し、前記有機層を、水素結合性基を有するポリマーと金属アルコキシドとを含有する液を塗布した後、乾燥することにより形成する。 - 特許庁

A wiring pattern 12 composed of a copper wire 12a and a gold plating layer 12b and a cover lay 15 covering the wiring pattern 12 for insulation are provided on a polyimide insulating tape 11, and an outflow restraining member 13 composed of a belt-like copper pattern 13a and a gold plating layer 13b is arranged around an opening 17 used for mounting an semiconductor element 16.例文帳に追加

ポリイミド系絶縁テープ１１の上に銅線１２ａと金メッキ層１２ｂからなる配線パターン１２と、この配線パターン１２を絶縁被覆するカバーレイ１５が設けられ、半導体素子１６を搭載するための開口１７の周囲近傍に、銅帯状パターン１３ａと金メッキ層１３ｂからなる流出抑制部材１３を配置してある。 - 特許庁

To provide an R-Fe-B permanent magnet provided with a polyimide resin film which is formed on its surface with the film kept high in adhesion to the surface and excellent in these properties such as corrosion resistance, electrical insulation properties, and thermal resistance required by a magnet used in an automobile motor and a simple method of manufacturing the same through a solution method.例文帳に追加

自動車モータに使用される磁石などに求められる優れた耐食性・電気絶縁性・耐熱性を有するポリイミド樹脂被膜を、優れた密着性のもとに磁石表面に有するＲ−Ｆｅ−Ｂ系永久磁石および溶液法を用いたその簡便な製造方法を提供すること。 - 特許庁

By means of a tape material as a source material whose first and second copper layers 22A, 22B are disposed on both surfaces of a polyimide resin film 1, a wiring pattern 2 on a predetermined region of which the semiconductor device is mounted is formed by sequentially exposing, developing and etching the first copper layer after a masking tape 23 is bonded to the second copper layer 22B.例文帳に追加

ポリイミド樹脂フィルム１の両面に第１，第２の銅層２２Ａ，２２Ｂが設けられたテープ材料を出発材料とし、第２の銅層２２Ａにマスキングテープ２３を貼り付けた後、第１の銅層に露光、現像及びエッチングを順次施して、所定領域に半導体装置が実装される配線パターン２を形成する。 - 特許庁

A semiconductor package substrate comprises a base substrate including a circuit having a connection pad 103 in an insulation layer 101, a protection layer 106 formed on the base substrate and including polyimide with an open part for exposing the connection pad 103, and a post bump 115 including a seed layer 110 and an electrolytic plating layer 114 formed on the connection pad at the open part of the protection layer 106.例文帳に追加

絶縁層１０１に接続パッド１０３を含む回路が形成されたベース基板と、ベース基板上に形成され、接続パッド１０３を露出させるオープン部を有し、ポリイミドを含む保護層１０６と、保護層１０６のオープン部の接続パッド上に形成されたシード層１１０と電解メッキ層１１４からなるポストバンプ１１５とを含んでなる半導体パッケージ基板。 - 特許庁